【目的】 プリント配線基板において、部品端子との接続に必要な面積でランドを形成しても、近接するランド間での半田同士の接触による短絡を防ぐ。
【構成】 基板本体の表面に、半田付けにより部品端子１０を固定する挿入孔（端子固定領域）３の周囲に半田を付着させる材料からなるランド４を形成し、そのランド４を、挿入孔３の周囲に同心状の内側環状領域１１と外側環状領域１２に分割して設ける。その分割をランド基材に対する円弧状の切り抜き部１３による半田非付着領域によって行う。
その内側環状領域１１と外側環状領域１２とを接続部１４によって部分的に相互に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＳＩが表面実装されるのに好適なプリント基板に関し、パッドの外形寸法を維持したまま高速伝送特性の改善を図る。
【解決手段】導体パターンからなる接続用パッドが形成されたプリント基板であって、そのパッドが、そのパッドを形成している導体パターンの面積がそのパッドの外形サイズから求められる面積よりも小面積である導体パターンからなるものである。 （もっと読む）

【課題】半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
【解決手段】高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。 高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈのうち、グランド電極端子１１は、高周波装置用基板１０の裏面の中央部に形成され接地電位に接続されている。半田等を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂはグランド電極端子１１内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】廃棄時の部品取り外しを容易に行うことができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】プリント基板と、前記プリント基板に半田付けするリードを有する部品と、前記プリント基板上に前記部品を固定するための貫通穴と、半田付けするために前記貫通穴周辺に形成された導電性のプリント配線パターンと、を具備し、前記リードを前記貫通穴に通して前記プリント配線パターンに半田付けする電子回路ユニットにおいて、前記プリント配線パターンは前記貫通穴周辺に対して一部分のみを半田付け可能とし、同一部品において前記半田付け可能なプリント配線パターン部分の方向が一致していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンの剥がれの無い電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有する絶縁基板１と、銅箔からなる配線パターン２と、鉛フリー半田によって半田付けされた電子部品９ａ、９ｂとを備え、配線パターン２は、信号ライン３とアースパターン４のそれぞれの幅寸法Ｂ１，Ｂ２が２ｍｍを越える箇所にあっては、銅箔除去部８を有し、信号ライン３、及びアースパターン４の外側縁２ａと銅箔除去部８との間の幅寸法を２ｍｍ以下にすると共に、銅箔除去部８間の幅寸法を２ｍｍ以下にしたため、鉛フリー半田による半田付け時、絶縁基板１内の水分が気化して気泡が発生しても、気泡が銅箔除去部８から抜けるようになって、配線パターン２の剥がれを無くすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基材上に搭載した電子部品搭載装置とその製造方法において、制約なく多様な電子部品を搭載可能で、配線パターン形成に際して基板や電子部品の汚染が発生することがなく、洗浄などの手間がかからず、工程が短く低コストとなる。
【解決手段】電子部品３０をベース基材１０の表面に接着層１２を介して搭載する電子部品搭載工程と、ベース基材１０の裏面に搭載した電子部品３０の端子が露出するように裏面側よりベース基材１０に孔加工を施す孔加工工程と、金属ナノペーストを使用して、孔加工した孔内に、露出した電子部品３０の端子と電気接続する導電路２１を形成すると共に、ベース基材１０の裏面に孔内の導電路２１と電気接続した回線パターン２２を形成する回路パターン形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【目的】 プリント配線基板において、部品の実装密度を低下させることなく、部品端子の外周に十分な半田を付着させながら近接するランド間の半田による短絡を防ぐ。
【構成】 基板本体の表面に、半田付けにより部品の端子１０を固定する挿入孔（端子固定領域）３の周囲に半田を付着させる材料からなるランド４Ａ，４Ｂを形成し、そのランド４Ａ，４Ｂに、挿入孔３の全周に近接する無端領域１１と、その無端領域１１の外側から隣接するランドに互いに近接する部分の外周まで延びる半田非付着領域として切り欠き部１２を設けている。その無端領域１１によって端子１０の全周に十分な量の半田を確保し、切り欠き部１２によって余分な半田を分割し吸収する。 （もっと読む）

【課題】 端子部間の短絡を防止しつつ、広い接続面積を確保することができ、溶融金属を介して外部端子と確実に接続できる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 支持基板２の上に、ベース絶縁層３を、外部側接続端子部８が形成される部分に絶縁凹部１３が形成されるように形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に導体凹部９が形成されるように、形成する。その後、ベース絶縁層３の上に、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８が露出されるように、カバー絶縁層１０を形成する。この回路付サスペンション基板１では、各外部側接続端子部８をはんだボール２１を介して、リード・ライト基板の接続端子と接続しても、確実な接続を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性材料中の気体を排出しながらも、高密度配線設計を実現でき、良好な接合部を形成可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１に形成されるプリント配線基板電極３上に、電子部品５に設けられる電子部品端子電極６を導電性接合材料７を用いて実装するプリント配線基板であって、プリント配線基板電極３には、導電性接合材料７との接合面に沿った方向に開口部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】検出用抵抗器の実装位置のばらつきがあっても抵抗値のばらつきを少なくすることができる検出用抵抗器の実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】検出用抵抗器が実装される一対のランド１，２と、この一対のランド１，２と電気的に接続され、かつ一対のランド１，２の対向方向と直角方向に延設された一対の電力線３，４と、一対のランド１，２と電気的に接続された一対の検出線５，６とを備え、前記一対のランド１，２と一対の電力線３，４との接続部近傍に、一対のランド１，２の対向面側から外側に向けて切り欠き７，８をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供する。
【解決手段】電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】 ランドに部品を固着する際の位置ずれの発生を抑制することができ、小型化及び高密度化に対応可能でかつ信頼性の高い配線基板及び磁気ディスク装置を提供する。 【解決手段】 貫通孔２は配線基板本体１の端部に形成されている。貫通孔２の周囲に形成されたランド３は、配線基板本体１の端部側と、この端部側とは反対側に、ランドが一部欠落した部位が対称に形成された形状とされている。このランド３に、半田４によって部品５が固着されている。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板の組み立て実装においてリフロー工程を再度行うなど、はんだが再溶融するような状況でも電極端子が動くことを防止でき、位置ズレによる性能の低下を防ぐことができる電極端子の固定構造を提供すること
【解決手段】 副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、非はんだ部位４には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子３および各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。この組み立て実装した副基板１は、電極端子３を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上での中心導体（芯線導体）の半田付けの信頼性が目視で容易に確認でき、かつ、半田ランドに臨出する貫通孔を該回路基板に穿設する必要もない同軸ケーブルの接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路基板１０の一面に同軸ケーブル５の中心導体６を半田付けするための信号配線用半田ランド１１が設けられており、この半田ランド１１の略中央部を半田の付着しにくい判定領域となし、この判定領域に中心導体６を配置させるようにした。半田ランド１１の略中央部を判定領域となすためには、例えば、半田ランド１１に一対の切欠き１３ａ，１３ｂを設け、略中央部を含む幅狭部１１ａを形成すればよい。このほか、切欠き１３ａ，１３ｂの代わりに半田レジスト層を設けたり、半田ランドの略中央部を露出させる開口や、該略中央部を被覆する半田レジスト層を設けるなどしてもよい。 （もっと読む）