【課題】 コネクタ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＢＧＡなどリード端子にバラツキが存在する部品と、小型部品（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、０．３ｍｍピッチＣＳＰ 等）が混在するような部品の双方に適切なはんだバンプを形成する。
【解決手段】 電極２１を有したプリント基板２の上に、開口部１１０ａ及び開口部１１０ｂを有した金属製の第１の層、開口部１２０ａを有した第２の層からなるはんだ印刷用マスク１を、第２の層１２とプリント基板２とが密着するように配置し、第１の層１１側からはんだペースト４を供給し、スキージング治具でスキージングを実施し、高さの異なるはんだバンプ２２ａ、はんだバンプ２２ｂを形成する。 （もっと読む）

（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに
（２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状状態に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料
を含んで成り、固形樹脂が液状状態に変化する温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度より低いことを特徴とする半田組成物を提供する。
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【課題】 半田粉の製造方法を工夫することで半田の濡れ広がり性を改善する。
【解決手段】 半田合金原料を溶解し、半田合金溶湯の温度を当該半田合金の液相線温度の＋１０〜＋３０℃に調整し、当該温度を保持した後、半田合金溶湯をアトマイズすることを特徴とする半田粉の製造方法を提案する。半田合金溶湯の温度を当該半田合金液相線温度の＋１０〜＋３０℃に保持すると、工業的にも試験的にも半田の濡れ広がり性が改善されることが確認されている。 （もっと読む）

【課題】 後付け部品を局所はんだ付け用ノズルにより局所はんだ付けするときにおいて、ビアホールのランドに不安定なはんだが残存することのないようにする。
【解決手段】 多層基板１には、後付け部品２を後付けするためのスルーホール３が形成されている。また、この多層基板１には、複数のビアホール５が形成されている。後付け部品２は、その端子２ａがスルーホール３に挿通された形態で、該部品２と反対の面のランド４ａと端子２ａとが局所はんだ付け用ノズルによりはんだ付けされるものであり、この積層基板１において、このノズルの端部に対応するビアホール５Ａについては、そのランド５Ａａの径方向幅Ｈを０．４５ｍｍに設定している。これによりビアホール５Ａのランド５Ａａに扁平円弧状のはんだフィレット８ａが安定状態に形成できる。 （もっと読む）

【課題】 スキージの支持が安定して、印刷品質の良好なクリーム半田印刷装置を提供する。
【解決手段】 本発明のクリーム半田印刷装置において、スキージ１は、両端部側から直交する方向に延びる一対の支持部材２と、この支持部材２の箇所に設けられた接触体３を有し、スキージ１は、スキージ１の下部１ｂの第１の接触点Ｐ１と、支持部材２の箇所に設けられた接触体３の第１，第２の接触点Ｐ２，Ｐ３で支持された状態で移動するため、スキージ１の支持が安定し、絶縁基板４とメタルマスク５が湾曲した状態にあっても、スキージ１の両端側の下部１ｂとメタルマスク５との間隔が一定して、印刷品質が良くなる上に、印刷品質のバラツキの小さいものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 半田粉の製造方法を工夫することで半田の濡れ広がり性を改善する。
【解決手段】 半田合金原料を溶解し、半田合金溶湯の温度を当該半田合金の液相線温度の＋１０〜＋３０℃に調整した後、当該温度で半田合金溶湯をアトマイズすることを特徴とする半田粉の製造方法を提案する。半田合金溶湯のアトマイズ温度（滴下温度）を当該半田合金液相線温度の＋１０〜＋３０℃に設定すると、工業的にも試験的にも半田の濡れ広がり性が改善されることが確認されている。 （もっと読む）

（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに
（２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料
を含む半田組成物を提供する。
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【課題】ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供する。
【解決手段】電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板検査用のウィンドウの設定条件を簡単に決定できるようにする。
【解決手段】 部品検査機１は、部品実装後基板のモデルを撮像するとともに、前工程の検査機であるはんだ印刷検査機３から同一基板の画像の提供を受ける。そして、これらの画像間の差分演算や差画像の２値化処理により、基板上の各部品を抽出した後、各種部品の標準検査データが登録された部品ライブラリを抽出した部品の大きさにより照合することにより、各部品を特定する。また抽出された部品に応じて部品ウィンドウの設定条件を決定し、その設定条件を部品の特定情報とともに登録する。そして、検査の際には、登録された設定条件に基づき検査対象の部品実装画像上に部品ウィンドウを設定し、そのウィンドウ内の画像データと部品特定情報に対応する標準検査データとを用いて部品の実装状態を検査する。 （もっと読む）

（ａ）ハンダ付け中、（ｂ）ハンダ付け前及び（ｃ）ハンダ付け後の中の少なくとも（ａ）ハンダ付け中及び（ｂ）ハンダ付け前の工程で、（ｄ）ハンダ材料、（ｅ）ハンダ付け対象物及び（ｆ）その周辺部の中の少なくともいずれかに２０Ｈｚ〜１ＭＨｚの帯域で周波数が時間的に変化する交流電流を流し、該交流電流により誘起される電磁界により変調電磁波処理をするハンダ付け方法であり、鉛含有ハンダ材料だけでなく、鉛フリーハンダ材料を用いても、ハンダ対象物へのハンダ付け時のぬれ性が良くなり、また得られるハンダ付け品の強度などが従来のハンダ材料に比べて向上する。
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【課題】 基板製造のために実行される一連の工程において、各工程における処理の結果をコストをかけずに精度良く検査できるようにする。
【解決手段】 部品実装基板の製造ラインにおいて、工程毎に検査機１を配備するとともに、各検査機１をネットワーク回線２を介して相互に通信可能に設定する。各検査機１は、Ｘ線の透過画像を生成して検査を実行するタイプのもので、自機で生成した検査用画像を蓄積するように設定される。また、先頭のベア基板検査機１Ａを除く各検査機１（はんだ印刷検査機１Ｂ、部品実装検査機１Ｃ、はんだ付け検査機１Ｄ）では、それぞれ１つ前の工程の検査機１Ａ，１Ｂ，１Ｃから、検査対象の基板にかかる検査用画像の提供を受ける。そして、提供された検査用画像と自機で生成した検査用画像との差分画像を作成し、その差分画像上に残った被検査部位の画像を用いて検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上に実装された電子部品の外観検査において、シルクスクリーン印刷部による悪影響を除去可能な構成を提供する。
【解決手段】該当する電子部品１００の周囲にシルク検査ウインドウを設定する。次に予め登録されているシルクスクリーン印刷部２１０の色／輝度のデータに基づき、シルク検査ウインドウ内の画像データを二値化する。プリント回路基板上の部品１００の周囲のシルクスクリーン印刷部２１０を検出し、検出されたシルクスクリーン印刷部２１０と重複しないように所定の検査領域Ｗ１を画定する。 （もっと読む）

【課題】 印刷位置ズレを抑えるとともに、印刷材の裏まわりを抑えることが可能な掛け軸型印刷版を製造することできる印刷版製造方法を提供する。
【解決手段】 シート材に複数の貫通孔からなる印刷パターンをレーザー加工してシート版６１を得るレーザー加工工程と、そのシート材又はシート版６１の周縁部に対して補強部材７４を部分的に固定する補強部材固定工程とを実施して、シート版６１の周縁部に補強部材７４が部分的に固定された掛け軸型印刷版を製造する印刷版製造方法において、上記レーザー加工工程にて、上記シート材を冷却しながらレーザー加工を行うようにした。冷却により、シート材のレーザー照射部から発生する高熱ガスによる貫通孔の周囲の昇温を抑える。そして、このことにより、貫通孔の周囲の熱変形によるシート版６１の歪み癖の発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】部品挿入孔の予備半田工程において、半田濡れのムラや、部品挿入孔が半田で塞がれることのない予備半田の方法を提供する。
【解決手段】回路基板１１上に設けられるとともに部品挿入孔１４を有するランド１２にクリーム半田１３を塗布する塗布工程と、この塗布工程の後で、吸引孔１６を有する硬質ステージ１５上面に部品挿入孔１４と吸引孔１６を合わせるとともに回路基板１１を載置する載置工程と、この載置工程の後で、クリーム半田１３を溶融しながら硬質ステージ１５の裏面側から吸引するか或いは部品挿入孔１４の上方から気体を噴出するかの少なくとも何れか方法を用いて部品挿入孔１４内の不要半田を除去する除去工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 検査対象部位や検査の目的が変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにする。
【解決手段】 基板４の上方に、カメラ１を光軸を下方に向けて配備し、このカメラ１の撮像対象領域を、複数のフルカラーＬＥＤランプを有する照明装置により照明する。照明装置の各ＬＥＤランプは、前記カメラ１の光軸を取り囲み、かつ基板４上の撮像対象領域の中心点Ｏに対し、所定の角度幅をもつ範囲に配置される。これらのＬＥＤランプを、角度範囲の異なる複数の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに分類し、領域単位で制御することによって、検査の内容に応じた照明パターンを実現する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装基板への接合強度が強固で、かつ、電子部品の耐環境性が高い回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂からなる配置用基板を実装基板上に接合させることにより、配置用基板で電子部品を封止する。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱サイクル性、耐クラック性などの耐久性に優れたはんだ接合部を形成することができるソルダペーストを提供することである。
【解決手段】熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含むフラックスと、金属層が被覆された樹脂フィラー粉末と、はんだ合金粉末とを含有するソルダペースト、または熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含むフラックスと、はんだ合金層が被覆された樹脂フィラー粉末とを含有するソルダペーストである。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品とリード端子付き電子部品とを簡易な処理工程でプリント配線板に混載実装できるようにする。
【解決手段】 リード端子付き電子部品（リード挿入部品）１０のリード端子１のはんだ溜り部１ａに予めはんだ３を設け、クリームはんだを塗布したプリント配線板のスルーホールにリード端子１を挿入してリフロー加熱処理することで、スルーホール内を溶融したはんだ３で満たしリード挿入部品１０をプリント配線板に実装することができるようにし、このリード挿入部品１０をリフロー加熱処理により表面実装される電子部品（チップ部品）とともに、プリント配線板に混載して一括実装できるようにした。 （もっと読む）

この発明は、レーザーを用いて、印刷スクリーンとして実現する基板（２）の所定の位置に穴（１）を開ける方法に関する。そのために、基板（２）は、張り枠として実現された固定手段（３）を用いて位置決めされている。この場合、基板（２）の応力状態を変化させることとなる、後の処理手順による穴（１）の場所的な変位は、先ずは中央の基準点（４）の座標を決めることによって防止される。次に、各穴（１）の所定の位置とこの基準点（４）との間隔（ａ）を求めて、それらから優先順位（５）を作成する。この場合、この優先順位（５）は、レーザーヘッドの運動起動を制御して、基板（２）に穴（１）を開ける処理プログラム（６）に対するベースを成すものである。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付け装置の全長及び全幅を大きくせずに、より大きな大きさを備えた送風機を採用できるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載された基板１１が装置内をコンベヤ１０によって搬送され、ヒータ３１で加熱された雰囲気ガスを前記基板１１に送るための送風機１２をコンベヤ１０の搬送方向に複数備えてなるリフロー半田付け装置において、前記複数の送風機１２は、羽根車２１の中心がコンベヤ１０の搬送ラインに沿った一垂直面上になく、左右にずらして配列され、かつ、羽根車２１の回転軸１３がコンベヤ１０の搬送ラインに交差する垂直面上を傾斜した姿勢で配列されている。なお、送風機の回転軸を水平姿勢で配列するように構成してもよい。 （もっと読む）