本発明は、電子素子（２）を有する上面（１Ａ）と、該上面とは反対側の、複数の端子部（Ａ１，Ａ２）を有する下面（１Ｂ）と、少なくとも１つの側面（３）とを有するベースボディ（１００）を備えた電子モジュールに関する。本発明によれば、前記少なくとも１つの側面は第１の領域（４Ａ）および第２の領域（４Ｂ）を含む少なくとも１つの制御位置（４）を有しており、前記第２の領域は前記第１の領域内の凹部（５）として構成されており、前記第１の領域と前記第２の領域とは異なる材料を含む。
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【課題】 所定の端子数を確保して、モジュール基板と搭載基板との接合部分の破断を防止する。
【解決手段】 矩形状の回路基板であって、回路基板の第１の主面に配列された複数のランド電極を備え、その複数のランド電極のうち、第１の主面の各角部に配列されたランド電極は、その形状が、他のランド電極の形状に比べ、第１の主面の中心から最も遠い距離にある周辺部を切除した形状となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】下面電極の大きさの異なる第１、第２電子部品を同じ配線基板にはんだ付けするときに、第１、第２電子部品の位置ずれを抑制しつつ、第１、第２電子部品の実装工程を増加することなく、設計変更に対応できる配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ランド１１に、第１領域１２および第２領域１３を備え、堰止手段１５を第１領域１２と第２領域１３との間に備える。そして、ランド１１のうち第２方向の長さを第１下面電極２１のうち第２方向の長さに一致する長さとし、第１領域１２のうち第２方向の長さを第２下面電極３１のうち第２方向の長さに一致する長さとし、二つのランド１１の間の第１方向の長さを第１、第２下面電極２１、３１の間の第１方向の長さに一致する長さとする。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力による回路配線と接合材及び電子部品との間の断線を抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１１の一面１１ａに回路配線１２が配されたプリント回路基板において、複数の電極部３，３を有する電子部品１を実装するための部品実装構造１０であって、プリント回路基板には、複数の電極部３，３にそれぞれ対応した複数のランド部１３，１３が設けられ、それぞれのランド部１３と電極部３との間が導電性を有する接合材１７により電気的に接続され、ランド部１３と回路配線１２との接続部分が、電子部品１の直下においてランド部１３と接合材１７との接続部分より内側に設けられている。また、ランド部１３は、絶縁性基材１１の一面１１ａ上において、間隙１６を介して互いに分離された複数の部分１３ａ，１３ｂを有し、これら複数の部分１３ａ，１３ｂが接合材１７を介して同一の電極部３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ランドを大きくすることなく、ビアホールから溢れた導電体がビアホール周辺の配線と電気的に接続することを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。
【解決手段】この配線基板は導電体の充填時にビアホール４周辺に溢れた導電体を捕捉するための、ビアホール４を取り囲むように形成された溝６をランド５の範囲内に備えることを特徴としている。溝６はビアホール４を取り囲むように形成されているため、導電体である導電性ペーストがビアホール４内に押し込まれる際に、導電体がビアホール内に充填される際、導電体が溢れた場合でも、導電体はこの溝６に捕捉され、溝外に広がることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージを、リフローはんだ付けによってプリント配線板にはんだ付けする際に、クリームはんだの加熱不足を解消するとともに、プリント配線板に対して当該表面実装型パッケージを傾斜することなく固定することができるようにしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージがリフローはんだ付けによりはんだ付けされるプリント配線板において、クリームはんだが塗布されるランド部と、上記ランド部に少なくとも１つ設けられるバイアホールと、上記ランド上に上記バイアホールの外周を囲むようにリング状に所定の膜厚で形成されるソルダーレジストとを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。
【解決手段】半導体装置は、部品電極１２を有する電気部品１１と、基板電極２２を有する実装基板２１と、部品電極１２と基板電極２２とを接続する導電性接着剤３１とを有する。半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 （もっと読む）

【課題】二列リード形電子部品を噴流式半田付けによって半田付けする場合、特にリード間が狭ピッチの場合などにおいても、半田ブリッジや半田屑の発生を確実に防止し、半田付け不具合の発生を防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】二列リード形電子部品２の各リードを噴流式半田付けにより接続するための半田付けランドが配列され、噴流式半田付けの進行方向に対して最後尾の半田付けランド３ｈの後方に、半田付け時の余剰半田を付着させるための半田引きランド４を設けたプリント配線基板１であって、半田引きランド４は、外形が四角形に形成され、内側に屈曲状に形成されたスリット４ａを有し、四角形の一つの角が最後尾の半田付けランド３ｈの近傍でリード間に配置され、一つの角の近傍にスリットの屈曲部が配置されている構成。 （もっと読む）

【課題】半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
【解決手段】本発明に係る高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。
詳しくは、高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈのうち、グランド電極端子１１は、高周波装置用基板１０の裏面の中央部に形成され接地電位に接続されている。半田等を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂはグランド電極端子１１内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板上で、実装部品を半田接続し又は取り外すことが容易な実装基板、電子装置及び半田加熱方法を提供する。
【解決手段】実装基板１０は、実装部品２０の電極パッド２１が半田接続される電極ランド１１と、この電極ランド１１の周囲に配置され二次元形状を有する導体パターン１４と、サブランド１２とを備える。サブランド１２は、実装部品２０に隣接して、熱伝導性部材１３を介して電極ランド１１と接続されている。導体パターン１４は、少なくとも電極ランド１１、熱伝導性部材１３及びサブランド１２を含む領域に切欠き部分１６を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に電子部品を接続する際に、ハンダペーストから分離流出するフラックス成分等を、上記ランド部から円滑に逃がして、電子部品が動くのを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材と、上記絶縁性基材に積層形成された導体層と、上記導体層を覆うように被覆する絶縁被覆層とを備え、上記導体層を所定のパターンに形成することにより、電子部品２下面の接続電極６に対応するランド部４が設けられているとともに、上記ランド部に塗布されたペースト状ハンダを介して電子部品が接続されるプリント配線板であって、上記ランド部及び／又は上記ランド部間の隙間８を臨むように形成されるとともに、上記ペースト状ハンダからの分離流出成分を収容しうる逃げ空間５を備えて構成している。 （もっと読む）

【課題】柔軟性が高いフレキシブル基板にはんだ接合を行う場合でも、電極どうしの接合面積や、接合強度を確保することができ、接合した試験体に対して行う全数検査における引張試験や断面観察試験や、一定期間ごとの抜き取り検査が不要となるため、サイクルタイムやコストを低減させることのできる、はんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置を提供する。
【解決手段】はんだ接合品質検査方法は、フレキシブル基板側電極１２のはんだ接合面と、ガラス基板側電極２２のはんだ接合面と、の間ではんだＳを加熱して溶融させる、はんだ溶融工程と、フレキシブル基板側電極１２とガラス基板側電極２２とを、互いに近接する方向に加圧し、溶融したはんだＳを、連通孔１３を通じて外部へと押し出す、加圧工程と、前記はんだＳが、前記連通孔１３の内部を通って外部に露出したことを、通電確認プローブ４１で確認する、通電確認工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続不良を精度良く検出することができる電子装置、及び接続不良検査システムを提供する。
【解決手段】一面に、複数の半田ボールが形成された回路素子と、該回路素子の一面との対向面における、半田ボールと対応する位置に形成された複数のランド、及び該ランドに配置された半田ペーストを有するプリント基板と、を備え、半田ボールと半田ペーストとが接続されて、半田接続部が構成された電子装置であって、ランドにおける半田ペーストが配置されるペースト配置面に、凹部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】通信端子と回路端子との電気的短絡を防止したセット基板に対する表面実装発振器の実装方法を提供。
【解決手段】ＩＣチップと水晶片とを凹状とした容器本体１に収容し、容器本体１の外底面における４角部に実装端子５を有し、４角部の実装端子５の間となる容器本体１の外側面に通信端子６ａ、６ｂを有する表面実装水晶発振器を備え、表面実装水晶発振器を外底面の実装端子５よりも大きくて実装端子５が覆われる回路端子８に導電接合材によって固着するセット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法であって、セット基板の通信端子６ａ、６ｂを挟んだ両角部の回路端子８はそれぞれ対向する外周側の角部が切欠されて通信端子６ａ、６ｂから離間させ、かつ、実装端子５を覆って固着された構成とする。 （もっと読む）

【課題】アンテナの周波数特性を安定させることが可能な無線通信機及びそのプリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板は、アンテナ部材が挿入され、半田が流入する、プリント基板を貫通して形成された長孔状のスルーホールと、スルーホールの周囲全周にわたって、プリント基板の両面に形成された金属パターンと、を備える。金属パターンは、金属パターンが露出し半田が乗るランド部と、金属パターンの表面に絶縁皮膜が形成され半田が乗らないレジスト部と、から構成される。アンテナ部材がプリント基板に半田付けされる際に、アンテナ部材とプリント基板との接続点の周囲の半田量が、ランド部とレジスト部とによって安定することで、アンテナ部材のうちアンテナとして機能する部分の長さが一定に保たれる。これにより、アンテナ部材の半田付けの強度を保ち、かつ、アンテナの周波数特性を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジ防止のランドによって基板の配線自由度が低下する。
【解決手段】電子部品を半田付けするための第１半田ランドと第１半田ランドに近接して配置される半田を溜めるための第２半田ランドと第１半田ランドと第２半田ランドとの間に信号線パターンを有するプリント基板。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により接続端子と他の端子とを接続する際に、焼損させることなく接続することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、光透過性を有するベースフィルム１１に、他の端子と重ね合わせて半田を介在させて導通接続する接続端子１２２と接続端子１２２に繋がる配線部１２１とを備えた配線パターン１２が設けられていると共に、接続端子１２２の接続部分を露出させる切欠部１３１が形成されたカバーフィルム１３が設けられている。この接続端子１２２には、接続部分に向けて照射されるレーザー光を通過させるための貫通した光通過孔１２２ａが、複数の小径孔で形成されている。光通過孔１２２ａは、接続端子１２２がカバーフィルム１３から露出した接続部分（接続領域Ｓ１）を除く残余の領域であって、カバーフィルム１３に覆われている領域（被カバー領域Ｓ２）に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半田付け加熱時において、部品の反り、基板の反りによって部品と基板にギャップが生じた場合でも、半田接合できる基板ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニットは、電極を有する電子部品と、前記電極に対応する位置に配置された基板電極を有し前記電子部品を搭載するプリント基板と、前記基板電極の中央から内部に向けて設けられた凹部と、前記凹部内に充填され、加熱すると前記基板電極から突出する接合部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】工数の追加を不要としつつ、容易にはんだの接合状態を検査できる実装用基板、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装用基板１は、実装部品２をランド２０上にはんだ４にてはんだ接合することによって実装するための多層基板であり、実装用基板１のプリント回路１１に面する内部空洞１２と、実装部品２の外部端子と対向する面であって当該外部端子と対向する箇所に、内部空洞１２と連通する溶融はんだ流れ込み用スルーホール１３と、実装部品２の外部端子と対向する面であって上面視において実装部品２の外郭より外側に、内部空洞１２と連通するはんだ溶融視認用スルーホール１４と、を有する。 （もっと読む）