【課題】電極に印刷塗布後、汎用鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件（ピーク２４５℃）でバンプ形成でき、形成したバンプは、ピーク３００℃未満のリフロー熱処理条件では溶融せず、形状が、電極面を底部とした半球形状ではなく、上部が凹構造を有する球帯形状となる鉛フリーバンプ、及び前記バンプを有する半導体デバイスを提供する。
【解決手段】ロジン、活性剤、溶剤、及び増粘剤からなるフラックスと、第１の金属粒子と第２の金属粒子の混合体からなる導電性フィラーとで構成されることを特徴とするバンプ形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐酸化性、耐食性、保存安定性、濡れ性（はんだ付け性）の良好な金属めっきのはんだボール、電子部品及び回路基板を提供する。
【解決手段】無電解めっき法、または電気めっき法により、酸化し難いNiめっき、NiBめっき、NiPめっき、NiBPめっき、Coめっき、CoBめっき、CoPめっき、又はCoBPめっきをはんだボール表面に行い、はんだボール表面の金属の出ている部分を覆い、錆が発生するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い電極接続部材を実現する。
【解決手段】本発明の電極接続部材１は、樹脂コア２と、樹脂コア２を覆うＣｕ被覆層３と、Ｃｕ被覆層を覆う半田層４とを備え、電子部品２０は、電極接続部材１によって回路基板１０に実装されている。Ｃｕ被覆層３の厚さは、樹脂コア２の直径の５％以上かつ７％以下であるので、Ｃｕランド２２ａと半田層４との界面、および、回路基板１０のＮｉめっき層１３と半田層４との界面における応力が緩和される。したがって、電子部品２０の接続信頼性をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ材料を用いて挿入タイプの電子部品をプリント配線板に実装するためのはんだ付け方法であって、リフトオフの発生と引け巣の発生を低減して電子部品と基板との接続信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】挿入タイプ電子部品を搭載したプリント配線板を鉛フリーはんだ材料を用いてフローはんだ付けした後に、フローはんだ付けにより電子部品が実装された実装基板をリフロー炉に載置し、該リフロー炉において該実装基板を搬送することなく、該実装基板全体を一様に加熱してはんだ接合部を再度溶融させた後に、該実装基板全体を一括均一に急冷凝固するリフロー処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーのはんだ材料を用いて挿入タイプの電子部品を基板に実装するためのはんだ付け方法およびはんだ付け装置であって、リフトオフの発生と引け巣の発生を低減して電子部品と基板の接続の信頼性に優れた基板のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フロー炉１００ではんだ付けした実装基板を、リフロー炉１１０にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融させた後、実装基板全体を均一な温度に加熱保持１１１され、その加熱保持された状態で、基板全体を一括同時に急速冷却１１２することにより得られる。または、フロー炉から凝固させることなくリフロー炉に搬送された実装基板を、リフロー炉にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融した後、実装基板全体を均一に加熱保持して、その加熱保持した状態で、基板全体を一括同時に急速冷却することによっても得られる。 （もっと読む）

【課題】はんだの基本合金に、さらに別の元素を添加することによらず、部品実装基板の使用中に生じる接合部内の応力を抑制する手段を提供する。
【解決手段】プリント配線板のスルーホールに電気電子部品のリードを挿入して前記プリント配線板と前記電気電子部品とをはんだ付けする部品実装基板のはんだ付け方法であって、前記はんだ付け後に所定の温度条件および時間条件の範囲にてリフロー処理を施す。また、これらの方法により、はんだ接合部内の応力が抑制された部品実装基板を得ることができる。
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【課題】本発明は、配線基板に凹部を設け、その凹部内で接合層を膨張させるため、膨張した接合層が配線基板上に流出するのを抑制し、生産性に優れた実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、配線基板２と、配線基板２の上面に実装される半導体素子３とを備えた実装構造体１であって、配線基板２の上面に形成される複数の凹部２１と、複数の凹部２１の内周面に膜形成される導電層２４と、半導体素子３の下面に形成され、凹部２１に下端部が位置する凸部３０と、を備え、導電層２４と凸部３０との間に、導電層２４及び凸部３０を構成する材料よりも融点の低い材料から成る低融点金属層２５が形成されており、低融点金属層２５は、凸部３０と接する領域又は前記導電層２４と接する領域の少なくとも一方に、接合層２６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】応力を緩和しにくい低耐熱のリードレス部品を基板に実装する際、部品傾きの低減や接続部厚さの確保が不十分な場合でも、はんだ接続部にクラック等が発生せず、接続信頼性が高いＰｂフリー接続材料および半導体実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】はんだ接続材料１００として、Sn-Zn系はんだ粉とこれよりも融点が高いSn粉又はZn粉とを混合したはんだペーストを用いることで、低耐熱リードレス部品を実装する際に、Sn粉又はZn粉が金属スペーサ１０３として機能するため、部品傾き抑制・接続部厚さの確保を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などの実装部品の電極が狭ピッチ化する場合においても、配線基板との間の導通接続を確実かつ安定して行なうことができるようにする。
【解決手段】本発明は、配線基板２と、配線基板２に実装された実装部品３と、を備えた実装構造体に関する。配線基板２は、複数の凹部と、各凹部の内表面に形成された導電層２４と、を有しており、実装部品３は、凹部と対応する位置に、凹部に挿入される導電性の凸部３０を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、回路配線基板上の電極構造、構成、それらを作製するための製造プロセスに簡単な改変を加えることで、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良を抑止して、信頼性が高い半導体装置の実装構造を実現しようとするものである。
【解決手段】半導体パッケージ１４の電極１６と回路配線基板１１の電極１３との間に鉛フリーはんだバンプ１７を介して両者を接続する半導体装置に於いて、回路配線基板１１の電極１３は表面外周に突起縁１３Ｈが形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４９℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。
【解決手段】示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で発熱ピークとして観測される準安定合金相を２５０〜２８５℃に少なくとも１つと、吸熱ピークとして観測される融点を５０〜９５℃と４００〜４７５℃の２箇所に少なくとも１つずつ有している金属粒子からなることを特徴とする導電性フィラー。 （もっと読む）

【解決手段】 最初に前駆体材料が形成される液相拡散焼結法を利用してはんだ材料が形成される。前駆体材料は、第一の融点温度を有する第一の金属、及び第二の融点温度を有する第二の金属を含む複数の金属粒子を含有する。第一の融点温度は第二の融点温度を上回る。前駆体材料は、第二の融点温度よりも高く、第一の融点温度よりも低い処理温度（T_p）に加熱され、処理温度を上回る高い融点温度を有する金属合金材料を形成するために、予め設定された保持時間の間、処理温度（T_p）にて定温に保たれる。はんだ材料は、装置の仕様として定められた使用温度（T_a）において二つの部品を一つに接続するために使用され得る。なお、T_a /T_p＞1となる。 （もっと読む）

【課題】改良された導電率、熱伝導率及び半田付け中のＩＣの損傷を避けるのに十分な低融点を有し、ＩＣの使用のための最小の半田厚みを提供することができる半田接合を実現する材料及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、動力学的スプレー装置の中に供給され、基板若しくは基板の一部に向かって加速され、既存の半田よりも良好な熱的及び電気的特性を有する複合半田を形成する、混合粉体又は複合粉体を提供している。このように半田層を形成する利点は、後続の半田付け性を改善する低い酸素濃度、堆積厚みの優れた制御、堆積化学成分の優れた制御、及び最終的に、高速の製造を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】
はんだのぬれ性に優れ、はんだ接合部中のボイドの発生を抑制することができ、接合信頼性、電気的信頼性に優れたはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストを提供することにある。
【解決手段】
Ａ：多価アルコール（ａ１）と炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られる樹脂、
Ｂ：下記式（１）で表されるケイ素化合物、
を含有することを特徴とする、はんだ付け用フラックス組成物。
【化１】


（式（１）中、ｒ＝２または３である。Ｘは、水素原子、臭素原子、塩素原子、または水酸基から選ばれる基団であり、互いに同一であっても相異なっていてもよい。） （もっと読む）

熱伝導性を有し、約2％以上の銀と、約60％以上のビスマスと、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属、とを含み、ここで前記1種類の追加金属が、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることもない、鉛フリーはんだ組成物が開示される。加えて、約2％以上の銀を提供すること、約60％以上のビスマスを提供すること、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属を提供すること、ビスマス-金属合金を形成するために、ビスマスと前記1種類以上の追加金属を混合すること、はんだ組成物を形成するために、前記ビスマス-金属合金を銅と混合すること、とを含み、ここで前記1種類の追加金属は、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることもない、熱伝導性を有する鉛フリーはんだ組成物の製造方法も開示される。熱伝導性を有する鉛フリーはんだ組成物のさらなる製造方法は、約2％以上の銀を提供すること、約60％以上のビスマスを提供すること、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属を提供すること、銀-金属合金を形成するために、銀と前記1種類以上の追加金属を混合すること、はんだ組成物を形成するために、前記銀-金属合金をビスマスと混合すること、とを含み、ここで前記1種類の追加金属は、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることもない。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させる回路形成法において、ハンダ層の高さが不均一となったり、ハンダバンプが欠損する事のない方法の提供。
【解決手段】プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、ハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、回路電極部分をレジストで覆い、導電性回路電極部分に開口部を設け、該開口部の面積を円形とした場合の直径をＤ１、ハンダ粉末の直径をＤ２とし、回路電極部分のレジストの厚さをＤ３とした場合、該各開口部に、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３の間に式（１）の関係のハンダ粉粒子を１個だけ付着させることを特徴とするハンダ回路基板の製造方法。
１＞(D1−2×((D2−D3)×D3)^1/2)／D2≧０・・・・（１） （もっと読む）

【課題】電子部品との接続抵抗を下げるとともに、絶縁性樹脂基板からの配線パターンのランド部の剥離を防止する電子部品実装体とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】酸化しやすいＺｎ−Ｓｎ系またはＺｎ−Ｉｎ系はんだ合金の酸化膜生成を抑制しつつ機械的特性を劣化させないはんだ合金を得るとともに、接合欠陥の少ないはんだ付方法を得る。
【解決手段】ＳｎあるいはＩｎの１種以上を最大５０重量％含み、かつ０．０００５重量％以上、０．００１重量％未満のＰを含み、残部がＺｎおよび不可避不純物ではんだ合金を構成すると共に、このはんだ合金を用いて不活性雰囲気または還元性雰囲気中ではんだ付を行う。 （もっと読む）

【課題】 接合温度を低く設定できるとともに、接合信頼性を高めることができる配線基板、実装部品、電子装置、配線基板の製造方法および電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体層５に、銅−インジウム合金を含む中間層８を介してインジウムから成る導体９を配設することで、Ｓｎ−Ｚｎ系の低融点はんだなどを用いて溶融接合温度を低く設定したものに比べて、導体層５と導体９との間の接合強度を高める。Ｓｎ−3.5Ａｇのはんだ合金バンプなどよりも融点の低いインジウムを導体９に用いることで、接合温度を従来技術のものより低く設定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、接合温度の上昇に起因する熱的損傷や接合部内に発生する空隙に起因する放熱性低下の問題を解決した、Ｐｂを含有しない新規なロウ材シートとその製造方法ならびに電子部品用パッケージを提供することである。
【解決手段】 本発明はＡｇ、ＣｕまたはＡｇ−Ｃｕ合金の箔材の表面にＩｎ層またはＩｎ合金層からなる金属層を有するロウ材シートであり、好ましくは前記Ａｇ、ＣｕまたはＡｇ−Ｃｕ合金の箔材の平均厚さが２０〜２００μｍである。さらに好ましくは前記Ｉｎ層の平均厚さが１０〜３０μｍである。 （もっと読む）