【課題】ハンダ発泡体、ナノ多孔性ハンダ、チップパッケージが有する発泡ハンダバンプ、そのアセンブリ方法、それを含むシステムを提供する。
【解決手段】発泡ハンダまたはナノ多孔性ハンダを集積回路パッケージの基板に形成する。発泡ハンダは、衝撃および動荷重が発生した場合の亀裂に対する耐性の係数が低い。発泡ハンダは、集積回路デバイスと外部構造との間で通信を行うためのハンダバンプとして用いられる。 （もっと読む）

【課題】用途に応じて要求される所望の組成を有する合金およびこの合金からなる半田インクを、あらかじめ準備する手間を不要とし、印刷時において自由に組成を調整することにより、種々の半田パターンを基板上に作製することができる方法を提供する。
【解決手段】インクジェット印刷により、基板上に半田パターンを形成する方法であって、二種以上の金属ペーストを、それぞれ独立に基板上に噴射する工程を有し、該金属ペーストが噴射された領域における、それぞれの金属ペーストの噴射量により、形成される半田パターンの半田組成を調整する、基板上への半田パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、１つ以上の接点パッドを有する電子デバイスが、除去可能な運搬シート上の移転可能なハンダ粒子のアレイに付着される。
【解決手段】運搬媒体は例えば溶かして除去され、接点パッドに選択的に付着したハンダが残される。好適な実施例では、ハンダ運搬媒体は水溶性であり、また、ハンダ粒子はハンダ被覆された磁気粒子からなる。媒体が乾くすなわち硬化する間に磁性体を用いると、ハンダ被覆された粒子の規則的な配列が生じる。この方法を用いて、従来より小さい接点構造を有するデバイスを容易に相互接続することができる。 （もっと読む）

【課題】錫−鉛はんだ合金の代替えとして十分な特性を有する鉛フリーはんだ合金接合を得る。
【解決手段】錫ビスマス合金に少量の金属を添加したはんだ合金と、熱硬化性樹脂とを含有するはんだ合金接合材料であって、はんだ合金は、銅、銀、ニッケル、ゲルマニウム、アンチモン、及びインジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を２質量％以下、ビスマスを４５または５７質量％、錫を残部として含有する。 （もっと読む）

【課題】大気中における鉛フリーはんだを用いた表面実装を対象とし、保存安定性に優れ、フラックスやはんだの飛散や不快な臭気が殆ど無い為良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上出来、且つボイド等の接合不良の無い良好なはんだ付け性、更に、実装後、フラックス残渣に腐食成分が殆ど存在しない為に高信頼性が得られるようなフラックスを提供する。
【解決】２，２，２−トリブロモエタノールを活性剤として含有する。 （もっと読む）

【課題】 ランド剥離を確実に防止し、さらに銅の溶出量を減少させる。
【解決手段】 絶縁部材にスルーホール１２およびランド１３を備えたプリント配線板において、ランド１３の外周縁部全部をレジスト１４で被覆し、そのレジストのランド１３に対する被覆幅Ｌ１およびレジスト１３のスルーホール１２開口端部からの離間距離Ｌ２を、それぞれ少なくとも０．１５ｍｍに設定した。 （もっと読む）

【課題】少ない構成部材による微小な構造であり、かつ強度も確保した接合構造を得ること。
【解決手段】被接合部材２と、貫通孔を有する接合部材６と、上記被接合部材２と上記接合部材６との間に充填された接合材料１０と、を具備し、上記接合部材６の有する上記貫通孔を上記被接合部材２が配置された方向へ向かって穿ち、上記接合材料１０を、上記貫通孔中に充填すると共に、上記貫通孔の近傍に上記接合部材６と平行な方向に配置する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーハンダを用いた接合において，ハンダボールの発生を抑制しつつ，ボイドを分散し減少させることのできる接合構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合構造体の製造方法は，複数の被接合体をハンダを介して接合する接合構造体の製造方法であって，ハンダとして亜鉛とインジウムとの少なくとも一方を含有する鉛フリーハンダを用い，複数の被接合体をハンダを介して対面させた状態で雰囲気を非酸化ガスで置換し（１），その雰囲気下で大気圧より低圧の第１圧力に減圧するとともにハンダの融点より高い温度まで昇温し（２），昇温したまま第１圧力より高く大気圧を超えない第２圧力まで非酸化ガスで昇圧し（３），昇温したまま再び減圧し（４），昇温したまま再び非酸化ガスで昇圧して大気圧を超えない圧力とし（５），ハンダの融点より低い温度まで降温させる（６）ものである。 （もっと読む）

【課題】従来のＳｎ―３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４０℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。
【解決手段】金属粒子の混合体からなり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも１つと、吸熱ピークで観測される融点を１１０〜１４０℃に少なくとも１つと１４０〜２００℃に少なくとも１つと３００〜４５０℃に複数有し、１４０〜４００℃で熱処理することにより該金属粒子の混合体を溶融接合させた後の最低融点が３００〜４００℃にある導電性フィラー。 （もっと読む）

【課題】接合後のはんだ部材の内部の気泡を低減した接合構造体を提供する。
【解決手段】枠状に成形したはんだ部材１３を第一接合部材１１の接合面と第二接合部材１２の接合面との間に形成される接合領域の周縁部に沿って配置したものを不活性ガスまたは不活性ガスと水素ガスとの混合ガスで満たした容器に収容し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に昇温してはんだ部材を溶融し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に保持しつつ、容器内の圧力を第一の圧力まで減圧し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に保持しつつ、容器内に不活性ガスを供給して、該容器内の圧力を第二の圧力に加圧し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の固相線以下に降温してはんだ部材を凝固させることにより、第一接合部材と、第二接合部材と、第一接合部材と第二の接合部材とを接合するはんだ部材と、を具備する接合構造体１を製造する。 （もっと読む）

はんだ球、はんだボール、はんだ粉末、はんだプリフォーム、はんだの何らかの他の適切な材料もしくは形状またはそれらの組合せなどの、通常のはんだ構成要素および被覆組成物を含むはんだ材料が、製造されており、本明細書に記述される。本明細書で記載されるはんだ構成要素および／または材料は、ａ）はんだ構成要素を用意すること、ｂ）被覆前駆体材料を用意すること、ｃ）溶媒を用意すること、ｄ）被覆前駆体材料が実質的に溶媒和されるように、被覆前駆体材料および溶媒をブレンドして被覆組成物を形成すること、およびｅ）はんだ構成要素に対して被覆組成物を塗布しまたは組合せること、によって製造できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板にはんだ付けされている低耐熱性表面実装部品を、回路基板や低耐熱表面実装部品の性能に影響を与えることなく、回路基板から取り外すことができるようにする。
【解決手段】低耐熱性表面実装部品１の面の外周寄り２でのはんだバンプ３を、中央寄りのはんだバンプ３よりも、低融点のはんだで形成する。回路基板の低耐熱性表面実装部品１の部分を局所的に加熱し、はんだバンプを溶融して取り外すのであるが、このように局部加熱すると、低耐熱性表面実装部品１の中央寄りに対し、外周寄りでは加熱温度が低い。このため、外周寄りでは、融点の低いはんだによるはんだバンプを用い、このような低い加熱温度でも、はんだバンプが溶融するようにする。これにより、低耐熱性表面実装部品１の面全体のはんだバンプが溶融する。 （もっと読む）

【課題】端子の先端部から局部的に荷重を加えられて端子に導電接続されてもウィスカの発生が少ないＰｂフリー半田を用いた導電接続部を備えた電子回路装置を提供する。
【解決手段】導電接続部１１ａと導電接続部１１ａから延長して構成される電気配線部１１ｂを備え、前記導電接続部１１ａは、絶縁性のベース部材１とこのベース部材１上に形成された導体層２とこの導体層２上に形成されたＰｂフリー半田層３とベース部材１に接着剤４で接着された補強材５とを少なくとも備え、前記補強材５と接着剤４の少なくとも一方は前記Ｐｂフリー半田層３に前記端子の先端部１２から局部的に荷重が加えられた場合にＰｂフリー半田層３に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成された電子回路装置とすることにより、Ｐｂフリー半田層３の内部応力が小さくでき、ウィスカの発生を少なくすることができる。 （もっと読む）

Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の合金粉末を用いたソルダペーストは融点が高いため電子部品を熱損傷させる。融点温度の低いＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系鉛フリーはんだ合金が検討されているが、これはリフロー時に発生するチップ立ちが多く使用しにくい。本発明はＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ系鉛フリーはんだ合金を示差熱分析で測定したピーク温度の差を１０℃以上として第一、第二はんだ合金粉末に分割して、その混合粉末をフラックスと混和してソルダペーストを構成する。 （もっと読む）

セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板１と導電性ボール２との固着をした後に、かかるセラミック基板１を適切に分割する。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝４を有する大型のセラミック基板１面に回路素子３を形成する第１の工程と、当該回路素子３の端子部に導電性ボール２を固着させる第２の工程と、前記分割用溝４を開くように基板１に応力付与することで上記基板１を分割する第３の工程を有し、第１、第２、第３の工程をこの順に実施し、第３の工程における応力付与が、多数の導電性ボール２に対し実質的に均等に付与されるか、又は導電性ボール２に応力付与がされないこととする。 （もっと読む）

本発明の目的は、ハンダ層付きセラミックス基板において環境問題が懸念されているＰｂを含むＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダと同等の融点や接合強度を満たすＰｂフリーハンダ層付きセラミックス基板を提供することである。 本発明の素子接合用基板は、電極層を有する基板と該電極層上に形成されたハンダ層とからなる素子接合用基板であって、該ハンダ層が（１）（ｉ）Ｓｎ、（ｉｉ）Ｓｎ及びＡｕ又は（ｉｉｉ）Ｉｎからなる基本金属と、（２）Ｂｉ、Ｉｎ（基本金属がＳｎ、又はＳｎ及びＡｕであるときに限る）、Ｚｎ、Ａｕ（基本金属がＩｎであるときに限る）及びＳｂからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属と、（３）Ａｇ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｕ及びＰｔからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属と、を含んでなるＰｂフリーハンダ層であり、該ハンダ層の厚さが１〜１５μｍ、表面粗さ（Ｒａ）が０．１１μｍ以下である素子接合用基板である。 （もっと読む）