【課題】絶縁基板の穴の開口端と半田ランドとを近接させても半田付け不良や搭載部品の浮きを誘発する虞がない電気部品モジュールを提供すること。
【解決手段】絶縁基板２の一方の主面２ａに半田ランド４と半田非付着部５が貫通穴３の開口端３ａに近接して設けられており、貫通穴３に取付脚片８ａを挿入した金属カバー８が主面２ａに搭載されて半田ランド４と半田接合される。半田非付着部５は半田ランド４の内周縁を分断する位置に露出しており、これら半田ランド４と半田非付着部５が開口端３ａを包囲している。また、絶縁基板２の他方の主面２ｂに半田ランド６が貫通穴３の開口端３ｂに近接して設けられており、メタルプレート１０が主面２ｂに搭載されて半田ランド６と半田接合される。貫通穴３の開口端３ｂは塞がれているが、開口端３ａのうち半田非付着部５と隣接する領域は半田層の形成されない露出領域となっている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用の端子の構造を改良することによって、異方性導電膜を用いて行った実装部分の機械的強度を向上することのできるＩＣの実装構造、電気光学装置、液晶装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置を構成する基板２０のＩＣ実装領域７０では、配線パターン９および第１の端子９１を構成するＩＴＯ膜の非形成部分からなるスリット９６によって第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃが複数の端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ等に分割されている。このため、第１の端子９１と第１の電極７１とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、スリット９６内に入り込んだ状態で第２の透明基板（第２の基板）２０に駆動用ＩＣ７を接着固定する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ型の液晶表示装置において、液晶駆動素子のバンプと接続される端子部側の電極パッドが金属製であっても、端子部の裏面側から実際に接続される電極パッドのところで直接的に接続状態を視認できるようにする。
【解決手段】バンプ２１を有する液晶駆動素子２０と、透明基板からなる端子部１０を有する液晶表示パネルとを含み、端子部１０の一方の面に液晶駆動素子２０のバンプ２１に対応する金属材からなる電極パッド１１１ａが形成され、液晶駆動素子２０が端子部の一方の面上に実装され、バンプ２１と上記電極パッド１１１ａとが異方性導電接着材を介して電気的に接続される液晶表示装置において、電極パッド１１１ａの一部に、金属材を除去してなり端子部１０の他方の面から異方性導電接着材による接続状態を視認可能とする透視窓１３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上の金属回路層に金属リードを溶接により接続してなる回路装置において、金属リードのセラミック基板への接合強度を確保し、金属リードの剥離を極力防止する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面に孔部１１を設け、孔部１１の上に、一部が孔部１１内に入り込んだ状態で金属回路層２０と電気的に接続された導体ボール３０を設け、導体ボール３０の上に金属リード４０を配置し、導体ボール３０と金属リード４０とを溶接する。導体ボール３０の一部が孔部１１に入り込むことによるアンカー効果により、導体ボール３０とセラミック基板１０との接合強度を確保するとともに、導体ボール３０と金属リード４０との溶接による接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】従来、基板のスルーホールとリードピンとの接合部へのフラックス塗布をスプレー塗布等で行った場合、フラックスをスルーホール内に全体的に塗布することが困難であり、良好なはんだ付け性を得ることが難しかった。また、フラックスのミストが周囲に飛散するため、設備のメンテナンスが煩雑であった。
【解決手段】プリント配線基板１１に形成されたスルーホール１２に挿入された状態で、該スルーホール１２とはんだ接合されるリードピン１に対するフラックス塗布方法であって、前記リードピン１のスルーホール１２への挿入部における外周面に凹部１ａを形成し、前記凹部１ａ内にフラックス３１を保持させることで前記リードピン１にフラックス３１を塗布する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を挿入後に行うリフロー工程時に発生するガスを外部に逃がすクリーム半田印刷形状を形成する基板実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品のリードを挿入するスルーホールは、基板の表面近くにリード直径より大きいザグリ部を備え、ザグリ部を備えるスルーホールの内側面にメッキ層が形成される基板に、ザグリ部を備えるスルーホールに対応する第１凸部を備え、第１凸部の長さがザグリ部の深さ以上の形状を有するメタルマスクをセットして半田印刷する半田印刷工程と、半田印刷後に、ザグリ部を備えるスルーホールに繋がる孔部に前記電子部品のリードを貫通させる実装工程と、電子部品を実装した基板をリフローする工程と、を行う部品実装方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の接続信頼性の低下を抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、電極配線３０と、該電極配線と内層配線とを電気的に接続するための筒状の層間接続部材２５とを備える。層間接続部材２５は、電極配線３０に交差する方向に延びる内孔を有し、電極配線３０には、層間接続部材２５の内孔に連続する孔３１と、該孔３１から電極配線３０の縁３０ａまで延びるスリット３２とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子装置の基板間接続において、リードフレームコネクタの接合部分に外力を受けた場合、その影響を直接受け難い接合構造を提供する。
【解決手段】樹脂基板１９の電極とアルミベース２７表面に絶縁層２９を形成してなる金属基板の電極３７をリードフレームコネクタで接続するに当たり、リードフレームコネクタピン３１の金属基板への接合部分を本体部分に対し両側に形成した接合部分で接続し、接合強度を向上させた電子装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続を良好に行うことができると共に柔軟性に優れた製造容易な多端子金属テープを提供すること。
【解決手段】多端子金属テープ１は、テープ状に形成された樹脂フィルムからなる樹脂テープ２と、樹脂テープ２の表面に成膜され、樹脂テープ２の長さ方向に形成された少なくとも一対の電極ライン３１、３２と、一対の電極ライン３１、３２とそれぞれ一体化され、電子部品の電極を接続する少なくとも一対の実装部４１、４２とを有する。実装部４１、４２は、電極ライン３１、３２の長さ方向及びこれに直交する方向のうちの少なくとも３方向に輪郭を有する形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１基板に対する金属ピンの接合を確実にした二段構造の実装基板及びこれを用いた水晶発振器を提供する。
【解決手段】外底面に実装電極を有する第１基板１ａ上に金属ピン４によって第２基板１ｂを支持し、前記金属ピン４は先端が前記第１基板１ａの表面に設けられた穴５に挿入され、前記穴５の外周となる前記第１基板１ａの表面に設けられた環状の電極ランド６に半田７によって固着された二段構造の実装基板において、前記環状の電極ランド６は環状の一部が開放した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化可能な電極部材を提供する。
【解決手段】本発明の電極部材１０はストッパー１５が設けられるか、接着剤の流れの下流側に位置する第二の開口１７が幅狭にされており、通路１９内を流れる導電性粒子２２は堰き止められて流出せず、通路１９の内部に確実に残留する。導電性粒子２２はランド１１上に確実に配置させることが可能なので、ランド１１と他の電気部品の端子との電気的接続が確実に行われる。ランド１１の間の距離を狭くしても、導電性粒子２２は壁部材１６に遮られ、隣接するランド１１と接触しないので短絡も起こらない。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線基板１の表面１０及び裏面２０に第１のランド及び第２のランドを形成し、さらに端子挿入孔１４及びスルーホール１６を形成する。端子挿入孔１４には実装部品５０，５２の端子５２ａが挿入される。端子５２ａを第１及び第２のランドに接合するハンダ４０は、一部がスルーホール１６に流入している。第１のランドは、端子挿入孔１４より実装部品５０，５２側に位置する部分の端子挿入孔１４から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。 （もっと読む）

【課題】容易で安価かつ生産性に優れ、半田接合性に優れたプリント配線板の製造方法、この製造方法に適用される保護シート、及びこの保護シートを備えたプリント配線板を提供する。
【解決手段】導体層１１と絶縁樹脂１２との積層構造とされ、最外層に配置された前記導体層１１に半田接合端子部１１Ａが形成されたプリント配線板１０の製造方法において、最外層に配置された前記導体層１１の上に、半田接続端子部１１Ａが露出するように、かつ、半田接合端子部１１Ａの周囲を取り囲むように、ソルダーレジスト１３を形成し、該ソルダーレジスト１３の上に、少なくとも半田接合端子部１１Ａを覆うように、保護シート１５を熱圧着あるいは熱ローララミネート法により配設することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装不良の検査を容易にする。
【解決手段】回路基板１の実装面２に、電子部品８の端子８ａがはんだ接続される配置領域１５が形成されている。配置領域１５内には、切り欠き部が形成された分割ランド３、４が互いに離隔するように形成されている。さらに、実装面２には、分割ランド３、４と電気的に接続された配線パターン５、６及び検査ランド１１、１２が形成されている。検査ランド１１、１２同士が導通しているか否かを判定して、電子部品の実装不良を検査する。 （もっと読む）

【課題】小型で、高密度の配線ができると共に、盛り上がりの高い半田部が形成できて、半導体部品の取付が確実な回路基板を提供すること、当該回路基板を用いた半田付き回路基板及び半導体部品実装基板並びにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】引出導体２から延出されたランド部３を、両側辺３ｄ、３ｄ間の幅が一定で、両側辺３ｄ、３ｄ間に形成された半田非付着部３ｂにより幅方向に分離された複数の細幅導体パターン３ａと、半田非付着部３ｂにより分離されない１つの広幅導体パターン３ｃとを延出方向に有する構成にすることにより、ランド部３にクリーム半田８を塗布し、これを加熱溶融して半田部５を形成する際、溶融した半田の表面張力により広幅導体パターン３ｃに半田を凝集させて盛り上がりの高い半田部５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高密度電極を有する電子部品であってもプリント配線板との接続を確保すると共にリフロー時に発生するプリント配線板側の導体ランドのランド剥離も防止できる電子部品装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた導電性ランドと、この導電性ランド上に設けられた電子部品と、前記導電性ランドの周縁部の少なくとも一部分を被覆し、かつ、前記導電性ランドの他の部分を開放し、前記導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記導電性ランドを開放する部分において前記導電性ランドと前記電子部品とを電気的に接続する接続手段とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】ランドと電装部品との間に半田を均一に分散させ、電装部品の傾きや位置ズレを防止することができる基板への電装部品取付構造を提供すること。
【解決手段】プリント基板１と、このプリント基板１上に形成されたランド１０と、このランド１０上に取り付けられる端子（導電部）５を有するＬＥＤランプ（電装部品）２と、ランド１０と端子５との間に介装される半田Ｈとを備えた基板への電装部品取付構造であって、半田Ｈは、複数の領域に分割されて設けられている。 （もっと読む）

【課題】 再加熱時の位置ズレを防ぐため接着剤を併用する実装において、接着剤が厚い膜層の状態で固化することを防止でき、端子パッドに対して電極端子を隙間なく接面でき、はんだ付けを確実に行い得る電極端子の固定構造およびその固定方法を提供すること
【解決手段】 副基板１は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。基板表面には電極端子４を表面実装するための端子パッド２を形成し、その電極端子４を接面させる表面領域に凹部３を設ける。端子パッド２は２つを並べた２ピースとし、両パッド２１，２２の間にパターンがない凹所領域を形成して凹部３とする。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、凹部３には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子４，各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。次に副基板１の電極端子４を主基板へ接面させて搭載し、再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用することなく部品の表面実装が可能な回路基板、それを用いたモジュール、多層回路基板、コネクタ構造を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１の所望する位置の厚み方向に形成されている少なくとも１個の貫通孔２と、少なくとも貫通孔２の開口部を閉鎖した状態で絶縁基材１の片面に接着された導電性とばね弾性を有する金属箔を加工して形成された導体回路３とを備え、貫通孔２に線状導体４を挿入して導体回路３との導体構造が形成される。 （もっと読む）

【課題】モールドパッケージのアウターリードを基材上のランドにはんだ付けしてなる実装構造において、フロントフィレットを適切に形成できるようにする。
【解決手段】モールドパッケージ１０におけるアウターリード１３は、根元部からランド２１に向かって延び途中部にてランド２１に沿って曲げられており、この曲げ部１４よりも先端部側の部位が、はんだ接続された接続部１５となっている。ここで、はんだ３０を、接続部１５におけるアウターリード１３の先端部側に位置する第１のはんだ部３１と、接続部１５におけるアウターリード１３の曲げ部１４側に位置する第２のはんだ部３２とに分離して構成する。 （もっと読む）