【課題】貫通孔には高放熱性を確保可能な厚みの銅めっきを形成し、非貫通孔には銅めっきを充填したフィルドビアを形成しつつ、表層の銅の厚みばらつきを低減することにより、高放熱性で、高密度構造を形成可能であり、しかも、表層回路を高精度で形成することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】表層回路２２と、内層回路１６と、これらの層間接続孔として非貫通孔１７と貫通孔１５の両者を有し、これらの層間接続孔内に無電解銅めっき１９と電気銅めっき２４の両めっきが形成されるプリント配線板１であって、前記非貫通孔１７は、前記両めっきにより充填され、前記貫通穴１５は、前記無電解銅めっき１９の厚みが、前記電気銅めっき２４の厚みと同等以上に形成されるプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】導電接合部の開口面積を小径化して、配線パターンの実装密度を向上したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】グランドライン２１上に、所定の間隔で、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた複数のバンプ３１を形成し、バンプ３１の形成位置に対応してカバー層１ｃに複数のバンプ貫通部（ＣＨ）を形成して、バンプ貫通部（ＣＨ）から突出したバンプ３１の頭部を扁平に潰し、グランド層（電磁シールド層）１ｄに導電接合させた。 （もっと読む）

【課題】 基板を小型化でき、放熱性の高い駆動用素子などを必要としない放熱効率がよい導体パターンからなる電力変換装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の電力変換装置１は、第１表面４１及び第２表面４２を有する基板４と、素子本体３２及び基板４を貫通して配置される端子３１をそれぞれ備える複数の電力変換用スイッチング素子３と、それぞれの電力変換用スイッチング素子３をそれぞれ駆動する複数の駆動用素子５と、基板４に形成されそれぞれの電力変換用スイッチング素子３と電力変換用スイッチング素子３に対応する駆動用素子５とを電気的に接続する複数の導体パターン５と、を有する電力変換装置１において、複数の導体パターン５の少なくとも１つは、第１表面４１に形成され且つ第２表面４２に形成されず、複数の導体パターン５の残りは、第２表面４２に形成され且つ第１表面４１に形成されないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ５を形成する方法であって、（イ）前記基板に、形成する導電性バンプの位置に合わせて、この基板の変形に基づく凸部４を形成する工程、（ロ）前記凸部に導電性ペーストを塗工する工程、および（ハ）前記の塗工した導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ２を形成する方法であって、（イ）基板上に、導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、および（ロ）前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起３を押圧して、形成した導電性バンプの位置に合わせて前記基板を変形させる工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を得る。
【解決手段】Ｃｕ箔１上に導電性バンプ群２を形成し、導電性バンプ群を完全硬化する第一の工程と、導電性バンプ群上及び導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜３１を形成する第二の工程と、絶縁性樹脂配合液の溶剤を絶縁性樹脂配合液の樹脂を、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態となるようにして溶剤を揮発させて膜減りさせて、流動性被膜を固化、膜減りさせて絶縁性被膜３２Ｂを形成し、導電性バンプ群の先端部４を前記絶縁性被膜から突出させる第三の工程とから成る多層配線板用の部材の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用いることで製造が可能で、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｃｕ箔１上の指定された位置に、導電性ペーストにて導電性バンプ２を印刷、乾燥する工程と、前記導電性バンプをすべて被覆するように絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を塗布する工程と、前記流動性被膜を乾燥、固化し、揮発減量による厚さの低減によって前記導電性バンプの先端部を突出させるように、絶縁性未硬化被膜３２を形成する工程とから成る多層配線板用部材の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。絶縁性被膜は、完全硬化前の絶縁性硬化被膜の上に絶縁性未硬化被膜を積層した積層膜とした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。さらに、多層配線板が強固なものとなり、裏面に配線パターンを形成する際の基板の取扱い作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でありながら大電流が流れる主回路と微小電流が流れる制御回路とを１枚の多層プリント配線基板に高密度に混載することができる多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と少なくとも一層以上の絶縁層とが互いに積層された多層プリント配線基板であって、前記導体層には、所定の配線パターンが設けられて、所定の電流値を超える電流が流れる前記配線パターンには、前記絶縁層を貫通するように穿たれて、複数の導体板層を電気的に接続する中空の貫通孔を複数設ける。 （もっと読む）

【課題】 極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた高密度微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体１と、該第１の配線導体１を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体１に通じるビア孔５を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２と、所定パターンに析出しためっき導体から成り、前記絶縁基材２の他方の主面および前記ビア孔５内に前記第１の配線導体１と電気的に接続するように被着された第２の配線導体３とから成る積層体４を具備する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線と接続される柱状電極を備えた配線基板の製造方法に関し、柱状電極と配線との間の電気的接続信頼性を十分に確保ができると共に、配線の幅が所定の配線幅よりも狭くなることを抑制することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の導電材料により構成された柱状電極１６を形成し、続いて、第１の導電材料とは異なる第２の導電材料により構成された金属層５８を柱状電極１６の面１６Ａを覆うように形成し、その後、柱状電極１６の側面と、金属層５８の上面５８Ａ及び側面とを覆うように絶縁層１７を形成し、続いて、金属層５８の上面５８Ａが露出するまで、絶縁層１７の面１７Ｂ側から絶縁層１７を除去し、その後、第１の導電材料をエッチングしないエッチング液により、金属層５８を除去して、配線１８と接続される部分の柱状電極１６の面１６Ａを絶縁層１７から露出させる。 （もっと読む）

【課題】既に電極パッドや配線層等が形成され完成しているデバイスに対して改質部を形成する方ことが可能で、実デバイスヘ適用できる貫通配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貫通配線基板の製造方法は、基板２内部に配された微細孔５に導体６が充填されてなる貫通配線７を備えた貫通配線基板１の製造方法であって、前記基板２の一方の面に導電層３を形成する工程Ａと、前記基板２の他方の面側よりレーザー光１０を照射し、一方が前記導電層３と接続し、他方が前記導電層３とは異なる位置に連通された改質部４を形成する工程Ｂと、前記改質部４を除去し、前記微細孔５を形成する工程Ｃと、前記微細孔５に導体６を充填する工程Ｄと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板を用いた導電性部材であって、ファインピッチに対応し、かつ少量であっても効率的に製造しうるものを提供する。
【解決手段】本発明が提供する導電性部材は、絶縁性のセラミック基板の一方の主面とこれに対向する他方の主面との間に形成された貫通孔がその孔内に導電性を付与されてなる導電性貫通孔を備え、この導電性貫通孔によって双方の主面が電気的に接続され、前記セラミック基板はビッカース硬度が5GPa以下であり、導電性貫通孔が、直径10〜500μｍ、アスペクト比2〜40、かつ孔径精度±20μｍ以下であり、さらに、その位置精度が基準位置に対して±20μｍ以下である。導電性貫通孔をなす貫通孔の少なくとも一つが、硬化のための熱処理を行った後のセラミック基板に対して、機械加工またはレーザー加工を行うことで形成されたものであったり、セラミック基板の少なくとも一方の主面に、導電性貫通孔と電気的に接続された導体配線パターンを備えたりすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コストアップを抑えられる両面基板において高密度配線を実現しつつ、両面基板を設計する際の設計自由度を広げ、かつ製品における品質のさらなる向上を図ることができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】両面基板１において、１本のメッキ配線６に接続する複数のスルーホール２および配線を接続部分近辺の狭い範囲内に集合配置し、この接続部分をメッキ処理後に貫通穴１２を形成して切除することにより、各メッキ配線６と集合配置された各スルーホール２が、それぞれの間に電気的に導通のない独立したものとなる。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理により粗さを形成できる樹脂層を用いて印刷回路基板の製造工程を行うことにより、微細な第２回路パターンをより容易に形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板の製造方法は、第１絶縁層、第１回路パターン、第２絶縁層、及び樹脂層が順に積層された基板を提供するステップと、基板を貫通する貫通孔を形成するステップと、デスミア処理により樹脂層に粗さを形成するステップと、貫通孔を介して層間導通を行うビアを形成するステップと、粗さが形成された樹脂層に第２回路パターンを形成するステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性基板にシングルビア構造の微細なスルーホールを形成する。
【解決手段】プリント配線板の作製方法において、導電性コア基材にスルーホールを形成した後、前記導電性コア基材を液状樹脂中に浸漬し、前記導電性コア基材を前記液状樹脂中から取り出し、前記スルーホールの内壁に付着した前記液状樹脂を硬化させることによって、前記スルーホールの内壁に絶縁皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】部品の高密度実装が可能で、信号の高速化を実現できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１の切断線Ｌ上にスルーホール３を形成し、スルーホール３の内壁面に導体４を形成し、多層配線基板１の切断線Ｌに沿って切断して成る多層配線基板である。多層配線基板１の端面領域に形成した導体４をコネクタ実装用のパッド６とした。パッド６は複数に分断していることが好ましい。スルーホール３の周縁に沿ってザグリ部９を形成していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 モータ駆動装置２０のＵ字型の回路基板５００の小型化を図る。
【解決手段】 回路基板５００は、平面部５１０、５２０および曲げ部５３０を備え、各入出力端子５３５は、曲げ部５３０に設けられているので、各入出力端子５３５を回路基板５００の平面部５１０、５２０のうち一方に搭載する場合に比べて、平面部５１０、５２０の面積を低減することができるので、体格を小型化することができる。 （もっと読む）