【課題】 絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、一方の主面が粗化された樹脂フィルム２を前記粗化された主面が絶縁シート１側となるように直接重ねて加圧積層することにより、絶縁シート１の両主面に樹脂フィルム２を前記粗化された主面の係止効果により剥離可能に密着させる工程と、樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３内に導電ペース４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から樹脂フィルム２を剥離して除去する工程と、樹脂フィルム２が除去された絶縁シート２の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペーストの端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、搭載性が良く、配線基板の層間導通用途に適した配線基板用金属球を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、Ａｇおよび／またはＣｕを合計で２０質量％以上８０質量％以下含み、残部Ｂｉおよび不可避的不純物からなり、粒径が０．０３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の球状に凝固されてなる配線基板用金属球であって、該金属球の真円度が粒径の５％以下である、配線基板用金属球である。
また、本発明の配線基板用金属球中には、Ａｇを４５質量％以上７５質量％以下含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーのＳｎまたはＳｎ合金めっき膜を提供する。
【解決手段】基材１の表面に形成され、基材１とＳｎの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層２と、その金属間化合物層２の表面に形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなる網目状の構造１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】腐食性流体に晒される環境下でも使用できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、アルミナを含む基板（２）と、基板（２）の内部に設けられるとともに、端部が基板（２）の表面に露出した、モリブデンあるいはタングステンを含むビア導体（３）と、基板（２）の表面上に、端部を覆うように設けられた活性金属を含む薄膜（４）と、薄膜（４）上に設けられた白金を含む導体層（５）とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のスルーホール付近の熱引きを低減し、半田仕上がりを良くすることを課題とする。
【解決手段】絶縁基板の両面に設けた導体パターンを、スルーホールに充填された半田を介して電気接続しているプリント基板において、少なくとも前記スルーホールの全周の半分以上がベタパターンで覆われているサーマルランドを備え、前記サーマルランドは、前記ベタパターンと、前記ベタパターンと前記スルーホールとを連結する複数のブリッジ回路部と、サーマルギャップ部とからなり、前記複数のブリッジ回路部の幅寸法の合計は前記ベタパターンの母体部の幅と等しい或いは小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】片面が平滑なシャイニー面であり他の片面が粗面化したマット面である電解銅箔と、前記マット面を底部としたＩＶＨとを有する多層プリント配線板において、このマット面を底部として多層プリント配線板に、レーザー加工によりＩＶＨ（インターステイシャルビアホール）を形成したときに、このマット面の銅箔上の非有機系被膜分解物によるレーザー加工残差がめっき被着面に発生しやすい。そのため、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で接続不良を発生しやすい。
本発明は、この銅マット面を底部としたＩＶＨ内の、レーザー加工残差や汚れを容易に除去し、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で発生する接続不良を改善する。
【解決手段】 マット面を底部としたＩＶＨを形成する前に、その底部部分の電解銅箔を平均表面粗さ３μｍまたはそれ以下に減少するようにハーフエッチングする。 （もっと読む）

【課題】熱応力のように、導電部材から絶縁性基板に向かって応力が加わる場合、及び、外部からセラミック基板に応力が加わることにより、絶縁性基板から導電部材に向かって応力が加わる場合に、導体部とセラミック基板の界面の一部に応力が集中して、導体部がセラミック基板から剥離する可能性がある。
【解決手段】第１の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板上に配設され、ビアホールを備えた第２の絶縁性基板と、ビアホールに充填された導電部材とを有する配線基板であって、第２の絶縁性基板を断面視した場合に、ビアホールを第２の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも第２の絶縁性基板の裏面側の開口部の径が大きく、表面が内側に凸となる曲線形状とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線パターンとの間を、空隙を形成することなく絶縁部材で充填し、前記電子部品と前記配線パターンとの密着力を向上させて、前記電子部品の前記配線パターンからの剥離を防止してなる電子部品内蔵配線板を提供する。
【解決方法】第１の支持体上に形成された第１の金属膜上に、接続部材を介して電子部品が接続されてなる電子部品積層体と、第２の支持体上に形成された第２の金属膜上に、バンプ及びこのバンプが貫通するようにプリプレグを形成してなるプリプレグ積層体とを、前記プリプレグ積層体が上下反転するようにして積層し、前記第１の支持体及び前記第２の支持体を介して、前記電子部品積層体及び前記プリプレグ積層体を上下方向から加熱加圧プレスした後、前記第１の金属膜及び前記第２の金属膜をパターニングして、互いに対向してなる２層の配線パターンを形成して、電子部品内蔵型の２層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により、ソルダーレジスト層の表面にダメージを与えることなくビアホールを形成することができ、かつ、ビア底に付着したスミアを除去する工程においても、ソルダーレジスト層表面のダメージを与えない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板３上に形成されたソルダーレジスト層１に、該ソルダーレジスト層表面に接着したプラスチックフィルム２の上から、レーザー光Ｌ１を照射してビアホール４を形成する。さらに、ビアホール４を形成後、プラスチックフィルム２がソルダーレジスト層１に接着した状態で、デスミア処理を行う。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体素子との接続信頼性を高く実装した半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、プリント配線板１１と、導体ポスト５１０と、を備える。プリント配線板１１は、絶縁基板１０１と、導体パターン１１１、１１２と、スルーホール１０１ａと、を有する。導体ポスト５１０は、スルーホール１０１ａの外径よりも大きな外径を有する鍔部５１３と、鍔部５１３の第１面から突出した頭部５１１と、鍔部５１３の第２面から突出した脚部５１２と、を有する。脚部５１２には、電子部品が接続される。頭部５１１は、鍔部５１３の第１面がプリント配線板１１の下面に接触するまで挿入され、スルーホール１０１ａの内壁で電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】ビア導体内の応力を良好に分散させることが求められている。
【解決手段】一実施形態にかかる配線基板は、下地層７ａｘと下地層７ａｘの上面から突出する突出部７ａｙとを有する第一導電層７ａと、下地層７ａｘ及び突出部７ａｙを被覆するように、第一導電層７ａ上に位置する絶縁層６と、絶縁層６上に位置する第二導電層７ｂと、絶縁層６内に形成され、第一導電層７ａの突出部７ａｙと第二導電層７ｂとを接続するビア導体１０と、を備え、第一導電層７ａの突出部７ａｙは、その上部側面から下地層７ａｘの上面に沿った方向に張り出すとともに下地層７ａｘの上面から絶縁層６を介して離間する張り出し部７ａｚを有し、ビア導体１０と張り出し部７ａｚとの間、並びに張り出し部７ａｚと張り出し部７ａｚ下方の突出部７ａｙとの間に、窪んでなる角部７ａｖを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、配線回路の短絡を防止することである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板２０に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層５０を形成する撥液層形成工程と、リード配線層２１〜２７を設ける領域の撥液層５０を除去して、複数のリード配線層領域を形成するリード配線層領域形成工程と、リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、リード配線層２１〜２７に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層３０を被覆する導電層被覆工程と、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７の回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層４０を形成する保護層形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されている可撓性プリント基板と装置本体側から各種制御信号を含んだ信号を伝達する可撓性フラットケーブルの接続部近傍に曲げのストレスが加わっても接続部近傍の回路パターンが断線することを確実に防ぐ。
【解決手段】可撓性プリント基板１５と可撓性フラットケーブル１６を半田接合により接続した接続部の端部より露出する電極パターンと半田接合部を覆って絶縁フイルム２８を貼り付け、可撓性プリント基板１５の接続部を補強して、高価な可撓性プリント基板１５のパターン断線対策としての設計変更の必要もなく可撓性プリント基板１５のパターン断線を低減するとともに、接続部の端部より露出する電極パターンや半田接合部にごみや水分が付着して短絡することを防止する。 （もっと読む）

【課題】入力端子が剥がれることを抑制することにより、製品不良の発生を低減させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板を実装基板に実装する実装工程を有する半導体装置の製造方法であり、フレキシブル配線板４１は、基材１と、その上に接着された入力端子３を有しており、基材１と入力端子３等の密着力補強する補強パターン２を形成している。さらに、基材１に実装された半導体チップ５と、ボンディングツールを挿入するためのスリット穴４とを具備しており、入力端子３はスリット穴４によって基材１側から露出されているものである。また、実装基板は、表面に形成されたランドと、その上に形成された半田バンプとを有し、実装工程は、フレキシブル配線板４１におけるスリット穴４と実装基板の半田バンプとを位置合わせし、スリット穴４を通してボンディングツールを入力端子３に押し当てることにより、接合する。 （もっと読む）

【課題】繊維体に貫通孔を空けることなく、プリプレグの内部に導電領域を形成することを課題とする。
【解決手段】シート状繊維体の両面に、該シート状繊維体の内部まで含浸した絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層に囲まれる領域に設けられた貫通配線を有し、前記貫通配線は、前記シート状繊維体を挟んで前記絶縁性樹脂層の両面に導電性材料が露出し、該導電性材料は、前記シート状繊維体の内部まで含浸している配線基板及びその作製方法、並びに、さらに、絶縁層の表面にバンプが露出した集積回路チップとを有し、前記バンプが前記貫通配線と接触するように、前記集積回路チップが前記樹脂含浸繊維体複合基板に密接している半導体装置及びその作製方法に関する。 （もっと読む）

【課題】半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極としたプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、記外形加工を施す。スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去してもよいし、スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用して、外形加工後にそのまま電極とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、製品領域１０Ａおよび該製品領域１０Ａを取り囲む捨て代領域１０Ｂを有する絶縁樹脂層１と、製品領域１０Ａに対応する位置に配線導体を有する金属箔から成る導体層２とが交互に複数積層されているとともに、絶縁樹脂層１を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層１の製品領域１０Ａを貫通する配線接続用の貫通孔１Ｖ内に充填された熱硬化性樹脂を含有する導電性材料から成る貫通導体３ａにより接続されて成る配線基板であって、絶縁樹脂層１の捨て代領域１０Ｂにダミーの貫通孔１Ｄが形成されているとともに該ダミーの貫通孔１Ｄ内に導電性材料から成るダミーの貫通導体３ｂが充填されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、導通信頼性をより向上させることである。
【解決手段】ポリイミド樹脂等で成形される絶縁基板１２と、絶縁基板１２に設けられ、絶縁基板１２の板厚方向に貫通して形成される貫通電極１４と、絶縁基板１２の少なくとも１方の面に銅等の導電性材料で設けられ、貫通電極１４と接続される接続ランド１６と、を備えるプリント配線板１０であって、貫通電極１４は絶縁基板１２に複数設けられ、接続ランド１６は複数の貫通電極１４と接続される。 （もっと読む）

【課題】ホール形成が容易であり、安全性及び信頼性が優秀な軟性フィルム及びこれを含む表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、前記第２領域は前記第１領域より厚い。 （もっと読む）

【課題】
プローブピンによる回路基板の破損の虞を低減する回路基板及びそれを備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】
表層に配置され、表面に露出している表面接点５０４を有する第１の層と、前記第１の層に重なって配置され、絶縁性を有する第２の層５０１ｂと、を備えた基板５０１であって、前記第２の層５０１ｂを前記第１の層と挟むように前記第２の層５０１ｂに重なって配置され、前記表面接点５０４と重なる位置に、前記表面接点５０４と電気的に接続される第１の接点５０４ｂを有する第３の層を備えることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）