【課題】スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産可能な回路基板を提供。
【解決手段】複数の貫通孔１５ｃを備えたポーラスアルミナ基板からなる板状の基材１４と、貫通孔内にそれぞれ形成された柱状のスルーホール導体１６と、基材の一方の主面及び他方の主面にそれぞれ設けられた絶縁層１８ａ，１８ｂ及び少なくとも一部が互いに対向するように設けられた配線１２ａ，１２ｂとを有する。そして、前記配線は少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されている。このため、配線を高密度化しても、スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性を有するコア基板を備えた配線基板であって、当該コア基板と、貫通孔に形成された導電層との間を確実に絶縁すると共に、貫通孔の狭ピッチ化を実現することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は、互いに対向する第１の主面と第２の主面とを備え、導電性を有するコア基板２１と、前記コア基板２１を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の主面から前記第２の主面へ、前記第１の貫通孔を介して延在する第１の導電層２４と、前記第１の導電層２４上に形成された絶縁層２５と、前記絶縁層２５を内壁とする第２の貫通孔と、前記第２の貫通孔内に形成された第２の導電層２６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】特にマイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、外部コネクタへのコネクタ挿入方向と交わる方向の挿入端縁１ａ、１Ａを有するコネクタ端子部を構成する可撓性の絶縁基板１と、前記挿入方向と平行な配列パターンで前記コネクタ端子部の絶縁基板表面に形成された銀成分を有する細条の第１、第２リード配線層２１〜２４、３１〜３３と、前記挿入端縁側の各先端部の上表面及び側縁を覆ってそれぞれ被覆された第１、第２電極端子層２１ａ〜２４ａ、３１ａ〜３３ａと、前記各リード配線層の前記各先端部以外の上表面及び側縁を覆って被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０とを備え、前記第１、第２電極端子層相互は前記挿入端縁に対して互いに遠近関係となる配置パターンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差に起因して配線基板に生じる「反り」を低減し、高信頼度の実装を行うことができる配線基板、その製造方法及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】絶縁層２３、２５、２７と配線層２４aa、２６aa、２８aaとが交互に積層された配線形成領域５１と、配線形成領域５１の周囲の外周領域５２とを有し、外周領域５２に沿って連続して延在する第１補強材２４ba、２６ba、２８baと、第１補強材２４ba、２６ba、２８baに係合し、厚さ方向に延在する第２補強材２４bb、２６bb、２８bbとを有する補強構造体を備えている。 （もっと読む）

【課題】導体層と導電性ペーストとの間の電気的な導通の耐久性を高め、冷熱サイクルの環境下においても、導通信頼性の高い多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板は、ビアホール１４を内部に有する絶縁層２０と、ビアホール１４に充填された導電性ペースト１６と、絶縁層２０の一方の面において、ビアホール１４の位置に形成され、導電性ペースト１６と電気的に接続された導体層１２ａと、絶縁層２０の他方の面において、ビアホール１４の位置に形成され、導電性ペースト１６と電気的に接続された導体層１２ｂとを備え、導体層１２ｂの導電性ペースト１６と接する面には、ビアホール１４の外周内に位置する大きさの突起部５０を有する。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に設けた貫通孔の内壁面を被覆するめっき層を侵食せず、信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６に貫通孔１８を形成する工程と、基板１６にめっきを施して、前記貫通孔１８の内壁面をめっき層１９により被覆する工程と、前記基板１６の表面にフォトレジストをラミネートし、該フォトレジストを露光および現像して、少なくとも前記貫通孔１８の平面領域を覆うレジストパターン７２を形成する工程と、該レジストパターン７２をマスクとして、前記基板１６の表面に被着形成された導体層１４、１９をエッチングする工程とを備え、前記レジストパターン７２を形成する工程においては、前記導体層１４，１９を露出させる領域が、前記エッチング工程において前記導体層１４．１９が側面エッチングされる量よりも、前記貫通孔１４の開口縁から離間して配置されるようにレジストパターン７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホールを設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法にあって、下地無電解めっき後に、上層配線用にめっきレジストを設けてから、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする場合、不要部分のめっきレジスト残さが、特に前記ビアホール内の上記電解めっき形成を阻害してしまう場合がある。
【解決手段】 下地無電解めっき後で上層配線用のめっきレジストを設ける前に、電解フィルドめっき液によるめっきをした後、電解めっきでビアホールの穴埋めをする。 （もっと読む）

【課題】端子を配線導体にねじで接続する際、ねじ締結によって生じる応力が回路基板の配線パターンと端子とを電気的に接続している半田付け部へ伝達されるのを抑制しつつ、端子を簡便に回路基板へ固定すること。
【解決手段】回路基板ＣとブスバーＢとを電気的に接続するために回路基板Ｃに固定される端子１１において、端子１１の一端には、回路基板Ｃの配線パターンに半田付けされて回路基板Ｃと電気的に接続される接続部１４を備える。端子１１は、接続部１４と他端側に離間するとともに回路基板Ｃに半田付けによって固定される固定部１６と、固定部１６から延設され、ブスバーＢと回路基板Ｃを電気的に接続するための接続ねじＳが挿通されるねじ孔１８が貫設された端子部１７とを備える。接続部１４と固定部１６の間には、応力を緩和する可撓部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背を容易に実現する実装形態を提供することを目的とする。
【解決手段】無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層２からなり、この絶縁層２の所定の位置に貫通孔３が形成され、この貫通孔３に導電性ペースト４が充填されたビア５を有するプリント配線板１であって、前記ビア５は厚み方向に圧縮されているとともに前記貫通孔３の形状を維持しながら導通が確保され、かつ前記絶縁層には芯材を含まないことを特徴とするプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体の剥離を抑制することによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることができ、製造歩留まりを向上させることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上下方向に貫通するスルーホールＳが形成される配線基板５であって、スルーホールＳは、上方から下方に向かって開口径が小さくなる第１開口部Ｓ１と、第１開口部Ｓ１の直下に形成され、上方から下方に向かって開口径が大きくなる第２開口部Ｓ２とからなり、スルーホールＳの内壁面に沿って形成され、第１開口部Ｓ１と第２開口部Ｓ２との間を仕切るように形成されるスルーホール導体１０を備えたことを特徴とする配線基板５。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板における導電ビアと導電層との接触界面部分の熱サイクル耐性を向上し高い接続信頼性を得ることができる回路配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路配線基板は、絶縁基板２ａと、前記絶縁基板を貫通して形成されたビアホールＶＨ２と、前記ビアホールに導電性ペーストを充填して形成された導電ビア２ｄと、前記絶縁基板の両面にそれぞれ配置され前記導電ビアの両端面に各々接続された回路配線用の導電層１ｂ、２ｂとを備え、前記両方の導電層の少なくとも一方は、前記ビアホールに対応する層間コンタクト部２ｂｃに形成された凹部Ｃを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填した導電性ペーストにより層間導通を得る構造の多層配線板において、冷熱サイクルの環境下における導通信頼性を高める。
【解決手段】本発明は、絶縁層２０の両側に導体層１２ａ、１２ｂが配置され、絶縁層２０のビアホール１４に充填された導電性ペースト１６により導体層１２ａ、１２ｂ間が電気的に接続された多層配線板４０であって、導体層１２ａのビアホール１４側となる面に金属層１５が形成され、この金属層１５を底部とするビアホール１４に導電性ペースト１６が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通電極又は回路パターンの凝固収縮に起因する問題を解決しえる基板配線用導電性組成物、回路基板、及び、電子デバイスを提供すること。
【解決手段】５０ｗｔ％以上のビスマス（Ｂｉ）と、３０ｗｔ％以下のインジウム（Ｉｎ）と、３０ｗｔ％以下の錫（Ｓｎ）と、１〜５ｗｔ％の範囲で選択された銅（Ｃｕ）とを含有する導電性組成物によって、貫通電極３及び回路パターン２を形成する。Ｂｉの体積膨張特性を利用することにより、課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトやガイドモジュールの破損が発生しないコネクタ、カードエッジコネクタ、及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】ガイドピン１１３を備えたコネクタ１０５であって、ガイドピン１１３の先端部に、ガイドピン１１３が挿入されるガイドモジュール１１７上を転動可能なボール（回転体）１２１を設けたり、ガイドピンの先端部分は略テーパ状をなし、先端部分の表面に、ガイドモジュール上を転動可能な回転体を設け、コンタクトやガイドモジュールの破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】基板裏面側の導体層から基板主面側の導体層に大電流を供給することができ、しかも、信頼性及びハンドリング性を向上させることができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１１は、樹脂配線基板４０、補強材３１及び板状接続端子片７１を備える。樹脂配線基板４０は、基板主面４１、基板裏面４２及び基板側面４３を有するとともに、樹脂絶縁層５３，５４及び導体層５５を積層した構造を有する。補強材３１は、樹脂配線基板４０が有する辺の部分に配置されるとともに、基板側面４３と、基板主面４１の外周部と、基板裏面４２の外周部とに内側面３３が面接合される。板状接続端子片７１は、内側面３３に沿うようにして補強材３１に取り付けられ、基板主面４１側の導体層７３及び基板裏面４２側の導体層７３に接触してそれらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブル配線基板において、フレキシブルシート上にパタニングされている配線の断線を防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル配線基板は、リジッド基板接続側パッド１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈと、モジュール接続側パッド１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｇ、１３ｈと、リジッド基板接続側ビア１４ａ、１４ｈと、モジュール接続側ビア１５ａ、１５ｈと、を備える。リジッド基板接続側ビア１４ａ、１４ｈは、フレキシブル配線基板が折り曲げられる位置に設けられ、フレキシブルシート１１の表面にパタニングされていた配線をフレキシブルシート１１の引っ張り応力がかからない面へ導通させる。引っ張り応力のかからない面で配線をパタニングすることで、配線の断線を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を備えた配線基板において、貫通孔側壁直下への応力集中を緩和すると共に、貫通孔側壁への応力を低減して、貫通電極と配線部との電気的な接続信頼性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１の一方の面１１ａに配された第一導電部１３と、前記基板の他方の面１１ｂから前記第一導電部の少なくとも一部が露呈するように、前記基板内に設けられた貫通孔１４と、前記貫通孔内の側壁及び露呈された前記第一導電部を覆うとともに、前記基板の他方の面上を覆うように延びて配され、前記第一導電部と電気的に接続される第二導電部１５と、を少なくとも備える。この貫通孔は、その側壁が深さ方向に多面をなし、該貫通孔の底部において、前記第一導電部と接続される前記第二導電部の部分が、他の部分よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板およびプレスフィット構造を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００では、第１プリプレグ３０全体が、第１プリプレグ３０内に位置するスルーホール７の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａによる、スルーホール７の内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されている。この第１プリプレグ３０は、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物３ａに絶縁樹脂３ｂを含浸させたものを複数積層することにより板厚方向に肉厚に形成されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板および該メタルコア基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００は、メタルコア２と、該メタルコア２にその板厚方向に形成された貫通孔１を貫通するスルーホール７と、を備える電気回路基板である。このメタルコア基板１００は、メタルコア２の貫通孔１内に、該貫通孔１を画成するメタルコア２の内周面とスルーホール７の外周面との間を埋めるように配置された第１プリプレグ９を更に備えている。メタルコア基板１００は、メタルコア２の両主面上に板厚方向に積層された第２プリプレグ３を更に備える。第２プリプレグ３は第１プリプレグ９に接合されている。第１プリプレグ９と第２プリプレグ３とは同一材料からなり、該材料はガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物３ａに絶縁樹脂３ｂを含浸させたものである。 （もっと読む）