【課題】 信頼性の高い被覆線の接続方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる半田付け方法は、予め半田が供給されている部位に被覆線を載置し、ヒータチップにより加圧し加熱することで半田付けする被覆線の半田付け方法であって、前記被複線を前記部位に載置し、ヒータチップを所定の時間所定の荷重で加圧すると共に所定の温度で加熱することで前記半田を溶融して前記被複線を前記部位に接続する工程と、前記加熱時間終了後前記半田が溶融している時間内に所定の時間間隔で前記ヒータチップを少なくとも２回所定の微小距離上下させる工程と、を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電線を電極に確実に接触させられる電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体を提供する。
【解決手段】支持体（基板２）の表面に設けられた電極３に電線（中心導体８）をレーザ溶接し該電極を電気的に接続する電線の接続方法において、上記支持体の表面に穴６を設け、上記電線を電極３の表面に沿わせ、その電線の先端を穴６に落とし込むことにより、上記電線を電極３の縁に接触させ、この接触部分をレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路基板にはんだ付けされた被はんだ付け部材を熱印加することによりはんだを溶融して回路基板から取り外すリペア装置及びリペア方法に関し、基板に配設された他の部品に影響を及ぼすことなく、基板から被はんだ付け部材を容易かつ確実に取り外すことを可能とすることを課題とする。
【解決手段】回路基板１にはんだ付けされたシールド部材５を加熱ヘッド装置４０により加熱することによりはんだ７を溶融し、シールド部材５を回路基板１から取り外すリペア装置であって、前記加熱ヘッド装置４０に、ヒータブロック４１により加熱される加熱ヘッド４２と、この加熱ヘッド４２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有すると共にバネ性を有した材料により形成されたクランパ４４とを設ける。そして、加熱ヘッド４２により加熱されたクランパ４４により、シールド部材５を回路基板１に固定するはんだ７を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを用いることなく、接続信頼性の高い電線とプリント基板との接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造４０１は、電線３をプリント基板４に電気的に接続させる導電性の接続部材４０２を有している。接続部材４０２は、プリント基板４との間に電線３を位置付ける板部４２１と、板部４２１から立設し、互いの間に電線３を位置付けた状態でプリント基板４のスルーホール４６に通されて該スルーホール４６に設けられた導体パターン４２に電気接続されるとともに、スルーホール４６外に出た先端部が曲げられてプリント基板４に取り付けられる二対のかしめ片４２２と、板部４２１から立設し、電線３の絶縁被覆部３１を突き破って該電線３の芯線３２に電気接続される圧接刃５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】上面側でリフロー半田付けを行い、下面側でリフロー半田付けとは別個に脚部の先端をプリント基板の下面に追い半田付けすることによる製造コスト高を低減する。
【解決手段】コネクタに結合補強用の脚部６４を設け、プリント基板５に脚部挿入孔を設け、上記脚部を脚部挿入孔に挿入して、脚部の先端を、プリント基板の下面側において半田付けすることにより、コネクタ３とプリント基板の結合強度の強化を図ったプリント基板において、プリント基板５の上面にはコネクタ３がリフロー半田付けされ、コネクタ３に結合補強用の脚部６４を設ける一方、プリント基板５に上記脚部６４を挿入する脚部挿入孔を設ける。脚部挿入孔に脚部６４を挿入し、上記リフロー半田７１の一部をプリント基板下面側に導いて、該プリント基板下面６８に結合補強用の脚部６４の先端部を半田付けした。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品とのショートを防止することができるモジュールを提供する。
【解決手段】プリント基板２２の一方の面に装着された電子部品２４の上方を覆うように設けられたカバー２７と、このカバー２７の４方全ての側面部２７ａ先端に設けられた曲げ部２８と、この曲げ部２８と対向するとともにプリント基板２２の一方の面上において電子部品２４で構成された回路を囲むように設けられた接続部２６と、この接続部２６が接続されるとともにプリント基板２２の他方の面に形成されたグランド電極２９ａとを備え、曲げ部２８と接続部２６とがはんだ付け接続されるモジュールにおいて、接続部２６におけるカバー２７の側面部２７ａの内側には、カバー２７との接続を阻止する欠落部４１が略等間隔で形成されたものであり、予め接続部２６へ供給されたはんだによって、接続部とカバーとを接続することができる。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粘着材が形成された複数のパッド上に夫々１つの導電性ボールを確実に載置することのできる導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】粘着材１１５が形成された複数のパッド１１２を有する基板１０１上に対向配置されると共に、複数のパッド１１２上の夫々に導電性ボール１０５を載置するための複数のボール載置用貫通穴１２８を有した導電性ボール載置用マスク１０３と、導電性ボール載置用マスク１０３の上面１０３Ａ側を吸引しながら移動することにより、複数のパッド１１２上の夫々に導電性ボール１０５を載置する導電性ボール供給手段１０４と、を備え、導電性ボール載置用マスク１０３に導電性ボール１０５が通過することを阻止するように形成された貫通部１２９を設けた。 （もっと読む）

【課題】作業時間の短縮化と接合強度の向上を図ることができる電極芯線の接合方法及び電極芯線が接合されて成る電子ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上に半田粒子７ａ入りの熱硬化性樹脂８ａを複数の電極３を覆うように供給した後、基板２の上方に各芯線６を各電極３と上下に対向させて配置し、芯線６の上方にシート状部材１１を配置する。そして、シート状部材１１の上方から熱圧着ツール１２によりシート状部材１１を介して各芯線６及び熱硬化性樹脂８ａを押圧加熱し、熱硬化性樹脂８ａを熱硬化させるとともに熱硬化性樹脂８ａに含まれる半田粒子７ａを溶融させる。その後熱硬化性樹脂８ａの熱硬化物８から熱圧着ツール１２を離間させ、半田粒子７ａの溶融物（半田溶融物７ｂ）が固化して生じた半田固化物７によって電極３と芯線６を接合させ、最後に熱硬化物８からシート状部材１１を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上のハンダの有無を容易に識別することができるプリント基板のハンダ付け方法を提供する。
【解決手段】 糸ハンダをハンダゴテで溶融してプリント基板にハンダ付けする方法において、アルコール系溶剤に溶かした染料で、溶融する前の糸ハンダの表面を着色してから、プリント基板にハンダ付けし、ハンダ付け後のハンダの表面にフラックスとともに染料を拡散させてハンダの表面を着色するようにした方法。 （もっと読む）

【課題】芯線をプリント基板の端部の信号パターンに接続する際に、ストレスを吸収でき且つインピーダンス整合が崩れることもない芯線接続構造を提供する。
【解決手段】同軸線路２０の中心導体２２の芯線２５を、プリント基板３１上の端部に形成された信号パターン３２に半田付けで接続するとき、芯線２５をプリント基板３１の面に対して平行な方向に曲折させる。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品の位置ずれを防止して、プリント基板上に表面実装部品を実装してある実装基板及び該実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板Ｐのレジスト３に、表面実装部品Ｃの放熱板１１及び端子１２、１２、・・・を配置する放熱板凹部３１、３１及び端子凹部３２、３２、・・・を設け、前記放熱板凹部３１、３１に前記放熱板１１が当接する突出部３ａ、３ａを設けて、前記放熱板凹部３１、３１及び端子凹部３２、３２、・・・に半田ペーストを塗布し、放熱板１１及び端子１２、１２、・・・をリフローによりレジスト３の下側にある大型ランド２及び小型ランド２０、２０、・・・に半田付けする構成とした。 （もっと読む）

【課題】加熱時に発生したガスによる電子部品の実装不良を低減することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法が、接続パッドを備える基板の前記接続パッド上に、はんだペーストを塗布する塗布工程と、塗布された前記はんだペースト上に電子部品を搭載する搭載工程と、前記電子部品を覆うように蓋体を前記基板上に配置する配置工程と、前記蓋体が配置された前記基板を加熱する加熱工程と、を具備し、前記蓋体が、前記蓋体と前記電子部品との間に形成される空間と、前記蓋体の外部空間とを連通する連通部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用で、プリント配線基板の有効面積を損なうことなく、自動実装装置への搬送方向を指示できるようにした半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板に複数の半導体デバイス（例えば、ＩＣパッケージ等）を実装する半導体デバイスの実装方法において、前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程（例えば、フロー工程やリフロー工程）における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いるようにした。 （もっと読む）

【課題】回路チップがその表面に配置された後に回路チップを内部に押圧することによって容易に精度良く埋め込ませることのできる回路基板の製造方法と、回路基板を提供する。
【解決手段】回路チップが配置された箇所以外を前記回路チップの配置前または配置後に選択的に硬化可能な未硬化層から構成し、該未硬化層はその表面に配置された回路チップが押圧されると該回路チップを内部に埋め込ませることができる軟性を有するシートを回路基板シートとして用いる。この回路基板の製造方法は、回路チップを内部に精度良く埋め込むことができ、簡易かつ精度良く、回路基板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】部品搭載基板の半田付け時の熱による反りを防止する。
【解決手段】電気、電子部品を配置する部品搭載基板２と捨て基板３とからなり、前記捨て基板３は前記部品搭載基板２を囲むように配置され、前記部品搭載基板２は前記捨て基板３に対し２以上の破断可能な連結部４にて連結されてなるプリント配線部材１であって、前記部品搭載基板２には、その片面のみに配線パターンが形成され、前記捨て基板３には、その両面に銅箔パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線基板１の表面１０及び裏面２０に第１のランド及び第２のランドを形成し、さらに端子挿入孔１４及びスルーホール１６を形成する。端子挿入孔１４には実装部品５０，５２の端子５２ａが挿入される。端子５２ａを第１及び第２のランドに接合するハンダ４０は、一部がスルーホール１６に流入している。第１のランドは、端子挿入孔１４より実装部品５０，５２側に位置する部分の端子挿入孔１４から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。 （もっと読む）

【課題】銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装しており、前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーの貼付側と接続すると共に、他の第２端子は前記銅箔パターンのみと接続している。 （もっと読む）

【課題】配線材の導体を、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する際に、導体と接続端子との接続信頼性を向上できる配線材の製造方法、配線材の接続構造の製造方法および配線材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】極細同軸ケーブル２は、導電性物質を含有する接着剤１１を介して、回路基板９の接続端子２２に電気的に接続される中心導体３を有している。そして、中心導体３は、中心導体３と接続端子２２を接続する前に、中心導体３と接続端子２２の接続時の屈曲形状に、予め変形されている。 （もっと読む）

【課題】基板２１０上に形成されたプリントパターン２２１をクリーム半田２５０で鍍金する。
【解決手段】基板２１０の表面に形成されたプリントパターン２２１において半田鍍金すべき環状の鍍金領域をクリーム半田で鍍金する鍍金方法であって、鍍金領域の外側をマスクする外側マスクパターン、鍍金領域の内側をマスクする内側マスクパターン、および、外側マスクパターンおよび内側マスクパターンを相互に結合するブリッジ部２４７を有するマスク板２４０を、基板２１０に重ねるマスク手順と、マスク板２４０において外側マスクパターンおよび内側マスクパターンの間に形成された窓部２４１、２４３をクリーム半田２５０で充填する充填手順と、クリーム半田２５０を装荷された基板２１０を昇温させてクリーム半田２５０を溶融させる溶融手順とを含む。 （もっと読む）