【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップで発生する熱の放熱性を一層改善できる実装基板を提供すること。
【解決手段】バンプ方式のチップ実装領域３４，３６を有するプリント配線板１６であって、チップ実装領域３４，３６にランド３４Ｐ,３４Ｎ,３６Ｐ,３６Ｎを有する絶縁基板１２と、各ランド３４Ｐ,３４Ｎ,３６Ｐ,３６Ｎ上に形成され、板状をした複数個のメッキバンプ４０とを有し、メッキバンプ４０の各々は、電解メッキによって形成されたものであり、当該電解メッキによって形成される際に絶縁基板１２とは反対側の主面の中央部が絶縁基板１２側に凹まない程度に、その主面を小さくした。 （もっと読む）

ベース基板を封止実装するための保護基板に電気的に連結されて前記ベース基板と前記保護基板を予め設定された間隔だけ離間させる第１層と、前記第１層と電気的に連結され、前記ベース基板の表面上に共融接合される第２層を含むことを特徴とする多層バンプ構造物が開示される。前記第１層は、前記第２層と前記ベース基板の共融温度よりも高い溶融点を有することができる。前記多層バンプ構造物を使用すれば、ベース基板の表面上に形成されたＭＥＭＳ素子などのような微細構造物が駆動するための空間を確保することができ、封止実装過程で接合物質の拡がりによって基板上の隣接構造物又は電極間で接触が発生しないという利点がある。 （もっと読む）

【課題】電子部品を、加圧接着して実装する際の圧着ずれを確実に防止する。
【解決手段】駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと接続すべき張り出し部１２αの接続端子３９のうちの一部の接続端子３９間に、加圧時に、位置決め後の駆動用ＩＣ４の位置を保持するための壁状のガイド部材４０を形成する。また、突起電極４ａと接続端子３９とを接着材料により接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの側面に対向するようにガイド部材４０を形成する。駆動用ＩＣ４を位置決めした後、加圧に伴い、接続端子３９に対して駆動用ＩＣ４の位置がずれると、突起電極４ａがガイド部材４０に接触し、ガイド部材４０により突起電極４ａの移動が制限されるため、駆動用ＩＣ４の圧着ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の実装構造において、全体の厚さを薄くする。
【解決手段】 半導体装置１は、絶縁基板２上に半導体構成体１１がフェースダウン方式により搭載され、絶縁基板２の周辺部に筒状端子部８が設けられた構造となっている。回路基板２１上に設けられた接続パッド部２２上には電解銅メッキからなる突起電極２３が設けられている。そして、半導体装置１は、筒状端子部８内に回路基板２１の突起電極２３が相対的に挿入され、且つ、筒状端子部８内において回路基板２１の突起電極２３の周囲に導電性ペーストからなる導電性接合材２４が充填されていることにより、回路基板２１上に実装されている。この場合、半導体装置１を回路基板２１上に半田ボールを用いることなく実装することができ、ひいては全体の厚さを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを含有してなる導電性接着剤を介して、電子部品と回路基板とを電気的・機械的に接続してなる電子装置において、電子部品と回路基板との間のさらなる高導電性、高放熱性を実現する。
【解決手段】導電性接着剤３０における導電フィラー３２を、カーボンナノチューブ３３と、このカーボンナノチューブ３３に設けられ導電性接着剤３０の硬化時に電子部品２０の電極２１および回路基板１０の電極１１に融着する融着部３４とにより構成した。ここで、融着部は、カーボンナノチューブ３３に含有されたＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの金属微粒子３４である。 （もっと読む）

【課題】熱圧着工程における基板の平面性のバラツキ等を効果的に吸収して、異方性導電接着層（ＡＣＦ）による電気的及び物理的な接続を確実に行えるようにし、しかも熱圧着用冶具からＡＣＦへの熱伝達効率が低下しないようにする。
【解決手段】液晶表示パネル載置台１上に緩衝材層５を介して液晶表示パネル１０を載置し、その液晶表示パネル１０の基板１２の延設部１２ａ上に、ＩＣチップ２０をＡＣＦ２５を介して互いの電極端子を対向させて配置する。そのＩＣチップ２０の上面に熱圧着装置２の熱圧着用冶具２ａを当接させ、それを加熱しながら、液晶表示パネル載置台１の方向に押圧して、ＡＣＦ２５を一旦軟化させた後熱硬化させ、基板１２上とＩＣチップ２０の電極端子を導通させて接着固定する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、結晶調整剤と、亜硫酸カリウムからなる伝導塩5〜150ｇ／Ｌと、分子量が200〜6000のポリアルキレングリコール１ｍｇ／Ｌ〜６ｇ／Ｌ及び／又は両性界面活性剤0.1ｍｇ〜1ｇ／Ｌと、水溶性アミン及び/又は緩衝材とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。パターンニングされたウエハ上に本発明の金めっき浴を用いて電解金めっきを行った後、２００〜４００℃で５分以上熱処理することにより、皮膜硬度が５０〜９０Ｈｖ、表面の高低差が１．８μｍ以下のバンプが形成される。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、めっき層とから構成されており、前記基材微粒子の表面に形成されためっき層の最表層が銅層である導電性微粒子であって、前記導電性微粒子に含有する塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下であり、かつ、前記銅層の最表面が変色防止剤で表面処理されている導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】電子部品のエッジおよび側面と、配線基板の配線層との接触を防止した部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、配線層１５を有する配線基板１１と、配線基板１１の少なくとも一方の面１１ａ側に実装された電子部品１２と、電子部品１２を収容する凹部１７を有する保持部材１３と、を備え、凹部１７は、電子部品１２の外形と略等しい形状をなし、電子部品１２は、その端子１６が設けられている一方の面１２ａと、凹部１７の開口端１７ａとが略同一面上に配されて、凹部１７内に収容され、端子１６はＮＣＰ１８を介して配線層１５に接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の実装スペース内でＩＣ等の半導体デバイスを移動することによって、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや入出力パターンの異なる半導体デバイスを広範に取り替え実装することができる、配線基板と半導体デバイスとの接続構造を提供する。
【解決手段】 第一ＩＣ１０の長方形状の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第二ＩＣ２０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え実装は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２を変更しなくても、第一ＩＣ１０の移動操作によって簡便かつ安価に行える。配線パターン２，３はスクリーン印刷によって予め形成しておくことができるので、第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え操作に要する工数が短縮される。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰを回路基板にシート部材を介して圧着するとき、シート部材に張力が発生してＴＣＰが位置ずれするのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】下降方向に駆動されて複数のＴＣＰ４の他端部を、側辺部に実装部品６と粘着テープ２が貼着された端子部７とが設けられた回路基板３の端子部に粘着テープを介して加熱しながら圧着する複数の加圧ツール５ａ〜５ｃと、複数の加圧ツールによってＴＣＰの他端部を回路基板３の端子部に圧着するときに回路基板とＴＣＰの接続部分と加圧ツールの間に介在してその加圧ツールに溶融した粘着テープが付着するのを防止するシート部材９と、ＴＣＰの他端部を回路基板の端子部にシート部材を介して複数の加圧ツールによって圧着するときに、数の加圧ツールによる圧着を異なるタイミングで行なわせる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なプリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法を提供する。
【解決手段】フォトＩＣ１０には、絶縁基板２１に形成され、導電性粉体である銀粉体を含有する銀ペースト７０を介在させて受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が搭載部２２ｂに搭載され固着されるプリント配線基板２０の配線パターン２２が設けられ、搭載部２２ｂには、銀粉体と同じ金属で形成された銀めっき層２２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体２に複数の実装端子３、４を有し、異方導電性接着剤によって実装されるＩＣチップである。複数の実装端子３、４のうち、予め特定された領域として、長方形形状の接続側面２ａの短辺側縁部に設けられたの実装端子４の高さが、接続側面２ａの長辺側縁部に設けられた実装端子３の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体２に複数の実装端子３、４を有し、異方導電性接着剤によって実装されるＩＣチップである。複数の実装端子３、４のうち、予め特定された領域の実装端子４について、一つのバンプ内において接続部の高さが異なり、かつ、当該実装端子４の頂部４ａが他の実装端子３の高さより高い高低差実装端子４を有している。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成の熱圧着装置で、接着剤を用いて電気部品を効率良く実装可能な実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、剛性材料からなるステージ２と、ステージ２に装着され弾性材料からなる圧着部材３と、圧着部材３に対して上方に対向配置され、上下動可能に構成された加熱機構４とを有する。加熱機構４の本体部４０には、熱圧着に使用する接着剤に対する加熱領域に応じた大きさの加熱押圧面４０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】周辺部の他の接続部に影響を及ぼし難く、微小なスペース部分に於いても剥離作業が可能な、接着剤実装による電子部品のリワーク方法を提供する。
【解決手段】接着剤で基板１上の回路４と電気的に接続された電子部品２を剥離する際に、回路４よりも接着剤のスレッシュホールド値を小さくし、エキシマレーザー６を電子部品２の側面に照射することにより電子部品２を接続部材３とともに除去し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品２を電気的に接続する電子部品のリワーク方法である。また、電子部品２を剥離した時に残留した接続部材３が存在する場合には接続部材３面にエキシマレーザー６を照射し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品２を電気的に接続を行う。 （もっと読む）

【課題】熱融着時における短絡の発生が防止された配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】各配線パターン２は、導体層２ａおよび錫めっき層２ｂからなり、先端部２１、接続部２２および信号伝送部２３を含む。先端部２１の幅と信号伝送部２３の幅とは互いに等しく、接続部２２の幅は先端部２１および信号伝送部２３の幅より小さい。電子部品の実装時には、各配線パターン２の接続部２２と電子部品の各バンプ６１とが熱融着によって接続される。距離Ａ１，Ａ２は、０．５μｍ以上に設定される。距離Ｂ１，Ｂ２は、２０μｍ以上に設定される。錫めっき層２ｂの厚みは０．０７μｍ以上０．２５μｍ以下に設定される。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性の高い電気装置を低コストに提供する。
【解決手段】
配線基板６０上に配置されたランド部分６３、６４と、電気部品６５の接続端子６７、６８とが互いに対向し、異方導電接着剤の導電性粒子５９によって電気的に接続されている接続部分４１、４２を有する電気装置４０であって、
接続部分として、第一の接続部分４１と、第一の接続部分よりも導電性粒子の含有率が少ない第二の接続部分４２を設ける。 （もっと読む）

【課題】接続する電極間の導通信頼性が高い異方導電接着剤を提供する。
【解決手段】べースフィルム１２と、べースフィルム１２上にある、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方導電膜１４からなり、異方導電膜１４の幅中に、長手方向に沿ってスペース１６が延びている異方導電接着剤１０。 （もっと読む）