【課題】本発明は、表面に実装可能な電気部品（２）を有するプリント回路（１）における記録密度を増加させるために使用される配列に関する。
【解決手段】プリント回路基板（１）は、２つのフィルム（３ｘ、３ｙ）により形成され、これらのフィルム（３ｘ、３ｙ）は互いに押圧され、これらのフィルム（３ｘ、３ｙ）の間に誘電体（４）が形成されている。フィルム（３ｘ、３ｙ）における少なくとも１つの互いに対向する面（３ａ、３ｂ）が、表面実装型電気部品（２）に接合するようになっている。本発明によれば、プリント回路（１）の中に、２つのフィルム（３ｘ、３ｙ）を接続させるための複数のビアホール（６ｂ）が設けられており、各ビアホール（６ｂ）は、フィルム（３ｘ、３ｙ）の互いに対向する面（３ａ、３ｂ）の間で直接的に接続されている。
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マルチチップモジュールまたはハイブリッド回路用の多層回路基板は、誘電性のベース基板、ベース基板に形成された導体、および導体およびベース基板上に形成された真空堆積誘電体薄膜を含む。真空堆積誘電体薄膜はシャドウマスク法により形成された犠牲構造を用いてパターニングされる。この方法で形成された基板により、配線密度を著しく高めることができると共に基板全体の厚さを著しく減少させることができる。
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この公表は、絶縁材料シート（１）から製造を開始する電子モジュールの製造方法を開示する。シート（１）には、この絶縁材料シート（１）を経てその反対側の表面（１ａ）上にある導電層まで延在する少なくとも１つの凹所（２）を形成する。凹所２内にコンポーネント（６）を設定する。このコンポーネントの接点面を導電層の方に向けてコンポーネント（６）を導電層に取り付ける。この後に、凹所２を閉成している導電層から導電パターン（１４）を形成する。この導電パターンは、凹所内に設定したコンポーネントの少なくとも幾つかの接点領域又は接点突出部に電気的に接続される。
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両面配線ガラス基板の耐熱性を向上させる。 両面配線ガラス基板（１）の表裏面を電気的に接続するための貫通孔（３）に金属銅からなる銅膜層（５）を充填する。銅膜層（５）は、まず貫通孔（３）壁面に無電解メッキ銅層（５ａ）を形成した後、電解メッキ銅層（５ｂ）を形成することにより充填する。これにより、両面配線ガラス基板（１）の表裏面が確実に電気的に接続可能になるとともに、両面配線ガラス基板（１）全体として高い耐熱性を確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて突起２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１に配置される絶縁性の基材２２と、導体部２１において基材２２と補強板２４との間に介装される弾性部材２３と、を有して積層されている。多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。ＦＰＣ２の突起２０が挿入口１０Ｂ内からスルーホール端子１１Ａにかん合して圧接することにより、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。 （もっと読む）

本発明は、フレキシブルプリント回路カードを形成するために、薄膜基板の中に延在するか、又は薄膜基板を貫通し、向かい合っていない表面に沿って電気的に接続される複数のマイクロバイアを有し、電気回路を形成するようにする、処理された薄膜基板（１０）及びその方法を含む。ここでは第１のバイア（Ｖ１０、Ｖ３０、Ｖ５０）と呼ばれる第１の数のバイアを形成するために、第１の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第１の材料（Ｍ１）で満たされ、一方、ここでは第２のバイア（Ｖ２０、Ｖ４０、Ｖ６０）と呼ばれる第２の数のバイアを形成するために、第２の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第２の材料（Ｍ２）で満たされる。上記第１のバイア及び第２のバイア（Ｖ１０〜Ｖ６０）の第１の材料（Ｍ１）及び第２の材料（Ｍ２）が互いに異なる熱電気的特性を有するように選択される。薄膜基板の表面に被着され、薄膜基板（１０）の両側（１０ａ、１０ｂ）にコーティングされる材料が、第１の材料（Ｍ１）を割り当てられた第１のバイアと第２の材料（Ｍ２）を割り当てられた第２のバイアとを電気的に相互接続できるようにするために配設及び／又は構成され、電気的熱電対（１００）又は他の回路構成を形成するために、直列接続に含まれる最初のバイア（Ｖ１０）及びその直列接続に含まれる最後のバイア（Ｖ６０）が直列に適当に組み合わせられる。
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【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路構成体において、簡素かつ薄型の構造で半導体スイッチング素子を含む電力回路及びその制御回路を構築し、かつ、放熱性を高める。また、その回路構成体を効率良く製造する。
【解決手段】プリント回路基板２０の一方の面に半導体スイッチング素子３０が介在する電力回路を構成する導体パターンが形成され、他方の面に前記半導体スイッチング素子３０を制御する制御回路を構成する導体パターンが形成され、かつ、基板２０の貫通孔を用いて両導体パターンに半導体スイッチング素子３０が実装された回路構成体。この回路構成体は、前記プリント回路基板２０の一方の面に補強板１０を積層しておき、この補強板１０と反対の側から半導体スイッチング素子３０を実装する方法により効率良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】バイアホールの上に部品を実装することができ、スタックドビアも可能なビルドアッププリント配線板において、複数回めっきに伴いエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅はくをエッチングして形成したバンプによって層間接続がとれるため、従来のようにバイアホールの導通化のためのめっきが不要となり、エッチング代が薄くなることにより、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の応力集中を緩和しディバイスに発生する内部熱を効率的に放熱して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 実装面２ａに接続電極６と周辺補強用ダミー電極７と中央補強用ダミー電極８が形成されたディバイス２と、接続ランド１０と周辺補強ランド１１と中央補強ランド１２とが形成されディバイス２をディバイス実装面３ａ上に実装する実装基板３とを備える。実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を凹部３２に収容する。凹部３２内に、複数個のコンデンサ２０を高密度で内蔵することができる。さらに、凹部３２内の複数個のコンデンサ２０の高さが揃うため、コンデンサ２０上面の樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 不必要に長い配線の形成または配線基板全体の多層化を必要としない配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の電極４２を有する半導体装置２２が実装される配線基板１１０であって、前記半導体装置２２の前記複数の電極４２と接続される複数の外部電極４３と、複数の第１相互接続４６を有する第１配線基板２４と、前記第１配線基板２４と対向するように配設され、第２相互接続４４を有する第２配線基板２６とを有する。前記第２相互接続２６は、前記複数の外部電極４３が形成された領域によって２次元的な範囲が規定される実装領域内において、前記複数の外部電極４３のうちの少なくとも１つの外部電極と電気的に接続され、かつ、前記実装領域外において、前記複数の第１相互接続４６のうちの少なくとも１つの第１相互接続と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）