【課題】検査用端子を設けても小型化できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０に電子部品２２，２７が実装された電子部品モジュールは、基板１０に、電子部品２２，２７を実装するための実装用端子３２，３７と、検査用端子４０とが形成されている。検査用端子４０の少なくとも一部４１は、実装用端子３２に実装された電子部品２２と基板１０との間の部品搭載領域２２ｓ内に、形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法を提供する、
【解決手段】 つぎの工程を含むことを特徴とするものである。
ａ）磁性体でなる第１のシート状部材に樹脂充填対象の孔部の位置にそれぞれ第１の小孔をあける工程；
ｂ）密着性があるとともに着脱自在の第２のシート状部材に樹脂充填対象外の孔部の位置にそれぞれ第２の小孔をあける工程；
ｃ）工程ｂ）で得られた第２のシート状部材を孔位置を合わせて前記プリント配線板に貼り付ける工程；
ｄ）真空雰囲気中で、工程ｃ）で得られたプリント配線板を磁力を変動自在とした載置台に第２シート部材を貼り付けた面を下にして載置し、このプリント配線板の上から工程ａ）で得られた第１のシート状部材を孔位置を合わせて磁力を印加して密着させる工程；
ｅ）前記第１のシート状部材の上から前記液状樹脂を印刷する工程；
ｆ）真空状態から開放した後に前記第１のシート状部材を剥離する工程 （もっと読む）

【課題】特に、回路配線のファインパターン化に適した層間導電ビアを簡単かつ容易に形成することを可能とした多層配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、絶縁基板２、６、９の両面にそれぞれ配置された複数の回路配線層３、４、７、１０を有する多層配線基板において、前記複数の回路配線層及び多層配線基板の全層を貫通してスルーホールＴＨが形成され、前記スルーホール内に少なくとも表面が金属からなる導電性ボール１４ａ、１５ａを圧入充填し前記複数の回路配線層と金属接合された層間導電ビア１３が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールめっきを従来のように厚くしなくても、スルーホールめっきの接続強度を確保することができ、基板表面の回路パターンの細線加工が可能で、しかも、スルーホールの深さ方向全体に亘って、スルーホール内壁の膨らみやテーパーが少なく、レーザーによって形成されるスルーホールの小径化が可能になる配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スルーホールを設けた基材を備える配線板であって、前記スルーホールの側壁の面積が、前記スルーホールが円筒であるとした場合の側壁の面積よりも大きい配線板及びその製造方法である。また、上記において、スルーホールの外周形状が、平面視で異形形状であり、前記スルーホールの深さ方向の全体に亘って同一形状となる配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度や耐湿性の信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる電子部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】電極パッドを含む第１配線パターンと、電極パッドに接続された電子部品と、電子部品の高さ方向が貫通するように第１配線パターン上に積層位置する第１絶縁基板と、配線パターンを備えた第１、第２の面を有し、第１の面の配線パターン上に導体バンプを有し、電子部品の高さ方向が突入できる開口部を備えて、該開口部の中に電子部品の高さ方向が突入し、導体バンプが第１絶縁基板を貫通して第１配線パターンに電気導通するように、第１絶縁基板上に積層位置するコア基板と、コア基板の第２の面上に積層位置する第２絶縁基板と、第２絶縁基板上に積層位置する第２配線パターンと、を具備し、コア基板の開口部の中の電子部品との隙間には、第１絶縁基板の樹脂が滲みだし位置している。 （もっと読む）

【課題】従来の部品内蔵回路基板に比べて、薄く、また表面実装する部品点数を多くすることができる電気・電子部品内蔵回路基板を提供する。
【解決手段】電気・電子部品２と、その電気・電子部品２が貫入できる部品貫入孔７を面内に有し、かつ上面３ａに第１ランド部６Ａ、下面に３ｂに第２ランド部６Ｂを有する中間回路基板３とが、上面１ａに第３ランド部４Ａ、下面１ｂに第４ランド部４Ｂを有する絶縁基材１の中に埋設され、第３ランド部４Ａと第１ランド部６Ａの間、第１ランド部６Ａと第２ランド部６Ｂの間、第２ランド部６Ｂと第４ランド部４Ｂの間は、全て、めっき材充填ビア９ａ、８、９ｂで電気的に接続されている電気・電子部品内蔵回路基板。 （もっと読む）

【課題】回路形成基板に形成されるべき回路を十分に小型化、高密度化にすることができる回路形成基板、および電子装置を提供する。
【解決手段】貫通領域３を有する絶縁性基板２ａ〜２ｃと、貫通領域３に形成された貫通導体４とを備え、貫通導体４は、一端面の径が最小径、他端面の径が最大径となるように、テーパ状に形成された回路形成基板１であって、貫通導体４は、第１貫通導体と、第１貫通導体の近傍であって、かつ第１貫通導体と同じ向きに配置された第２貫通導体とを少なくとも含み、第１貫通導体の他端面における箇所Ｂと、第２貫通導体の他端面における箇所Ｂとが、絶縁性基板２ａ〜２ｃの厚み方向と垂直な方向から見て、互いに異なる位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにする。
【解決手段】可撓性基板２０上に形成された多数の外部配線２１のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子３を備えた回路基板１ａであって、回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、前記多数の端子は、所定本数毎にブロック５を形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端２に沿って左右に並んで配置され、一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端６と基端７を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線を効率よく形成でき、超ファインピッチのＣＯＦフィルムキャリアテープなどに用いることができるフレキシブルプリント配線基板用積層体及びフレキシブルプリント配線基板並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 導通用貫通孔１３が形成された絶縁基１１と、この絶縁基材１１の一方面に接着された導電体層１４とを具備し、前記導通用貫通孔１３には埋設導電体めっき層１５がその上面が前記絶縁基材１１の表面と面一になるように設けられ、前記絶縁基材１１の表面及び前記埋設導電体めっき層１５の上面を覆う導電体めっき層１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】上下に配置されたプリント配線基板間の間隔を自由に設計することができ、基板同士を強固に支持すると共に、電気的に接続する機能を有する部品を提供する。
【解決手段】本発明は、多層プリント配線基板用柱部品１０が絶縁性樹脂からなる支持部１と、接続方向に貫通する一以上のスルーホール２とからなり、配線及び電子部品を有する面が相互に対向する二つのプリント配線基板と、当該プリント配線基板を電気的に接続する機能を有する多層プリント配線基板用柱部品である。 （もっと読む）

【課題】ビアホールおよび配線溝の内壁とシード層との密着性に優れ、製造の歩留まりがよく、また、信頼性が高いプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、（ａ）基板上に形成された下層配線パターンを被覆する層間絶縁層を形成する工程と、（ｂ）該層間絶縁層に、該下層配線パターンに達するビアホールを形成する工程と、（ｃ）該層間絶縁層上に、該ビアホール上方に位置し、かつ所要の配線パターンの形状に従う開口部を有する永久レジスト層を形成する工程と、（ｄ）特定金属化合物を含有する基材を特定の条件において加熱して該金属化合物を昇華させ、少なくとも該ビアホールおよび開口部の内壁にシード層を形成する工程と、（ｅ）該ビアホールおよび開口部に導体を充填して、該シード層上に導体層を形成する工程と、（ｆ）該永久レジスト層が露出するまで該導体層表面を平坦に研磨し、該開口部に充填された導体を独立した配線パターンとする工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１端子および第２端子の密度を低く抑えることができながら、コンパクト化が図られ、接続信頼性の高い、回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン７を備える回路付サスペンション基板１であって、導体パターン７を、回路付サスペンション基板１の表面に設けられ、磁気ヘッド３８と電気的に接続されるヘッド側端子１６と、回路付サスペンション基板１の裏面に設けられ、電子素子４０と電気的に接続される素子側端子２２とを含むように、設ける。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の接続信頼性が高い配線基板を実現する。
【解決手段】主基板２０と主基板２０に設けられた配線部材４０とが備えられており、主基板２０には貫通孔３０が設けられており、貫通孔３０内には導電性材料９０が配置されており、配線部材４０には導電性材料９０と電気的に接続される電気接続部１２が設けられており、貫通孔３０の配線部材４０が設けられる少なくとも一方の開口部は、電気接続部１２の形状と略同じ形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント基板を貼り合わせて形成されるコネクタにおいて端子が脱落する可能性を低減することができるコネクタ及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板１０の両面それぞれの上に、基板１０の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタであって、各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部１２ａと、端子接触部１２ａと外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、基板１０の裏側の面１０ｃ上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部１２ａが、基板１０の表側の面１０ｂ上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部１２ａよりも幅広に形成されている。 （もっと読む）

【課題】層間接続体の形成工程や微細さを必要としない導電体層パターンの形成工程などと整合性をもって、かつコスト増を招かずに絶縁板上に微細な配線パターンを設けること。
【解決手段】第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁板の該第１、第２の主面上にそれぞれ、第１の導電体を有する第１の導電体層上に該第１の導電体とは異なる第２の導電体を有する第２の導電体層が積層状に設けられる少なくとも５層の積層板を形成し、この積層板の第２の導電体層をパターニングして、第１の導電体層の一部を露出させ、この第１の導電体層の一部の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクに、該レジストパターンの抜けた第１の導電体層の一部上に第３の導電体層を形成し、レジストパターンを除去し、第２の導電体層および第３の導電体層をマスクに第１の導電体層を除去する。 （もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができると共に、上下の配線層を容易に層間接続することができる配線基板を提供する。
【解決手段】第１配線層２０と、その上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層２０の接続部に接続されたビア導体ＶＣと、絶縁層３０の上に形成され、接続部がビア導体ＶＣに接続された第２配線層２２とを含み、第１配線層２０及び第２配線層２２のうち、いずれか一方の配線層の接続部がビア導体ＶＣの径より大きな径のランドＬ１となって形成され、他方の配線層の接続部がビア導体ＶＣと同一径又はそれより小さい径のランドレス配線部ＷＸとなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、フレキシブル基板等の可とう性基板とリジット基板等の硬質基板とを別体のコネクタを用いずに小さなスペースで接続できる接続構造を提供するものである。
【解決手段】硬質基板１０と、この硬質基板に垂直な可とう性基板２０とを接続する接続構造において、可とう性基板１０を弾性力により保持する弾性電極１３を硬質基板１０に備えたものである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を十分に確保できると共に、配線密度の低下を抑制して基板の利用効率の悪化を防止することのできる多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】片面に形成された導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄを底とする有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄに形成され、有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄ内に導電ペースト４が充填された樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄが、途中反転されて積層され、加熱加圧により、相互に貼り合わされると共に、導電ペースト４が焼結されて導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、途中反転された２枚の樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄにおける互いに対向する有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、底側が小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄで開口部側が大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの２段で構成されてなる多層回路基板とする。 （もっと読む）