【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、層間の接続信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具（色差計・輝度計）にてＬ値（輝度）を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとＰＥＴフィルムと密着性における品質管理が簡易に実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザにより、テーパ状の第１開口部２８ａ、テーパ状の第２開口部２８ｂとによりスルーホール用の貫通孔２８が形成された後、更に、第１開口部２８ａと第２開口部２８ｂとが連通する部分にＣＯ２レーザが照射され直径が広げられるため、第１開口２８Ａと第２開口２８Ｂの開口位置がコア基板をはさんでずれても、信頼性の高い貫通孔２８の形成が可能である。 （もっと読む）

【課題】 金属層を有するプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 スルーホール導体３６は、プリント配線板の第１面から第２面に向かってテーパーしているとともに第２面から第１面に向かってテーパーしている。そして、金属層２０の開口２１の内壁が湾曲している。このため、厚みの薄い金属層が用いられても、金属層２０と樹脂絶縁層２４との界面に於けるクラックの発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子側端子に接続する端子部が十分な機械的強度を有するサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、前記金属支持層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持層が、前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し、前記端子部は、前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、前記配線用導体層は、接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属箔の配線導体と層間接続導体とを接合することができる電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚと、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚの主面にそれぞれ配置された配線導体１０ｐ〜１０ｒ，１２ｐ〜１２ｒ，１４ｐ〜１４ｒ，１６ｐ〜１６ｒ，１８ｐ〜１８ｒと、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚを貫通し、両端が配線導体１０ｐ〜１０ｒ，１２ｐ〜１２ｒ，１４ｐ〜１４ｒ，１６ｐ〜１６ｒ，１８ｐ〜１８ｒにそれぞれ接続された層間接続導体１１，１３，１５，１７とを含む。層間接続導体１１，１３，１５，１７は、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚの内部において両端をそれぞれ含む第１及び第２の端部２２，２２ｘ〜２２ｚ；２０，２０ｘ〜２０ｚが互いに異なる材料を用いて形成され、少なくとも第１の端部２２，２２ｘ，２２ｙ，２２ｚが、金属箔を用いて形成された配線導体に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板を研磨せず表面平坦化でき、その結果、基板の破損、折れ曲がり、或いは基板の変形、寸法変化等がなく、従って極めて薄いプリント配線基板や寸法変化に弱いプリント配線基板等に対しても好適な、新規な基板の表面平坦化方法を提供する。
【解決手段】 貫通穴２の両開口端面の周縁の少なくとも一部にそれぞれパッド７が設けられた非透光性プリント配線基板１を、一方のパッド端面Ｃが透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、少なくとも他方のパッド端面Ｃ’の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物３を貫通穴２に塗布充填し、パッド端面Ｃ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、平坦材Ｂ’上にて硬質ロール５を移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板と剛性の回路基板とを接続した場合でも、可撓性基板において絶縁保護層の端縁で導電パターンが切断することを防止することのできるセンサユニットおよび複合基板を提供すること。
【解決手段】ロータリエンコーダのセンサユニット５には、可撓性基板９と回路基板７とが接続された複合基板５０が用いられており、かかる複合基板５０において、可撓性基板９の幅方向の両端部には、絶縁保護層９７の端縁９７０の延長線上に、絶縁保護層９７の切り欠き部分９７１やダミーの端子９８２等の応力緩和部が設けられている。このため、可撓性基板９に応力が加わった際、絶縁保護層９７の端縁９７０に沿って曲げ応力が集中しようとするが、かかる応力は、絶縁保護層９７の切り欠き部分９７１やダミーの端子９８２等の応力緩和部によって緩和される。 （もっと読む）

【課題】コネクタに挿入するときの作業性が悪化することなく、銅箔パターンの断線を防止できるようにする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０において、その基材１１の端子露出部１２ａの背面に設けられる補強板１５を、全体として高い剛性を有する基部１５ａと、厚さが変化する可撓部１５ｂとで構成する。補強板１５は、細長くて薄く、長さの異なる補強テープ１６ａ〜１６ｅを積層し、接着剤１７で接着することによって構成される。フレキシブルプリント基板１０をコネクタに挿入するとき、十分な作業空間がない場合、補強板１５の内側終端部近傍で基材１１を折り曲げ、その部分を挿入方向に指で押すことになる。このとき、基材１１は、補強板１５の可撓部１５ｂによって裏側から弾性的に支持されるため、円弧状の状態で折り曲げられ、折り目が付くことがない。これにより、銅箔パターン１２の断線が未然に防止される。 （もっと読む）

【課題】導体回路層のピール強度が高いプリント配線板を得る。
【解決手段】表面が樹脂組成物からなる基板１の当該表面上に、無電解めっきにより無電解めっき層２を形成する工程と、無電解めっき層２上に、開口を有するレジストマスク３を形成する工程と、開口内に、電解めっきにより電解めっき層４を形成する工程と、レジストマスク３を除去する工程と、無電解めっき層２のうち、平面視で電解めっき層４と重ならない部分をエッチングにより選択的に除去する工程と、を備え、無電解めっき層２を形成する工程の後であって電解めっき層４を形成する工程の前において基板１を加熱する第１の加熱工程、及び／又は電解めっき層４を形成する工程の後において基板１を加熱する第２の加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】凹パターンに導電材料が充填されてなるランド部において、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料が充填されており、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、樹脂材料からなる基板２と、前記基板の一面側に設けられた凹パターン３Ａ（３）と、前記凹パターンに導電材料５が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板１であって、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部４を有すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体ならびに配線基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、基材１１および樹脂部１０を含む基体７と、該基体７の一主面に部分的に形成された第１導電層１３ａと、基体７の他主面に部分的に形成された第２導電層１３ｂと、基体７を貫通して第１導電層１３ａおよび第２導電層１３ｂに接続したスルーホール導体８とを備え、該スルーホール導体８は、第２導電層１３ｂから第１導電層１３ａに向かって幅が狭くなっており、第２導電層１３ｂの厚みは、第１導電層１３ａの厚みよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、信頼性の高い端子部を有し安価に製造可能で高耐久性を備える。
【解決手段】プリント配線板１００は、ベースフィルム１と、パターン形成された導電パターン２と、これらの上に貼着されたカバーレイ３とを備える。導電パターン２の先端側は端子部５となり、この端子部５の周囲にアライメント用マーク８を備える。また、端子部５の近傍にダミーパターン６を備える。端子部５上のカバーレイ３は、アライメント用マーク８を用いたレーザ加工により開口されて開口部７が形成され、この開口部７内にて露出した端子部５上とダミーパターン６上のカバーレイ３上とに跨るようにカーボンペーストからなるパッド４が印刷形成される。パッド４の印刷面は平坦であり、開口部７間のカバーレイ３が側壁として機能するので、カーボンペーストの滲みは発生しない。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁基板の貫通孔内に配置された貫通導体の端面と、この端面を被覆しているめっき層との接合の信頼性が高い配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２内に配置された貫通導体３と、絶縁基板１の上面に露出した貫通導体３の端面を被覆するとともに、外周部の少なくとも一部が貫通導体３の端面よりも外側に延出するように被着されためっき層４と、絶縁基板１の上面に順次積層された、めっき層４と電気的に接続された配線導体５および樹脂絶縁層６を備える配線基板である。めっき層４の延出部分の変形により熱応力等を吸収して、めっき層４と貫通導体３の端面との間の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電極を被覆する被覆体の膜厚を均一化することのできるプリント配線板を提供する。
【解決手段】他の導電体と接触する接触部７１を有するプリント配線板１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上に形成された第１の電極２１と、第１の電極２１の一部を露出させる開口４０ａを有し、ベースフィルム１０に形成された絶縁層４０と、開口４０ａに充填され第１の電極２１を被覆する導電性の第１の被覆体５１と、を備えており、接触部７１は、第１の電極２１と第１の被覆体５１から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁板の貫通孔内に配置された貫通導体が絶縁板の主面から突出するのを抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置されて、側面が貫通孔２の内側面に接合された貫通導体３とを備える配線基板であって、貫通孔２の内側面と貫通導体３の側面との間に、平面視で貫通導体３の側面に沿った環状の空隙４が形成されている配線基板である。貫通導体３の熱膨張を空隙４によって吸収することができるため、貫通導体３の長さ方向の膨張を抑制して、貫通導体３の絶縁板１からの突出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの断線等の不都合がより生じにくいフレキシブルプリント配線板および当該フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、表面に導体パターンが設けられたベース層と、ベース層の端部で表面および導体パターンが露出された状態にベース層の表面および導体パターンを覆う第一の層と、ベース層の端部の裏面を覆う第二の層と、を有し、第一の層の端部側の第一の端縁、および当該第一の端縁の裏側に配置された第二の層の第二の端縁が、ベース層の表面または裏面に沿って突出または没入した凹凸形状を有した。 （もっと読む）

【課題】側面電極を形成するための導電性ペーストが加工中に剥離しにくい積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一層の未焼結のセラミック層について、（ｉ）個基板になる部分に、個基板になる部分の境界線２９との間に間隔を設けて並ぶ複数の第１の貫通孔２２を形成し、（ii）第１の貫通孔２２に導電性ペースト２４を充填し、（iii）第１の貫通孔２２に部分的に重なり、かつ境界線２９に達する第２の貫通孔２８を形成し、（iｖ）第２の貫通孔２８に焼失材料２７を充填する。未焼結のセラミック層を積層し、焼成した後に、導電性ペースト２４が焼結したビアホール導体は、焼失材料２７が焼失して形成された空間内に露出する。露出したビアホール導体にめっき処理を施して側面電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】入出力アウターリードにクラックや断線が発生することを防止可能なフィルム基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム２と、ベースフィルム２の両端にそれぞれ整列して形成された複数の入出力アウターリード３，４とを備え、ベースフィルム２の両端に形成された複数の入出力アウターリード３，４を、それぞれ外部基板に電気的に接続することで、外部基板同士を電気的に接続するフィルム基板において、ベースフィルム２の両端に形成された複数の入出力アウターリード３，４の両側に、ベースフィルム２の変形を抑制し複数の入出力アウターリード３，４の断線を防止するための補強用金属パターン７をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、直流電解めっき法を用いて下地層１３上に形成された第１層１５ａと、反転電解めっき法を用いて第１層１５ａ上に形成された第２層１５ｂと、直流電解めっき法を用いて第２層１５ｂ上に形成された最外層をなす第３層１５ｃと、を有する、平面視で互いに離間した複数の電解めっき層１４を下地層１３上に形成する工程と、平面視で電解めっき層１４同士の間に配された下地層１３の一部をエッチングする工程と、第３層１５ｃ上に絶縁層１０を形成する工程と、貫通孔Ｐの底面に第３層１５ｃの一部を露出させるために、絶縁層１０に貫通孔Ｐを形成する工程と、貫通孔Ｐの内壁面上および前記底面上にスパッタ層１６を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）