【課題】 アルミニウムを酸化してなる絶縁部分の靱性を高めた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 図１（Ａ）に示すアルミニウム板２０に陽極酸化で酸化アルミニウム絶縁部分２４を形成する（図１（Ｃ））。そして、酸化アルミニウム２４の空孔（ナノホール）２４ｈを樹脂３０で充填する（図１（Ｅ））。これにより、絶縁部分２４の靱性（強度）が高まり、ヒートサイクルにおいてクラックが入ることが無くなる。また、酸化アルミニウムの絶縁信頼性を向上させ、該酸化アルミニウム２４で隔絶されるスルーホール（アルミニウム部分）２６での短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ホールエッジにおける感光性樹脂層やこの感光性樹脂層から形成されるレジスト層の脱落を抑制することができ、スルーホールと導体配線との間の充分な導通を維持する。
【解決手段】プリント配線板製造用パネル１に対して、ネガ型感光性樹脂組成物を塗布してスルーホール４の内面と導体層３の表面に第一感光性樹脂層５ａを形成する第一感光性樹脂層形成工程と、前記第一感光性樹脂層５ａが形成されたプリント配線板製造用パネル１の表面に更にネガ型感光性樹脂組成物を塗布して第二感光性樹脂層５ｂを形成する第二感光性樹脂層形成工程とを経ることで、第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂからなる感光性樹脂層５を形成すると共にプリント配線板製造用パネル１の表面を第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂとで、スルーホール４の内面を第一感光性樹脂層５ａのみで、それぞれ被覆する。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面７ａを有する補強体７とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面７ａが前記絶縁基板１の先端面１ａからリード配線層側に離間していること。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣは、外部コネクタに挿入嵌合して電気的に接続するための接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、コネクタ挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面１ａを有する絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａをそれぞれ有する複数のリード端子層２とを備え、前記各リード端子層２は、上表面が露出された平坦面を有し、前記平坦面と前記先端面２ａとが交叉する先端縁部に前記絶縁基板１側に傾斜する傾斜面２ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれ防止に好適なプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣの接続端子部Ｔ１はコネクタ挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面１ａを有する絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記リード配線層を被覆する絶縁保護膜６と、各リード配線層の先端部を構成して互いに平行に配置され一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、平坦外面７ｓを有し前記リード端子層２の背面位置において前記絶縁基板１の他方の面に接着された補強板７とを備え、前記各リード端子層２と補強板７とは各平坦外面２ｓ、７ｓの相互間隔が前記リード配線層４側よりも前記一外形線Ｙ側で小さくなる関係で対面されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする （もっと読む）

【課題】基板の生産効率を低下させることなく、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができるスルーホールの加工方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板２０に形成され、プレスフィット端子３０が挿入されるスルーホール１０の加工方法において、プリント配線板２０にインナービアホール２２をレーザ４０により形成するインナービアホール形成工程中に、スルーホール１０の端子挿入口のうちプレスフィット端子３０が接触する部分に対してレーザ４０によってテーパ部１５，１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化とコスト低減を図ると共に製造工程に時間をかけずに製造できる大電流用基板のスルーホール構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層を複数備えた多層基板に用いられる大電流用基板のスルーホール構造であって、スルーホール内には多層基板とは別部品の被メッキ体１２０が挿入され、スルーホール１１と被メッキ体が同一の材質でメッキされ、両者のメッキ同士が互いに電気的に導通し、スルーホールの内面及び被メッキ体の表面には、それぞれ互いに向き合った状態で互いが接触していない対向面が存在している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法において、電解めっきを行うための給電手段としての接続用リード線を形成することなく、接続端子部を基板のエッジ部分に電解めっきで形成する。
【解決手段】プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法は、プリント配線基板の表面全体に形成された銅薄膜を給電用電極として用い、プリント配線基板上の所定領域に電解金めっきを行って端子を形成する端子形成工程と、端子形成工程後のプリント配線基板に回路の配線パターンを形成して外形加工を行う回路形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】プリント配線板１の厚み方向に貫通して形成された平面視略星形を有する貫通穴４の内面には金属メッキが施されている。つまり、貫通穴４の内周上に形成された溝部４ａに沿って導電性を有する銅のメッキ層５を形成する。これにより、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続するスルーホール型の層間接続穴６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極端子に接続される導体パターンがカードエッジの内層に設けられているプリント配線板において、該プリント配線板に形成される回路の動作を安定させる。
【解決手段】カードエッジ２は、表面に設けられている電極端子１１ａと、電極端子１１ａよりも内側に設けられ、電極端子１１ａに接続されている第１の導体パターン１２ａと、第１の導体パターン１２ａよりも内側に設けられている第２の導体パターン１５ａと、第１の導体パターン１２ａと第２の導体パターン１５ａとの間に設けられているグランドパターン１３ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのクラックを抑制することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】第２導電パッド４７、４７同士の間で第１配線パターン４３は比較的に小さい第３幅Ｗ３で広がる。補強層５４は、比較的にクラックを生じやすい第１導電パッド４２および第１配線パターン４３の境界を含む補強領域Ａを補強する。こうして補強層５４はフレキシブルプリント基板２９を部分的に補強する。補強領域Ａで応力の生成は抑制される。第１配線パターン４３でクラックの発生は抑制される。フレキシブルプリント基板２９の強度はフレキシブルプリント基板２９の全面にわたって平均化される。しかも、補強領域Ａの外側では第１および第２導電パッド４２、４７は比較的に大きな第１幅Ｗ１および第２幅Ｗ２を規定する。したがって、補強領域Ａの外側で第１および第２導電パッド４２、４７に応力が生成されても、クラックの発生は抑制される。 （もっと読む）

【課題】基板上の金属層と金属部材とを接合した金属部材付き配線基板であって、基板の内部に設けられた貫通導体に対して抵抗溶接による損傷が無いか若しくは小さく、かつ金属層と金属部材との接合強度が大きい金属部材付き配線基板を提供する。
【解決手段】金属部材付き配線基板（１）は、絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）の表面に設けられた、突起部（４）を有する金属層（３）と、金属層（３）の突起部（４）に抵抗溶接により接続された金属部材（５）と、金属部材（５）の下方であって絶縁基板（２）の内部に設けられ、突起部（４）に電気的に接続される貫通導体（６）とを有する。貫通導体（６）は、平面透視したときに、突起部（４）の内側にある。 （もっと読む）

【課題】コネクタピンと接合した際の外部から加えられる力により発生するウィスカを抑制し、またウィスカが発生した場合でも隣接するめっき付き導体との短絡のない構造を持つフレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】補強板６に、めっき付き導体７４とコネクタピン７３とが接触した際にそのめっき付き導体７４と第２の絶縁性フィルム３を補強板６側に弛ませる逃げ溝７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、グランド部４１が設けられた筐体２１と、筐体２１に収容され、辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１と、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有する導電部と、孔部の内面を覆い、導電部と連続した導電性の覆い部と、グランド部４１と導電部とを電気的に接続し、孔部に通された固定部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁信頼性が良好であるとともに、ビア孔の内壁との密着性の高い耐食膜スパッタ層を容易にビア孔の内壁に形成することが可能であり、且つ高密度化することが可能であり、さらに生産性が良いプリント配線板とその製造方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】
配線板１３または配線板９の表裏面１１にＰＥＴフィルム７を貼着し、表裏面１１に形成される導体回路６同士および表裏面１１に形成される導体回路６と配線板９の中間に配置された配線板基材１の対向面１２に形成された導体回路６とを導通させるべき所定位置にビア孔２、１０を形成し、スパッタリングによりビア孔２、１０の内壁にＮｉＣｒＭｏスパッタ層を形成し、ＰＥＴフィルム７除去した後に、ビア孔２、１０に銅めっき５を充填するとともに、配線板１３および配線板９の表裏面１１に導体回路６を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路装置と複数の雌コネクタを備えた外部装置との接続において、各雌コネクタの抜脱や位置ズレを十分に防止しつつ、接続端子を配置可能な部分を基板サイズに比較して大きくする。
【解決手段】各々が二つの凹部９Ａ，９Ｂを有する複数の雌コネクタ２，３を備えた外部装置に接続される集積回路装置１を提供する。集積回路装置１は、フレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１に実装された集積回路１２と、外部装置との電気的接続のための接続端子１３とを備える。フレキシブル基板１１は、フレキシブル基板１１の延在方向に突出し、雌コネクタ２，３にそれぞれ挿着される挿着板部１４，１５を有し、各挿着板部は、挿着される雌コネクタの凹部に嵌合する凸部と、接続端子１３が配置される接続端子配置部とを有する。雌コネクタ２，３のうちの一つは、凸部を一方の側端に有さずに他方の側端に有する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、一方の主面が粗化された樹脂フィルム２を前記粗化された主面が絶縁シート１側となるように直接重ねて加圧積層することにより、絶縁シート１の両主面に樹脂フィルム２を前記粗化された主面の係止効果により剥離可能に密着させる工程と、樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３内に導電ペース４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から樹脂フィルム２を剥離して除去する工程と、樹脂フィルム２が除去された絶縁シート２の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペーストの端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）