【課題】生産性が高く、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられる第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられる第二の導電層を有し、第一の導電層の一部である第一のランド部と第二の導電層の一部である第二のランド部が前記基材を貫通するスルーホールで電気的に接続されている多層プリント配線板であって、
前記第一のランド部及び前記第二のランド部中に前記スルーホールを複数有することを特徴とする、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップなどの回路素子に十分大きな電力を供給することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１の上面１２に配置されるビルドアップ層３１と、コア基板１１の下面１３に配置されるビルドアップ層３２と、コア基板１１及びビルドアップ層３１，３２を貫通する貫通孔５７に埋め込まれた給電構造体５１とを備える。給電構造体５１は、銅を主材料とする導体金属棒５２と、銅を主材料とし、導体金属棒５２と同軸上に配置された導体金属筒５３と、導体金属棒５２及び導体金属筒５３の隙間を埋める絶縁材５４とを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】コストをかけずに、ＦＦＣの各端子を基板の各ランドに短絡することなく正常にはんだ付けすること。
【解決手段】ＦＦＣ３の絶縁体３ｍから露出した各端子３ａ〜３ｃのメイン基板１のランド１ａ〜１ｃと対向させない一方の面上に、溶融状態のはんだの温度で軟化して膨張する熱膨張性と絶縁性とを有する膜体６を付けて、該一方の面上と面間を膜体６で覆う。そして、各端子３ａ〜３ｃの膜体６で覆われていない他方の面を各ランド１ａ〜１ｃ上に置き、はんだごて８によりはんだ７を溶融させて、各ランド１ａ〜１ｃの各端子３ａ〜３ｃが接触していない余り部分上に流し込み、各端子３ａ〜３ｃと各ランド１ａ〜１ｃをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】表示電極と硬軟質印刷回路板との間の接続信頼性を向上させ、ＥＭＩノイズを低減させることができ、さらには部品数を減少させてコストを低減できる、プラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】画像を実現するプラズマディスプレイパネル１０と、プラズマディスプレイパネル１０に付着して支持するシャーシーベース２２と、プラズマディスプレイパネル１０の背面側でシャーシーベース２２に装着され、プラズマディスプレイパネル１０の表示電極に連結される硬軟質印刷回路板３０と、を備えることを特徴とする。硬軟質印刷回路板３０を用いることにより、異物の流入源になったり、ＥＭＩノイズの発源地になったりするコネクタが不要となり、部品数を減らすことができるとともに、接続信頼性を向上させ、さらにはＥＭＩノイズを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子の短絡不良の検出を簡単な構成で行うことができ、しかも短絡不良の復帰を簡単に行うこと。
【解決手段】マザーボード６上の接続端子１２の列に対してＦＰＣ８の接続端子１３の列が斜め差しされると、ＦＰＣ８の第１の接地接続端子１３Ａが第１の検出用接続端子１２Ａと隣接する第１の接地接続端子１２Ｂとを跨いでこれらの間を導通状態とし、第１の検出用接続端子１２Ａは接地状態となる。これにより、シャットダウンピンにＬｏｗ信号が入力されたこととなり、ＤＣ／ＤＣコンバータの動作が停止し、第１の電源供給用接続端子からの電源供給は停止され、第１の電源供給用接続端子と隣接する信号端子や接地端子などとの接触による短絡不良が防止される。 （もっと読む）

【課題】貫通配線と電気的に接触させるための導電部に、プローバ針跡が発生しても、この導電部と、その後に設けられる貫通配線との接触部において、物理的な断線や接触不良の発生を抑制することが可能な、配線基板および電子部品を提供する。
【解決手段】第一導電部１４の上層には、欠落部βを含む露呈領域Ｆを 覆うように第二導電部１６が配される。これにより、第一導電部１４の露呈領域Ｆは第二導電部１６で覆われるとともに、第一導電部１４の欠落部βもこの第二導電部１６によって埋められる。 （もっと読む）

【課題】 ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４と、この金属層１１４上に形成された保護膜（本実施形態では、燐酸塩被膜）１１８と、を含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは平均粒径０．１μｍ以下の光沢めっき層である。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンと導電材料との接続抵抗の経時変化を抑制する。
【解決手段】 絶縁基材２表面の導体パターンに接続された接続部４であって、前記接続部４はその表面に１以上の凹部２４を有し、接続部４の凹部２４内を満たすと共に接続部４に接着されてなる導電材料２８により導体パターン接続部同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】優れた可撓性を具備しつつ、コネクタを構成するコンタクト対で両面から挟持した場合に、十分な接触圧が得られる両面接続が可能なフレキシブルプリント基板、およびこの該基板接続用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板１は、その端部２、３の両面に、複数個の端子部の群からなる表面側端子部群４と裏面側端子部群５をそれぞれ形成し、表面側端子部群４に位置する端子部6a,6bからそれぞれ延びるリード部7aの全体は表面側に位置し、前記裏面側端子部群５に位置する端子部6c,6dからそれぞれ延びるリード部7bは、大部分7b2が折り返されて表面側に位置し、前記端部２,３を含む端部領域８で２層、それ以外の残部領域９で１層となるシート形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 軽量で、放熱性に優れるとともに、絶縁信頼性に優れた高放熱基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 コア材にＣＦＲＰ板１を用いた高放熱基板１００において、ＣＦＲＰ板１に設けられた貫通穴１ａの周囲と内壁面を覆う銅膜８と、銅膜８で被覆されたＣＦＲＰ板１の両表面と貫通穴１ａの内壁を覆うプリプレグ２ａ、２ｂとガラスクロス３ａ、３ｂを順次挟持するプリプレグ４ａ、４ｂからなる絶縁層５０ａ、５０ｂと、プリプレグ４ａ、４ｂの両表面に設けられたプリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂからなる配線層５１ａ、５１ｂと、回路層５１ａ、５１ｂに設けられた配線層７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを接続するスルーホール９を備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の接続端部をコネクタに挿入して接続を行う際に、挿入操作を容易に行えるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は両端部にコネクタに挿入する端子を備えた接続端部１０２、１０３を備えている。また、フレキシブルプリント基板１０は、それぞれの接続端部１０２、１０３の一方の面に接着剤で貼着されたフィルム状の補強板１０６、１０７を備え、補強板１０６、１０７の一方（補強板１０７）は、貼着部１０９と、非貼着部１１１とを備え、貼着部１０９は前記接続端部１０３に貼着固定し、非貼着部１１１はフレキシブルプリント基板１０に沿って前記接続端部１０３から離れる方向に延長し、コネクタへの挿入操作の際に補強板１０７の非貼着部を指で持つことができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 機械的振動が付加される場合においても、電気接続部の信頼性を確保する。
【解決手段】第１の電極と第２の電極が接続される電気接続部を備え、前記電気接続部は少なくともＧａ金属を含む合金で構成され、前記合金は３０℃未満の融点であることを特徴とする電気配線構造を提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の形成領域を縮小し、ＦＰＣを良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板を備えた電子機器の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る電子機器の製造方法は、第２基板１０５の第１面の一辺側の中央部に設けられた第１外部接続端子１１６と、第１面の反対側の第２面の当該一辺側の端部に設けられた第２外部接続端子１１８とを有する電極基板を備えた電子機器の製造方法であって、第１外部接続端子１１６に第１ＡＣＦ１２３を介して第１ＦＰＣ１１１を接続した後に、第２基板１０５の第２面において、第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間に、当該一辺側の端部から中央部にわたって第２ＡＣＦ１２４を設け、第２ＦＰＣ１１２と第２外部接続端子１１８とを第２ＡＣＦ１２４を介して加熱圧着し、一辺側の中央部の第２ＦＰＣ１１２と第２基板１０５との間の第２ＡＣＦ１２４を加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】小型で、材料費が安く、半田の応力によって割れや欠けの無い回路基板の製造方法、及びその回路基板を使用した電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法において、ランド部が回路基板１の貫通孔２の外周部に存在しないため、回路基板１の小型化が図れ、材料費が安くなる上に、部品を取り付けるための孔部４が貫通孔２の中心からずれた位置で形成されるため、孔部４を回路基板１の内方側に配置できて、回路基板の小型化が図れ、また、導電体３の厚肉部３ａを設けられた金属膜５によって、部品８の半田１１付けが可能となるため、回路基板１の貫通孔２の近傍での割れや欠けの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたビアホールに、良好な埋設特性でメッキ法により導電材料を埋設して電子部品を製造する。
【解決手段】基板に形成された複数の貫通穴を塞ぐように設置される、電解メッキの給電に用いられる導電層と、当該導電層に流れる電流値を制御するために前記基板に設置されるダミー導電層とに定電流源により電流を流すことで、前記貫通穴に電解メッキ法により導電材料を埋設するメッキ工程と、前記導電材料に接続される導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フレキシブル性を有しながら、補強板を用いることなく、容易にコネクタ接続可能な基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの片面に、導電性を有する金属箔を接着した基板であって、その一部が上記金属箔を有する面が外側となるように折り曲げ、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板である。
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【課題】スプリングコネクタに対し耐衝撃性に優れ安定的に接続可能な導電端子を備えたプリント基板を安価で提供する提供する。
【解決手段】スプリングコネクタ８と当接する導電端子２を備えたプリント基板において、導電端子２上面の位置より高い位置にある壁部１７を導電端子２周縁部に設けた。 （もっと読む）

【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供する。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１５から第１リードアウトパターン１７を引き出してなる第１リードアウト部１１と、第２フレキシブル回路基板５０上に形成した回路パターン５５から第２リードアウトパターン５７を引き出してなる第２リードアウト部５１とを具備する。第１，第２リードアウト部１１，５１の第１，第２リードアウトパターン１７，５７を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第１，第２リードアウト部１１，５１の根元側の部分の周囲を成形によるケース１００によって覆うことで第１，第２リードアウト部１１，５１を一体化する。 （もっと読む）

【課題】配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板３は、可撓性の基材３０と、前記基材３０上に設けられた樹脂からなる突起部３１と、前記突起部３１上に設けられた導電部３２と、前記導電部３２と電気的に接続された配線３３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）