【課題】ランドが占める部分に回路を形成することができるようにして高密度の回路形成を可能とし、同一の面積の絶縁基板にさらに多い回路を形成して密集度の高い微細回路パターンの印刷回路基板を提供すること、層間の信号伝逹を円滑にし、複雑な工程を要せず安価な費用で印刷回路基板を生産できる製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、絶縁基板１０６の一面と他面とにそれぞれ第１回路パターン１０４と第２回路パターン１０８とを埋め込む段階と、絶縁基板と第１回路パターンとの一部を除去してビアホール１１４を形成する段階と、ビアホールにメッキ層１２２を形成して第１回路パターンと第２回路パターンとを電気的に接続する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スイッチング用薄膜トランジスタを静電気から保護するための静電気保護機能およびテスト機能を備えた液晶表示装置において、額縁面積を小さくする。
【解決手段】 走査ライン駆動用ドライバ搭載領域９内に、走査ライン用静電気保護兼テスト用薄膜トランジスタ１８、第１〜第３の走査ラインテスト用引き回し線１９〜２１および第１〜第３の走査ライン用テスト端子１５〜１７を設けると、これらを配置するためのそれ専用の配置領域が不要となり、それに応じて額縁面積を小さくすることができる。また、データライン駆動用ドライバ搭載領域１２内に、データライン用静電気保護兼テスト用薄膜トランジスタ２７、第１〜第４のデータラインテスト用引き回し線２８〜３１およびデータライン用テスト端子２３〜２６を設けると、これらを配置するためのそれ専用の配置領域が不要となり、それに応じて額縁面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】表示電極と硬軟質印刷回路板との間の接続信頼性を向上させ、ＥＭＩノイズを低減させることができ、さらには部品数を減少させてコストを低減できる、プラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】画像を実現するプラズマディスプレイパネル１０と、プラズマディスプレイパネル１０に付着して支持するシャーシーベース２２と、プラズマディスプレイパネル１０の背面側でシャーシーベース２２に装着され、プラズマディスプレイパネル１０の表示電極に連結される硬軟質印刷回路板３０と、を備えることを特徴とする。硬軟質印刷回路板３０を用いることにより、異物の流入源になったり、ＥＭＩノイズの発源地になったりするコネクタが不要となり、部品数を減らすことができるとともに、接続信頼性を向上させ、さらにはＥＭＩノイズを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】コア基板表面の導電層の厚みのバラツキを抑えた上で導電層を薄膜化し、微細配線を形成できるコア基板の製造方法及び配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅被覆基板５７の表面に、第１導電層５９、６１を形成するとともに、スルーホール２１の内周面にスルーホール導電層２３を形成する。次に、スルーホール導電層２３内側の貫通穴２５内に、樹脂穴埋め材２７を充填する。次に、樹脂穴埋め材２７の突出部分及び第１導電層５９、６１の表面側を、第１研磨により除去する。次に、第１積層導電層６３、６５の表面側を、エッチングにより更に除去する。次に、エッチングにより表面に突出した樹脂穴埋め材２７の端部を、第２研磨（バフ研磨）により除去する。次に、第１積層導電層６３、６５の表面及び樹脂穴埋め材２７の表面を、第２導電層７５、７７で覆う。 （もっと読む）

【課題】電子レンジの制御基板において、操作基板との接続方法が二種類存在するのに対応することが可能な制御基板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造１は、制御基板上に、２種の接続方法に共用可能な共用接続部２によって構成されている。操作部のフラット感が必要な場合に使用されるＦＰＣコネクタ接続が第一ピン孔配列３により得られる。操作部にタクトスイッチやエンコーダを組み込んだ場合のケーブルコネクタ接続が第二ピン孔配列４によって得られる。接続方法が異なるそれぞれの接続に対応可能な共用接続部２を設けているので、遊休となる接続部分が少なくなりデッドスペースを解消することができる。また、制御基板の小型化にも寄与する。接続方法の違いに起因した電気特性の差異は、ディップスイッチ切替えで吸収される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、コネクタに対し斜めに挿入された場合に発生し得る、相隣接する端子部間の短絡を防止する。
【解決手段】フレキシブル基板（２００）は、複数の接続端子（３２０、３２１）を有するコネクタ（３００）と接続されるフレキシブル基板であって、フレキシブル基板の長手方向に延びる基板本体（２１０）と、基板本体上に配置されており長手方向に延びる複数の配線（２２０）と、基板本体の先端側で複数の配線と電気的に夫々接続されており、複数の接続端子に対応して長手方向に交わる幅方向に沿って配列された複数の端子部（２３０）とを備える。更に、複数の端子部における複数の配線に接続される部分とは異なる部分に夫々接続されており、当該フレキシブル基板の縁（２００ｅ１）まで延びると共に配線の幅（Ｗ１）よりも狭い幅（Ｗ２）を有するメッキ用リード線（２４０）を備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接点との接触不良を防止することができると共に、差込用接続端子の狭ピッチ化及び端子領域の小型化が可能なプリント配線板の提供。
【解決手段】差込用接続端子を有するプリント配線板において、当該差込用接続端子が、下層の配線パターンと直接ビアホールで接続されているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターンの具現が可能な薄膜の銅箔層上で未貫通型ビアホールを形成することができるＶＯＰ用銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に保護層１１０、１３０が形成された第１及び第２銅箔層１００、１２０を提供し、接着層１５０を中心として上下部にそれぞれ前記第１銅箔層、絶縁層１４０及び第２銅箔層を積層し、前記第２銅箔層の一面に形成された保護層１３０を除去し、前記第２銅箔層の一部分を除去し、前記第２銅箔層が除去された領域でレーザー加工によって前記絶縁層のみを除去してビアホール１７０を形成し、前記第１銅箔層の一面に形成された保護層１１０及び前記接着層１５０を除去して二枚の銅張積層板１８０を形成する。前記第１銅箔層及び前記第２銅箔層の一面に形成された保護層は絶縁層１４０と接しないように積層する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな三次元の超小型電子モジュールを周知のプロセスを使用して比較的低価格で製造する。
【解決手段】１以上の集積回路チップ２０と１以上の貫通接続構造物２５とを備えた積層可能な層構造体１が開示されており、上記集積回路チップ２０のＩ／Ｏパッド３５を層構造体１の第１の面５から１以上の導電性構造物からなる貫通接続構造物２５まで導線を使用して電気的に接続し、さらに、上記導電性構造物により集積回路チップ２０のパッドを層構造体１の第２の面１０の所定部分に電気的に接続し、次に、露出した導電性パッド或は導電性ポストのような上記所定の部分を別の層構造体或は他の回路に相互接続して１以上の積み重ねられた層構造体１から成る三次元の超小型電子モジュールが製造される。 （もっと読む）

【課題】導体パッド部を狭ピッチ化することができると共に、回路配線を高密度化することができるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板の一方の面から設けられた第１の接続ビアと、他方の面から設けられた第２の接続ビアとが、それぞれの底部にて接続している層間接続ビアにより表裏の導体が接続されているプリント配線板において、当該一方の面部に第１の接続ビアを含む導体パッドが複数配置されていると共に、他方の面部に第２の接続ビアを含む導体パッドが複数配置され、かつ当該一方の面部に配置された隣接する第１の接続ビアを含む導体パッド間のピッチ幅と、当該他方の面部に配置された隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つのピッチ幅とが異なるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板上における配置領域を少なくして基板を小型化することができるとともに、並行配線の導体パターン間における配線線路長差を極力少なくし、伝送される信号の時間的なズレを少なくして性能を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】互いに分断されている第１の導体パターン３ａと第２の導体パターン３ｂとを接続するために、互いに長さが異なる短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とをスタック配置させて接続したことにより、各先端ランド４ａ〜４ｄを互いに略平行になるように形成することができる。これにより、プリント配線基板１の実装面上における配置占有領域を少なくすることができ、プリント配線基板１を小型化することができる。また、第２の並行配線３の導体パターンに伝送される信号の時間的ズレを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化、接続信頼性及び生産性に優れる端子部を有するＦＰＣ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、配線層を他のプリント配線板と導通させるための端子部を備えたフレキシブルプリント配線板であって、端子部が、絶縁層と、絶縁層の片面に形成された配線層と、絶縁層において厚み方向に設けられた貫通孔内に金属ボールが圧入固定されてなり、配線層と接続するとともに絶縁層の他面側に該絶縁層から突出した導通部材と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化に好適な、接続信頼性及び生産性に優れる層間接続を有する両面フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】融点の異なる少なくとも２種類の熱可塑絶縁シートを積層した絶縁性基材と、絶縁性基材を介して対向する該絶縁性基材の両面に形成された第１及び第２の配線層と、第１及び第２の配線層が絶縁性基材の厚さ方向において直接接合してなる層間接続部と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消する。
【解決手段】厚さ方向の配線を形成するための穴１２を有する樹脂板１０を作製する工程と、前記樹脂板にメッキを施すことにより、該樹脂板の少なくとも一主面と前記穴の内壁面を覆う第１の金属層１６を形成する工程と、前記樹脂板を除去することにより、前記樹脂板の一主面を覆っていた第１の金属層からなる土台と、前記樹脂板の穴の内壁面を覆っていた第１の金属層からなる前記厚さ方向の配線とが一体に形成されている配線構造体３０を作製する工程と、前記配線構造体の厚さ方向の配線をその端部の少なくとも一部を除いて埋設するように該配線構造体と一体化された絶縁層５８を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板面積を広げることなく、実装部品点数を増やすこと。
【解決手段】 電子モジュール（１０Ａ）は、表面（１１ａ）と裏面（１１ｂ）と側面（１１ｃ）とを持つ実質的に直方体形状をしている。基板（１１）は、表面（１１ａ）上に形成された表面導体パターン（１２）だけでなく、側面（１１ｃ）上に形成された側面導体パターン（２２，２３）をも持つ。表面実装用チップ部品（１４）は、表面導体パターン（１２）と電気的に接続されて、基板（１１）の表面（１１ａ）上に実装される。側面実装用チップ部品（２４，２５）は、側面導体パターン（２２，２３）と電気的に接続されて、基板（１１）の側面（１１ｃ）上に実装される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基板にランドが形成され且つスルーホールが開設されてなる実装用基板において、挿通性を得るためにスルーホールを大きく開設してもランドを小さくする必要がなく大きさを確保することが可能であり、結果的に、実装の密度が損なわれることのないことを目的とする。
【解決手段】 ランド３とこれに隣接するスルーホール４において、ランド３のスルーホール４と対向する部分１０を、スルーホール４及びスルーホール・ランド７の対向する部分９に沿った形状であって、対向し合う部分同士の距離が一定となるような形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】（ナノ）インクジェット噴射方式を用いて微細ビアホール内に効率的に導電性液状熱硬化性物質を充填することができる微細ビアホールの形成方法及びこのビアホールの形成方法を用いた多層印刷回路基板を提供する。
【解決手段】各層の配線を電気的に接続させるビアホールを形成する方法であって、ホール加工材にビアホールを加工する第１工程と、前記ビアホールに、導電性液状熱硬化性物質が含まれたインクをインクジェット噴射方式を採用して充填する第２工程と、該ビアホール充填されたインクに熱を加えて前記ビアホール内に導電性熱硬化物質を選択的に残留させる第３工程とを有し、前記第２工程及び第３工程の操作を繰り返して行い、前記ビアホール内に導電性熱硬化物質を充填させることを特徴とするビアホールの形成方法にある。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の実装領域の省スペース化を図り、これを実装する電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】複数の端子を有する端子基板部と、端子に接続される複数の配線が形成された配線基板部と、を備え、配線基板部のうち前記端子基板部の長手方向に沿って隣接する端子隣接箇所を、端子基板部の端子形成面とは反対側の面に重なるよう折り畳み可能に形成した。 （もっと読む）

本発明は、非導電性支持体（１）上に構造化導電性表面（３、１１）を製造するための方法に関する。この方法では、第１のステップにおいて、支持体（１）上に第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）を塗布し、第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）が第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と交差し、第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）との間に電気接点が生じないようにする位置に、第２のステップにおいて絶縁層（９）を塗布し、第３のステップにおいて、第１のステップに従って第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）を塗布し、第２および第３のステップを任意選択で繰り返す。 （もっと読む）