【課題】脱着を容易に行うことが可能な異方導電性シート，接続構造等を提供する。
【解決手段】ＰＣＢ２０の上に、異方導電性シート１を挟んで、ＦＰＣ３０を重ねる。異方導電性シート１の基膜２は、多孔質熱可塑性高分子からなる。その一部に、水酸基，アミド基，カルボキシル基，イソシアネート基等の官能基が付与されて、接着性が生じている。ＦＰＣ３０を上方から押圧しながら、全体を基膜２の融点以上の温度に加熱する。これにより、基膜２が、リジッド基板２１およびフレキシブル基板３１に接着される。その後、押圧を解除する。使用時には、押圧しなくても、ＦＰＣ３０の配線３２と、ＰＣＢ２０の配線２２とが、貫通導電部材６を介して，互いに導通する。押圧機構が不要で、使用中の応力も緩和して、安定した接続状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装における加熱効率の向上を安価に実現する。
【解決手段】
回路基板の導体部分を発熱させる所定の電流を通電する通電工程と、前記発熱により加熱された前記回路基板の一面側にチップを圧着して接合する接合工程とを有する回路部品製造方法によれば、回路基板の導体部分、例えばグランド導体箔、内層パターン、接合対象の電極を発熱させる所定の電流を通電するので、回路基板に外部から伝熱する場合より効率よく電極を加熱できる。 （もっと読む）

【課題】高さの相違する電子部品を基板に圧着実装する場合または裏面に電子部品が実装された基板に他の電子部品を圧着実装する場合においても、圧着部に均一な圧力を加える。
【解決手段】圧着装置１００は、第１押圧部としての下部押圧部１０２と第２押圧部としての上部押圧部１０４とを備え、下部押圧部１０２および上部押圧部１０４に挟まれた、たとえば基板および複数の電子部品を押圧して、基板と複数の電子部品とを圧着する圧着装置であって、下部押圧部１０２または上部押圧部１０４は、ダイラタンシー流体１１６を有する。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状材料３０を供給し、液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とした後、それを厚さ方向に加圧する工程と、液状被膜３１を乾燥して接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与して、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得るとともに、各配線パターン２１２、２２２間を導通する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を介してパネル基板に電子回路部品を実装するときに、両者の間の電気的な接続状態を良好に維持しつつ熱圧着を行うことを目的とする。
【解決手段】パネル基板１上にＡＣＦ５を介して搭載されたＴＡＢ２を圧着するために、パネル基板１を下方から支承する基板支持台２４と、基板支持台２４に搭載されたパネル基板１上のＴＡＢ２を圧着する圧着ヘッド１６とを備えており、圧着ヘッド１６および基板支持台２４は磁性材料から形成されており、圧着ヘッド１６は加圧ブロック１５に揺動可能に連結されており、基板支持台２４に電磁石コイル２３を設けており、電磁石コイル２３を通電して磁力を発生させることにより、圧着ヘッド１６を基板支持台２４に倣わせるようにしている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に装着する際の位置決めを高精度に制御し、両部品の正確な接着固定および電気接続を形成することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】基板２の表面上の部品実装箇所に予め被着されたメタライズを介して、電子部品３を部品実装箇所に装着する電子部品装着装置１において、基板が載置される接合テーブル１２と、電子部品を基板の部品実装箇所上に移載する部品移載手段５と、基板および電子部品の水平方向における位置を両部品の上方から観察する顕微鏡６と、部品移載手段によって基板の部品実装箇所上に移載された電子部品に対して上方から当接し、電子部品を加熱する部品接合手段９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電極接続用接着剤を介して電極間を接続する際に、低温かつ短時間で硬化させることができるとともに、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性と耐熱性に優れる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子、および硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の金属電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、エポキシ樹脂として、分子量が１００００以上であるとともに、ガラス転移温度が８０℃以上であるフェノキシ樹脂と、結晶性エポキシ樹脂を含有するとともに、硬化剤として、粉末状の尿素系硬化剤とマイクロカプセル型硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】一部の領域を加圧することにより、加圧した領域と加圧していない領域との間に材料特性の差異を生じさせることが可能な機能性の高い多孔質膜を有する構造体、前記多孔質膜を簡単にパターニングすることができるパターニング方法、および、加圧した領域の前記多孔質膜を導電性の接合膜として、基材と被着体とを効率よく接合可能な接合方法を提供すること。
【解決手段】構造体１は、基材２０と、この上に設けられ、複数の金属粒子１０１、１０２が複数の空孔１０５を囲うように配列した多孔質膜１３とを有し、この多孔質膜１３は、各金属粒子１０１、１０２と複数の樹脂粒子とを含む液状材料を基材２０上に供給し、各金属粒子を自己組織化させた後、前記各樹脂粒子を除去することにより、被膜中に空孔１０５を形成して作製されたものである。この多孔質膜１３は、一部の領域を加圧すると、加圧領域と非加圧領域とで材料特性の差異を発現するものである。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを基板に対して均等な加圧力を作用させて、円滑に貼り付け動作を行わせるようにする。
【解決手段】圧着ヘッド５０を構成する受け刃５２をシリンダ５６によりガイドレール５５に沿って上昇させて、液晶パネル１の裏面に当接させ、次いで加圧手段５７を作動させることにより、ガイドレール５５によりガイドされる加圧刃５１を下降させて、ＡＣＦテープ１３の台紙テープ１２を押動することにより、ＡＣＦ８が液晶パネル１の下基板２に圧着する。ＡＣＦ８が下基板２に圧着されると、圧着ヘッド５０によるＡＣＦテープ１３に対する加圧力を解除し、その後にシリンダ５６を駆動して、受け刃５２を下降位置に変位させ、さらに昇降駆動部２２を上昇させる。 （もっと読む）

【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉と、二塩基酸とを含有する導電性接着剤であって、前記二塩基酸は、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方であり、当該導電性接着剤中に０．０１〜３質量％含まれる導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】インターポーザとベース回路シートとを物理的、電気的に確実性高く接合し得るインターポーザ接合方法を提供すること。
【解決手段】インターポーザ接合方法は、ベース回路シート２０の表面のうちベース側端子２２の表面に電気絶縁性接着剤よりなる接着剤配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース回路シート２０の表面にインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、ベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧接合工程と、を含む方法である。インターポーザ１０を接合する前のベース回路シート２０のベース側端子２２には、バンプ電極２６が収容された凹状の窪み部２２０が形成されており、加圧接合工程は、窪み部２２０を底側から押し上げるように変形させることにより窪み部２２０に収容されたバンプ電極２６を押し上げてインターポーザ側端子１２に押し当てる工程である。 （もっと読む）

【課題】配線基板間における熱分布のばらつきを抑え、配線基板の反りの対処を簡便なものとして実行することで、周辺回路部品との接続品質が良好な配線基板を、短いタクト時間で製造することができる熱圧着方法を提供すること、特に、配線基板が液晶パネルの場合には、基板の反りを原因とする表示ムラの発生を低減させることのできる熱圧着方法を提供すること。
【解決手段】昇降可能に配設されたヒータバー２と前記ヒータバー２の下方に配設されたバックアップテーブル３との間に、基板端子部９をワーク吸着テーブル４の載置台５の側方へ延在させた状態で吸着された配線基板８の前記基板端子部９に熱可塑性樹脂および周辺回路部品７を順に積層配置させたて挟持した後、ワーク吸着テーブル３の配線基板８の吸着を解除し、配線基板８と載置台５とを離間させた状態で熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】異方導電フィルムが巻かれたリールの付け間違いを十分に防止できる熱圧着装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る熱圧着装置１００は、対向配置された一対の回路部材Ｂ１，Ｂ２の間に設けた異方導電フィルム１を介し、回路部材Ｂ１，Ｂ２がそれぞれ有する回路電極Ｅ１，Ｅ２同士を電気的に接続するためのものであって、巻芯５ａ及びこれに巻き重ねされた異方導電フィルム１を有するタグ付きリール５が装着されるリール保持手段（回転軸１０ｂ）と、リール保持手段にリールを装着する際、タグ２に記録されたリール５の固有情報を読み取る読取り手段（リーダ１２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】対向配置された回路電極同士の接続抵抗を小さくし、かつ、隣り合う回路電極間が導通し短絡してしまう可能性を低減することができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】回路接続材料１２は、接着剤組成物と、第１の粒子６と、第２の粒子８と、を備える。第１の粒子６は、低融点金属を主成分とするコア２と、該コア２の表面を被覆しており低融点金属の融点よりも低い軟化点を有する樹脂組成物からなる絶縁層４と、を有し、第２の粒子８は、コア２よりも平均粒径が小さく、低融点金属の融点よりも高い融点又は軟化点を有する材料を主成分とする。第１の粒子６は、絶縁層４が軟化して一部除去され、絶縁層４から露出したコア２と回路電極とが金属接合することによって回路電極間の導通を図り、第２の粒子８は、接続条件下においてスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を高める。
【解決手段】素子基板１１及び配線基板２３の少なくとも一方に対し、実装領域１１ａの表面及び実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂに接着材２２が配置されるように接着材２２を供給する接着材供給工程と、供給された接着材２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに配線基板２３を同時に圧着することにより、配線基板２３を素子基板１１に実装する圧着工程とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】受動素子と能動素子とが同一のベース配線層に内蔵された構造の電子部品モジュールを簡略な製造プロセスで製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子としてのＣＲ部品９と能動素子としてのＩＣチップ８とを同一のベース配線層１に装着した構成の電子部品モジュール１５の製造に際し、ベース配線層１の回路形成面２ａに半田粒子７を含んだ接着剤層５Ａを形成し、ＩＣチップ８を先にベース配線層１に搭載して熱圧着した後にＣＲ部品９を接着剤層５Ａによってベース配線層１に接着し、その後に封止樹脂層を形成するための熱硬化シート１２をＣＲ部品９とＩＣチップ８が接着されたベース配線層１の回路形成面２ａに貼り合わせて熱圧着を行って、接着剤層５Ａの硬化およびこの接着剤層５Ａに含まれた半田粒子７の溶融を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】受動素子と能動素子とが同一のベース配線層に内蔵された構造の電子部品モジュールを簡略な製造プロセスで製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子としてのＣＲ部品９と能動素子としてのＩＣチップ８とを同一のベース配線層１に装着した構成の電子部品モジュール１５の製造に際し、ベース配線層１の回路形成面２ａに半田粒子７を含んだ接着剤層５Ａを形成し、ＣＲ部品９を先に搭載した後にＩＣチップ８をベース配線層１に搭載して接着剤層５Ａによってベース配線層１に接着し、その後に封止樹脂層を形成するための熱硬化シート１２をＣＲ部品９とＩＣチップ８が接着されたベース配線層１の回路形成面２ａに貼り合わせて熱圧着を行って、接着剤層５Ａの硬化およびこの接着剤層５Ａに含まれた半田粒子７の溶融を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】異方性導電テープを、発熱部や電源部を持たない転写具で、簡便に被転写面に仮貼りできるようにする。
【解決手段】基材テープ上に異方性導電膜が仮貼着されている異方性導電テープから該異方性導電膜を被転写面に感圧転写する異方性導電膜転写具は、異方性導電テープをその異方性導電膜を外側にして巻き回している巻出リール、巻出リールから引き出された異方性導電テープを被転写面に押圧し、異方性導電膜を被転写面に転写する転写ヘッド、異方性導電膜が被転写面に転写した後の基材テープを巻き取る巻取リール、及び巻出リールと巻取リールとの回転を、異方性導電テープが緩まないように連動させる連動機構を備え、異方性導電膜の未硬化の状態における引張破壊応力が１．０〜５．０ＭＰａであり、且つ異方性導電膜がガラス繊維強化エポキシ板に転写された場合に、未硬化の状態における９０度剥離接着強さが１．０〜２．５Ｎ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】導電性部材による複数の接続箇所の相互間でのショートを確実に回避する。
【解決手段】回路を内蔵しバンプ１１１を有する回路部品１１０と、バンプ１１１と電気的に接続される接続端１２２ａを有するアンテナパターン１２２がベース１２１の表面に設けられた配線基板１２０と、回路部品１１０を配線基板１２０の表面に固定するとともに、各バンプ１１１と各接続端１２２ａとを電気的に接続した導電性接着剤１３０と、各接続端１２２ａからはみ出た導電性接着剤１３０を、各々自己の方へと誘導する貫通孔部分１２３および窪み部分１２４とを備えた。 （もっと読む）