【課題】 プローブを多層回路基板の、微細なピッチを有するバンプ層パターンに付着するためのプローブボンディング方法において、半田ペーストを十分供給し、かつ半田ペーストによるバンプ層パターンの短絡を防止する。
【解決手段】 多層回路基板の端子上に形成されたバンプ層パターン上に半田ペーストに対する濡れ性を有する第１濡れ層パターン及び半田ペーストに対する濡れ性を有しない非濡れ層パターンを各表面が露出するように形成する。第１濡れ層パターン及び非濡れ層パターン上に半田ペーストを塗布した後、検査対象物と接触するプローブを半田ペーストにボンディングする。非濡れ層パターン上の半田ペーストを濡れ層パターン上にリフローして第１濡れ層パターン上に接着層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合に、ランド剥離現象の発生を抑制・防止し、且つ、はんだ付けの容易なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明は、導電パターンの欠落部を設ける位置を、ランド部内からランド部外のソルダーレジスタ部に被覆された導電パターン中に移動させるものである。つまり、鉛フリ−はんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板１のはんだ面に導電パターン２を配置し、この導電パターン２をソルダーレジスト部３で覆う。このとき、このソルダーレジスト部３で覆われない部分をランド部５とする。このランド部５の外周縁６は、ソルダーレジスタ部３によつて被覆されている。このランド部５のスルーホール４には、電子部品のリ−ドが挿入され無鉛はんだにより実装される。このとき、欠落部７により、ランド部５の熱の流出を抑えて、良好なはんだ付けが行える。 （もっと読む）

【課題】平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】平行ジャンパ１のリード線２の露出端部２ａを手作業でハンダ付けするために、ハンダ３ｂの付着したランド３を設けたプリント配線基板Ｐにおいて、ランド３の中心線上に、リード線２の線径よりも少し幅が狭いハンダ３ｂの付着してないスリット部３ａを形成する。このスリット部３ａに平行ジャンパ１のリード線露出端部２ａの下側を半分近く嵌め込んでランド３の真上に位置決めする。スリット部３ａの一端をハンダ３ｂで閉塞することにより、この一端にリード線露出端部２ａの先端を当止させて、スリット部３ａの幅方向のみならず長さ方向にも位置決めすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 配線に熱応力ができるだけ加わらないような可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】 ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、前記可撓性プリント回路基板１０の表面を覆うカバーフィルム２０の前記チップ部品３０寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線Ｐ以内の位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】基板の製造工程および基板の搭載工程において生じる樹脂層からのガスを効率よく放散し、電気的接続の信頼性が高い電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１は、表面に樹脂層２を有するセラミック等からなる絶縁基板１と、樹脂層２の表面に設けられ、貫通穴３を有する接続パッド４とを備え、樹脂層２が貫通穴３の下に、貫通穴３の位置に対応する凹部５を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特別な装置及び工程の追加、並びにコストアップを必要とせず、プリント基板の実装効率を向上させ、シールドフレームの実装時に部品搭載位置が目視によって確認可能であり、リワーク時にもセルフアライメント効果を得ることができるシールドフレームの実装方法を提供する。
【解決手段】筒状又は無底箱形状のシールド３を半田付けして搭載するためのプリント基板１において、基材と、この基材上にシールド３の下端形状と整合するように枠状パターンに設けられた半田パターン５と、を有し、半田パターン５は、そのパターン中心に対して対称となる１組以上の位置にて局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部４を有し、狭幅部４にて、シールド３の下端位置が半田パターン５の幅方向の一方に偏倚する。 （もっと読む）

【課題】 基板設計段階において予測される組立工程の不具合をなくして、生産効率の向上と製品の品質向上を図り。また、高密度実装も可能にするものである。
【解決手段】 プリント配線基板上の２つのランドにチップ部品の両端の端子電極をはんだ付けするチップ部品の実装方法において、プリント配線基板上に形成される２つのランドが、円形の対向する側の一部が切除された形状で、切除されてできる2つの辺がほぼ平行に対向する導体膜で形成され、それぞれの導体膜のランドにチップ部品の端子電極がはんだ付けされる。
あるいは、２つのランド上にマスクを用いて形成されるはんだ層が、円形で対向する側の一部が切除された形状で、切除された部分がくの字形の突出部分が対向するように形成され、当該はんだ層を介してチップ部品がプリント配線基板に搭載される。 （もっと読む）

【課題】リード線と半田ランドとの接着強度を上げるとともに、半田付け作業の効率を向上させる回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置を提供することである。
【解決手段】ハードディスクドライブ一体型光ディスク装置は、回路基板２８を貫通する電源コード接続用穴３３と、導体パターン面３２側の電源コード接続用穴３３の周囲に形成された銅箔からなる楕円形の半田ランド３４とを有する回路基板２８を備え、電源コード接続用穴３３から電源コードの配設方向へ向かって半田ランド３４を切り欠くスリット３５を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】接続端子部同士の間にはんだブリッジが生じることを抑制でき、接続端子部と絶縁基板との間の接合強度も確保でき、接続部の不良が発生しにくいプリント配線板を提供する。
【解決手段】接続端子部３Ａに配線長さ方向に沿って、接続端子部３Ａのはんだ付け予定面から絶縁性基板２に向けて凹設され、且つはんだ付け予定面における平面形状が閉曲線で囲まれた輪郭を持つはんだ溜め凹部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、回路構成体、および回路基板を提供することにある。
【解決手段】 接続部２９Ａの周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだＳのみならず接続部２９Ａを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって融けたクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板２２を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部２９Ａおよび露出部２８を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板本体に半田付けされた導電プレート上に電気抵抗溶接により金属片を溶接した際、半田ボールの発生を減らせる、或いは無くすことができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１は、基板本体２と、基板本体２を他の電気部品に接続するための接続タブ３とを有する。基板本体２の上面には、基板本体２上に搭載された各電子部品を導通させる配線パターン４が形成されている。配線パターン４の端部にはランド部５が形成されている。ランド部５には、導電プレート６が半田付けされている。この導電プレート６上に接続タブ３が溶接されている。そして、接続タブ３を溶接する際に溶接棒（電極）が接触したエリアＡに対応する、基板本体２上のエリア内に、スルーホール７（図中の点線部）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 半田マスクのパターンを変えることで電子搭載品の実装時における半田付けの際のボイド発生を抑制する。
【解決手段】 半田マスク３０を、中央部にグランド端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３１と、その周辺に信号端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３２とから構成する。マスクパターン３１を構成する開口部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄの間に形成される非開口部３３を、中央側の幅ａより周辺側の幅ｂの方が広くなるように裾広がりとなるように形成する。かかる構成の半田マスク３０を用いて実装すると、リフロー半田時の大きなボイドの発生と、ボイドそのもの発生数をも抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプが装着される導体同士の間隔を近接させることが困難である。
【解決手段】基材３と、この基材３の上面に凹版転写によって形成された上側導体パターンと、この上側導体パターン上に設けられた絶縁膜８と、この絶縁膜８の不形成部に前記導体パターンと接続されて設けられるとともに、半導体素子１８がはんだバンプ２０を介してフリップチップ実装される表側転写突起導体１２とを備え、前記表側転写突起導体１２は凹版転写によって、天面が前記絶縁膜８より突出するように形成されるとともに、前記天面には周縁部から中央に向かって窪み１５ａが設けられたものである。これにより、凹版転写を用いているので、精度が良好である。 （もっと読む）

【課題】 基板実装される電子部品の端子部と配線パターンの一部に形成されるパッド部の接続信頼性を向上させたプリント基板を提供する。
【解決手段】 配線パターン１１の一部に電子部品３の端子部９が電気的に接続されるパッド部１０及び該パッド部１０近傍に基板５を形成する基材１４を露出させた基材露出部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載する搭載用ランドの領域内にスルーホールが存在する回路基板において、電子部品を搭載する際に、回路基板の表面に塗布されたハンダペーストが、スルーホールを通って裏面に到達し、突出することを防止するためのスクリーンマスクおよび部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品３が搭載される搭載用ランド１３と、搭載用ランド１３に形成されたスルーホール１５とを有する回路基板１にスクリーン印刷を行う際に用いられるスクリーンマスク２において、搭載用ランド１３に対応する位置に搭載用開口部２３が設けられるとともに、搭載用開口部２３には、スルーホール１５を閉塞するマスク部材２５が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 端子板をニッケル板片にスポット溶接したときに半田ボールがニッケル板片の縁に形成されないようにすること目的とする。
【解決手段】 ランド１０４は、２つのランド部１０４ａ、１０４ｂがその間にスペース１０６を空かして並んでいる構成である。スペース１０６はスポット溶接機の溶接端子７０が当る場所に対応する部分に形成してある。ニッケル板片１１０は、半田メッキがなされていないものであり、下面１１０ｂは、半田メッキ膜を有していず、ニッケルの地肌である。このため、ニッケル板片１１０をランド１０４上に半田付けした状態で、スペース対向下面部分１１０ｂ１には半田ボールの原因である半田の回り込みが起きない。 （もっと読む）

【課題】ねじ止めするランド42が絶縁基板22から剥離するのを防止できるプリント配線基板21を提供する。
【解決手段】１つのランド42内に絶縁基板22が露出するスリット部44を設ける。スリット部44は、ランド42の中心より放射状に設けるとともに、ねじ35の頭部35bより外側まで設ける。ねじ35の締め付け時に圧力が絶縁基板22に加わるとともにはんだ付け時に熱が絶縁基板22に加わることにより絶縁基板22内からガスが発生しても、ガスをスリット部44から逃し、ランド42が絶縁基板22から剥離するのを防止する。
（もっと読む）

【課題】 電子部品と配線基板との接合位置ズレを抑えつつ、基板材料の焦げや接合不良をも抑えることができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】 レーザー光透過性の材料からなる基板２と、これのおもて面に形成された電極である複数の電極パッド３とを有する配線基板たるマザー基板１の上に、それら複数の電極パッド３の何れかに接合するための接合用電極２００ａを複数有する電子部品２００を、互いの対応する電極同士がはんだペースト６を介して重なるように載置した後と、基板２の裏面側からＹＡＧレーザー光Ｌを照射して、基板２を裏面側からおもて面側に向けて透過させたＹＡＧレーザー光Ｌを電極パッド３の裏面に当てることにより、はんだペースト６内のはんだ粒を溶融せしめて両電極を接合する実装方法において、マザー基板１として、電極パッド３に貫通孔３ａが設けられたものを用いる。 （もっと読む）

本発明は、基材シートの一方の表面に、回路線及び該回路線の両末端に接続する２つの実装パッドからなる電子回路が設けられ、２つの実装パッドがパッド間隙を隔てて対向しており、その実装パッドに半導体実装ペースト誘導路が１以上設けられているフリップチップ実装用基板を提供する。本発明のフリップチップ実装用基板は、フリップチップ実装用基板にＩＣチップをフリップチップ実装する際、半導体実装ペースト中に発生するボイドを低減することができる。
（もっと読む）

【課題】 はんだボールを含む外部電極を有する基板実装部品を、実装面積を損なうことなく、はんだボールの電極パッドへの固着前に位置決めすることができるプリント基板を得る。
【解決手段】 プリント基板１０は、ボールグリッドアレイ型の基板実装部品１２が実装されるようになっており、該基板実装部品の外部電極１６を構成するはんだボール１６Ａに対応して配置された電極パッド２０には、それぞれはんだボール１６Ａの一部が入り込む凹部としての導体切抜部２２が形成されている。各導体切抜部２２にはんだボール１６Ａが入り込むことで、基板実装部品１２がプリント基板１０に対し位置決めされる。 （もっと読む）