【課題】小型のチップ部品を実装する際に半田リフロー工程を行っても、回路基板の所望の位置にチップ部品を搭載することを課題の一とする。
【解決手段】チップ部品と半田で接続する接続電極（ランド）の形状を改良することによって、上記課題を解決する。接続電極の形状の上面形状を端子電極の上面形状と異ならせることでチップ部品の下面の傾きを低減する。ただし、接続電極の面積は、チップ部品と重ねた場合、チップ部品の端子電極の面積よりも大きくすることが好ましく、接続電極の上面形状は、端子電極の外側に突出した部分を有することが好ましい。また、接続電極の端子電極と重なる面積が、端子電極の面積と同じであり、接続電極の面積全体は、端子電極の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】電子部品を所望に基板に配置できるとともに、電子部品が寿命になると動作を停止する電気機器およびこの電気機器を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】電気機器は、電気回路を構成する複数の電子部品と、電子部品から選択された特定の電子部品Ｑ１をはんだ付けしている第１のランド１５と、特定の電子部品Ｑ１を除く他の電子部品３をはんだ付けしている第２のランド１６とを有してなり、第１のランド１５の形状が第２のランド１６の一部を切り欠くことにより小さくなるように形成され、第１のランドの切り欠き部に相当する箇所のはんだ量２２ａがゲートＱ１ａの周りの残余の部分をはんだ付けしているはんだ部分２２ｂのはんだ量よりも少ないものとなっている回路基板２と、回路基板２を収納しているケースとを具備している。 （もっと読む）

【課題】 半田の量に誤差あるいは部品位置ずれが生じた場合でも半田の流れを防止することを実現する。
【解決手段】 薄膜基板と、この薄膜基板に形成された電子部品を接続するパッドと、このパッドに設けられ半田の流れを抑制するように形成された凸部と、前記パッドに半田付けされて配置された前記電子部品とにより形成される半導体装置において、前記パッドに接続される前記電子部品の頂点に対応する位置に設けられると共に、前記パッドの周辺部に設けられる切りかけとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ランド間でブリッジを起こすことなく、はんだ高さを調整することができるプリント基板及び電子部品実装基板を得る。
【解決手段】中央部のランド１４Ａに載せられ、加熱により溶融したはんだ２４の高さは、ランド１４Ａの載置部２０が平滑面とされているため変わらない。ランド１４Ａを囲むように配置されたランド１４Ｂに載せられ、加熱により溶融したはんだ２４の高さは、載置部２０に凹部２２が形成されているため、はんだ２４が凹部２２へ入り込みランド１４Ａのはんだ高さと比べて低くなる。同様に、ランド１４Ｂを囲むように配置されたランド１４Ｃに載せられ、加熱により溶融したはんだ２４の高さは、載置部２０に凹部２４が２個形成されているため、はんだ２４が凹部２４へ入り込みランド１４Ｂのはんだ高さと比べて低くなる。これにより、基板本体１２に反りが発生しても、クリームはんだ２４の高さは、一定（決められた高さ）となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板にバンプを形成したＩＣベアチップを加熱圧縮して実装するフリップチップ法において、ＩＣベアチップとフレキシブルプリント基板との接合部の信頼性を高めたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板への電子部品の実装方法およびそれを搭載した光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、ＩＣベアチップに形成したバンプとの電気接合をする電極部を設けたフレキシブルプリント基板であって、バンプは根元部の径より先端部の径を小さい径とし、電極部は、バンプの先端の径より広い幅でかつバンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】電解メッキにより発生するソルダのメッキ偏差から生じさせる不良を防止でき、リフロー時ソルダが必要以上に金属ポストの側面に広がることを防止することにより、ソルダの使用量を最小化できるポストバンプ及びその形成方法を提供する。
【解決手段】ポストバンプの形成方法は、電極パッドが形成されている基板に、電極パッドの形成位置に対応する開口部が形成されたレジスト層を形成する段階Ｓ２００と、開口部の一部に金属性物質を充填し、金属ポストを形成する段階Ｓ３００と、開口部の残りの一部にソルダを充填する段階Ｓ４００と、ソルダに熱を加えてリフローする段階Ｓ５００と、レジスト層を除去する段階Ｓ６００と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、絶縁樹脂基板１３上に回路導体１４が設けられた絶縁回路基板１１における回路導体１４側に電子部品１２が設けられ、電子部品１２の部品本体１８から延びる電子部品端子１９が絶縁回路基板１３にレーザー溶接されている。絶縁回路基板１１は、絶縁樹脂基板１３に、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板のパッド構造によって、プリント基板の表面に実装される電子装置のリード端子接続部とパッドと間の接合強度を図りつつ、コネクタリードとパッドとの間の特性インピーダンス整合を調整することを課題とする。
【解決手段】基板１００の表面に実装される電子装置１５０のリード端子接続部２６に接続するための、基板１００のパッドの構造であって、パッドは、第１及び第２のパッド部２０，２１を有し、第１及び第２のパッド部２０，２１は、接続すべきリード端子接続部２６の両端に対応する位置に配置され、第１及び第２のパッド部２０，２１の間は少なくとも部分的に空間部３０とし、前記リード端子接続部２６の一部がパッドに接続されないことを特徴とする基板のパッド構造１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】回路電極が狭接続面積化及び狭ピッチ化されても、安定した電気的接合の確保を低コストで実現可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路接続方法は、
チップ本体１２の主面Ｓ上にバンプ１６が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、バンプ１６に対応する電極が基板の主面に設けられた回路部材を用意する工程と、チップ本体１０の主面Ｓと基板の主面とが対向するように半導体チップ１０及び回路部材を配置する工程と、半導体チップ１０及び回路部材によって異方導電材料を加圧しつつ挟持することで、バンプ１６と電極とを接合する工程とを備える。バンプ１６は、主面Ｓの周縁近傍に複数設けられており、主面Ｓの中央寄りの側から主面Ｓの周縁寄りの側に向かうにつれて主面Ｓからの高さが高くなるような傾斜面１６ａを有している。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを正確かつ容易に位置決めすることができ、半田ボールの欠落や半田ボール同士の短絡を発生させることがなく、さらに半田ボールとの接続信頼性に優れた半田接続パッドを備えた配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１と、該絶縁基板１の表面に被着された半田接続パッド４とを備えて成り、半田接続パッド４は該半田接続パッド４の外周部を形成するリング状の外周電極４ａと、該外周電極４ａから半田接続パッド４の中央部ｃに向かってその幅が狭くなるように突出する複数の突出部４ｂとから成る配線基板およびその製造方法である。半田接続パッド４は、その中央部ｃに、複数の突出部４ｂの先端が接続された中心電極４ｃを有するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品とのショートを防止することができるモジュールを提供する。
【解決手段】プリント基板２２の一方の面に装着された電子部品２４の上方を覆うように設けられたカバー２７と、このカバー２７の４方全ての側面部２７ａ先端に設けられた曲げ部２８と、この曲げ部２８と対向するとともにプリント基板２２の一方の面上において電子部品２４で構成された回路を囲むように設けられた接続部２６と、この接続部２６が接続されるとともにプリント基板２２の他方の面に形成されたグランド電極２９ａとを備え、曲げ部２８と接続部２６とがはんだ付け接続されるモジュールにおいて、接続部２６におけるカバー２７の側面部２７ａの内側には、カバー２７との接続を阻止する欠落部４１が略等間隔で形成されたものであり、予め接続部２６へ供給されたはんだによって、接続部とカバーとを接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板の電極構造を工夫することにより、低荷重でありかつ安定な金すずフリップチップで接合できるようにし、信頼性の高い高密度実装を実現する。
【解決手段】 実装基板上に半導体チップをフリップチップ実装するとともに、前記半導体チップと前記実装基板とを樹脂にて固着する半導体実装方法において、前記半導体チップ側の各バンプと接触する基板側の各電極部は２つに分離されかつ上部より円錐形状の穴加工が施されるとともに、前記各バンプは前記各電極部とその円錐形状部分において接触することにより、バンプ側面と電極穴内部との間で合金層を形成し、金バンプ先端を潰す必要がないので低荷重での接合を可能にし、かつバンプ側面と電極穴内部の広い面積で擦れ合ってすずめっきの酸化膜を剥がすことができることにより、より良好な合金層が形成できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージとプリント基板を接続するはんだの接続信頼性を向上させることができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。そのためプリント基板４０とＩＣパッケージ１の線膨張係数差により、プリント基板４０とＩＣパッケージ１とを接続するはんだ９０に繰り返し応力がかかる。従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外形に応じた適切な半田付けを行うことのできる配線基板のパッド構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１が備える接続パッド１１は、右辺部の上面が電子部品２の電極部２１が載置される載置面１３となっている。載置面１３は、電極部２１とほぼ等しい平面形状を呈して、接続パッド１１の右辺から左辺側に延びている。接続パッド１１の左辺部の近傍には、接続パッド１１の形成時に金属箔を形成せず、又は、金属箔を残さないことにより形成された２つの抜き部１４が設けられている。電極部２１，２２の左側面が上方に立ち上がる載置面１３の左側の周縁部と、抜き部１４の右側の縁部とは、所定距離離れている。 （もっと読む）

【課題】半田の濡れ上り性を向上させ、半田作業の生産性を高め、且つ、高品質の半田付けを安定して確保する。
【解決手段】基板本体２１Ａに開穿したスルーホール２３に、横断面方形（四角形）の端子ピン２６を挿通して半田２９により固定する。又、スルーホール２３の外周縁部には、平面視半円状又は三日月状の孔３８，３９を２個追加して形成し、該孔３８，３９はスルーホール２３の周方向において等間隔おきに配設する。更に、２個の孔３８，３９は端子ピン２６の相対向する二辺の中央部に対応するスルーホール外周縁部の２箇所に形成することにより、スルーホール２３内において半田２９の濡れ上り性が向上する。 （もっと読む）

【課題】熱融着時における短絡の発生が防止された配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】各配線パターン２は、導体層２ａおよび錫めっき層２ｂからなり、先端部２１、接続部２２および信号伝送部２３を含む。先端部２１の幅と信号伝送部２３の幅とは互いに等しく、接続部２２の幅は先端部２１および信号伝送部２３の幅より小さい。電子部品の実装時には、各配線パターン２の接続部２２と電子部品の各バンプ６１とが熱融着によって接続される。距離Ａ１，Ａ２は、０．５μｍ以上に設定される。距離Ｂ１，Ｂ２は、２０μｍ以上に設定される。錫めっき層２ｂの厚みは０．０７μｍ以上０．２５μｍ以下に設定される。 （もっと読む）

【課題】 コストを抑制しつつ、低温と高温の繰り返し温度変化による接合強度、接合信頼性をさらに向上させることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品５をはんだペースト４１を介してはんだ接合する銅ランド３を有する回路基板１において、銅ランド３は、少なくとも周囲の３方を銅箔で囲まれた空間を形成する銅箔のない切欠孔３１を備え、切欠孔３１は、電子部品５のはんだ接合する端子部分と重なる銅ランド３の部分に、複数を規則的に配置し、はんだ接合の際に、複数の気泡部分６を規則的な配置で形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成され、円形部品等を半田付けにより実装するランドにおいて、部品の搭載ずれを抑え、必要な半田接合強度を確保でき、半田ボールの発生も防止する。
【解決手段】ランド３０は、円形部３１の外周に凸部３２を放射状に備える形状である。具体的には、円形部３１は、搭載部品２０の円形座２１とほぼ同径である。その搭載部品２０としては、バネ式ピン接点部品である。そのバネ式ピン接点部品２０としては、スプリングピンである。 （もっと読む）

【課題】 接続端子同士を良好に接続する。
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子３４ａ、３４ｂを有する配線基板３１ａ、３１ｂ同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体１４を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体１４を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体１４は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子３４ａ、３４ｂは、それぞれの配線基板１ａ、３１ｂに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも１つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝２０ａが形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層を形成することなく、電子部品を確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられるセンサ装置を提供する。
【解決手段】本発明の加速度センサ装置１は、加速度センサ素子１００と、コンデンサ１０１、１０２と、コネクタターミナル１０５〜１０８と、ターミナル１０９、１１０とを備えている。コネクタターミナル１０７及びターミナル１０９、１１０は、はんだ付け部１０７ａ、１０７ｂ、１０９ａ、１１０ａと、配線部１０７ｃ、１０９ｂ、１１０ｂとを備えている。はんだ付け部に隣接する部分には、はんだ付け部より幅の狭い狭幅部１０７ｄ、１０７ｅ、１０９ｃ、１１０ｃが形成されている。コンデンサ１０１、１０２は、はんだ付け部にはんだ付けされている。そのため、狭幅部によって、溶融したはんだの流れを抑えることができる。従って、ソルダレジスト層を形成することなく、コンデンサを確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる。 （もっと読む）