【課題】
プローブピンによる回路基板の破損の虞を低減する回路基板及びそれを備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】
表層に配置され、表面に露出している表面接点５０４を有する第１の層と、前記第１の層に重なって配置され、絶縁性を有する第２の層５０１ｂと、を備えた基板５０１であって、前記第２の層５０１ｂを前記第１の層と挟むように前記第２の層５０１ｂに重なって配置され、前記表面接点５０４と重なる位置に、前記表面接点５０４と電気的に接続される第１の接点５０４ｂを有する第３の層を備えることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】一面が、形成すべき導電体形状に応じた溝部を有するペレット型２１からなり、その対向面が、移動可能なパンチ２２からなる閉空間に、銀粒子と錫粒子との混合粉体を充填する充填工程と、パンチ２２をペレット型２１に接近するように移動させて、閉空間に充填された混合粉体を加圧し、ペレット型２１の溝部に押し込む加圧工程と、ペレット型２１表面上に残された混合粉体を、ペレット型２１の溝部に押し込まれた混合粉体から切り離すべく、ペレット型２１とパンチ２２との間において閉空間を構成するダイ２０を、ペレット型２１表面上に残された混合粉体と共にペレット型２１上を摺動させる切離工程と、ペレット型２１の溝部から、導電体を取り外す取外工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する配線基板の両面に形成される配線パターンの微細にし、スルーホール内壁面に隣接する部分の接続信頼性を向上させ、同一層内における配線パターンのインピーダンス特性を向上させることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール１４が形成された金属箔付樹脂基板と、金属箔表面とスルーホール１４の内壁面に形成された第１給電層１６および第１給電層１６に積層された第１めっき層２０とにより形成された第１配線層２２と、スルーホール１４と、第１配線層２２の配線パターン間に充填され、第１配線層２２の表面とその端面とが面一に形成された樹脂材３０と、樹脂材３０の端面および第１配線層２２の表面に形成された第２給電層４０と、第２給電層４０に積層された第２めっき層４４とにより形成された第２配線層４６とを備えていることを特徴とする配線基板１００である。 （もっと読む）

【課題】硬化処理やはんだレベリングなどの高温条件下において、穴部絶縁層に内部クラックが発生したり、穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の穴部３に充填するため熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）無機フィラーを含有し、上記エポキシ樹脂（Ａ）が２官能のエポキシ樹脂（Ａ−１）と３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を含み、上記無機フィラー（Ｃ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなることを特徴としている。好適には、前記エポキシ樹脂（Ａ）は、３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を液状の２官能エポキシ樹脂（Ａ−１）に溶解した混合物であり、その溶解後の粘度が２５℃で５〜１００ｄＰａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、信頼性に優れた実装構造体、配線基板、および配線基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の実装構造体１は、絶縁層６と導電層５とが積層されてなり、絶縁層６に設けられ一端側で導電層５と接続されているビア導体９を有する配線基板２と、配線基板２に実装され、ビア導体９の他端側に接続されている半導体素子３と、を備えた実装構造体１であって、ビア導体９は一端側から他端側に向かって幅が小さくなるとともに、ビア導体９の一部は絶縁層６の表面から突出しており、ビア導体９の突出部９ｃは、突出方向の途中に括れ部９ａを有し、半導体素子３と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材にであって、配線基板のブリッジ領域を保護しながらもブリッジ領域を厚さ方向に変形可能とする。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の互いに対向する２つの端部にそれぞれ形成された電極部１３ａ，１３ｂと、電極部１３ａ，１３ｂに接続された配線部１２ａ，１２ｂとを有し、配線基板の複数の領域に電極部１３ａ，１３ｂが接続されることにより複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４が、電極部１３ａ，１３ｂが形成された２つの端部がそれぞれＺ状に折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】コネクタを使用せずに、回路配線と外部回路等とを電気的に接続可能にし、フレキシブル回路基板の可撓性に起因した接触端子部分の変形による接触不良を効果的に抑制することができるフレキシブル回路基板を用いた端子構造を提供すること。
【解決手段】絶縁性素材によるベース基材１と、当該ベース基材の一面に形成された導体回路２と、当該導体回路を覆う被覆層３とが備えられると共に、前記被覆層には前記導体回路の一部２ｂが露出される開口部３ａを形成したフレキシブル回路基板が用いられる。前記被覆層３に形成された開口部３ａが外側に向くようにして屈曲部Ａが形成されると共に、前記屈曲部の形成により互いに対向するフレキシブル回路基板の内側には、前記屈曲部の形態を保持する補強部材４ａ，４ｂが介在される。前記屈曲部Ａにおける被覆層の開口部から露出される導体回路２ｂが、外部回路との電気的な接触端子を構成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に設けられたビア導体周りに生じる欠陥によって生じるクラックや剥離を低減することを提供すること。
【解決手段】配線基板のランドは、ビア導体１の表面中央部に位置する第１領域に形成される第１活性金属層５ａと、第１領域と離れているとともに、ビア導体１の外周部からセラミック基板の表面にかけて位置する第２領域に形成された第２活性金属層５ｂの表面に形成されている。第１領域と第２領域とに分けてランドを形成することで、ビア導体１の端部に加わる熱応力を小さくでき、微小欠陥の成長を防ぐことが出来る。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの許容電流値の高いスルーホール充填基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通導体２４が焼成収縮率が互いに異なる２種の導体ペーストを用いた中間層２６および内周導体２８から構成されることから、その中間層２６がスルーホール２２の内周面および内周導体２８に強固に固着されるので、それらによって構成される貫通導体２４がスルーホール２２内に強固に固着される。しかも、内周導体用ペーストは焼成収縮率が小さいことから、焼成時や冷熱サイクル時の貫通導体２４の寸法変化が抑制されるので、中間層２６がスルーホール２２の内周面に強固に固着されていることと相俟って、貫通導体２４がスルーホール２２の内周面から剥離することや、その上下端面における配線層１６，２０との間の断線が好適に抑制される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫通技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】スルーホール基板において、レーザ加工にて生じる改質層が脱落しないようにすることによって、充填された導体ペーストが抜け落ちることを防止する。
【解決手段】レーザ加工により形成された貫通孔を有するセラミック焼結体１と、前記貫通孔内に設けられたガラス成分を含む導体２とを有し、セラミック焼結体１は、貫通孔の周囲におけるセラミックスがレーザによって改質されてなる改質層４と、改質層４の周囲におけるセラミックスからなるセラミック部とを有し、改質層４は、改質層４を貫通する複数のクラック５を有し、ガラス成分６は、クラック５を介して改質層４とセラミック部との境界に浸透している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣメモリーカード用の接触端子付き基板において、接触端子の光沢の均一化を安価で簡単に実現できる技術の開発。
【解決手段】接触端子１４に施した硬質電気金めっき１５ｂの表面を梨地処理して硬質金めっき端子１１を得ることを特徴とする接触端子付き基板の製造方法、接触端子付き基板、接触端子付き基板を具備してなるＩＣメモリーカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用配線基板上の半導体チップ搭載領域における凹凸を軽減することによって、半導体チップ搭載時の半導体チップと半導体装置用配線基板との間における気泡（ボイド）の発生を抑制し、半導体チップと半導体装置用配線基板との間で剥離を発生させない品質の安定した半導体装置用配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１−１は、基板コア７の上下両面にパターニングされた導体層２が積層され、さらに、ソルダーレジスト４が積層されている。プリント配線板１−１の上面に積層されたソルダーレジスト４は、半導体チップ搭載領域おいて凸部４０を形成し、半導体チップ搭載領域以外に積層されたソルダーレジスト４の厚さより厚くなっているため、半導体チップ搭載領域の表面は平坦となる。 （もっと読む）

【課題】導体の脱落を抑制でき、かつ高周波のノイズの遮断が容易なキャパシタ内蔵基板およびキャパシタ内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内蔵基板は、導電層１２と基板１３とキャパシタ１４と導体１８とを備え、上面１３ａにおける貫通孔１３ｂの開口形状の短手方向の寸法が１５０μｍ以下であり、かつ短手方向の寸法に対する貫通孔１３ｂの深さの比が２／３以上であり、キャパシタ１４から導電層１２まで最小の距離をなす方向に対して直交する方向の導体１８の面積が０．０９ｍｍ²以上である。導電層１２は接地電位とする。基板１３は、導電層１２上に形成され、上面１３ａから導電層１２に達する貫通孔１３ｂを有している。キャパシタ１４は上面１３ａ上に形成されている。導体１８は、貫通孔１３ｂの内部に充填され、導電層１２とキャパシタ１４とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】端子部に形成される補強部分の脱落を防止するとともに、電気的特性や接続信頼性に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係わるフレキシブル配線基板は、ＰＥＴフィルム１１の端部がこの樹脂フィルム１１の他方の面側に向けて折り曲げられ、端子部１５の裏面側において補強部１６として積層されると共に、折り曲げられた部分の内側が接着材１７で接着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上にビアランド２ｂを形成し、ビアランド２ｂ上に薬液により除去可能な樹脂膜９を形成する。樹脂膜９を形成したコア基板１上に樹脂層１０を形成し、樹脂層１０を貫通するビアホール１１を形成して樹脂膜９を露出させる。次に、樹脂膜９を薬液により溶解させて除去し、ビアホール１１の底部面積を拡張して拡張部１１ａを形成し、拡張部を含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部面積を拡張することで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】接続端部から補強板が剥がれるのを防止でき、コネクタを変更する必要もない、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】細長型のフレキシブルなプリント配線板本体１の接続端部１ａに端子パターン２を露出させて形成し、この接続端部１ａの端子パターンの露出面と反対側の表面に補強板３を貼着したフレキシブルプリント配線板において、プリント配線板本体１の接続端部１ａの近傍箇所に両側へ突き出す突片１ｂ，１ｂを一体に形成し、補強板３を突片まで拡大して貼着した構成とする。補強板３を剥がす方向の負荷がプリント配線板本体１に作用しても、貼着幅が拡げられた補強板３と突片１ｂ，１ｂによって負荷を分散し、補強板３の剥がれを防止する。接続端部１ａの幅が拡張されていないので、コネクタを変更する必要もない。 （もっと読む）

【課題】パッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】基板上に印刷により形成された、配線部および該配線部に接続し該配線部よりも面積の広いパッド部を含む回路パターンを備えるとともに、前記パッド部の表面を部分的に被覆し、少なくとも一部の縁部を横切って基板側まで掛け渡されるよう印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルにフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、プリント配線板からなる基板表面の長さ方向の一側端縁に沿って、前記フレキシブル配線板の一端側が熱圧着で接続される接続ランド部と、非接続ランド部とが長さ方向に沿って交互に設けられ、前記非接続ランド部に熱膨張吸収用の貫通穴が基板を貫通して設けられ、または、該非接続ランド部の表面に熱膨張吸収用の凹部が設けられている。 （もっと読む）