【課題】 一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着できる、配線板接合体の製造方法等を提供する。
【解決手段】 樹脂製のマイクロカプセル（ＭＣ）３２に収納された硬化剤３３と、硬化剤と化学反応して第１の配線板１０と第２の配線板２０とを接着して硬化する樹脂層３１と、を備えるＡＣＦ３０を準備する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に破壊液を浸透されたＡＣＦを挟んで、熱圧着する工程と、熱圧着工程の前に、ＡＣＦに、ＭＣの樹脂を破壊する破壊液を浸透させる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極の種類が異なる複数の電子部品を一括して基板に実装する。
【解決手段】複数の電子部品のうちの第１電子部品および第２電子部品のそれぞれの電極を加熱する加熱部と、第１電子部品および第２電子部品のそれぞれの電極から放熱させる放熱部と、加熱部または放熱部と第１電子部品の電極との間に設けられた第１熱伝導部材と、加熱部または放熱部と第２電子部品の電極との間に設けられた第２熱伝導部材とを備え、第１熱伝導部材と第２熱伝導部材とは、単位時間当たりの伝導熱量が異なる。 （もっと読む）

【課題】基板に電子回路部品を実装するときに、圧着機構の簡略化及び処理時間の短縮化を図り、多様なパネルサイズの基板に対応することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧着装置は、四角形状のパネル基板１の第１の長辺側Ｌ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の長辺圧着機構２１と、第１の長辺圧着機構２１と直交して配置され、パネル基板１の第１の短辺側Ｓ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の短辺圧着機構と２２、を備え、第１の長辺圧着機構２１と短辺圧着機構２２とは一方の熱圧着中に他方の熱圧着を行っている。また、パネル基板１のうち、第１の長辺圧着機構２１の長さは最も長い長辺の長さよりも長く構成し、第１の短辺圧着機構２２の長さは最も長い短辺の長さよりも長く構成している。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形が十分に抑制された回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】偏光フィルム層が設けられた非接着領域、及び当該非接着領域に隣接する接着領域を有する基板に、回路パターンが形成された電極面を有するチップ部品を接続してなる回路部品の製造方法であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で上記電極面が上記接着領域に対向するように上記チップ部品を上記基板に配置する配置工程と、上記接着領域と上記チップ部品とをステージ及び加熱ヘッドで挟み込むことにより熱圧着する熱圧着工程と、を備え、上記熱圧着工程において、上記基板の少なくとも上記非接着領域を非接触加熱手段によって加熱することを特徴とする回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することを可能とした、あるいはそのようなビアの開口パターンの不具合の発生と強い相関関係のある、ビアの開口にて露出するランド部における銅（Ｃｕ）の溶出の発生の有無を安定的に正確に検査することを可能とした、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅（Ｃｕ）溶出検知用リード部９とに接続されており、銅（Ｃｕ）溶出検知用リード部９の表面に無電解錫（Ｓｎ）めっき膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ランド部５とは別の位置にてそのランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出し、その表面上に無電解錫めっき膜が設けられた銅溶出検知用リード部９を備えている。ＰＳＲ膜６、１５は、第１層６と第２層１５とをこの順で絶縁性基板１上に積層してなるものであり、第１層６の膜厚Ｔ１が、銅配線パターン３の表面からの高さで８μｍ以上２０μｍ以下であり、第２層の膜厚Ｔ２が、第２層１５の表面からの高さで５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの、ビア７のアスペクト比が、第１層６および第２層１５のいずれも０．１０以下となっている。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦの圧着装置において、搭載ピッチを自由に定めることができ、圧着ユニットの位置決めの精度を向上させ、搭載ピッチが小さいモジュールに対応できるようにする。
【解決手段】圧着ユニット２０は、圧着ユニットベース２０Ｂが横方向移動枠のレール４２ｒ、４３ｒ上を移動することにより、横方向に移動可能になっている。駆動ユニット１３０は、装置の前後に移動する移動用挿入ピン１３２を有している。横方向移動枠の一端には、電磁石固定部材５２が取り付けられており、圧着ユニットの横移動時には、移動用挿入ピンが、装置前方方向に伸ばされて、挿入ピン受口４４に差し込まれ、電磁石４５の通電がＯＦＦにされて、電磁石と電磁石固定部材とは離され、圧着ユニットの横方向の固定時には、移動用挿入ピンが、装置後方方向に引き込まれて、挿入ピン受口から抜かれ、電磁石の通電がＯＮにされて、電磁石と電磁石固定部材とは磁力によって固定される。 （もっと読む）

【課題】高低差のある実装領域に、幅広い範囲の圧力で熱加圧した場合にも配線基板の変形が生じることのない熱圧着ヘッドを提供する。
【解決手段】緩衝材２０を介して圧着部品１０を熱圧着することにより、熱硬化性接着材１７を介して接合領域に接合させる熱圧着ヘッド１において、圧着部品１０を接合領域に押圧する押圧面２と、圧着部品１０及び接合領域の低圧力で押圧すべき部位に応じて押圧面２内に設けられた凹部３と、凹部３内に、凹部３の深さよりも低い高さに立設され、緩衝材２０を介して圧着部品１０を押圧する突起部４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上の端子に被覆線を接合するのに好適な接合装置と接合方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる被覆線接合装置は、被覆線をプリント配線板上に形成された被接合部に接合する被覆線接合装置であって、前記被覆線の被覆を溶融剥離するヒータチップと、前記被接合部と被覆剥離後の被覆線の芯線とを介して前記ヒータチップとの間に溶接電流を流す２つの溶接電極と、を備えたことを特徴とするものであり、また接合方法はこの接合装置を使用して被覆線の被覆を溶融剥離した後の芯線と被接合部とを介して２つの溶接電極とヒータチップとの間で溶接電流を流すことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧部材による緩衝材の劣化が少なく、伝熱性が良く、かつ、実装精度の高い第一の接続端子と第二の接続端子とを電気的に接続する回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体と加熱加圧部材との間に、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、該第一の接続端子と該第二の接続端子を対向させた状態で、配置し、該第一の接続端子と該第二の接続端子の間に異方導電性フィルムを介在させ、該加熱加圧部材を、加熱加圧することにより、該第一の接続端子を該第二の接続端子と電気的に接続する回路板の製造方法であって、該加熱加圧部材と該第一の回路部材との間に、緩衝材として、芳香族ポリイミド又は脂環式ポリイミドを含有し、かつ、ガラス転移温度が２００℃〜３５０℃であるポリイミドフィルムを介在させて、該加熱加圧を行うステップを含む、前記回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、ポットライフの低下を抑制することが可能な回路接続材料及び回路接続構造体を提供する。
【解決手段】回路接続材料１は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分１１ａと、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む最外層に覆われた導電粒子１２ａと、Ａｕを含む最外層に覆われた導電粒子１２ｂと、を含有し、導電粒子１２ａにおける最外層の表面に複数の突起部１４が形成されており、回路接続材料１における単位体積あたりの導電粒子１２ａの数に対する導電粒子１２ｂの数の比が０．４〜３である。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】低コストの装置構成によって短いタクトで基板の貼付部位に異方性導電材（ＡＣＦ）を貼り付ける。
【解決手段】貼付手段２１にてＡＣＦテープ５を押圧してＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付け、剥離手段２２にて貼り付けたＡＣＦからセパレータテープ５ｂを剥離するＡＣＦ貼付装置において、基板２の側縁部に沿って移動可能な移動体２０に、貼付手段２１と剥離手段２２及びセパレータテープ５ｂのチャック手段２３を配設し、移動体２０の一方向の移動時に貼付手段２１にてＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付けるとともに剥離手段２２にてセパレータテープ５ｂを剥離し、移動体２０の他方向への復帰移動時にチャック手段２３にてセパレータテープ５ｂを把持してＡＣＦテープ５を送給し、移動体２０の１往復工程にて貼付工程が完了するようにした。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ１１と基板１２との間のはんだ１４の接合状態を低コストで実施するはんだ接合の検査装置の提供。
【解決手段】 検査対象物１０の表面近傍に設けられたワイヤボンディング装置のボンディングヘッド１中に含まれる超音波発振器と、この検査対象物１０の裏面に設けられ、超音波発振装置から検査対象物１０を通して伝達した超音波を受振する超音波受振子６と、超音波受振子６で受振した超音波の波形により検査対象物１０のはんだ接合状態を判断する判断装置８とを備える。 （もっと読む）

【課題】電極との接続界面において破壊等による断線が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、前記基材微粒子の粒子径よりも小さい樹脂微小粒子を内包し、前記樹脂微小粒子は、平均粒子径が低融点金属層の厚さの１５％〜７５％、かつ、含有量が２〜１５ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスが実装基板上にフリップチップ接続されてなる半導体装置において、実装基板の電極端子間に多くの配線を通し得るようにする。
【解決手段】導電性バンプ２ｂを有する半導体デバイス２が、前記導電性バンプが回路基板１上の電極端子１ｂに接続される態様にて回路基板上に実装されている半導体装置において、電極端子１ｂのサイズ（幅または一辺の長さまたは径）が導電性バンプ２ｂの径以下（１/４程度）であり、かつ、導電性バンプは電極端子の下端までは濡らしていない。つまり、導電性バンプ２ｂは、回路基板１の絶縁性基板１ａの表面には接していない。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、リフロー装置Ｍ４を含み主基板４に電子部品を実装する部品実装部と、接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５、熱圧着装置Ｍ６を含み部品実装後の主基板４にモジュール基板５を接続する基板接続部とで構成される電子部品実装システム１において、部品実装部の最下流に位置するリフロー装置Ｍ４の基板搬送機構３と基板接続部の接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５の基板搬送機構３とを直結または他の搬送手段を介した搬送経路で結合する構成を採用する。これにより、リフロー後の主基板４を直ちに基板接続工程に送ることができ、基板接続工程において水分が気化して接続部にボイドを生じることを排除することができる。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を樹脂を介して仮圧着した後、仮圧着の次の工程で複数チップ部品と回路基板を加圧および加熱してチップ部品を回路基板に本圧着して実装させる実装装置において、チップ部品の厚さにバラツキが生じていても、チップ部品の実装不良が発生しない実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 複数の回路パターンが形成された回路基板に、複数のチップ部品を樹脂を介して仮圧着する仮圧着部に、回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、仮圧着の次の工程でチップ部品を一括して本圧着を行う、複数のチップ部品の個数を単位として、前記高さ検出手段が検出した高さのバラツキを調べて、前記高さのバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした貼着装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール１９から離型テープとともに繰り出された粘着テープ２に離型テープ１に到る深さの一対の切断線４によって中抜き部３を所定間隔で形成するとともに、離型テープの一対の切断線間の部分に折り曲げ線４ａを形成する切断機構３４と、粘着テープの中抜き部を離型テープから除去する除去機構３５と、中抜き部が除去されて基板の側辺部に対向するよう位置決めされた所定長さの粘着テープを基板に加圧して貼着する加圧ツール２４と、離型テープの中抜き部が除去された部分を切断線と折り曲げ線とによって湾曲させる剥離ローラ５２，５３を有し、剥離ローラによって離型テープを基板に貼着された粘着テープから剥離する剥離手段２６と、粘着テープから剥離された離型テープを巻き取る巻き取りリール２２を具備する。 （もっと読む）