【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のポリエステル樹脂を含有する。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の２０質量％〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】導電性を有するコア基板を備えた配線基板であって、当該コア基板と、貫通孔に形成された導電層との間を確実に絶縁すると共に、貫通孔の狭ピッチ化を実現することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は、互いに対向する第１の主面と第２の主面とを備え、導電性を有するコア基板２１と、前記コア基板２１を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の主面から前記第２の主面へ、前記第１の貫通孔を介して延在する第１の導電層２４と、前記第１の導電層２４上に形成された絶縁層２５と、前記絶縁層２５を内壁とする第２の貫通孔と、前記第２の貫通孔内に形成された第２の導電層２６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産可能な回路基板を提供。
【解決手段】複数の貫通孔１５ｃを備えたポーラスアルミナ基板からなる板状の基材１４と、貫通孔内にそれぞれ形成された柱状のスルーホール導体１６と、基材の一方の主面及び他方の主面にそれぞれ設けられた絶縁層１８ａ，１８ｂ及び少なくとも一部が互いに対向するように設けられた配線１２ａ，１２ｂとを有する。そして、前記配線は少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されている。このため、配線を高密度化しても、スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産することができる。 （もっと読む）

【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、特に多層プリント配線板のための１つのプリント配線板層を製造するための方法であって、上に配置された支持シートを有したセラミックシートを使用し、前記支持シートを、少なくとも１つの導体路を形成するためにレーザーにより穿孔し、かつ／又は、前記支持シートとセラミックシートとを、少なくとも１つのスルーコンタクトを形成するためにレーザーにより一緒に穿孔し、次いで、プリントにより導体路及び／又はスルーコンタクトを形成し、この際に支持シートがプリントステンシルを形成し、次いで支持シートをセラミックシートから除去することを特徴とする、１つのプリント配線板層を製造するための方法に関する。
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【課題】基板の実装密度を向上させる電子回路基板とそのテスト装置を提供すること。
【解決手段】位置決めピンを有するテスト装置に装着してテストプローブの接触によりテストを行う複数のテストパッドを備えた電子回路基板において、テスト装置の位置決めピンに挿入して位置決めを行う基準貫通孔が形成され、テストパッドと基準貫通孔との距離が近くなるほどテストパッドの表面積が小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】外層に析出されるＢＶＨ形成用のめっきをエッチング除去した場合においても、接続信頼性の高いＢＶＨを形成する。
【解決手段】表面に金属箔が積層された絶縁基板にレーザを照射することによって、所望の配線パターン形成層に達する非貫通孔を穿孔するとともに当該非貫通孔の開口縁部に突出する金属傘を形成する第一工程と、デスミア処理により非貫通孔をクリーニングする第二工程と、金属傘を含む金属箔の露出面に当該金属箔とはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する第三工程と、めっき処理により非貫通孔にめっきを充填するとともに外層にもめっきを析出させる第四工程と、外層に析出されためっきをエッチング除去してバリア金属層を露出せしめる第五工程と、露出したバリア金属層を除去する第六工程と、エッチング処理によりブラインドバイアホールのランドを含む配線パターンを形成する第七工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック基体に形成され狭エリア化および細幅化した表面導体層や裏面導体層とビア導体との導通が確実に取れ、且つ該ビア導体の端面がセラミック基体の表・裏面に露出せず、しかも該ビア導体が他の導体層と不用意に短絡しない配線基板を提供する。
【解決手段】表面３を有するセラミック層Ｓと、かかるセラミック層Ｓの表面３に形成された表面導体層６ａ〜６ｃと、上記セラミック層Ｓを貫通し、両端面７，８の径ｄ１，ｄ２が異なるビア導体Ｖと、を備え、かかるビア導体Ｖの両端面７，８のうち、小径ｄ１側の端面７は、上記表面導体層６ａ〜６ｃの端部６に覆われるように該表面導体層６ａ〜６ｃの端部６付近に接続されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】微細な配線パターンを微細にかつ高精度に形成することを可能にする配線パターンの形成方法およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁１２層を形成する工程と、前記層間絶縁層に下層の配線パターン１０が内底面に露出するビア穴１２ａを形成する工程と、前記ビア穴が形成された層間絶縁層の表面をレジスト層２０によって被覆する工程と、前記レジスト層２０を露光および現像して配線溝２０ａを形成する工程と、前記配線溝２０ａおよび前記ビア穴１２ａの内面を含む前記層間絶縁層の表面をシード層１４により被覆する工程と、該シード層を給電層として、前記ビア穴および配線溝内を含む前記層間絶縁層の表面にめっき導体１５を形成する工程と、前記層間絶縁層の表面に被着するめっき導体１５を研磨して除去する工程と、前記層間絶縁層１２上のレジスト層２０を除去する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成される導通スルーホールの配置ピッチを微細化し、配線基板に要請される低熱膨張係数等の特性を満足する配線基板を提供する。
【解決手段】導電性の第１の繊維５と非導電性の第２の繊維６を含有し、導通スルーホール１９が通過する位置に前記第２の繊維６が配置され、樹脂が含浸して形成されたプリプレグ１０ａ、１０ｂ、１０ｃを熱圧着してコア部１０を形成する工程と、該コア部１０の前記第２の繊維６が配置された位置に貫通孔１３を形成する工程と、前記貫通孔１３の内側面に導体層１４を形成して前記第１の繊維５と干渉しない配置に導通スルーホール１９を形成してコア基板２０とする工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板の層間導通方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の層間導通方法は、（ａ）カーボンナノチューブを含む導電性ペーストを用いて第１金属層にバンプを形成する段階と、（ｂ）前記第１金属層に、バンプが貫通されるように絶縁層を積層する段階と、（ｃ）前記バンプを通して前記第１金属層と電気的に接続されるように、前記絶縁層に第２金属層を積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートへのビア充填印刷において、充填パターン形状（充填径、充填凹み）ばらつきの少ない印刷方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートのビア充填印刷に使われる一対のスキージ２ａ，２ｂは、剣先角が１１０度〜１３０度で、スキージ２ａ，２ｂとペースト状材料４に接触する側のスキージ面がマスク２となす角が２０度〜４０度である剣スキージ２ａ，２ｂであり、印刷面に対してスキージ２ａ，２ｂの軸３が垂直或いは傾斜して取付けられている。剣先角とアタック角の組合せを設定することでスキージ２ａ，２ｂに印加される圧力による剣先の変形が抑制され、印刷後の充填パターン（ペーストが充填されたビアの正味の直径や、グリーンシート面とビア充填部のペースト面との段差）の寸法変動が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】層間接続用のビアホールの形成のためのドリリング工程の省略、回路設計の自由度向上、回路の高密度化、基板の厚さ薄形化、回路パターンと絶縁層との接触面積増加と接着力に優れた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、キャリア１２の一面にソルダレジスト層１４を積層するステップと、ソルダレジスト層に第１電極パッド１６を含む第１回路パターンを形成するステップと、第１電極パッドに伝導性ポスト１８を形成するステップと、絶縁層３２が積層された内層基板の絶縁層に、伝導性ポスト１８が絶縁層３２に向かうようにキャリア１２を積層して加圧するステップと、キャリア１２を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】工程数を増すことなく、加工時の位置ズレにも対応でき、高密度で微細な層間接続ができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、層間接続部は、貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路２ａを有し、貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、配線回路は、貫通孔の深さ方向に沿って形成され、多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な構成により埋め込むことのできる電子部品の数を増やすことのできる配線板、そのような配線板の製造方法、及びそのような配線板を備える装置を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板１１は、第１の電子部品１２が実装される実装面から延在する第１のスルーホール１０ａと、第１のスルーホールの延長線に沿って実装面の反対側の裏面から延在する第２のスルーホール１０ｂとを有する。第１のスルーホールと第２のスルーホールとの間に第２の電子部品１３が配置される。第２の電子部品１３の長手方向は第１及び第２のスルーホールの延長線に一致しており、第１のスルーホールと第２のスルーホールとは第２の電気部品１３を介して互いに電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】容易に３次元的な広がりを持った面に対し微細パターンを形成することができるパターン形成方法、該方法を用いた配線基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】屈曲した複数の面又は湾曲した面をまたいでパターン形成材料を含む機能液を塗布し３次元構造を備えたパターンを形成するパターン形成方法であって、屈曲した複数の面又は湾曲した面を含む面に液滴吐出法を用いて機能液２０に対して撥液性を示す撥液材料を含む液状体を配置し、撥液部１６を形成する工程と、撥液部１６が形成されていない親液部に機能液２０を配置する工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホールを設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法にあって、下地無電解めっき後に、上層配線用にめっきレジストを設けてから、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする場合、不要部分のめっきレジスト残さが、特に前記ビアホール内の上記電解めっき形成を阻害してしまう場合がある。
【解決手段】 下地無電解めっき後で上層配線用のめっきレジストを設ける前に、電解フィルドめっき液によるめっきをした後、電解めっきでビアホールの穴埋めをする。 （もっと読む）

【課題】層間接続ごとにリラウトに対するチャネル制限を緩和することのできる改良された配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性基板の上面及び下面にそれぞれ配線層が配設されている配線基板において、上面の配線層の接続部と下面の配線層の接続部とが、それぞれ、基板を貫通して設けられた、導体材料からなる複数個のヴィアを介して相互に接続されており、そして前記ヴィアは、少なくともそれらのヴィアの複数個が、配線層の面に垂直でない角度で傾斜して形成されているように、構成する。 （もっと読む）

【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）