【課題】導電性部材による複数の接続箇所の相互間でのショートを確実に回避する。
【解決手段】回路を内蔵しバンプ１１１を有する回路部品１１０と、バンプ１１１と電気的に接続される接続端１２２ａを有するアンテナパターン１２２がベース１２１の表面に設けられた配線基板１２０と、回路部品１１０を配線基板１２０の表面に固定するとともに、各バンプ１１１と各接続端１２２ａとを電気的に接続した導電性接着剤１３０と、各接続端１２２ａからはみ出た導電性接着剤１３０を、各々自己の方へと誘導する貫通孔部分１２３および窪み部分１２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】熱反応性樹脂による接着剤を介した電極の接合において、生産性を向上させることが可能な接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】接合対象物の加圧領域内の角に近い部分、または、加圧領域内の重心位置からの距離が相対的に長い部分によって挟み込まれる接着剤が、その加圧領域内の重心位置に近い部分によって挟み込まれる接着剤よりも先に溶けるように、かつ、加圧領域内の全域の接着剤が溶けた状態となる時間帯が存在するように、複数のレーザ光源から発せられるレーザ光によって形成される照射領域におけるレーザ光の強度分布を制御する。 （もっと読む）

【課題】回路基板において、柔軟な多品種少量生産への対応及び機械的ストレスに対する耐久性向上を図ること。
【解決手段】保護シート２を有する半硬化樹脂シート１の貫通穴１６に電子部品３、４、６の端子１５、５、７を位置決め配置した後、貫通穴１６に接続材料を埋め込んでヴィア８を形成し、貫通穴１６がプリント配線基板１０の配線パターン１１に対向するように樹脂シート１をプリント配線基板１０に貼り付けて熱加工することにより、電子部品３、４、６の端子１５、５、７と配線パターン１１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板にバンプを形成したＩＣベアチップを加熱圧縮して実装するフリップチップ法において、ＩＣベアチップとフレキシブルプリント基板との接合部の信頼性を高めたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板への電子部品の実装方法およびそれを搭載した光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、ＩＣベアチップに形成したバンプとの電気接合をする電極部を設けたフレキシブルプリント基板であって、バンプは根元部の径より先端部の径を小さい径とし、電極部は、バンプの先端の径より広い幅でかつバンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】その大きな荷重を接合面に均一に負荷すること。
【解決手段】第１基板を保持する第１試料台１３の向きを変更可能に、第１ステージ１１に第１試料台１３を支持する角度調整機構１２と、第１ステージ１１を第１方向に駆動する第１駆動装置１４と、第２基板を保持する第２試料台４６を第２方向に駆動する第２駆動装置と、その第２基板とその第１基板とが圧接されるときに、その第１方向にその第２試料台を支持するキャリッジ支持台とを備えている。角度調整機構２１は、複数のシムから形成されている。このとき、常温接合装置１は、第２駆動装置の耐荷重を越えた大きな荷重を第１基板と第２基板とに加えることができる。常温接合装置１は、さらに、第１基板と第２基板とが平行に接触するように、角度調整機構１２を用いて第１基板の向きを変更することができ、その大きな荷重を接合面に均一に負荷することができる。 （もっと読む）

【課題】 高分解能化が可能であり、長期接続信頼性に優れると共に、作業性に優れた回路接続用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で接続するための回路接続用接着フィルムであって、導電粒子及び接着剤を含有する導電性接着剤層と、導電性接着剤層の片面に形成された絶縁性の第一の絶縁性接着剤層と、導電性接着剤層の第一の絶縁性接着剤層が形成された面とは反対側の面に形成された絶縁性の第二の絶縁性接着剤層とを少なくとも有し、導電性接着剤層の厚みが導電粒子の平均粒径の２倍以下であり、かつ導電性接着剤層の４０℃での貯蔵弾性率が０．１〜１．５ＧＰａである回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。これにより、回路基板の反り量を縮小する。 （もっと読む）

【課題】回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過した電磁波によって、回路部材の位置識別用のマークを十分に認識することを可能にする回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム状の支持体２と、支持体２の主面２ａに接して設けられた絶縁性の接着剤層３と、を備え、支持体２の接着剤層３側の主面２ａの中心線平均粗さＲａが０．３μｍ以下である、回路接続用接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、導体１３の両側のそれぞれに絶縁層１４が一体に設けられた配線体１１における一方側の絶縁層１４ａに形成された開口部１６から露出した導体１３に電子部品端子１９がレーザー溶接されたものである。配線体１１は、他方側の絶縁層１４ｂに、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】回路電極が狭接続面積化及び狭ピッチ化されても、安定した電気的接合の確保を低コストで実現可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路接続方法は、
チップ本体１２の主面Ｓ上にバンプ１６が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、バンプ１６に対応する電極が基板の主面に設けられた回路部材を用意する工程と、チップ本体１０の主面Ｓと基板の主面とが対向するように半導体チップ１０及び回路部材を配置する工程と、半導体チップ１０及び回路部材によって異方導電材料を加圧しつつ挟持することで、バンプ１６と電極とを接合する工程とを備える。バンプ１６は、主面Ｓの周縁近傍に複数設けられており、主面Ｓの中央寄りの側から主面Ｓの周縁寄りの側に向かうにつれて主面Ｓからの高さが高くなるような傾斜面１６ａを有している。 （もっと読む）

【課題】保護シートのセット時のセット状態に関わり無く、保護シートが切れる恐れがなく、かつ保護シートが切れたり外れたりしたとき直ちに検知してトラブルの発生を未然に防止でき、コンパクトな構成にて作業性良く安定した動作を確保する。
【解決手段】保護シートの送り経路を圧着ツールに接触した圧着動作位置から圧着ツールと離間したシート送り位置に切り替える工程と、送り経路の切り替えによる送り経路長の伸縮をテンションローラの昇降動作によって吸収するテンション機構部を通して保護シートを所定長送る工程と、送り経路を圧着動作位置に切り替える工程とを有する保護シートの送り方法において、送り経路をシート送り位置に切り替える工程に先立って、保護シートの送り時にテンションローラを位置させる送り原点位置より上方に設定された切替原点位置にテンションローラを位置決めする工程を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等と基板との接続の際に、導電性粒子の流動を抑制して、高い粒子捕捉率を確保することにより、優れた導通信頼性を得ることができる異方性導電膜、及び該異方性導電膜を用い、粒子捕捉率が高く優れた導通信頼性を有する、電子部品等と基板との接合体の提供。
【解決手段】異方性導電膜は、樹脂膜２４中であって、該樹脂膜の厚み方向における一方の面側に、導電性粒子１２が単層配列してなり、前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の１０点平均が、９μｍ以下である。接合体は、前記異方性導電膜を介して、電子部品及び基板から選択される２種以上が、電気的に接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂などで封止して保護することなく、より狭ピッチのコネクタ端子を有するコネクタなどの端子付き部品をメンブレンスイッチ等の回路形成基板に実装することを可能とする。
【解決手段】端子付き部品の実装方法は、基材５上に基板回路７を形成した回路形成基板３の前記基板回路７に端子付き部品１１の端子１３を接続する際に、前記基板回路７の上からＮＣＰ９を塗布し、前記端子１３が前記基板回路７と重なる位置で前記ＮＣＰ９の上に端子付き部品１１を実装し、前記端子１３の上から加圧し、かつ加熱することで、前記ＮＣＰ９を溶解せしめて前記端子１３と基板回路７とを接続し、かつ前記ＮＣＰ９で固着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有するポリアミドイミド樹脂と、を含有する回路接続材料１。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立にアリーレン基又は炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子を用いても、実装不良が生じにくく、かつ実装時の押圧力による特性変動や破損などを抑制できる、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品２の複数の電極端子３と、電極端子３に対応して基板５上に形成された複数の接続端子６とが、少なくとも導電フィラーと樹脂材料からなる突起電極７により接合された電子部品実装構造体１において、電子部品２は、複数の機能領域を有し、機能領域に対応して設けた、少なくとも２種類以上の異なる機能を有する突起電極７を介して接続した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】接合部品と被接合部品との相互間で高精度にアライメントを行うことができる接合対象物のアライメント方法等を提供することを課題としている。
【解決手段】接合ワークＡをアライメントマスクＭに押圧した状態で、第１画像認識カメラ１１により、アライメントマスクＭの基準マークＭａ, Ｍａおよび接合ワークＡの接合位置決め基準Ａａ,Ａａを同時に位置認識する第１認識工程と、第２画像認識カメラ１２により、基準マークＭａ, Ｍａを位置認識する第２認識工程と、アライメントマスクＭに代えて被接合ワークＢを導入し、第２画像認識カメラ１２により、被接合位置決め基準Ｂａ,Ｂａを位置認識する第３認識工程と、これら認識結果に基づいて、接合ワークＡと被接合ワークＢとの位置ずれ量を取得するずれ量取得工程と、位置補正工程と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、基板本体１２の接続側面上に複数の接続電極１３、１４、１５を有し、異方導電性接着剤によってＩＣチップ１が実装される配線基板である。複数の接続電極１３、１４、１５のうち、予め特定された領域の接続電極１４の高さが、他の接続電極１３、１５の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】容量結合を用いて接続端子間を電気的に接続することができる端子の接続方法を提供する。
【解決手段】接続用樹脂３を第１接続端子１１に塗布する工程と、第１接続端子１１と第２接続端子を接続用樹脂３を介して接続する工程と、接続用樹脂３を固化する工程とを具備する。固化した後の接続用樹脂３において、少なくとも一部の複数の第１の導電粉体３２は互いに離間した状態で接続用樹脂３内で分散しており、複数の第２の導電粉体３３の一部は、互いに接触することにより第１接続端子１１と第２接続端子２１を接続している。 （もっと読む）