印刷回路基板製造方法
【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、パッケージ製品の小型化に伴い、回路密集度を高めるために回路幅とビアホールランドのサイズが持続的に減少されつつある。これに対応するために、大部分の基板企業等はビアホールの大きさを減らし、ビアホールとビアランドとの間の整合力を高めるための技術を開発している。
【０００３】
図１ないし図８は、従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。図１ないし図８を参考すると、先ず、絶縁層２の両面に銅箔層４が形成された銅箔積層板６を備える。次に、ドリルビット、またはレーザを用いてビアホール８を形成する。ビアホール８が形成されると、銅箔積層板６を無電解銅メッキした後に電気メッキして絶縁層の表面とビアホール８の内周面に銅をメッキし銅層１０を形成する。引き続き、メッキレジストを塗布し、露光、現像、エッチング、メッキレジストの剥離を経て回路パターン１４とビアホールランド１２とを形成する。次に、ソルダレジスト１６をコーティングし、露光、現像、乾燥を経てパッドが形成される部分のみをオープンさせる。最後に、ワイヤボンディングパッド１８またはソルダボールパッド２０を金メッキし、印刷回路基板製造工程を完了する。
【０００４】
このような方式は、後の回路形成工程にてビアホールランド１２を形成し、電気的接続が短絡されないようにする。この際、ビアホールランド１２の大きさは、回路パターンを形成することにおいて、ビアホール８の大きさ、ビアホール８とビアホールランド１２との間の整合能力(Alignment)により決定される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ビアホールの大きさを減らし、整合力を高めるためには高精度のドリル設備及び露光機に投資しなくてはならないし、生産性が落ちて製造原価が上がるという問題点がある。
【０００６】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、ランドを利用しなくても、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供して、回路パターンの密集度を向上させることができる印刷回路基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出されるように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように、絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板製造方法が提供される。
【０００８】
ここで、層間連結体を形成する段階は、第１キャリアに、層間連結体に対応して、メッキレジストを形成する段階と、第１キャリアをメッキして層間連結体を形成する段階と、メッキレジストを除去する段階と、を含むことができる。
【０００９】
また、層間連結体を形成する段階は、第１キャリアに層間連結体に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階及び伝導性ペーストバンプを硬化して層間連結体を形成する段階を含むことができる。
【００１０】
一方、絶縁層を積層する段階は、第１キャリアと第２キャリアとの間に絶縁層を介在する段階及び第１及び第２キャリアを圧着する段階を含み、キャリアを除去する段階は、第１及び第２キャリアを除去する段階を含むことができる。
【００１１】
この際、第１及び第２キャリアには金属層が形成され、キャリアを除去する段階と回路パターンを形成する段階との間に金属層を除去する段階をさらに含むことができる。
【００１２】
そして、回路パターンを形成する段階以後に、回路パターンの一部を露出させるソルダレジストを形成する段階及び回路パターンの一部をメッキしてパッドを形成する段階をさらに含むことができる。
【００１３】
また、本発明の他の実施形態によれば、第１回路パターンが形成されるコア基板を提供する段階と、第１回路パターンに層間連結体を形成する段階と、コア基板に、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、層間連結体と電気的に接続するように、絶縁層に第２回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板製造方法が提供される。
【００１４】
ここで、層間連結体を形成する段階は、コア基板に、層間連結体に対応して、メッキレジストを形成する段階と、コア基板をメッキして層間連結体を形成する段階と、メッキレジストを除去する段階と、を含むことができる。
【００１５】
また、層間連結体を形成する段階は、コア基板に層間連結体に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階及び伝導性ペーストバンプを硬化して層間連結体を形成する段階を含むことができる。
【００１６】
一方、絶縁層を積層する段階は、コア基板とキャリアとの間に絶縁層を介在する段階と、コア基板とキャリアとを圧着する段階と、を含み、第２回路パターンを形成する段階以前にキャリアを除去する段階をさらに含むことができる。
【００１７】
この際、キャリアには金属層が形成され、キャリアを除去する段階と第２回路パターンを形成する段階との間に金属層を除去する段階をさらに含むことができる。
【００１８】
そして、第２回路パターンを形成する段階以後に、第２回路パターンの一部を露出させるソルダレジストを形成する段階及び回路パターンの一部をメッキしてパッドを形成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ランドを使用しなくても回路パターンとビアとの間に電気的接続を提供して回路パターンの密集度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の特徴、利点が以下の図面と本発明の詳細な説明により明らかになるだろう。
【００２１】
以下、本発明による印刷回路基板製造方法の実施例を添付図面を参照して詳しく説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は同一な図面番号を付し、これに対する重複される説明は省略する。
【００２２】
図９は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図１０ないし図１９は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。図１０ないし図１９を参照すると、銅箔１００、第１キャリア１０４、金属層１０２、層間連結体１０６、絶縁層１０８、第２キャリア１１２、回路パターン１１４、ワイヤボンディングパッド１２０、ソルダボールパッド１１８が示されている。
【００２３】
本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法は、第１キャリア１０４に層間連結体１０６を形成する段階と、第１キャリア１０４に、層間連結体１０６が露出するように絶縁層１０８を積層する段階と、第１キャリア１０４を除去する段階と、層間連結体１０６と電気的に接続するように、絶縁層１０８に回路パターン１１４を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法であって、ランドを利用しなくても回路パターン１１４とビアとの間に電気的接続を提供して回路パターン１１４の密集度を向上させることができる。
【００２４】
先ず、段階Ｓ１００で、第１キャリア１０４に金属層１０２をメッキする。図１０に示すように、第１キャリア１０４は層間連結体１０６が形成される支持体であり、例えば、銅箔（Cu foil）１００であることができる。図１１に示すように、第１キャリア１０４の一面に金属層１０２をメッキする。金属層１０２は層間連結体１０６をメッキする際に、シード（seed）層の機能をすることができる。金属層１０２は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）であってもよい。
【００２５】
一方、第１キャリア１０４は本実施例のように、銅箔１００に金属層１０２をメッキすることができるが、金属層１０２が形成された第１キャリア１０４が提供される場合には金属層１０２をメッキする段階は省略できる。
【００２６】
次に、段階Ｓ１１０で、第１キャリア１０４に層間連結体１０６を形成する。層間連結体１０６を形成するために、先ず、段階Ｓ１１２で、第１キャリア１０４に、層間連結体１０６に対応して、メッキレジストを形成する。メッキレジストは、層間連結体１０６が形成される位置の第１キャリア１０４の一面が露出されるように、第１キャリア１０４の一面に形成される。メッキレジストとしては、例えば、ドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）が使用できる。メッキレジストは第１キャリア１０４に露光、現像の過程を行うことで形成される。
【００２７】
次に、段階Ｓ１１４で、第１キャリア１０４をメッキして層間連結体１０６を形成する。図１２に示すように、層間連結体１０６に対応して、メッキレジストが形成された第１キャリア１０４をメッキすることにより層間連結体１０６、例えば、銅ポスト（Cu post）を形成する。メッキは第１キャリア１０４上にメッキされた金属層１０２をシード層として電解メッキすることができる。
【００２８】
次に、段階Ｓ１１６で、メッキレジストを除去する。前述したドライフィルムのようなメッキレジストを使用した場合、水酸化ナトリウムが含まれている剥離液を用いて剥離できる。
【００２９】
次に、段階Ｓ１２０で、層間連結体１０６が露出されるように絶縁層１０８を積層する。絶縁層１０８を積層するために、先ず、段階Ｓ１２２で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８を介在する。第２キャリア１１２には、第１キャリア１０４と同じく、銅箔１００の一面にニッケルなどの金属層１０２が形成されてもよい。図１３に示すように、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の金属層１０２が対向するようにさせた後、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８を介在する。第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２と絶縁層１０８との位値が整合されるように介在する。
【００３０】
次に、段階Ｓ１２４で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を圧着する。図１４に示すように、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８が介在された状態で第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を圧着して絶縁層１０８と一体化させる。絶縁層１０８は、例えば、熱硬化性樹脂であってもよく、この場合、圧着する段階は、熱硬化性樹脂が流動性を確保できる温度で加熱した状態で圧着することができる。圧着する段階は、層間連結体１０６が絶縁層１０８を通過して第２キャリア１１２と物理的に接するように圧着する。
【００３１】
一方、本実施例にように、第２キャリア１１２を用いて絶縁層１０８を積層することではなく、ジグ（ｊｉｇ）などを用いて絶縁層１０８を積層する場合、絶縁層１０８に露出される層間連結体１０６が絶縁層１０８の表面と同じ高さを有するように圧着できる。また、絶縁層１０８と層間連結体１０６との高さを一致させるために後述する金属層１０２を除去する段階以後に、物理的または化学的表面処理を行い、絶縁層１０８と層間連結体１０６との高さを同じにすることもできる。
【００３２】
次に、段階Ｓ１２６で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去する。図１５に示すように、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去し、絶縁層１０８の外部に金属層１０２が露出されるようにする。キャリアを除去する方法はキャリアの剥離特性から異なる。前述したように、キャリアが銅箔１００である場合、銅をエッチングできる塩化銅（ＣｕＣｌ２）などのエッチング液を用いて除去する。
【００３３】
次に、段階Ｓ１２８で、金属層１０２を除去する。図１６に示すように、絶縁層１０８の最外層の金属層１０２を除去して層間連結体１０６の末端が露出するようにする。前述したように、金属層１０２がニッケルである場合、ニッケルをエッチングできる硝酸(ＨＮＯ３)などのエッチング液を用いて除去する。
【００３４】
この際、ニッケルからなった金属層１０２は、前述したように銅からなった第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２をエッチング液で除去する過程において、絶縁層１０８に形成されている、銅からなった層間連結体１０６を保護する機能をすることもできる。金属層１０２は層間連結体１０６をメッキする過程中シード層として用られることができ、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を化学的方法で除去する過程において第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２とは異なるエッチング液に反応して層間連結体１０６を保護するバリアー(ｂａｒｒｉｅｒ)として用られることもできる。
【００３５】
一方、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２と層間連結体１０６とが異なるエッチング液に反応する物質であったり、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２が物理的方法で除去可能であれば、金属層１０２は第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２に形成されなくてもよい。
【００３６】
次に、段階Ｓ１３０で、層間連結体１０６と電気的に接続するように、絶縁層１０８に回路パターン１１４を形成する。絶縁層１０８に回路パターン１１４を形成するために、絶縁層１０８に無電解銅メッキした後、回路パターン１１４に対応して、メッキレジストを形成することができる。メッキレジストを露光、現像した後に電解銅メッキを行うことができる。電解銅メッキを行った後に、回路パターン１１４に対応して、メッキレジストを除去し回路パターン１１４を形成することができる。図１７に示すように、この際、回路パターン１１４は絶縁層１０８に形成された層間連結体との電気的接続のために、層間連結体１０６を経由するように形成されることができる。
【００３７】
次に、段階Ｓ１４０で、回路パターン１１４の一部を露出させ、ソルダレジスト１１６を形成する。印刷回路基板が半導体チップまたは他の印刷回路基板と電気的に接続される場合、印刷回路基板にワイヤボンディングパッド(wire bonding pad)１２０またはソルダボールパッド(solder ball pad)１１８などを形成することができる。図１８に示すように、このようなパッドが形成される位置に対応して、印刷回路基板にソルダレジスト１１６をコーティングした後、これに露光、現像、乾燥などの処理を行って、パッドが形成される印刷回路基板の一部を露出させる。
【００３８】
次に、段階Ｓ１５０で、回路パターン１１４の一部をメッキしてパッドを形成する。図１９に示すように、パッドと電気的に接続される材料に応じて、パッドが形成される領域に、例えば、電解金メッキ(Ni/Au plating)などのメッキをする。
【００３９】
図２０は本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図２１ないし図３０は本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。図２１ないし図３０を参考すると、銅箔１００、第１キャリア１０４、金属層１０２、層間連結体１０６、絶縁層１０８、第２キャリア１１２、回路パターン１１４、ワイヤボンディングパッド１２０、ソルダボールパッド１１８、ソルダレジスト１１６が示されている。
【００４０】
本実施例による印刷回路基板の製造方法は、層間連結体１０６の形成において、第１キャリアに、層間連結体１０６に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階及び、伝導性ペーストバンプを硬化して層間連結体１０６を形成する段階を含み、ランドを利用しなくても、回路パターン１１４とビアとの間に電気的接続を提供することにより回路パターン１１４の密集度を向上させることができる。
【００４１】
先ず、段階Ｓ２００で、第１キャリア１０４に金属層１０２をメッキする。図２１に示すように、第１キャリア１０４は、前述した一実施例における第１キャリアと同じであることができる。図２２に示すように、第１キャリア１０４の一面に金属層１０２をメッキする。金属層１０２は、例えば、ニッケルからなることができる。
【００４２】
次に、段階Ｓ２１０で、第１キャリア１０４に層間連結体１０６を形成する。図２３に示すように、層間連結体１０６を形成するために、先ず、段階Ｓ２１２で、第１キャリア１０４に層間連結体１０６に対応される伝導性ペーストバンプを形成する。伝導性ペーストバンプは銀または銅などを含むことができる。第１キャリア１０４の一面に、層間連結体１０６が形成される位置に伝導性ペーストバンプを印刷する。
【００４３】
次に、段階Ｓ２１４で、導電性ペーストバンプを硬化する。第１キャリアの一面に印刷された伝導性ペーストバンプを硬化し、後述する圧着段階において絶縁層１０８を貫通できる程の硬度を確保する。
【００４４】
次に、段階Ｓ２２０で、第１キャリア１０４に、層間連結体１０６が露出するように絶縁層１０８を積層する。絶縁層１０８を積層するために、図２４に示すように、先ず、段階Ｓ２２２で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８を介在する。第２キャリア１１２には、第１キャリア１０４と同じく銅箔１００の一面にニッケルなどの金属層１０２を形成してもよい。第１キャリア１０４と第２キャリア１１２との金属層１０２が対向されるようにし、 第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８を介在する。
【００４５】
次に、段階Ｓ２２４で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を圧着する。圧着環境は、前述したように、絶縁層１０８を加熱した状態で圧着することができる。図２６に示すように、層間連結体１０６の末端が絶縁層１０８を貫通して絶縁層１０８の一面から露出されるように圧着する。層間連結体１０６の末端は第２キャリア１１２で押さえられ、断面積を有する円型をなしてもよい。
【００４６】
一方、本実施例においても、前述したように、第２キャリア１１２を使用しなく、絶縁層１０８を用いて積層することができ、物理的または化学的方法で表面処理過程を経ることができる。
【００４７】
次に、段階Ｓ２２６で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去する。図２６に示すように、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去し絶縁層１０８の外部に金属層１０２が露出されるようにする。キャリアを除去する方法は前述した方法と同様にすることができる。
【００４８】
次に、段階Ｓ２２８で、金属層１０２を除去する。図２７に示すように、絶縁層１０８の外部に形成された金属層１０２を除去して絶縁層１０８の内部に形成された層間連結体１０６の両末端が外部に露出されるようにする。金属層１０２を除去する方法は前述した方法と同様にすることができる。
【００４９】
次に、段階Ｓ２３０で、図２８ないし図３０に示すように、層間連結体１０６と電気的に接続できるように、絶縁層１０８に回路パターン１１４を形成し、段階Ｓ２４０で、回路パターン１１４の一部、すなわち、パッドが形成される領域に対応する領域を露出させるソルダレジスト１１６を形成する。そして、段階Ｓ２５０で、回路パターン１１４の一部、すなわち、パッド領域をメッキしてパッドを形成する。回路パターン１１４を形成し、ソルダレジスト１１６を形成して、パッドをメッキする段階は、前述した本発明の一実施例と同様に行われることができる。
【００５０】
図３１は本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板製造方法を示すフローチャートであり、図３２ないし図４０は本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。図３２ないし図４０を参考すると、コア基板１３０、第１回路パターン１３２、第２回路パターン１３４、第１キャリア１０４、銅箔１００、金属層１０２、絶縁層１０８、層間連結体１０６、第２キャリア１１２、ワイヤボンディングパッド１２０、ソルダボールパッド１１８、ソルダレジスト１１６が示されている。
【００５１】
本実施例による印刷回路基板製造方法は、第１回路パターン１３２が形成されるコア基板１３０を備える段階と、第１回路パターン１３２に層間連結体１０６を形成する段階と、コア基板１３０に、層間連結体１０６が露出されるように絶縁層１０８を積層する段階と、層間連結体１０６と電気的に接続できるように絶縁層１０８に第２回路パターン１３４を形成する段階と、を含み、ランドを用いなく回路パターン１１４とビアとの間に電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上させることができる。
【００５２】
先ず、段階Ｓ３００で、第１回路パターン１３２が形成されたコア基板１３０を備える。図３２に示すように、コア基板１３０の絶縁層の一面または両面に第１回路パターン１３２が形成されることができる。両面に第１回路パターン１３２が形成されたコア基板１３０の場合、両面の第１回路パターン１３２の間に電気的接続を提供するビアが形成されることができる。第１回路パターン１３２は、層間連結体１０６が形成される位置を考慮して設計されうる。一方、コア基板１３０は前述した本発明の実施例により形成されてもよく、前述した従来技術の方法により形成されてもよい。
【００５３】
次に、段階Ｓ３１０で、第１回路パターン１３２に層間連結体１０６を形成する。層間連結体１０６を形成するために、先ず、段階Ｓ３１２で、コア基板１３０に層間連結体１０６に対応して、メッキレジストを形成する。メッキレジストは層間連結体１０６が形成されるコア基板１３０の部分を外部に露出させる。メッキレジストとしては、例えば、ドライフィルム(dry film)を使用することができる。メッキレジストはコア基板１３０を露光、現状させ形成される。図３２に示すように、コア基板１３０の両面に第１回路パターン１３２が形成されている場合、メッキレジストはコア基板１３０の両面に形成されることができる。
【００５４】
次に、段階Ｓ３１４で、コア基板１３０をメッキして層間連結体１０６を形成する。図３３に示すように、コア基板１３０をメッキして層間連結体１０６、例えば、銅ポストを形成する。
【００５５】
次に、段階Ｓ３１６で、メッキレジストを除去する。前述したドライフィルムのようなメッキレジストを用いた場合、水酸化ナトリウムが含有されている剥離液を使用して剥離することができる。
【００５６】
一方、本実施例においては、メッキをして層間連結体１０６を形成したが、前述した本発明の他の実施例と同じく伝導性ペーストバンプを形成して層間連結体１０６を形成することもできる。
【００５７】
次に、段階Ｓ３２０で、層間連結体１０６が露出されるように絶縁層１０８を積層する。絶縁層１０８を積層するために、図３４ないし図３７に示すように、段階Ｓ３２２で、コア基板１３０と金属層１０２が形成されたキャリアとの間、すなわち、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２との間に絶縁層１０８を介在し、段階Ｓ３２４で、コア基板１３０と第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２とを圧着する。次に、段階Ｓ３２６で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去し、段階Ｓ３２８で、金属層１０２を除去する。絶縁層１０８を積層する段階Ｓ３２０は前述した本発明の一実施例の絶縁層１０８を積層する段階Ｓ１２０と同様であることができる。
【００５８】
次に、段階Ｓ３３０で、図３８ないし図４０に示すように、層間連結体１０６と電気的に接続できるように、絶縁層１０８に回路パターンを形成し、段階Ｓ３４０で、回路パターンの一部、すなわち、パッドが形成される領域に対応する領域を露出させるソルダレジスト１１６を形成する。そして、段階Ｓ３５０で、回路パターンの一部、すなわち、パッド領域をメッキしてパッドを形成する。回路パターンを形成し、ソルダレジスト１１６を形成して、パッドをメッキする段階は、前述した本発明の一実施例と同様に行われることができる。
【００５９】
図４１は本発明の一実施例に係る印刷回路基板を示す断面図であり、図４２は本発明の一実施例に係るビアと回路パターン１１４とを示す斜視図であり、図４３は従来技術に係る印刷回路基板を示す平面図である。そして、図４４は本発明の一実施例による印刷回路基板を示す平面図である。図４１ないし図４４を参考すると、絶縁層１０８、層間連結体１０６、回路パターン１１４、ソルダレジスト１１６、ワイヤボンディングパッド１２０、ソルダボールパッド１１８、ビアホールランド１２が示されている。
【００６０】
図４１と図４２を参考すると、本発明の一実施例による印刷回路基板は、層間連結体１０６と回路パターン１１４とがビアホールランド１２によらなく電気的に接続されている。キャリア上に銅ポストを形成し、銅ポストが露出されるように絶縁層１０８を積層した後、回路パターン１１４を形成し、層間連結体１０６である銅ポストと回路パターン１１４とが直接電気的に接続する。図４３と図４４を比較すると、本発明の一実施例による印刷回路基板の回路パターン１１４間の間隔ｌ２は、ビアホールランド１２がないため、従来のビアホールランド１２が形成された場合の回路パターン１１４間の間隔ｌ１より減少したことが分かる。その結果、回路パターン１１４の配線密集度を向上させることができる。
【００６１】
前記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野において通常の知識を持った者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図２】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図３】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図４】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図５】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図６】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図７】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図８】従来技術によるビアと回路パターンを示す斜視図である。
【図９】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１２】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１３】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１４】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１６】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１７】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１８】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１９】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図２０】本発明の他の実施例による印刷回路基板製造方法を示すフローチャートである。
【図２１】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２２】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２３】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２４】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２５】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２６】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２７】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２８】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２９】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図３０】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図３１】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３２】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３３】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３４】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３５】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３６】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３７】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３８】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３９】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図４０】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図４１】本発明の一実施例による印刷回路基板を示す断面図である。
【図４２】本発明の一実施例によるビアと回路パターンを示す斜視図である。
【図４３】従来技術による印刷回路基板を示す平面図である。
【図４４】本発明の一実施例による印刷回路基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１００ 銅箔
１０２ 金属層
１０４ 第１キャリア
１０６ 層間連結体
１０８ 絶縁層
１１２ 第２キャリア
１１４ 回路パターン
１１６ ソルダレジスト
１１８ ソルダボールパッド
１２０ ワイヤボンディングパッド
１３０ コア基板
１３２ 第１回路パターン
１３４ 第２回路パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、パッケージ製品の小型化に伴い、回路密集度を高めるために回路幅とビアホールランドのサイズが持続的に減少されつつある。これに対応するために、大部分の基板企業等はビアホールの大きさを減らし、ビアホールとビアランドとの間の整合力を高めるための技術を開発している。
【０００３】
図１ないし図８は、従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。図１ないし図８を参考すると、先ず、絶縁層２の両面に銅箔層４が形成された銅箔積層板６を備える。次に、ドリルビット、またはレーザを用いてビアホール８を形成する。ビアホール８が形成されると、銅箔積層板６を無電解銅メッキした後に電気メッキして絶縁層の表面とビアホール８の内周面に銅をメッキし銅層１０を形成する。引き続き、メッキレジストを塗布し、露光、現像、エッチング、メッキレジストの剥離を経て回路パターン１４とビアホールランド１２とを形成する。次に、ソルダレジスト１６をコーティングし、露光、現像、乾燥を経てパッドが形成される部分のみをオープンさせる。最後に、ワイヤボンディングパッド１８またはソルダボールパッド２０を金メッキし、印刷回路基板製造工程を完了する。
【０００４】
このような方式は、後の回路形成工程にてビアホールランド１２を形成し、電気的接続が短絡されないようにする。この際、ビアホールランド１２の大きさは、回路パターンを形成することにおいて、ビアホール８の大きさ、ビアホール８とビアホールランド１２との間の整合能力(Alignment)により決定される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ビアホールの大きさを減らし、整合力を高めるためには高精度のドリル設備及び露光機に投資しなくてはならないし、生産性が落ちて製造原価が上がるという問題点がある。
【０００６】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、ランドを利用しなくても、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供して、回路パターンの密集度を向上させることができる印刷回路基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出されるように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように、絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板製造方法が提供される。
【０００８】
ここで、層間連結体を形成する段階は、第１キャリアに、層間連結体に対応して、メッキレジストを形成する段階と、第１キャリアをメッキして層間連結体を形成する段階と、メッキレジストを除去する段階と、を含むことができる。
【０００９】
また、層間連結体を形成する段階は、第１キャリアに層間連結体に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階及び伝導性ペーストバンプを硬化して層間連結体を形成する段階を含むことができる。
【００１０】
一方、絶縁層を積層する段階は、第１キャリアと第２キャリアとの間に絶縁層を介在する段階及び第１及び第２キャリアを圧着する段階を含み、キャリアを除去する段階は、第１及び第２キャリアを除去する段階を含むことができる。
【００１１】
この際、第１及び第２キャリアには金属層が形成され、キャリアを除去する段階と回路パターンを形成する段階との間に金属層を除去する段階をさらに含むことができる。
【００１２】
そして、回路パターンを形成する段階以後に、回路パターンの一部を露出させるソルダレジストを形成する段階及び回路パターンの一部をメッキしてパッドを形成する段階をさらに含むことができる。
【００１３】
また、本発明の他の実施形態によれば、第１回路パターンが形成されるコア基板を提供する段階と、第１回路パターンに層間連結体を形成する段階と、コア基板に、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、層間連結体と電気的に接続するように、絶縁層に第２回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板製造方法が提供される。
【００１４】
ここで、層間連結体を形成する段階は、コア基板に、層間連結体に対応して、メッキレジストを形成する段階と、コア基板をメッキして層間連結体を形成する段階と、メッキレジストを除去する段階と、を含むことができる。
【００１５】
また、層間連結体を形成する段階は、コア基板に層間連結体に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階及び伝導性ペーストバンプを硬化して層間連結体を形成する段階を含むことができる。
【００１６】
一方、絶縁層を積層する段階は、コア基板とキャリアとの間に絶縁層を介在する段階と、コア基板とキャリアとを圧着する段階と、を含み、第２回路パターンを形成する段階以前にキャリアを除去する段階をさらに含むことができる。
【００１７】
この際、キャリアには金属層が形成され、キャリアを除去する段階と第２回路パターンを形成する段階との間に金属層を除去する段階をさらに含むことができる。
【００１８】
そして、第２回路パターンを形成する段階以後に、第２回路パターンの一部を露出させるソルダレジストを形成する段階及び回路パターンの一部をメッキしてパッドを形成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ランドを使用しなくても回路パターンとビアとの間に電気的接続を提供して回路パターンの密集度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の特徴、利点が以下の図面と本発明の詳細な説明により明らかになるだろう。
【００２１】
以下、本発明による印刷回路基板製造方法の実施例を添付図面を参照して詳しく説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は同一な図面番号を付し、これに対する重複される説明は省略する。
【００２２】
図９は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図１０ないし図１９は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。図１０ないし図１９を参照すると、銅箔１００、第１キャリア１０４、金属層１０２、層間連結体１０６、絶縁層１０８、第２キャリア１１２、回路パターン１１４、ワイヤボンディングパッド１２０、ソルダボールパッド１１８が示されている。
【００２３】
本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法は、第１キャリア１０４に層間連結体１０６を形成する段階と、第１キャリア１０４に、層間連結体１０６が露出するように絶縁層１０８を積層する段階と、第１キャリア１０４を除去する段階と、層間連結体１０６と電気的に接続するように、絶縁層１０８に回路パターン１１４を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法であって、ランドを利用しなくても回路パターン１１４とビアとの間に電気的接続を提供して回路パターン１１４の密集度を向上させることができる。
【００２４】
先ず、段階Ｓ１００で、第１キャリア１０４に金属層１０２をメッキする。図１０に示すように、第１キャリア１０４は層間連結体１０６が形成される支持体であり、例えば、銅箔（Cu foil）１００であることができる。図１１に示すように、第１キャリア１０４の一面に金属層１０２をメッキする。金属層１０２は層間連結体１０６をメッキする際に、シード（seed）層の機能をすることができる。金属層１０２は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）であってもよい。
【００２５】
一方、第１キャリア１０４は本実施例のように、銅箔１００に金属層１０２をメッキすることができるが、金属層１０２が形成された第１キャリア１０４が提供される場合には金属層１０２をメッキする段階は省略できる。
【００２６】
次に、段階Ｓ１１０で、第１キャリア１０４に層間連結体１０６を形成する。層間連結体１０６を形成するために、先ず、段階Ｓ１１２で、第１キャリア１０４に、層間連結体１０６に対応して、メッキレジストを形成する。メッキレジストは、層間連結体１０６が形成される位置の第１キャリア１０４の一面が露出されるように、第１キャリア１０４の一面に形成される。メッキレジストとしては、例えば、ドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）が使用できる。メッキレジストは第１キャリア１０４に露光、現像の過程を行うことで形成される。
【００２７】
次に、段階Ｓ１１４で、第１キャリア１０４をメッキして層間連結体１０６を形成する。図１２に示すように、層間連結体１０６に対応して、メッキレジストが形成された第１キャリア１０４をメッキすることにより層間連結体１０６、例えば、銅ポスト（Cu post）を形成する。メッキは第１キャリア１０４上にメッキされた金属層１０２をシード層として電解メッキすることができる。
【００２８】
次に、段階Ｓ１１６で、メッキレジストを除去する。前述したドライフィルムのようなメッキレジストを使用した場合、水酸化ナトリウムが含まれている剥離液を用いて剥離できる。
【００２９】
次に、段階Ｓ１２０で、層間連結体１０６が露出されるように絶縁層１０８を積層する。絶縁層１０８を積層するために、先ず、段階Ｓ１２２で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８を介在する。第２キャリア１１２には、第１キャリア１０４と同じく、銅箔１００の一面にニッケルなどの金属層１０２が形成されてもよい。図１３に示すように、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の金属層１０２が対向するようにさせた後、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８を介在する。第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２と絶縁層１０８との位値が整合されるように介在する。
【００３０】
次に、段階Ｓ１２４で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を圧着する。図１４に示すように、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８が介在された状態で第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を圧着して絶縁層１０８と一体化させる。絶縁層１０８は、例えば、熱硬化性樹脂であってもよく、この場合、圧着する段階は、熱硬化性樹脂が流動性を確保できる温度で加熱した状態で圧着することができる。圧着する段階は、層間連結体１０６が絶縁層１０８を通過して第２キャリア１１２と物理的に接するように圧着する。
【００３１】
一方、本実施例にように、第２キャリア１１２を用いて絶縁層１０８を積層することではなく、ジグ（ｊｉｇ）などを用いて絶縁層１０８を積層する場合、絶縁層１０８に露出される層間連結体１０６が絶縁層１０８の表面と同じ高さを有するように圧着できる。また、絶縁層１０８と層間連結体１０６との高さを一致させるために後述する金属層１０２を除去する段階以後に、物理的または化学的表面処理を行い、絶縁層１０８と層間連結体１０６との高さを同じにすることもできる。
【００３２】
次に、段階Ｓ１２６で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去する。図１５に示すように、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去し、絶縁層１０８の外部に金属層１０２が露出されるようにする。キャリアを除去する方法はキャリアの剥離特性から異なる。前述したように、キャリアが銅箔１００である場合、銅をエッチングできる塩化銅（ＣｕＣｌ２）などのエッチング液を用いて除去する。
【００３３】
次に、段階Ｓ１２８で、金属層１０２を除去する。図１６に示すように、絶縁層１０８の最外層の金属層１０２を除去して層間連結体１０６の末端が露出するようにする。前述したように、金属層１０２がニッケルである場合、ニッケルをエッチングできる硝酸(ＨＮＯ３)などのエッチング液を用いて除去する。
【００３４】
この際、ニッケルからなった金属層１０２は、前述したように銅からなった第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２をエッチング液で除去する過程において、絶縁層１０８に形成されている、銅からなった層間連結体１０６を保護する機能をすることもできる。金属層１０２は層間連結体１０６をメッキする過程中シード層として用られることができ、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を化学的方法で除去する過程において第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２とは異なるエッチング液に反応して層間連結体１０６を保護するバリアー(ｂａｒｒｉｅｒ)として用られることもできる。
【００３５】
一方、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２と層間連結体１０６とが異なるエッチング液に反応する物質であったり、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２が物理的方法で除去可能であれば、金属層１０２は第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２に形成されなくてもよい。
【００３６】
次に、段階Ｓ１３０で、層間連結体１０６と電気的に接続するように、絶縁層１０８に回路パターン１１４を形成する。絶縁層１０８に回路パターン１１４を形成するために、絶縁層１０８に無電解銅メッキした後、回路パターン１１４に対応して、メッキレジストを形成することができる。メッキレジストを露光、現像した後に電解銅メッキを行うことができる。電解銅メッキを行った後に、回路パターン１１４に対応して、メッキレジストを除去し回路パターン１１４を形成することができる。図１７に示すように、この際、回路パターン１１４は絶縁層１０８に形成された層間連結体との電気的接続のために、層間連結体１０６を経由するように形成されることができる。
【００３７】
次に、段階Ｓ１４０で、回路パターン１１４の一部を露出させ、ソルダレジスト１１６を形成する。印刷回路基板が半導体チップまたは他の印刷回路基板と電気的に接続される場合、印刷回路基板にワイヤボンディングパッド(wire bonding pad)１２０またはソルダボールパッド(solder ball pad)１１８などを形成することができる。図１８に示すように、このようなパッドが形成される位置に対応して、印刷回路基板にソルダレジスト１１６をコーティングした後、これに露光、現像、乾燥などの処理を行って、パッドが形成される印刷回路基板の一部を露出させる。
【００３８】
次に、段階Ｓ１５０で、回路パターン１１４の一部をメッキしてパッドを形成する。図１９に示すように、パッドと電気的に接続される材料に応じて、パッドが形成される領域に、例えば、電解金メッキ(Ni/Au plating)などのメッキをする。
【００３９】
図２０は本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図２１ないし図３０は本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。図２１ないし図３０を参考すると、銅箔１００、第１キャリア１０４、金属層１０２、層間連結体１０６、絶縁層１０８、第２キャリア１１２、回路パターン１１４、ワイヤボンディングパッド１２０、ソルダボールパッド１１８、ソルダレジスト１１６が示されている。
【００４０】
本実施例による印刷回路基板の製造方法は、層間連結体１０６の形成において、第１キャリアに、層間連結体１０６に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階及び、伝導性ペーストバンプを硬化して層間連結体１０６を形成する段階を含み、ランドを利用しなくても、回路パターン１１４とビアとの間に電気的接続を提供することにより回路パターン１１４の密集度を向上させることができる。
【００４１】
先ず、段階Ｓ２００で、第１キャリア１０４に金属層１０２をメッキする。図２１に示すように、第１キャリア１０４は、前述した一実施例における第１キャリアと同じであることができる。図２２に示すように、第１キャリア１０４の一面に金属層１０２をメッキする。金属層１０２は、例えば、ニッケルからなることができる。
【００４２】
次に、段階Ｓ２１０で、第１キャリア１０４に層間連結体１０６を形成する。図２３に示すように、層間連結体１０６を形成するために、先ず、段階Ｓ２１２で、第１キャリア１０４に層間連結体１０６に対応される伝導性ペーストバンプを形成する。伝導性ペーストバンプは銀または銅などを含むことができる。第１キャリア１０４の一面に、層間連結体１０６が形成される位置に伝導性ペーストバンプを印刷する。
【００４３】
次に、段階Ｓ２１４で、導電性ペーストバンプを硬化する。第１キャリアの一面に印刷された伝導性ペーストバンプを硬化し、後述する圧着段階において絶縁層１０８を貫通できる程の硬度を確保する。
【００４４】
次に、段階Ｓ２２０で、第１キャリア１０４に、層間連結体１０６が露出するように絶縁層１０８を積層する。絶縁層１０８を積層するために、図２４に示すように、先ず、段階Ｓ２２２で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８を介在する。第２キャリア１１２には、第１キャリア１０４と同じく銅箔１００の一面にニッケルなどの金属層１０２を形成してもよい。第１キャリア１０４と第２キャリア１１２との金属層１０２が対向されるようにし、 第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２の間に絶縁層１０８を介在する。
【００４５】
次に、段階Ｓ２２４で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を圧着する。圧着環境は、前述したように、絶縁層１０８を加熱した状態で圧着することができる。図２６に示すように、層間連結体１０６の末端が絶縁層１０８を貫通して絶縁層１０８の一面から露出されるように圧着する。層間連結体１０６の末端は第２キャリア１１２で押さえられ、断面積を有する円型をなしてもよい。
【００４６】
一方、本実施例においても、前述したように、第２キャリア１１２を使用しなく、絶縁層１０８を用いて積層することができ、物理的または化学的方法で表面処理過程を経ることができる。
【００４７】
次に、段階Ｓ２２６で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去する。図２６に示すように、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去し絶縁層１０８の外部に金属層１０２が露出されるようにする。キャリアを除去する方法は前述した方法と同様にすることができる。
【００４８】
次に、段階Ｓ２２８で、金属層１０２を除去する。図２７に示すように、絶縁層１０８の外部に形成された金属層１０２を除去して絶縁層１０８の内部に形成された層間連結体１０６の両末端が外部に露出されるようにする。金属層１０２を除去する方法は前述した方法と同様にすることができる。
【００４９】
次に、段階Ｓ２３０で、図２８ないし図３０に示すように、層間連結体１０６と電気的に接続できるように、絶縁層１０８に回路パターン１１４を形成し、段階Ｓ２４０で、回路パターン１１４の一部、すなわち、パッドが形成される領域に対応する領域を露出させるソルダレジスト１１６を形成する。そして、段階Ｓ２５０で、回路パターン１１４の一部、すなわち、パッド領域をメッキしてパッドを形成する。回路パターン１１４を形成し、ソルダレジスト１１６を形成して、パッドをメッキする段階は、前述した本発明の一実施例と同様に行われることができる。
【００５０】
図３１は本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板製造方法を示すフローチャートであり、図３２ないし図４０は本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。図３２ないし図４０を参考すると、コア基板１３０、第１回路パターン１３２、第２回路パターン１３４、第１キャリア１０４、銅箔１００、金属層１０２、絶縁層１０８、層間連結体１０６、第２キャリア１１２、ワイヤボンディングパッド１２０、ソルダボールパッド１１８、ソルダレジスト１１６が示されている。
【００５１】
本実施例による印刷回路基板製造方法は、第１回路パターン１３２が形成されるコア基板１３０を備える段階と、第１回路パターン１３２に層間連結体１０６を形成する段階と、コア基板１３０に、層間連結体１０６が露出されるように絶縁層１０８を積層する段階と、層間連結体１０６と電気的に接続できるように絶縁層１０８に第２回路パターン１３４を形成する段階と、を含み、ランドを用いなく回路パターン１１４とビアとの間に電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上させることができる。
【００５２】
先ず、段階Ｓ３００で、第１回路パターン１３２が形成されたコア基板１３０を備える。図３２に示すように、コア基板１３０の絶縁層の一面または両面に第１回路パターン１３２が形成されることができる。両面に第１回路パターン１３２が形成されたコア基板１３０の場合、両面の第１回路パターン１３２の間に電気的接続を提供するビアが形成されることができる。第１回路パターン１３２は、層間連結体１０６が形成される位置を考慮して設計されうる。一方、コア基板１３０は前述した本発明の実施例により形成されてもよく、前述した従来技術の方法により形成されてもよい。
【００５３】
次に、段階Ｓ３１０で、第１回路パターン１３２に層間連結体１０６を形成する。層間連結体１０６を形成するために、先ず、段階Ｓ３１２で、コア基板１３０に層間連結体１０６に対応して、メッキレジストを形成する。メッキレジストは層間連結体１０６が形成されるコア基板１３０の部分を外部に露出させる。メッキレジストとしては、例えば、ドライフィルム(dry film)を使用することができる。メッキレジストはコア基板１３０を露光、現状させ形成される。図３２に示すように、コア基板１３０の両面に第１回路パターン１３２が形成されている場合、メッキレジストはコア基板１３０の両面に形成されることができる。
【００５４】
次に、段階Ｓ３１４で、コア基板１３０をメッキして層間連結体１０６を形成する。図３３に示すように、コア基板１３０をメッキして層間連結体１０６、例えば、銅ポストを形成する。
【００５５】
次に、段階Ｓ３１６で、メッキレジストを除去する。前述したドライフィルムのようなメッキレジストを用いた場合、水酸化ナトリウムが含有されている剥離液を使用して剥離することができる。
【００５６】
一方、本実施例においては、メッキをして層間連結体１０６を形成したが、前述した本発明の他の実施例と同じく伝導性ペーストバンプを形成して層間連結体１０６を形成することもできる。
【００５７】
次に、段階Ｓ３２０で、層間連結体１０６が露出されるように絶縁層１０８を積層する。絶縁層１０８を積層するために、図３４ないし図３７に示すように、段階Ｓ３２２で、コア基板１３０と金属層１０２が形成されたキャリアとの間、すなわち、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２との間に絶縁層１０８を介在し、段階Ｓ３２４で、コア基板１３０と第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２とを圧着する。次に、段階Ｓ３２６で、第１キャリア１０４及び第２キャリア１１２を除去し、段階Ｓ３２８で、金属層１０２を除去する。絶縁層１０８を積層する段階Ｓ３２０は前述した本発明の一実施例の絶縁層１０８を積層する段階Ｓ１２０と同様であることができる。
【００５８】
次に、段階Ｓ３３０で、図３８ないし図４０に示すように、層間連結体１０６と電気的に接続できるように、絶縁層１０８に回路パターンを形成し、段階Ｓ３４０で、回路パターンの一部、すなわち、パッドが形成される領域に対応する領域を露出させるソルダレジスト１１６を形成する。そして、段階Ｓ３５０で、回路パターンの一部、すなわち、パッド領域をメッキしてパッドを形成する。回路パターンを形成し、ソルダレジスト１１６を形成して、パッドをメッキする段階は、前述した本発明の一実施例と同様に行われることができる。
【００５９】
図４１は本発明の一実施例に係る印刷回路基板を示す断面図であり、図４２は本発明の一実施例に係るビアと回路パターン１１４とを示す斜視図であり、図４３は従来技術に係る印刷回路基板を示す平面図である。そして、図４４は本発明の一実施例による印刷回路基板を示す平面図である。図４１ないし図４４を参考すると、絶縁層１０８、層間連結体１０６、回路パターン１１４、ソルダレジスト１１６、ワイヤボンディングパッド１２０、ソルダボールパッド１１８、ビアホールランド１２が示されている。
【００６０】
図４１と図４２を参考すると、本発明の一実施例による印刷回路基板は、層間連結体１０６と回路パターン１１４とがビアホールランド１２によらなく電気的に接続されている。キャリア上に銅ポストを形成し、銅ポストが露出されるように絶縁層１０８を積層した後、回路パターン１１４を形成し、層間連結体１０６である銅ポストと回路パターン１１４とが直接電気的に接続する。図４３と図４４を比較すると、本発明の一実施例による印刷回路基板の回路パターン１１４間の間隔ｌ２は、ビアホールランド１２がないため、従来のビアホールランド１２が形成された場合の回路パターン１１４間の間隔ｌ１より減少したことが分かる。その結果、回路パターン１１４の配線密集度を向上させることができる。
【００６１】
前記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野において通常の知識を持った者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図２】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図３】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図４】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図５】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図６】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図７】従来技術による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図８】従来技術によるビアと回路パターンを示す斜視図である。
【図９】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１２】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１３】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１４】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１６】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１７】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１８】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図１９】本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法を示す断面図である。
【図２０】本発明の他の実施例による印刷回路基板製造方法を示すフローチャートである。
【図２１】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２２】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２３】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２４】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２５】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２６】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２７】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２８】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図２９】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図３０】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を現示す断面図である。
【図３１】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３２】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３３】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３４】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３５】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３６】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３７】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３８】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図３９】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図４０】本発明のさらに他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図４１】本発明の一実施例による印刷回路基板を示す断面図である。
【図４２】本発明の一実施例によるビアと回路パターンを示す斜視図である。
【図４３】従来技術による印刷回路基板を示す平面図である。
【図４４】本発明の一実施例による印刷回路基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１００ 銅箔
１０２ 金属層
１０４ 第１キャリア
１０６ 層間連結体
１０８ 絶縁層
１１２ 第２キャリア
１１４ 回路パターン
１１６ ソルダレジスト
１１８ ソルダボールパッド
１２０ ワイヤボンディングパッド
１３０ コア基板
１３２ 第１回路パターン
１３４ 第２回路パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、
前記第１キャリアに、前記層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、
前記第１キャリアを除去する段階と、
前記層間連結体と電気的に接続するように、前記絶縁層に回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板製造方法。
【請求項２】
前記層間連結体を形成する段階が、
前記第１キャリアに、前記層間連結体に対応して、メッキレジストを形成する段階と、
前記第１キャリアをメッキして前記層間連結体を形成する段階と、
前記メッキレジストを除去する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項３】
前記層間連結体を形成する段階が、
前記第１キャリアに、前記層間連結体に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階と、
前記伝導性ペーストバンプを硬化して前記層間連結体を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項４】
前記絶縁層を積層する段階が、
前記第１キャリアと第２キャリアとの間に前記絶縁層を介在する段階と、
前記第１及び第２キャリアを圧着する段階と、を含み、
前記第１キャリアを除去する段階が、
前記第１及び第２キャリアを除去することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項５】
前記第１及び第２キャリアに金属層が形成され、
前記キャリアを除去する段階と前記回路パターンを形成する段階との間に、
前記金属層を除去する段階をさらに含む請求項４に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項６】
前記回路パターンを形成する段階以後に、
前記回路パターンの一部を露出させるソルダレジストを形成する段階と、
前記回路パターンの一部をメッキし、パッドを形成する段階と、
をさらに含む請求項１に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項７】
第１回路パターンが形成されるコア基板を提供する段階と、
前記第１回路パターンに層間連結体を形成する段階と、
前記コア基板に、前記層間連結体が露出されるように絶縁層を積層する段階と、
前記層間連結体と電気的に接続するように、前記絶縁層に第２回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板製造方法。
【請求項８】
前記層間連結体を形成する段階が、
前記コア基板に、前記層間連結体に対応して、メッキレジストを形成する段階と、
前記コア基板をメッキして前記層間連結体を形成する段階と、
前記メッキレジストを除去する段階と
を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項９】
前記層間連結体を形成する段階が、
前記コア基板に、前記層間連結体に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階と、
前記伝導性ペーストバンプを硬化して前記層間連結体を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層を積層する段階が、
前記コア基板とキャリアとの間に前記絶縁層を介在する段階と、
前記コア基板と前記キャリアとを圧着する段階と、を含み、
前記第２回路パターンを形成する段階以前に、
前記キャリアを除去する段階をさらに含む請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項１１】
前記キャリアに金属層が形成され、
前記キャリアを除去する段階と前記第２回路パターンを形成する段階との間に、
前記金属層を除去する段階をさらに含む請求項１０に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項１２】
前記第２回路パターンを形成する段階以後に、
前記第２回路パターンの一部を露出させるソルダレジストを形成する段階と、
前記回路パターンの一部をメッキしてパッドを形成する段階と、
をさらに含む請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項１】
第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、
前記第１キャリアに、前記層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、
前記第１キャリアを除去する段階と、
前記層間連結体と電気的に接続するように、前記絶縁層に回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板製造方法。
【請求項２】
前記層間連結体を形成する段階が、
前記第１キャリアに、前記層間連結体に対応して、メッキレジストを形成する段階と、
前記第１キャリアをメッキして前記層間連結体を形成する段階と、
前記メッキレジストを除去する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項３】
前記層間連結体を形成する段階が、
前記第１キャリアに、前記層間連結体に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階と、
前記伝導性ペーストバンプを硬化して前記層間連結体を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項４】
前記絶縁層を積層する段階が、
前記第１キャリアと第２キャリアとの間に前記絶縁層を介在する段階と、
前記第１及び第２キャリアを圧着する段階と、を含み、
前記第１キャリアを除去する段階が、
前記第１及び第２キャリアを除去することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項５】
前記第１及び第２キャリアに金属層が形成され、
前記キャリアを除去する段階と前記回路パターンを形成する段階との間に、
前記金属層を除去する段階をさらに含む請求項４に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項６】
前記回路パターンを形成する段階以後に、
前記回路パターンの一部を露出させるソルダレジストを形成する段階と、
前記回路パターンの一部をメッキし、パッドを形成する段階と、
をさらに含む請求項１に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項７】
第１回路パターンが形成されるコア基板を提供する段階と、
前記第１回路パターンに層間連結体を形成する段階と、
前記コア基板に、前記層間連結体が露出されるように絶縁層を積層する段階と、
前記層間連結体と電気的に接続するように、前記絶縁層に第２回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板製造方法。
【請求項８】
前記層間連結体を形成する段階が、
前記コア基板に、前記層間連結体に対応して、メッキレジストを形成する段階と、
前記コア基板をメッキして前記層間連結体を形成する段階と、
前記メッキレジストを除去する段階と
を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項９】
前記層間連結体を形成する段階が、
前記コア基板に、前記層間連結体に対応される伝導性ペーストバンプを形成する段階と、
前記伝導性ペーストバンプを硬化して前記層間連結体を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層を積層する段階が、
前記コア基板とキャリアとの間に前記絶縁層を介在する段階と、
前記コア基板と前記キャリアとを圧着する段階と、を含み、
前記第２回路パターンを形成する段階以前に、
前記キャリアを除去する段階をさらに含む請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項１１】
前記キャリアに金属層が形成され、
前記キャリアを除去する段階と前記第２回路パターンを形成する段階との間に、
前記金属層を除去する段階をさらに含む請求項１０に記載の印刷回路基板製造方法。
【請求項１２】
前記第２回路パターンを形成する段階以後に、
前記第２回路パターンの一部を露出させるソルダレジストを形成する段階と、
前記回路パターンの一部をメッキしてパッドを形成する段階と、
をさらに含む請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【公開番号】特開２０１０−１３５８６０（Ｐ２０１０−１３５８６０Ａ）
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６３２１５（Ｐ２０１０−６３２１５）
【出願日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【分割の表示】特願２００７−３２２６４２（Ｐ２００７−３２２６４２）の分割
【原出願日】平成１９年１２月１３日（２００７．１２．１３）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【分割の表示】特願２００７−３２２６４２（Ｐ２００７−３２２６４２）の分割
【原出願日】平成１９年１２月１３日（２００７．１２．１３）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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