【課題】 エリアアレイ型電子部品を、電気的に接合される電子回路基板の接合位置に対して高精度に位置決め可能にする。
【解決手段】 電子回路基板１は、エリアアレイ型電子部品４の突起電極６に接続される複数個の電極ランド２を有し、最外周の少なくとも４隅に他の電極ランド２に比較して大きなアライメントランド２ａを設ける。一方、エリアアレイ型電子部品４は前記アライメントランド２ａに接合される低融点のはんだ材料からなるアライメント電極５を有し、それ以外の突起電極６を高融点のはんだ材料で構成する。リフローはんだ付け工程において、電子回路基板１とエリアアレイ型電子部品４間で、融点の差により、前記低融点のはんだ材料が先に溶融し、この優先溶融はんだ７の表面張力の作用により、エリアアレイ型電子部品４の接合位置決めが行われる。 （もっと読む）

【課題】 被印刷剤の印刷量不足，スクリーン上における残存を回避しつつ被印刷剤を被印刷体に印刷することができるスキージ，スキージヘッド，スクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】 主スキージ部材９０の中央の両側に、主スキージ部材９０より軟らかい材料から成る副スキージ部材９２，９４をスクリーンの貫通孔がないマージン部のうちプリント基板上の部分と外れた部分とに跨って接触するように設ける。副スキージ部材９２，９４はスクリーンへの接触端にリップ部１４４を備え、前面に掻寄せ面１４０を備える。スキージ８０がクリーム状はんだを貫通孔に押し込む際、スクリーンのプリント基板から外れた部分は下方へ撓み、主スキージ部材９０から逃げるが、弾性変形容易な副スキージ部材９２，９４はリップ部１４４の圧縮変形によりスクリーンに密着、追従してクリーム状はんだを掻き取り、掻寄せ面１４０が主スキージ部材９０の中央側へ掻き寄せる。 （もっと読む）

【課題】 ０Ωチップを実装できるようにしたチップランドを基板を変更せずにショートして抹消することができるチップランドを有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂの間に両側の脚部形状部２ａ、２ｂが配置されるように二股状の略コ字形で左右が肩状に傾斜した短絡用ランドパターン２が設けられ、この短絡用ランドパターン２の中央の短首部形状部２ｃの上下近傍箇所に一対のグランドパターン３Ａ、３Ｂが設けられており、チップ実装時には、短絡用ランドパターン２の短首部形状部２ｃとグランドパターン３Ａ、３ＢがＤＩＰ層で半田４付けされて両パターンが短絡し、チップ未実装時には、左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用ランドパターン２の脚部形状部２ａ、２ｂにＤＩＰ層で半田付けされてチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用ランドパターン２に短絡して両チップランド１Ａ、１Ｂが抹消される。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板においてパッドとパターンを接続する際、パターンの接続方向によっては半田融解時の半田張力により表面実装電子部品が引っ張られ、部品がズレて半田付けされてしまうのを防止する。
【解決手段】パッド４に対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品２を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターン１を接続することによって半田融解時の張力を用いて表面実装電子部品２のズレを防止し、半田付け信頼性向上を行なうことが出来る。 （もっと読む）

【課題】マスクプレートの交換に付随する段取り替え作業が適正に実行されることを担保可能なスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】マスクプレートを基板に当接させパターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、マスクプレートを保持するマスクホルダ２３をマスクプレートのサイズに応じて取り付け位置が可変に構成し、ホルダ位置検出ユニット２４によってマスクホルダ２３の位置を検出することによってマスクプレートのサイズを識別し、この識別結果に基づいて当該識別されたマスクプレートに対応した印刷準備作業を、作業実行指示手段の指示により実行させる。これにより、マスクプレートの交換に付随する段取り替え作業が適正に実行されることを担保して、マスクプレートと他部品との干渉などによる不具合や印刷品質の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】防爆仕様を満たし安全性に優れたスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置に設けられマスクプレートの下面を洗浄用の溶剤を用いた湿式クリーニングによって清掃するクリーニングユニット２０において、空圧駆動の溶剤吐出ポンプ３１への空圧供給を制御する空圧供給制御弁３２の動作回数を回数カウンタ３６によってカウントし、動作回数が安全上の観点から規定される上限回数を超えている場合には、可燃性の溶剤２８が過剰吐出されたと判断して、電源供給遮断部によって電源供給遮断器３４を作動させ、空圧供給制御弁３２への電源を遮断する。これにより、溶剤吐出ポンプ３１への動力供給が遮断され、いかなる状況においても所定量を超えた溶剤が連続して供給される事態を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 処理するプリント配線板に熱電対を取り付けることなくリフロー時の基板温度分布を取得でき、使用するリフロー炉固有の炉内温度分布特性にも十分に対応可能なリフロー温度管理方法を提供する。
【解決手段】 処理するプリント配線板上に設定した複数の測定点における熱容量データを測定するとともに、使用するリフロー炉の炉内温度分布特性をリフローセンサを用いて測定する。そして、各測定点の熱容量データと炉内温度分布データとから各測定点における温度の時間的変化を算出し、それらのデータに基づいてリフロー時の基板温度分布を取得する。これにより、プリント配線板をリフロー炉に流さずにリフロー時における基板温度分布を取得することができるとともに、的確なリフロー温度管理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の微細な接続パッドに確実に半田を塗付することが可能であり、且つ、既存の装置に改良を施して低コストに実現可能な半田印刷装置および半田印刷方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の端子を半田接続するためのパッド部が形成された配線基板２０の上に、半田の印刷パターンが貫通孔１２，１２の形態で形成された平板状のマスク１０を載せ、このマスク１０の上からペースト状の半田Ｈを摺り込み、その後、マスク１０を配線基板２０から剥離させることで前記配線基板２０のパッド部に半田が塗付された状態にする半田印刷装置および半田印刷方法である。そして、マスク１０の上からペースト状の半田Ｈを摺り込むスクィージ３０にエア流出手段４１を設け、半田Ｈを摺り込む際に半田Ｈを摺り込んでいく向きで且つマスク１０の面に対して斜め方向からマスク１０の面に圧縮空気を流出させる。 （もっと読む）

【課題】 印刷半田の平行移動ずれと角度ずれを共に検出できる印刷半田検査装置を提供し、更に、印刷半田の平行移動ずれと角度ずれの推移を把握容易な形態で表示できる印刷半田検査装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の部品実装面１ａに光照射して反射光量に応じた検出信号を出力する検出ヘッド１１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて部品実装面１ａにおける半田印刷領域の基準位置を検出する基準位置検出手段３１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて複数の印刷半田の平行移動ずれを検出する平行移動ずれ検出手段３３と、基準位置検出手段３１の検出情報に基づいて半田印刷領域における回転中心座標を設定する中心座標設定手段３２と、プリント基板１の設計値情報、平行移動ずれ検出手段３３の検出情報および中心座標設定手段３２の設定情報に基づいて複数の印刷半田の角度ずれを検出する回転ずれ検出手段３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板の端子部に半田又は糊が付着することを防止し、基板の曲がり又は破損を防止する基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数の磁石３１、３１、…を嵌着し、固定板３の位置決め穴３３、３３、…に基板２の位置決め穴２３、２３を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。基板２の端子部２１、２１、２１及び縁部２２、２２、…を覆い、回路部品の実装範囲を露出する正方形状の開口部１１、１１、…を設けた被覆板１を、被覆板１の位置決め穴１３、１３、…に基板２の位置決め穴２３、２３、…を合わせて基板２、２、…を覆う。 （もっと読む）

本発明は、分配工程を経て、複数の試料を処理するための、又は複数の製品を生産するための装置及び方法を提供する。この装置及び方法は、製品／試料のリアルタイムの監視を行い、かつ、リアルタイムの制御を行うことができる。この装置及び方法は、液体を、担持基部に添加する前及び添加した後の両方において、監視することができる。この装置及び方法は、処理される各製品／試料の監視を行うことができる。 （もっと読む）

Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の合金粉末を用いたソルダペーストは融点が高いため電子部品を熱損傷させる。融点温度の低いＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系鉛フリーはんだ合金が検討されているが、これはリフロー時に発生するチップ立ちが多く使用しにくい。本発明はＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系鉛フリーはんだ合金を示差熱分析で測定したピーク温度の差を１０℃以上として第一、第二はんだ合金粉末に分割して、その混合粉末をフラックスと混和してソルダペーストを構成する。 （もっと読む）

電子基板の表面上で動作を実行するための装置は、フレーム（１０２）と、当該フレームに連結され、電子基板上に材料を分配するためのディスペンサ（１０８）と、材料が基板上で分配されると材料を受取る少なくとも１つのアパーチャを有し、ガントリシステム上で移動可能なステンシル（１０６）と、基板上での材料の分配を制御するコントローラ（１０４）と、ステンシルがガントリシステムによって電子基板から並進して離されると当該ステンシルから材料を除去するワイパ（１３４）とを含む。
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本発明は、光学活性構成部品が少なくとも部分的に内部に埋め込まれる回路基板、ならびに光学活性構成部品を回路基板内に埋め込む方法に関する。少なくとも部分的に回路基板内に埋め込まれる構成部品は、構成部品の光学活性領域が回路基板の平面と本質的に直角であるように、回路基板内の光信号と光学活性接触をする。
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回路部品１７を回路基板１に接着させるため、まず、少なくとも１つの先行接着ドット１４を、接触エリア２内において、回路部品１７と回路基板１との間に配置する。次に、接着ドット４を、規則的に配列する。そして最後に、回路部品１７及び回路基板１を互いに押圧して、接着ドット１４を一体化する。
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【課題】従来のフラックス・フューム除去装置が設置されたリフロー炉は、リフロー炉内のフラックス・フュームを完全に吸引することが困難であり、また浄化後の気体をリフロー炉内に環流させるときに、炉内の気体を乱すことにより外気を炉内に流入させて酸素濃度を安定にすることができなかった。【解決手段】本発明のリフロー炉は、搬送コンベアを走行させるレールに沿って、加熱ゾーン全域に吸引パイプを設置し、該吸引パイプの内側に吸引口を形成してある。また炉外で浄化した気体を出入口で流出させるようにしたため、出入口でエアーカーテンとなって、外気が侵入しなくなる。 （もっと読む）

【課題】従来の熱風吹き出し型ヒーターを用いたリフロー炉は、Δｔを小さくしたり、酸素濃度を低い状態で安定化させることが困難であり、また従来の熱風吹き出し型ヒーターは孔板の熱風吹き出し孔から熱風を均一に吹き出させることが困難であった。【解決手段】本発明のリフロー炉は、本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒ
ーターの孔板に穿設する吹き出し孔の単位面積当たりの合計面積が予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板に穿設する吹き出し孔の単位面積当たりの合計面積よりも１．５〜５倍大きくなっている。また熱風吹き出し型ヒーターは、本体が隔壁で３室に分離されており、両側の吹き出し部の面積が中央の吸い込み部の面積よりも大きくなっている。 （もっと読む）

噴射プログラムのデータを生成する方法であって、ａ）付着および構成要素が提供される基板の基板データを得るステップと、ｂ）基板に置かれる各構成要素に対して、基板データから構成要素の構成要素データを取り出すステップと、少なくとも１つの付着を含む一致予定付着パターンを選択するステップと、付着パターンは、構成要素データに対する望ましい付着パターンと一致し、各付着に対して付着拡張および付着位置を含む付着データを含み、あるいは、一致予定付着パターンが存在しない場合、構成要素データに対して少なくとも１つの付着を含む付着パターンを定義するステップとを含み、付着パターンを定義するステップは、各付着に対して付着データを定義するステップを含み、付着データを定義するステップは、付着拡張および付着位置を決定する。
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【課題】スクリーン印刷動作中に塗布剤の一部がスキージの移動方向に対して略垂直方向に流れてスキージ両端から外部に漏れ出ることを防止する。
【解決手段】本具体例として示すクリーム半田印刷装置１は、スキージアセンブリ３０に櫛刃部材３５と半田漏れ防止ガイド３６とを備え、櫛刃部材３５によって、スクリーン２１上のクリーム半田５２をスキージ３３とスクリーン２１との接触摺動面に略垂直に仕切り、スキージ３３の摺動動作とともにスクリーン２１とスキージ３３との間でクリーム半田５２が捻転されてスクリーン２１上を摺動方向と略垂直方向（図３矢印Ｂ方向）へ流動する現象を抑制し、半田漏れ防止ガイド３６によって、流動したクリーム半田５２がスキージ幅によって決まる印刷領域外へ漏れ出ることを防止する。 （もっと読む）

セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板１と導電性ボール２との固着をした後に、かかるセラミック基板１を適切に分割する。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝４を有する大型のセラミック基板１面に回路素子３を形成する第１の工程と、当該回路素子３の端子部に導電性ボール２を固着させる第２の工程と、前記分割用溝４を開くように基板１に応力付与することで上記基板１を分割する第３の工程を有し、第１、第２、第３の工程をこの順に実施し、第３の工程における応力付与が、多数の導電性ボール２に対し実質的に均等に付与されるか、又は導電性ボール２に応力付与がされないこととする。 （もっと読む）