【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅箔１１，１２と樹脂層１０とからなる両面銅付き樹脂板の両面をエッチングして穴を開ける。それぞれの穴からレーザ加工を施し，テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴１３を形成する。次に，穴１３をフィルドめっきにより充填する。この状態での積層配線板の銅めっき層４１および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のフェノキシ樹脂を含有する。溶剤としては、トリエチレングリコールジメチルエーテルを含む。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の３０質量％〜６０質量％である。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背を容易に実現する実装形態を提供することを目的とする。
【解決手段】無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層２からなり、この絶縁層２の所定の位置に貫通孔３が形成され、この貫通孔３に導電性ペースト４が充填されたビア５を有するプリント配線板１であって、前記ビア５は厚み方向に圧縮されているとともに前記貫通孔３の形状を維持しながら導通が確保され、かつ前記絶縁層には芯材を含まないことを特徴とするプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】一時的に使用されるデータ書き換え用の端子を、省スペースでしかも少ないストレスで確実に接続できるようにする。
【解決手段】予め書き込まれたプログラムの書き換えが可能な半導体メモリＭが内蔵されたマイクロコンピュータが実装された配線パターン１６１〜１６５にハトメ１５１〜１５５を形成し、このハトメ１５１〜１５５にＲＯＭライタが接続されたコネクタ１８を接続可能にした。書き換え以外に必要のないコネクタ１８はハトメ１５１〜１５５に接続するだけで、半導体メモリＭのプログラムの書き換えが可能となる。 （もっと読む）

【課題】特にフレキシブル配線基板の平坦性を維持して微細化処理を施すのに好適な配線基板の製造方法及び配線基板材を提供する
【解決手段】絶縁基板２の一方の面に閉ループ孔３ｃを有するパターン化導電層が設けられた配線基板材１の前記絶縁基板の他方の面側に処理工程を施す配線基板の製造方法であって、（Ａ）前記配線基板材１のパターン化導電層３に、前記閉ループ孔３ｃに連通し前記絶縁基板周縁に通じる溝部３ｄを形成する工程と、（Ｂ）前記配線基板材１を、前記パターン化導電層３が平坦表面を有する処理ステージ４表面上に接するように配置する工程と、（Ｃ）真空雰囲気中において、前記絶縁基板２の他方の面側に処理を施す工程とを備えている特徴とする。 （もっと読む）

【課題】細密な回路形成が可能なだけでなく、薄型基板を製造することができ、さらに基板の反りを防止することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板及びその製造方法は、キャリアに金属層及び下層回路形成用パターンを順次形成し、下層回路形成用パターンに伝導性物質を充填して下層回路を形成するステップと、下層回路形成用パターンを除去して、絶縁樹脂を積層し、下層回路と連通するビアホールを形成するステップと、絶縁樹脂上に内部回路及び内部回路と下層回路とを接続する層間接続部を形成して一対の回路部を形成するステップと、一対の回路部を位置整合して相互接合した後に、キャリア及び金属層を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実際に形成されたパッドの位置情報を測定してビアホールを形成する工程に反映することにより、基板に部分的や非線形的な変形があるとしてもパッドとビアとの整合度を向上することができる。このように向上された整合度は基板をデザインする際に、より多くの自由度を保障するため、結果的に、基板に形成される回路の集積度を向上させることができる印刷回路基板製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、パッド及びパッドをカバーする絶縁層を備える基板を提供する段階と、基板のイメージを得る段階と、イメージを分析してパッドの位置情報を得る段階と、絶縁層の位置情報に対応する部分を除去してビアホールを形成する段階と、ビアホールを伝導性物質で充填してビアを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な配線同士が連結した配線基板を提供する。
【解決手段】接着性を有する表面８を有する基材５と第一の配線１と第二の配線４とからなる配線基板であって、前記基材５の接着性を有する表面８が、前記第一の配線１と前記第二の配線４とに接触しており、前記第一の配線１が貫通孔３を有し前記第二の配線４が、第一の領域と第二の領域と第三の領域とを有し前記第一の領域と前記第二の領域と前記第三の領域とがこの順に隣接して存在し前記第一の領域が前記第一の配線１が有する前記貫通孔３内に存在し、前記第一の領域と前記基材５の接着性を有する表面８のうちの前記貫通孔３と接触する部分９とが接触し前記第二の領域が前記第一の配線１と接触し、かつ前記第一の配線１および前記基材５と対向して存在し前記第三の領域が前記基材５の接着性を有する表面８のうち前記貫通孔３と接触する部分以外の部分１０と接触している。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板について、最外層の配線層を、高い信頼性を確保しつつ薄く形成することを可能にし、高き配線密度を確保できる技術の開発。
【解決手段】最外層の絶縁層の表面に被着された導体金属箔１４に、ビア穴５から連続する第１めっき層８１を形成した後、貫通穴６から連続して第１めっき層８１を覆う第２めっき層８２を形成し、導体金属箔１４、第１めっき層８１、第２めっき層８２が積層されてなる多層導体層１６に配線パターンを形成することで、最外層の配線層２１、２４を形成する多層プリント配線板１の製造方法、前記第２めっき層８２が前記第１めっき層８１を覆うように形成されている多層プリント配線板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の上面では電子素子の実装密度を上げ、下面では接続ランドのサイズを確保し、電子装置の小型化を図ること。
【解決手段】 上面電極パターンと、下面電極パターンと、それらを連結する導体膜を内面に備えたスルーホールを有する単層の回路基板において、前記スルーホールは前記回路基板の上面側に開口する小径部と下面側に開口する大径部より成り、前記回路基板がその板面に垂直なカット面で切断されることにより、少なくとも前記大径部または前記大径部と前記小径部の双方の前記導体膜の一部がカット面側に凹面として露出していること。 （もっと読む）

【課題】配線基板の厚みの増加を抑えて可撓性を保持するとともに、めっき不良の発生を抑える配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅貼り基板３の一方面に保護基材４を貼り付け、貼り付けた保護基材４同士を貼り合わせる。保護基材４同士が貼り合わされた状態でめっきを行い、貼り合わせた部分を切断してそれぞれの配線基板に分離する。 （もっと読む）

【課題】完全にビアホールにめっき金属を埋め込むことができ、ボイドの発生がなく、均一な膜厚を有するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成する複数の導電層が絶縁層を挟んで積層され、上記導体層間がビアフィルによって導通可能に接続された配線基板の製造方法において、絶縁層に形成されたビアホール１４の底部に露出した配線パターンの表面に無電解めっき液を接触させ、ビアホール１４底部からビアホール１４開口部へとめっき金属皮膜を積層し、ビアフィル１７を形成するビアフィル１７形成工程と、ビアフィル１７が形成された基板１０上に配線パターンとなる無電解めっき金属皮膜２０を形成する、配線パターン形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】部品実装が可能であり、高周波特性が良く高速伝送に適したインピーダンス制御配線層にて信号の入出力間を配線可能な多層プリント基板の提供。
【解決手段】電子部品が実装可能な３層以上の積層プリント基板において、少なくとも２種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品を実装可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板。 （もっと読む）

【課題】ＣＢＩＣ工法によりランドレススルーホールを有するプリント配線基板を製造することができる技術の提供。
【解決手段】スルーホールを有する絶縁体の両面に銅からなる回路が形成され、前記スルーホール内に表裏の回路を接続する銅からなる接続体が、ほぼ前記スルーホールを満たすように形成され、前記回路と前記接続体とが互いに金属結合しているプリント配線基板において、ランドレススルーホールを有することを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】特にスルーホールやＩＶＨを有するプリント配線板の製造方法及びプリント配線板において、微細な配線パターンを形成可能とするプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面側に第１の導電層７及び第２の導電層８が設けられた基板１に、この基板を貫通する貫通孔１０を穿設し、この貫通孔の内面、並びに、第１の導電層及び第２の導電層の各表面を覆って第１の導電層と第２の導電層とを電気的に接続する無電解めっき膜１１を形成し、この無電解めっき膜で内面が覆われた貫通孔を導電性部材１３で埋め、基板の各表面よりも突出した導電性部材を、各表面上に形成された無電解めっき膜と共に除去する。 （もっと読む）

【課題】第１に、各バンプの形状，高さ，径，ピッチ面等に優れ、もって回路板の高精度化やダウンサイジング化が実現され、第２に、一般的な片面銅張積層板を使用でき、第３に、製造途中で高価な保護テープを使用しなくて済み、第４に、各バンプと各ランド間の位置ずれもなく、もってこの面からも高精度化が実現され、第５に、製造途中での全体的な反り，伸縮，位置ずれ等も解消される、バンプ付回路板の製造方法を提案する。
【解決手段】本発明の製造方法は、１枚の片面銅張積層板２１について、その絶縁基材１９に銅箔２５に向けた各孔２２を形成する孔あけ工程と、絶縁基材１９および各孔２２に導電性被膜２３を形成する導電化工程と、導電性被膜２３を銅めっき２４する銅めっき工程と、銅めっき２４にて回路パターン１８を形成する回路形成工程と、銅箔２５にて各孔２２に対応位置した各バンプ１７を形成するバンプ形成工程と、を順次有している。 （もっと読む）

【課題】位置合わせの基準となるビアの凹部または凸部に基板表面と垂直以外の方向の光を照射することによって、光学的に位置を認識することが可能にできる。
【解決手段】絶縁性基材２の表面から裏面に貫通して設けられたビア３内に導電体層６がめっきにより充填され、前記ビア部の導電体層６の少なくともフォトマスクの位置合わせマーカーと一致する領域が光学的に認識可能な凹部または凸部を成していることを特徴とする基板である。 （もっと読む）

複数の回路基板、特に絶縁体層によって分離された少なくとも２つの導電性表面およびホールを備えた回路基板の導電性表面を接続するための、または電気を伝導する方式で基板上に導体を作るための方法。この方法において、粉末形態の金属または合金が供給され、その粉末は、統一された導電性構造を作るためにレーザを使って焼結される。
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【課題】回路パターンの厚さを減らして微細回路を実現し、回路パターンを絶縁層に内蔵してプリント基板の厚さを減らすうえ、プリント基板の工程時間および工程コストを減らすことが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層６と、前記絶縁層６の両面に前記絶縁層６に内蔵されるように形成された回路パターン１０ａ，１０ｂと、前記絶縁層６の両面に形成された回路パターン同士を電気的に接続させるために、前記絶縁層６を貫通するように形成されたバンプ４とを含む、プリント基板を提供する。 （もっと読む）