【課題】複数の被圧着部材を基板に平行で且つ均一な圧力で押圧して、高精度及び高品質な圧着を行うことができる圧着装置を提供する。
【解決手段】基板１を保持するテーブル２０と、被圧着部材２を基板１に押圧する押圧部材３０とを具備し、押圧部材３０が、基板１側に開口する保持孔４１を有する保持部材４０と、該保持部材４０の保持孔４１内に基板１側に向かって移動自在に保持されて先端面に被圧着部材２が保持される被圧着部材２毎に独立して設けられた複数の押圧コマ５０と、保持孔４１内に弾性変形可能に設けられて、複数の押圧コマ５０の基端部側を基板１に向かって押圧する弾性膜４５とを具備し、保持部材４０には、先端が保持孔４１内に突出すると共に、当該先端の突出量が調整可能に設けられた矯正ピン４７を、複数の押圧コマ５０の並設方向の外側の両側面に当該先端が当接するように設ける。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による半田付け部分の局部加熱方式の場合には、高価なレーザ装置が必要となる上に、回路基板の半田付け部にレーザ光が届くように十分な空間的余裕が必要になり、電子部品配置に大きな制約が出てくることになる。
【解決手段】
表面に回路配線層が形成された絶縁基板に表面から裏面にかけて貫通孔を形成し、この貫通孔の前記表面側の開口部を覆うように、電子部品の外部端子接続用のランド部を形成するとともに、貫通孔に熱伝導性充填材を充填し、前記絶縁基板の裏面における貫通孔開口部に加熱部を設けたことを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有する熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に対する回路部品の接合の信頼性を向上する。
【解決手段】回路部品積層体では、スペーサダミービアおよび基板ダミービアが、積層モジュール３のベース基板２側のスペーサ電極近傍においてベース基板２とは反対側からベース基板２側へと貫通して連続的に設けられている。そして、積層モジュール３のベース基板２への電気的接合において、ヒートツールからの熱が、ダミービアを介して積層モジュール３のベース基板２側のスペーサ電極近傍に効率良く伝導される。その結果、ベース基板電極２１１上のＡＣＦを効率良く加熱して積層モジュール３を強固に接合することができ、積層モジュール３のベース基板２に対する接合の信頼性を向上することができる。また、ベース基板２に対するスペーサ３２の接合、および、複数のスペーサ３２と複数の回路モジュールとの接合が並行して行われることにより、回路部品積層体の製造を簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】クッションシートの交換頻度を低減し、かつクッションシートを幅方向で適切な位置に容易に供給すること。また、シート供給部およびシート巻取部に加わる負荷を低減し、クッションシートを容易に交換できるようにすること。さらに、大型化した基板に対しても電子部品を本圧着できる電子部品圧着装置及びその方法を提供する。
【解決手段】電子部品圧着装置は、電子部品が仮圧着された基板を支持するバックアップツール２と、電子部品上に、クッションシート１０を供給するシート供給軸１１と、クッションシート１０を電子部品に対して押しつけて基板に本圧着する加圧部１とを備えている。また、加圧部１によって押しつけられたクッションシート１０を巻き取るシート巻取軸１２が設けられている。クッションシート１０の巻き取り方向は、バックアップツール２および加圧部１に対して、水平面において傾斜している。 （もっと読む）

【課題】導電性組成物によるビアホールの直上のビアランド上に、簡便な工程で電子部品を高い接続信頼性を持って接合する。
【解決手段】導電層１０４間を導通させるためのビアホール１１０が絶縁性基材１０５を貫通しており、ビアホールの直上のビアランド１１２上にＩＣチップ１０１が接続された多層配線板において、ビアホール内に導電性組成物１０７が充填されると共に、電子部品とビアランドが導電性組成物１０７Ａによって接続され、かつ、ビアランドを構成する導電層には、ビアホールの絶縁性基材部分の孔径よりも小径の貫通孔１０４ａが穿設されており、この貫通径の孔を介して、ビアホール内に充填された導電性組成物１０７と、電子部品とビアランドを接続する導電性組成物１０７Ａとが、相互に混合された状態にある。 （もっと読む）

【課題】基板への電子部品の実装時に、基板の変形や電子部品の電極と基板の端子の位置ずれ等の発生を抑止可能な実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体は、電極を含む電子部品と、端子を有し且つ電子部品が実装される基板とを含む。電子部品は、基剤及びそれを硬化させる硬化剤を含む常温硬化型の接着剤を介して基板に接合されると共に、電極と端子とは電気的に接続される。よって、その実装時には、電子部品が常温にて硬化する接着剤を介して基板上に機械的に接合される。このため、その実装に伴って電子部品が熱膨張や熱収縮などの熱変形を起こさないので、電子部品が基板に対して不要な応力を及ぼさない。そのため、基板が薄い厚さに形成されていても、その実装時に基板が変形を起こすことはなく、基板の変形を抑止できると共に、電子部品の電極と基板の端子とが位置的にずれた状態で電気的に接続されるのを抑止できる。 （もっと読む）

【課題】電極面積を小さくした場合であっても、導電性粒子を増やすことなく、電極同士で安定した電気的接続を可能とする電極接続装置及び電極接続方法を提供する。
【解決手段】圧着ヘッド４２またはＬＳＩ配置ツール（図示せず。）には、ＬＳＩ３が保持される部位に、ＬＳＩ３の電極（ＬＳＩバンプ）を磁化させるバンプ磁化手段４２１が設けられ、バンプ磁化手段４２１が、ＬＳＩ３を熱圧着させる前に、ＬＳＩバンプが位置する領域に水平方向（パネル搭載面に対し水平方向の）の磁場または電場を発生させることによって、ＬＳＩバンプを磁化させる。 （もっと読む）

【課題】ライン長を短くすることができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】所定方向に沿って搬送される基板の側辺部に部品を圧着する実装装置であって、基板を保持して位置決めするテーブルと、テーブルによって位置決めされた基板の側辺部に部品を圧着する一方向に沿って長い形状の貼着ユニット２及び本圧着ユニット４を具備し、貼着ユニット及び本圧着ユニットは、長手方向を基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置される。 （もっと読む）

【課題】回路チップがその表面に配置された後に回路チップを内部に押圧することによって容易に精度良く埋め込ませることのできる回路基板の製造方法と、回路基板を提供する。
【解決手段】回路チップが配置された箇所以外を前記回路チップの配置前または配置後に選択的に硬化可能な未硬化層から構成し、該未硬化層はその表面に配置された回路チップが押圧されると該回路チップを内部に埋め込ませることができる軟性を有するシートを回路基板シートとして用いる。この回路基板の製造方法は、回路チップを内部に精度良く埋め込むことができ、簡易かつ精度良く、回路基板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用の回路接続材料とそれを用いた回路端子の接続構造を提供する。
【解決手段】第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続するために用いられ、接続端子を支持する基板が有機絶縁物質であり、導電粒子が有機高分子からなる核体に銅等をメッキしたものであり、導電粒子の直径と硬度が下記の関係にある回路接続材料。
（ａ）直径が５μｍ以上、７μｍ未満の時、硬度が１．９６１ＧＰａ〜５．８８４ＧＰａの範囲、（ｂ）直径が４μｍ以上、５μｍ未満の時、硬度が２．９４２ＧＰａ〜６．３７．４ＧＰａの範囲、（ｃ）直径が３μｍ以上、４μｍ未満の時、硬度が３．９２３ＧＰａ〜６．８６５ＧＰａの範囲、（ｄ）直径が２μｍ以上、３μｍ未満の時、硬度が４．４１３ＧＰａ〜８．３３６ＧＰａの範囲、（ｅ）直径が１μｍ以上、２μｍ未満の時、硬度が６．８６５ＧＰａ〜９．８０７ＧＰａの範囲 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む複数の絶縁性粒子５１とを含有する。 （もっと読む）

【課題】極小サイズの電子部品であっても信頼性よく配線基板に実装される電子部品装置を提供する。
【解決手段】配線基板５の配線パターン１２の上に、側面に電極２０ａ，２０ｂが設けられた電子部品２０が実装され、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂの横近傍の配線パターン１２の上に、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂ及び配線パターン１２に接合された金バンプ１４が設けられており、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂは金バンプ１４によって配線パターン１２に電気的に接続されている。金バンプ１４はワイヤバンプ法によって形成される。 （もっと読む）

【課題】特別の変換部材を用いることなく、フラットケーブル端末部の導体間のピッチをコネクタ端末のピッチと整合させるようピッチ変換処理し、ピッチ整合後にコネクタ端子と導体を接続する方法を提供すること。
【解決手段】フラットケーブル端末部において隣接する各導体２１ａ〜２１ｈの間に切り込み２２ａ〜２２ｇをいれて分離した後、接続するコネクタ端子の間隔に整合する位置２５ａ〜２５ｈで横方向に折り曲げて、絶縁フィルム１４で固定する。折り曲げられた導体２１ａ〜２１ｈの先端の隣接する導体のピッチ間隔Ｄは、折り曲げの位置（高さ）の差Ｄによって決まるので、折り曲げ位置２５ａ〜２５ｈを調整することにより所望のピッチ間隔Ｄを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、ＩＣチップとプリント基板との接続用の接着剤であり、前記接着剤に３官能以上の多官能エポキシ樹脂及び／又はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が含有され、前記接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】仮接続工程での加熱温度、加圧力を低減し、さらに、作業性を向上させることができる回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性回路接続用フィルム状接着剤であって、エポキシ系樹脂と、潜在性硬化剤と、分子量２万以上のフェノキシ樹脂とを含有し、前記フィルム状接着剤の一方の面はセパレ−タで支持されており、加熱硬化前のフィルム状接着剤の剥離力は両面で異なり、支持体であるセパレータ側の面の剥離力（Ａ）と他方の面の剥離力（Ｂ）とがＢ＞Ａであり、
前記エポキシ系樹脂及び前記潜在性硬化剤の混合物への前記分子量２万以上のフェノキシ樹脂の配合量は、前記セパレータ側の面を構成する前記接着剤中よりも前記他方の面を構成する前記接着剤中の方が少ないことを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】回路基板に熱硬化性接着剤を塗布し電子部品をマウントした後、リフローによって一括で熱硬化性接着剤の硬化とはんだ接合を行う方法では、熱硬化性接着剤の硬化とはんだが接合が不完全なものが発生していた。
【解決手段】回路基板の電子部品を実装する位置に熱硬化性接着剤を塗布し、他の電子部品を実装するランドにはんだを印刷し、電子部品をマウントし、回路基板と電子部品を熱圧着により接触又は電気的接合を行い、且つ熱硬化性接着剤を初期状態若しくは硬化の状態が存在する半硬化状態にし、他の電子部品をマウントし、次に、リフローによって電子部品と他の電子部品と回路基板とのはんだ接合による電気的な接合と熱硬化性接着剤の硬化を行う。 （もっと読む）

【課題】突起電極にクラックが生ずる虞を低減し、接続抵抗のばらつきや増加を抑制することにより、電気的信頼性を高める。
【解決手段】本発明の実装構造体は、樹脂よりなる突出体１３及び突出体上に配置された導電層１４を備えた突起電極Ｐを有する第１電子部品１０Ｓと、突起電極と導電接触した対向電極２１を有する第２電子部品２０Ｓと、第１電子部品と第２電子部品とを接着する接着剤３０とを有し、突起電極は対向電極と当接して頂部が押しつぶされ、突出体には、その上に導電層が設けられて突起電極の頂部を構成する第１の頂部１３Ａと、第１の頂部より低く形成された第２の頂部１３Ｂとが形成され、突起電極の頂部と第２の頂部の高低差Ｄｓは、接着剤の硬化前の軟化温度にて突起電極の頂部を上方から高低差がなくなるまで押しつぶしたときに突起電極にクラックが生じない範囲に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ホーンに伝播する振動に悪影響を与えないようにしながら、ヒータから振動子に伝導する熱の量を減らす冷却手段を備える超音波振動接合装置を提供すること。
【解決手段】超音波振動接合装置１において、超音波実装ツール６０のヒータ１３Ａ，１３Ｂと振動子９との間に冷却手段となる冷却管３を備える。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に電子素子を搭載する際に、可撓性基板上の配線と、電子素子との導通を確保することができる配線基板の製造方法、および当該配線基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、可撓性基板１１の一方の面上に配線１３を形成する工程と、突起部３１を備える支持基板３０上に、可撓性基板１１の一方の面の裏面を支持基板３０に向け、かつ、突起部３１と配線１３の一部が重なるように、可撓性基板１１を搭載する工程と、可撓性基板１１の配線１３の一部を含む領域上に、導電接着剤１４を介して、電子素子１５を押圧する工程と、を有する。 （もっと読む）