【課題】装置占有エリアを減少させるとともに高生産性を実現することができるワークの組立装置および組立方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１のワークである基板６と第２のワークであるガラスパネル４とを接合して組み立てるワークの組立装置において、基板６を供給する基板供給位置［Ａ］、接合材料供給のための第１作業待機位置［Ｃ］および基板６とガラスパネル４の接合のための第２作業待機位置［Ｅ］を循環移動機構１０による循環経路に設定し、ワーク保持部２０を循環移動機構１０によって循環させて供給工程後の基板６を第１作業待機位置［Ｃ］に移動させ、接合部材供給後の基板６を第２作業待機位置［Ｅ］に移動させ、さらに接合後の空のワーク保持部２０を基板供給位置［Ａ］に移動させる構成を採用する。これにより、装置占有エリアを減少させるとともに高生産性のワーク組立装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 電極端子と実装時の加圧と過熱により異方性導電膜の端面に凝集する水分との接触を防止し、コロージョンの発生を抑制することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器を提供する。
【解決手段】 出力端子群１９と、入力端子群２０とは、ＩＴＯ膜からなる透明配線で構成されており、第１基板１１の張出し領域１８上に形成されている。オーバーコート３１は、ＡＣＦ３２の端面３３近傍と出力端子群１９との間に形成されているとともに、出力端子群１９の一部を覆っている。つまり、熱と圧力とを加えながら駆動用ＩＣ２２と出力端子群１９および入力端子群２０とを圧着接続する際に、ＡＣＦ３２の端面３３に凝集する水分と各端子群１９，２０との接触を、オーバーコート３１によって防止する。 （もっと読む）

【課題】 半田の濡れ性の高い高半田濡れ性領域と、半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低半田濡れ性領域を効率よく形成することのできる表面処理方法、および電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 実装基板１の端子３を形成する際、ニッケルめっき層１２の表面に金めっき層１３を形成しておき、所定領域にレーザ光を照射する。その結果、レーザ光の照射領域では、金めっき層１３の一部が除去されるとともに、金とニッケルとが拡散し合い、ニッケルと金との混合層１５からなる低半田濡れ性領域３２０が形成され、レーザ光の照射されなかった領域に、金めっき層１３がそのまま残る高半田濡れ性領域３１０、３３０が形成される。このようなレーザ照射を行う際、実装基板１の表面に気流を発生させて、溶融気化した異物の再付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】大型のパネルを取り扱うのに適した熱圧着装置であって、熱圧着の際に加えられる荷重による装置の変形の影響を最小限に抑えて高い圧着精度を確保することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】駆動機構４１が作動し、圧着ヘッド２５によりバックアップ２１に対して加圧力Ｆ_２が加えられると、その反力が、駆動機構４１に伝達され、下方向への力Ｇ_１、リンク支点部３６に対して加えられた力Ｆ_３及びその反力Ｇ_２として駆動機構用フレーム１８に作用する。駆動機構用フレーム１８は、圧着ヘッド用フレーム１７に対して構造的に分離されており、駆動機構用フレーム１８の変形の影響が圧着ヘッド用フレーム１７に伝えられにくい構造となっている。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチの接続端子同士であっても少ない工数で正確に導通接続できる電気回路間の導通接合方法を提供する。
【解決手段】作業台１上の規定位置に液晶表示パネル２が保持され、この液晶表示パネルのチップ搭載エリアに異方性導電接着材１３が配置され、この上に駆動回路素子としてのＬＳＩチップ７が位置合わせを行いつつ正確に載置され、このＬＳＩチップ７に熱圧着ユニット１４を当接させ、これを加熱しつつ加圧して熱圧着させる。これにより、ＬＳＩチップ７の突起電極７ａと引き出し配線６の接続端子８や図示されていない入力配線の接続端子とが導電性粒子１３ｂを挟圧した状態で導通接続される。この導通接続状態を、作業台１に液晶表示パネル２を規定位置に保持したままプローブユニット１６を下降させて各プローブ１６ａを対応する入力配線に導通接触させて検査する。 （もっと読む）

特に少なくとも一つの光学部品を含んだ小型化された素子（３ａ）をキャリアプレート（４ａ）に、はんだ付け、溶接又は接着によって高精度に取付けるための方法、装置およびシステムに関する。上記素子（３ａ）は、キャリアプレート（４ａ）上でロボットステーション（２ａ）の掴み治具（１ａ）によって外部参照位置に対し位置合わせされる。次に接合（６ａ）が素子（３ａ）とキャリアプレート（４ａ）との間に形成され、上記接合部（６ａ）が素子（３ａ）とキャリアプレート（４ａ）との間の収縮を伴って凝固し、これにより垂直方向の引張力を素子（３ａ）を保持する掴み治具（１ａ）に及ぼす。収縮と同時に、掴み治具（１ａ）は制御又は調整されながら垂直方向にキャリアプレート（４ａ）に向かって位置ずれし、また任意で測定された規定の位置に達するまで位置ずれすることで、収縮方向に能動的に移動して大きな引張力の発生を避け、素子（３ａ）を掴み治具（１ａ）から取り外す際に、位置を動かさないようにする。本発明は、上記方法で用いられる掴み治具（１ａ）にも関する。
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【課題】接合対象の部品への振動伝達を安定させて接合品質を確保することができる部品接合装置および部品接合ツールならびに接合子を実現すること。
【解決手段】部品に荷重と振動を作用させながら被接合面に接合し、ホーン８に設けられた貫通孔２０に接合子９を着脱自在に装着する構成の部品接合ツールにおいて、接合子９の外テーパ部９ｅに外テーパ面９ｆを一部切り欠いて切欠き部９ｇを設け、接合子９を装着する際には切欠き部９ｇが接合子９の中心に対して幅方向側に位置するように位置を合わせて締結する。これにより内テーパ面２０ａと外テーパ面９ｆとの接触面積を減少させて締結時の接触面圧を高くするとともに、内テーパ面２０ａと外テーパ面９ｆとの接触部位を振動伝達方向側に集中させることができ、振動伝達を安定させて接合品質を確保することができるとともに、部品耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】薄型の電子部品を効率よく生産し、信頼性が高く、かつ積層が容易で、高密度実装の可能な立体回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】周囲の枠部１２０と窪み部１４０、１５０を有する支持部材１１０と、支持部材１１０の枠部１２０の上面１２０Ａおよび下面１２０Ｂを覆い窪み部１４０、１５０を埋めるように配設された、軟化温度が低い、少なくとも表面には粘着力を有する樹脂材料からなる被覆層１６０、１７０と、被覆層１６０、１７０上に設けられて、枠部１２０上の第１ランド２００、２３０と窪み部１４０、１５０内の第２ランド２１０、２４０を有する配線パターン１８０、１９０と、第２ランド２１０、２４０と接続され、被覆層１６０、１７０に押し込まれ接着されて窪み部１４０、１５０内に収容された電子部品２６０、２７０とを備えた立体回路モジュール１００とする。 （もっと読む）

【課題】 バンプの高さのばらつきを小さくすることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 電解めっき時に電流を複数の導体配線３，３ａ〜３ｃに印加するための複数のめっき用配線５，５ａ〜５ｃが製品領域外Ｆに形成される配線基板１であって、各導体配線３，３ａ〜３ｃに、半導体チップと接続するためのバンプ６が電解めっきにより形成され、各めっき用配線５，５ａ〜５ｃの配線長を各導体配線３，３ａ〜３ｃの配線長に対応して設定することにより、各めっき用配線５，５ａ〜５ｃから各導体配線３，３ａ〜３ｃのバンプ６形成領域までの配線長を同程度にする。これにより、バンプ６形成時のめっき成長速度が均一化される。 （もっと読む）

【課題】部品の加熱が効率よく行えタクトタイムを短縮することができる部品搭載装置および基板載置ステージを提供することを目的とする。
【解決手段】加熱手段を有する部品搭載ヘッドによって部品を保持して基板に搭載する部品搭載装置に用いられ、基板４を載置して保持する基板載置ステージ３において、下部プレート２０と上部プレート２１とを積層したベース部の上面を基板４を載置する載置面２１ａとし、載置面２１ａに設けられた凹部内に、絶縁体により形成された下受けブロック２３を、凹部内面との間に底面隙間２６、側面隙間２７、真空導入孔２１ｃなどの隙間空間を保った状態で配置する。これにより、下受けブロック２３から外部へ放散する熱を隙間空間によって遮断することができ、部品加熱時の加熱効率を改善してタクトタイムを短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】圧着ヘッドの傾きを高い精度でかつ容易に調整する上で有利な圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置１００は、液晶パネル１０が載置される載置台３６と、載置台３６に対して昇降可能に設けられた昇降部材４０と、異方導電性接着フィルム２０の上面に接触可能な幅および長さの接触面５２を有する圧着ヘッド５０と、圧着ヘッド５０を、接触面５２を載置台３６に向けつつ接触面５２の幅方向に揺動調節可能に支持する第１の調節機構１２０と、昇降部材４０に取着され接触面５２を載置台３６に向けつつ第１の調節機構１２０を接触面５２の長さ方向に揺動調節可能に支持する第２の調節機構１４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 大きな圧力を加えずとも、突起電極と接続端子とを確実に接続することができ、導体パターンを高密度に形成しても、断線を防止することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板に半導体素子が搭載された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接続端子４を一体的に有する導体パターン３を備える配線回路基板１において、接続端子４には、接続側の表面に、接続端子４の幅方向の中央部において、その長手方向にわたって凸部５を設ける。接続端子４とバンプ１４とは、圧着（熱圧着）により、凸部５をバンプ１４に減り込ませて接続する。この接続では、接続端子４の基部６がバンプ１４に減り込まなくても、凸部５のバンプ１４に対する減り込みにより、これらを接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理等の高エネルギの照射に不向きな対象物の金属接合を実現する。
【解決手段】 接合装置は、回路基板にプラズマ洗浄処理を行うプラズマ処理装置、部品供給装置により搬送される複数の電子部品に紫外線を照射する紫外線照射装置、及び、回路基板に電子部品を接合する接合ヘッドを備える。紫外線洗浄処理が施された電子部品の金属部とプラズマ洗浄処理が施された回路基板の金属部とを互いに接触させた状態で電子部品に超音波振動が付与されることにより、金属接合による電子部品の回路基板に対する実装が行われる。電子部品がプラズマ洗浄処理等の高エネルギの照射に不向きな種類であっても金属部の表面の洗浄を行うことが可能となり、電子部品を金属接合により強固に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子用に適し、特に配線端子を支持する基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材や、表面の少なくとも一部に窒化シリコン、シリコーン樹脂及び／又はポリイミド樹脂を備える配線部材を接着する場合であっても高い接着強度を得ることができる接着剤と、それを用いた配線端子の接続方法及び配線構造体とを提供すること。
【解決手段】 加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、２５℃での弾性率が０．１〜１００ＭＰａであり、平均粒径が０．１〜２０μｍであるシリコーン粒子とを含有する、配線端子接続用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、光学活性構成部品が少なくとも部分的に内部に埋め込まれる回路基板、ならびに光学活性構成部品を回路基板内に埋め込む方法に関する。少なくとも部分的に回路基板内に埋め込まれる構成部品は、構成部品の光学活性領域が回路基板の平面と本質的に直角であるように、回路基板内の光信号と光学活性接触をする。
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回路部品１７を回路基板１に接着させるため、まず、少なくとも１つの先行接着ドット１４を、接触エリア２内において、回路部品１７と回路基板１との間に配置する。次に、接着ドット４を、規則的に配列する。そして最後に、回路部品１７及び回路基板１を互いに押圧して、接着ドット１４を一体化する。
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【課題】 ＬＥＤチップがパッド上にフリップチップ実装により接合されるプリント配線板において、ＬＥＤチップとの接合強度を高められ、パッドがエッチングにより形成される際のエッチング不良を低減できるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板上に対向配置された、ＬＥＤチップのｐ電極用のパッド８１と、ｎ電極用のパッド８５を、その間の絶縁領域８９における一方端の間隔（エッジ８１１と８５１の間隔）がＤ１、他方端の間隔がＤ２（＞Ｄ１）になるように、エッチングにより形成する。 （もっと読む）