【課題】製造時間を短縮し、電子部品や基板の導電部の劣化、および、基板の導電部に対する電子部品の位置ずれを防止する部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、導電部１２に接続され、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１とを備え、導電部１２に、電子部品２１の端子２２が圧入され、電子部品２１、導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域が接着層３１に覆われてなり、接着層３１は硬化収縮率が３％以上の紫外線硬化型接着剤からなり、接着層３１は、基板１１を平面視した場合、電子部品２１を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】（１）シリコン変成ポリイミド樹脂、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、（１）シリコン変成ポリイミド樹脂２〜７５重量部、（２）ラジカル重合性物質３０〜６０重量部、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部、（４）フィルム形成材０〜４０重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して０．１〜３０体積％が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の端子９２とパッド６１とをワイヤーボンディングする際に、接続ワイヤー９１がソルダーレジスト層７０に接触し難い。したがって、電子部品とパッドとの接続信頼性を高めることができる。また、パッド６１の厚みを厚くすることにより、パッド部の金属割合が増える。剛性の高い金属割合が増えることにより、熱応力の緩和が期待でき、基板の反りの抑制が可能になる。このため、反りに起因する接続信頼性の低下が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高い電子部品実装用の接続パッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の金スタッドバンプ９１を位置決めし（図４（Ｃ））、ＩＣチップ９０をプリント配線板１０側に押し当て、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続を取る際に、ＩＣチップ９０がソルダーレジスト層７０へ接触せず、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】単層配列された導電性粒子を含む第１の層と、前記第１の層の一方の表面側に配置された第２の層と、前記第１の層の他方の表面側に配置された第３の層とを有し、前記単層配列された導電性粒子の一部が、前記第２の層及び前記第３の層のいずれかの層の内部に存在する異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

【課題】接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供する。
【解決手段】酸化銀から銀へ還元する際、酸化銀内に多数の金属銀の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銀の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銀を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銀層２０５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貼り付けるテープの長さに対応した領域の加圧であって、テープの長短に依存することなく均一な加圧力での加圧が可能なテープ貼付装置を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置１では、テープ１１を加圧する加圧ヘッド４が、回転軸を中心として回転し、４つの加圧面の１つが選択されてテープに押し付けられ、被貼付面を構成するプリント配線基板１４の表面にテープ１１を貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】リード線を効率良く加熱して半田の融解に必要な熱量を確実に確保せしめることにより、リード線の太陽電池への半田付け作業の質を低コストで向上させた太陽電池用リード線半田付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】光を受けることにより発電する太陽電池９の配線に用いるリード線１２が繰出される繰出し部１３と、該繰出されたリード線１２を太陽電池９に押付けるとともに加熱してリード線１２を配線方向に沿って太陽電池９に半田付けする半田付けユニット１１とを備え、リード線１２による太陽電池９の配線作業の少なくとも一部を自動的に行う太陽電池用リード線半田付け装置において、リード線１２に通電させて抵抗熱を発生させることによりリード線１２を補助的に加熱する補助加熱手段を備える。 （もっと読む）

【課題】接続電極の接続の信頼性を保証する。
【解決手段】回路接続部５において、液晶表示基板２の透明電極膜２ｂは接続電極として基板端部に引き出されており、異方性導電膜６を介して、回路装置としてのフレキシブル回路基板４の電極接続部４ｂに電気的、機械的に接続されている。異方性導電膜６と液晶表示基板２との間に複数の針状導電片９がランダムに配設されている。針状導電片９のうち、いくつかはひび割れ８を跨いでおり、たとえひび割れ８が生じたとしても、針状導電片９がひび割れ８による隙間を電気的に接続する働きをするので、接続の信頼性を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１の片面に、絶縁性機能膜２を有する機能膜付き金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式（Ｉ）Ｒ^１_ｎＭ（ＯＲ^２）_ｍ−ｎ…（Ｉ）（式中、Ｒ^１は非加水分解性基、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｍはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数である。）で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を用いて形成されてなる機能膜付き金属箔である。 （もっと読む）

【課題】複数の電極が設けられた基板において、基板の熱膨張の程度によらず、電極に接続された配線の導電性及び絶縁性を検査可能である電極基板を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の端部に向かい放射状に広がるように配置した複数の第１電極と、前記複数の第１電極が放射状に広がる端部に対向した端部から前記複数の第１電極に向かって放射状に広がる複数の第２電極とを備え、前記複数の第１電極は、前記基材が熱変形した後の第１の位置における第１電極の間隔と同じ間隔である第２の位置を有し、前記複数の第２電極は、前記基材が熱変形した後の第３の位置における第２電極の間隔と同じ間隔である第４の位置を有することを特徴とする電極基板。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ程度の微小な電子素子の接続、固定方法を提供する。
【解決手段】第１スキージ１０６を矢印１０７の方向に動かして水１０８を基板１０１上に塗布し、親水性の第１領域１０３上に水１０８が配置される。水が揮発する前に、第２スキージ１０９を矢印１１０の方向に動かすことで電子素子分散液１１１を基板上に塗布し、水１０８と第１液体を乾燥させて、基板１０１上から除去する。これにより基板１０１上に形成された金属電極１０２を構成する第１領域１０３上に電子素子１００を配置した後に、第１領域１０３と撥水性領域１０５に囲まれた第２領域１０４を形成し、第２電極１０４上に第２液体１１４を配置し、加熱によって電子素子１００と金属電極１０２との接合を行う。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した硬化温度が５０〜１５０℃の熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな本体サイズでありながら、種々の形状・大きさの基板に柔軟に対応可能で、この基板の複数個所に同時に異方導電膜を貼り付けることにより、貼付工程のタクトタイムを低減することのできる異方導電膜貼付装置を提供する。
【解決手段】セパレータと異方導電膜とが積層された異方導電テープＴを供給するテープ供給部Ｐと、異方導電テープＴのセパレータ側を押圧して、異方導電膜のみをワークＷの所定位置に貼り付けるテープ圧着部Ｑを備えた異方導電膜貼付装置において、貼付けヘッド１，１’を有する圧着ユニットＱｕ₁，Ｑｕ₂が、異方導電膜の貼り付け方向に沿って複数個配設され、各貼付けヘッド１，１’の間隔が調節可能に設定されているとともに、異方導電テープＴが巻回されたリールＲを装着保持するリール装着部を備えるテープ供給ユニットＰｕ₁，Ｐｕ₂が、上記貼付けヘッド１，１’ごとに独立して設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱電対の酸化を防ぎ熱電対の寿命を長くする。ヒータチップの長期連続使用を可能にし、接合装置の稼働率向上と保守費用の低減を可能にする。
【解決手段】電子部品１０の電極１２に他の電子部品を接合するために用いる高温パルスヒート用ヒータチップ２０において、両電子部品１０の接合部１８に圧接される圧接部２４の近傍に、接合温度のフィードバック制御用熱電対２８の温接点３２を固着し、熱電対２８の少なくとも温接点３２付近を含むヒータチップ２０全体を耐酸化セラミックコーティングで被覆する。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有する接着剤層を介して半田を接続する方法において、信頼性に優れた半田接続方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半田の接続方法は、第１半田バンプを有する第１電子部品と、電極を有する第２電子部品とをフラックス機能を有する接着剤層を介して第１半田バンプと電極とを電気的に接続する半田の接続方法であって、第１電子部品の一方の面から第１半田バンプの高さをＡ〔μｍ〕とし、フラックス機能を有する接着剤層の厚さをＢ〔μｍ〕としたときＡ＞Ｂであり、第１電子部品に、接着剤層を配置する工程と、第１電子部品と第２電子部品の対向する表面の距離が、接着剤層の厚さＢ〔μｍ〕とほぼ同じとなるように、第１半田バンプを前記電極に加熱・加圧して、第１半田バンプを変形させると共に、第１半田バンプと前記電極とを接触させる接触工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属層を表面に有する導電性粒子の表面に付着され、電極間の接続に用いられた場合に、導電性粒子の表面の酸化被膜を充分に除去することができ、電極間の接続抵抗を低くすることができるフラックス内包カプセル、並びに該フラックス内包カプセルを用いたフラックス内包カプセル付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】金属層を表面２ａに有する導電性粒子２の表面２ａに付着されて用いられるフラックス内包カプセル３であって、フラックス４と、該フラックス４を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜５とを有し、ポリマーのガラス転移温度が、１００℃以上、かつ上記金属層の融点以下であるフラックス内包カプセル３、並びに該フラックス内包カプセル３が導電性粒子２の表面２ａに付着されているフラックス内包カプセル付き導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】凝集を防止することができると共に、回路部材同士の接続において、前記回路部材における電極表面の酸化被膜を破壊することができ、高い接続信頼性を得ることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子は、コア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とを有する導電性粒子であって、前記コア粒子が、ニッケル粒子であり、前記導電層が、表面のリン濃度が１０質量％以下であるニッケルメッキ層であり、前記導電層の平均厚みが１ｎｍ〜１０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】電気部品の実装部分の反りに起因する接続不良や接続信頼性の低下を防止可能な接着剤を用いた実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、圧着対象物を支持押圧する支持押圧面２１を有するステージ２と、圧着対象物を押圧する押圧面３１を有する熱圧着ヘッド３とを備え、ステージ２の支持押圧面２１と熱圧着ヘッド３の押圧面３１との間に圧着対象物を挟んだ状態で当該圧着対象物に対して加圧及び加熱を行う熱圧着装置であって、ステージ２の支持押圧面２１と、熱圧着ヘッド３の押圧面３１とが、それぞれ対応する曲面形状に形成されているものである。 （もっと読む）