プリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法
【課題】電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なプリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法を提供する。
【解決手段】フォトＩＣ１０には、絶縁基板２１に形成され、導電性粉体である銀粉体を含有する銀ペースト７０を介在させて受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が搭載部２２ｂに搭載され固着されるプリント配線基板２０の配線パターン２２が設けられ、搭載部２２ｂには、銀粉体と同じ金属で形成された銀めっき層２２４が設けられている。
【解決手段】フォトＩＣ１０には、絶縁基板２１に形成され、導電性粉体である銀粉体を含有する銀ペースト７０を介在させて受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が搭載部２２ｂに搭載され固着されるプリント配線基板２０の配線パターン２２が設けられ、搭載部２２ｂには、銀粉体と同じ金属で形成された銀めっき層２２４が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板に形成される配線パターンに、電子部品が導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて搭載されるプリント配線基板およびその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品は、所定パターンとした配線パターンが絶縁基板に形成されたプリント配線基板に搭載される。この電子部品が配線パターンに形成された搭載部に搭載されるときには、電子部品は導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて固着される。
【０００３】
導電性接着剤は、一般的に、半田と比較して接着強度が低く、また、塗布量にばらつきが発生しやすいので、導電接着剤によって接着された電子部品をリフロー処理などの高温に曝すことによって、吸湿した導電性接着剤の水分の気化膨張により、プリント配線基板から電子部品が剥離することがある。
【０００４】
電子部品が剥離することを防止するために接続強度を向上させることができる従来のプリント配線基板が、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の表面実装用基板は、貫通孔が形成された搭載部である電極に導電性接着剤である銀ペーストを注入して電子部品であるチップコンデンサを搭載することで、銀ペーストと基板および電極との接触面積が増加するので、銀ペーストの接続強度を高めることができるものである。
【特許文献１】特開２００５−３２９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品の剥離は、搭載される装置の動作不良を発生させ、信頼性を低下させるものなので、大きな問題である。従って、高い信頼性を確保するためには、導電性接着剤を介在させて配線パターンの搭載部に搭載される電子部品を確実に固着させる必要がある。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なプリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント配線基板の配線パターンは、絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて電子部品が搭載部に搭載され固着されるプリント配線基板の配線パターンであって、前記搭載部には、前記導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、電子部品が、この導電性粉体を含有した導電性接着剤を介在させて搭載部に搭載されるので、導電性粉体と導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層とが同族金属結合により安定して密着した状態となることで、電子部品を搭載部に確実に固着させることができる。よって、本発明のプリント配線基板は、接続信頼性の確保を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本願の第１の発明は、絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて電子部品が搭載部に搭載され固着されるプリント配線基板の配線パターンであって、搭載部には、導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が設けられていることを特徴としたものである。
【００１０】
本発明のプリント配線基板の配線パターンには、導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が搭載部に設けられている。電子部品は、この導電性粉体を含有した導電性接着剤を介在させて搭載部に搭載されるので、導電性粉体と金属めっき層とが同族金属結合により安定して密着した状態となることで、電子部品を搭載部に確実に固着させることができる。
【００１１】
本願の第２の発明は、金属めっき層は、導電性接着剤が、銀を導電性粉体とした銀ペーストである場合に、銀めっき層で形成されていることを特徴としたものである。
【００１２】
本願の第２の発明においては、電子部品が銀を導電性粉体とした銀ペーストを介在させて搭載部に搭載されている。搭載部には、銀めっき層が形成されているので、同種金属間の化学的結合安定性により電子部品を搭載部に確実に固着させることができる。
【００１３】
本願の第３の発明は、絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて、電子部品が搭載部に搭載されるプリント配線基板の配線パターンの形成方法であって、絶縁基板に、所定パターンの金属箔層を形成し、金属箔層の全体に、導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層を形成し、搭載部を少なくとも残して、金属めっき層を除去することを特徴としたものである。
【００１４】
本発明のプリント配線基板の配線パターンには、導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が搭載部に設けられている。電子部品は、この導電性粉体を含有した導電性接着剤を介在させて搭載部に搭載されるので、導電性粉体と金属めっき層とが同族金属結合により安定して密着した状態となることで、電子部品を搭載部に固着させることができる。また、金属めっき層が酸化しやすい金属で形成されている場合には、搭載部以外の空気中に露出する部分を除去することで、酸化などの腐食を防止することができる。
【００１５】
本願の第４の発明は、金属めっき層として銀めっき層を形成することを特徴としたものである。
【００１６】
本願の第４の発明においては、金属めっき層として銀めっき層を形成することで、導電性接着剤として、銀めっき層と同じ金属である銀を導電性粉体として含有した銀ペーストが使用できる。そうすることで、同種金属間の化学的結合安定性により電子部品を搭載部に確実に固着させることができる。また、金属めっき層が酸化しやすい銀で形成されているので、搭載部以外の空気中に露出する部分を除去することで、銀が酸化して腐食してしまうことを防止することができる。
【００１７】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係るフォトＩＣを図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態に係るプリント配線基板に受光ＩＣチップを搭載したフォトＩＣの正面図である。図２は、図１に示すフォトＩＣの平面図である。
【００１８】
図１に示すフォトＩＣ１０は、プリント配線基板２０と、電子部品である受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０と、樹脂パッケージ５０とを備え、ＤＶＤドライブやＣＤドライブなどで、フロントモニタ素子として用いられている。
【００１９】
プリント配線基板２０には、絶縁基板２１に、所定パターンに形成された配線パターン２２が形成されている。絶縁基板２１は、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂系の熱硬化樹脂）で形成され、多数個ほど配列された集合基板の状態からダイシングされ、個片とすることで、略正方形状に形成される。
【００２０】
配線パターン２２は、接続電極２２ａと、搭載部２２ｂと、ワイヤボンドパッド２２ｃと、配線部２２ｄとが形成されている。
【００２１】
接続電極２２ａは、樹脂パッケージ５０から露出した状態に、絶縁基板２１の両端部に断面コ字状に形成されている。搭載部２２ｂは、受光ＩＣチップ３０とチップコンデンサ４０とが搭載されるパターンである。ワイヤボンドパッド２２ｃは、受光ＩＣチップ３０からワイヤ６０によって接続されるパターンである。配線部２２ｄは、ワイヤボンドパッド２２ｃと、接続電極２２ａや、搭載部２２ｂとを接続するように形成されたパターンである。
【００２２】
受光ＩＣチップ３０は、受光部３１にて受光した光信号を電気信号へ変換すると共に、増幅したり、変調したりする機能を備えた光電変換素子である。受光ＩＣチップ３０には、出力される電気信号や、制御用の入力信号や、電源の供給のために、接続端子３２が設けられている。
【００２３】
チップコンデンサ４０は、受光ＩＣチップ３０の誤動作防止用に設けられたバイパスコンデンサである。本実施の形態では、チップコンデンサ４０として、２個設けられている。
【００２４】
この受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が、配線パターン２２の搭載部２２ｂに、導電性接着剤である銀ペースト７０を介在させて固着されている。銀ペースト７０は、導電性粉体である銀粉体が分散剤と共に、熱硬化性樹脂に含有されたものである。
【００２５】
樹脂パッケージ５０は、受光ＩＣチップ３０、チップコンデンサ４０およびワイヤ６０を封止するために、エポキシ系樹脂を用いてトランスファー成型法にて形成した樹脂封止部である。
【００２６】
ここで、配線パターン２２について、図３に基づいて詳細に説明する。図３は、プリント配線基板２０に形成された配線パターン２２の搭載部２２ｂの断面図である。
【００２７】
配線パターン２２は、絶縁基板２１に、ベースとなる銅箔層２２１が形成されることで、接続電極２２ａ、搭載部２２ｂ、ワイヤボンドパッド２２ｃおよび配線部２２ｄを象るパターンが形成されている。銅箔層２２１の上面には、ニッケルめっき層２２２が形成されている。ニッケルめっき層２２２の上面には、搭載部２２ｂ以外では最外層となる金めっき層２２３が形成されている。そして、金めっき層２２３の上面には、銀めっき層２２４が形成されている。
【００２８】
本実施の形態では、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載部２２ｂに固着させる導電性接着剤として銀ペースト７０を用いているので、搭載部２２ｂの最外層として銀めっき層２２４が形成されている。
【００２９】
このように構成されるフォトＩＣ１０の製造方法を、図４に基づいて説明する。図４（Ａ）から同図（Ｄ）は、図１に示すフォトＩＣ１０の製造方法の各工程を示す図である。なお、図４において、絶縁基板２１は、多数個ほど配列された集合基板の状態で、配線パターン２２や、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が複数個搭載されるが、１個分のみ図示している。
【００３０】
まず、図４（Ａ）に示すように、絶縁基板２１に、銅箔層２２１を所定パターンに形成した後に、ニッケルめっき層２２２および金めっき層２２３をめっき処理にて、それぞれ銅箔層２２１全体に形成することで金属箔層２２ｘを形成する。
【００３１】
銅箔層２２１上にニッケルめっき層２２２および金めっき層２２３を形成した後、導電性接着剤に含有される導電性粉体と同じ金属の金属めっき層を金めっき層２２３上に形成する。本実施の形態では、導電性接着剤として銀ペースト７０を用いているので、図４（Ｂ）に示すように、銀めっき層２２ｙを金めっき層２２３全体に形成する。この状態では、接続電極２２ａおよびワイヤボンドパッド２２ｃも銀めっき層２２ｙが形成された状態である。接続電極２２ａは、樹脂パッケージ５０（図１および図２参照）から露出するので、経時変化により銀めっき層２２ｙが酸化して腐食するおそれがある。また、図２に示すように、ワイヤボンドパッド２２ｃは、ワイヤ６０として金細線を用いることから、銀めっき層２２ｙとするよりは、同じ金属である金めっき層２２３を最外層とした方が、同種金属の化学的結合安定性により接続性が良好である。従って、搭載部２２ｂとその隣接した部分のみを、図示しないレジスト膜によりマスクして溶剤に浸漬して溶解することで最外層の銀めっき層２２ｙを除去する。このようにして、図４（Ｃ）に示すように、本発明の実施の形態に係る銀めっき層２２４を、搭載部２２ｂに位置する金めっき層２２３上に形成する。
【００３２】
このように、銀めっき層２２４は、銀めっき層２２ｙを金めっき層２２３全体に形成した後に、搭載部２２ｂ以外の不要な部分を除去することで、容易に所望とする部分的なパターンを形成することができる。
【００３３】
次に、図４（Ｄ）に示すように、銀めっき層２２４が形成された搭載部２２ｂの所定の位置に、銀ペースト７０を塗布して、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載する。受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載した後に、熱硬化炉にて銀ペーストを硬化させて、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載部２２ｂに固着させる。搭載部２２ｂには、銀ペーストと同じ金属である銀めっき層２２４が形成されているので、銀粉体と銀めっき層２２４とが同族金属結合により安定して密着した状態となることで、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載部２２ｂに確実に固着させることができる。
【００３４】
そして、受光ＩＣチップ３０の接続端子３２とワイヤボンドパッド２２ｃとをワイヤ６０で接続し、受光ＩＣチップ３０とチップコンデンサ４０とワイヤ６０とを、樹脂で封止することで樹脂パッケージ５０（図１参照）を形成する。最後に、ダイサーにより集合基板を切断して、個片とすることで図１に示すフォトＩＣ１０が得られる。
【００３５】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、導電性接着剤として銀ペーストを例に説明したが、他の導電性接着剤でも、その導電性粉体と同じ金属をめっき層として搭載部に形成することができれば、使用することは可能である。また、銀めっき層２２４は、銀ペーストとの接続性に問題がなければ、銀合金で形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なので、絶縁基板に形成される配線パターンに、電子部品が導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて搭載されるプリント配線基板およびその形成方法に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本実施の形態に係るプリント配線基板に受光ＩＣチップを搭載したフォトＩＣの正面図
【図２】図１に示すフォトＩＣの平面図
【図３】プリント配線基板に形成された配線パターンの搭載部の断面図
【図４】（Ａ）から（Ｄ）は、図１に示すフォトＩＣの製造方法の各工程を示す図
【符号の説明】
【００３８】
１０ フォトＩＣ
２０ プリント配線基板
２１ 絶縁基板
２２ 配線パターン
２２ａ 接続電極
２２ｂ 搭載部
２２ｃ ワイヤボンドパッド
２２ｄ 配線部
２２ｘ 金属箔層
２２ｙ 銀めっき層
３０ 受光ＩＣチップ
３１ 受光部
３２ 接続端子
４０ チップコンデンサ
５０ 樹脂パッケージ
６０ ワイヤ
７０ 銀ペースト
２２１ 銅箔層
２２２ ニッケルめっき層
２２３ 金めっき層
２２４ 銀めっき層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板に形成される配線パターンに、電子部品が導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて搭載されるプリント配線基板およびその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品は、所定パターンとした配線パターンが絶縁基板に形成されたプリント配線基板に搭載される。この電子部品が配線パターンに形成された搭載部に搭載されるときには、電子部品は導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて固着される。
【０００３】
導電性接着剤は、一般的に、半田と比較して接着強度が低く、また、塗布量にばらつきが発生しやすいので、導電接着剤によって接着された電子部品をリフロー処理などの高温に曝すことによって、吸湿した導電性接着剤の水分の気化膨張により、プリント配線基板から電子部品が剥離することがある。
【０００４】
電子部品が剥離することを防止するために接続強度を向上させることができる従来のプリント配線基板が、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の表面実装用基板は、貫通孔が形成された搭載部である電極に導電性接着剤である銀ペーストを注入して電子部品であるチップコンデンサを搭載することで、銀ペーストと基板および電極との接触面積が増加するので、銀ペーストの接続強度を高めることができるものである。
【特許文献１】特開２００５−３２９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品の剥離は、搭載される装置の動作不良を発生させ、信頼性を低下させるものなので、大きな問題である。従って、高い信頼性を確保するためには、導電性接着剤を介在させて配線パターンの搭載部に搭載される電子部品を確実に固着させる必要がある。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なプリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント配線基板の配線パターンは、絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて電子部品が搭載部に搭載され固着されるプリント配線基板の配線パターンであって、前記搭載部には、前記導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、電子部品が、この導電性粉体を含有した導電性接着剤を介在させて搭載部に搭載されるので、導電性粉体と導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層とが同族金属結合により安定して密着した状態となることで、電子部品を搭載部に確実に固着させることができる。よって、本発明のプリント配線基板は、接続信頼性の確保を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本願の第１の発明は、絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて電子部品が搭載部に搭載され固着されるプリント配線基板の配線パターンであって、搭載部には、導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が設けられていることを特徴としたものである。
【００１０】
本発明のプリント配線基板の配線パターンには、導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が搭載部に設けられている。電子部品は、この導電性粉体を含有した導電性接着剤を介在させて搭載部に搭載されるので、導電性粉体と金属めっき層とが同族金属結合により安定して密着した状態となることで、電子部品を搭載部に確実に固着させることができる。
【００１１】
本願の第２の発明は、金属めっき層は、導電性接着剤が、銀を導電性粉体とした銀ペーストである場合に、銀めっき層で形成されていることを特徴としたものである。
【００１２】
本願の第２の発明においては、電子部品が銀を導電性粉体とした銀ペーストを介在させて搭載部に搭載されている。搭載部には、銀めっき層が形成されているので、同種金属間の化学的結合安定性により電子部品を搭載部に確実に固着させることができる。
【００１３】
本願の第３の発明は、絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて、電子部品が搭載部に搭載されるプリント配線基板の配線パターンの形成方法であって、絶縁基板に、所定パターンの金属箔層を形成し、金属箔層の全体に、導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層を形成し、搭載部を少なくとも残して、金属めっき層を除去することを特徴としたものである。
【００１４】
本発明のプリント配線基板の配線パターンには、導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が搭載部に設けられている。電子部品は、この導電性粉体を含有した導電性接着剤を介在させて搭載部に搭載されるので、導電性粉体と金属めっき層とが同族金属結合により安定して密着した状態となることで、電子部品を搭載部に固着させることができる。また、金属めっき層が酸化しやすい金属で形成されている場合には、搭載部以外の空気中に露出する部分を除去することで、酸化などの腐食を防止することができる。
【００１５】
本願の第４の発明は、金属めっき層として銀めっき層を形成することを特徴としたものである。
【００１６】
本願の第４の発明においては、金属めっき層として銀めっき層を形成することで、導電性接着剤として、銀めっき層と同じ金属である銀を導電性粉体として含有した銀ペーストが使用できる。そうすることで、同種金属間の化学的結合安定性により電子部品を搭載部に確実に固着させることができる。また、金属めっき層が酸化しやすい銀で形成されているので、搭載部以外の空気中に露出する部分を除去することで、銀が酸化して腐食してしまうことを防止することができる。
【００１７】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係るフォトＩＣを図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態に係るプリント配線基板に受光ＩＣチップを搭載したフォトＩＣの正面図である。図２は、図１に示すフォトＩＣの平面図である。
【００１８】
図１に示すフォトＩＣ１０は、プリント配線基板２０と、電子部品である受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０と、樹脂パッケージ５０とを備え、ＤＶＤドライブやＣＤドライブなどで、フロントモニタ素子として用いられている。
【００１９】
プリント配線基板２０には、絶縁基板２１に、所定パターンに形成された配線パターン２２が形成されている。絶縁基板２１は、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂系の熱硬化樹脂）で形成され、多数個ほど配列された集合基板の状態からダイシングされ、個片とすることで、略正方形状に形成される。
【００２０】
配線パターン２２は、接続電極２２ａと、搭載部２２ｂと、ワイヤボンドパッド２２ｃと、配線部２２ｄとが形成されている。
【００２１】
接続電極２２ａは、樹脂パッケージ５０から露出した状態に、絶縁基板２１の両端部に断面コ字状に形成されている。搭載部２２ｂは、受光ＩＣチップ３０とチップコンデンサ４０とが搭載されるパターンである。ワイヤボンドパッド２２ｃは、受光ＩＣチップ３０からワイヤ６０によって接続されるパターンである。配線部２２ｄは、ワイヤボンドパッド２２ｃと、接続電極２２ａや、搭載部２２ｂとを接続するように形成されたパターンである。
【００２２】
受光ＩＣチップ３０は、受光部３１にて受光した光信号を電気信号へ変換すると共に、増幅したり、変調したりする機能を備えた光電変換素子である。受光ＩＣチップ３０には、出力される電気信号や、制御用の入力信号や、電源の供給のために、接続端子３２が設けられている。
【００２３】
チップコンデンサ４０は、受光ＩＣチップ３０の誤動作防止用に設けられたバイパスコンデンサである。本実施の形態では、チップコンデンサ４０として、２個設けられている。
【００２４】
この受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が、配線パターン２２の搭載部２２ｂに、導電性接着剤である銀ペースト７０を介在させて固着されている。銀ペースト７０は、導電性粉体である銀粉体が分散剤と共に、熱硬化性樹脂に含有されたものである。
【００２５】
樹脂パッケージ５０は、受光ＩＣチップ３０、チップコンデンサ４０およびワイヤ６０を封止するために、エポキシ系樹脂を用いてトランスファー成型法にて形成した樹脂封止部である。
【００２６】
ここで、配線パターン２２について、図３に基づいて詳細に説明する。図３は、プリント配線基板２０に形成された配線パターン２２の搭載部２２ｂの断面図である。
【００２７】
配線パターン２２は、絶縁基板２１に、ベースとなる銅箔層２２１が形成されることで、接続電極２２ａ、搭載部２２ｂ、ワイヤボンドパッド２２ｃおよび配線部２２ｄを象るパターンが形成されている。銅箔層２２１の上面には、ニッケルめっき層２２２が形成されている。ニッケルめっき層２２２の上面には、搭載部２２ｂ以外では最外層となる金めっき層２２３が形成されている。そして、金めっき層２２３の上面には、銀めっき層２２４が形成されている。
【００２８】
本実施の形態では、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載部２２ｂに固着させる導電性接着剤として銀ペースト７０を用いているので、搭載部２２ｂの最外層として銀めっき層２２４が形成されている。
【００２９】
このように構成されるフォトＩＣ１０の製造方法を、図４に基づいて説明する。図４（Ａ）から同図（Ｄ）は、図１に示すフォトＩＣ１０の製造方法の各工程を示す図である。なお、図４において、絶縁基板２１は、多数個ほど配列された集合基板の状態で、配線パターン２２や、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が複数個搭載されるが、１個分のみ図示している。
【００３０】
まず、図４（Ａ）に示すように、絶縁基板２１に、銅箔層２２１を所定パターンに形成した後に、ニッケルめっき層２２２および金めっき層２２３をめっき処理にて、それぞれ銅箔層２２１全体に形成することで金属箔層２２ｘを形成する。
【００３１】
銅箔層２２１上にニッケルめっき層２２２および金めっき層２２３を形成した後、導電性接着剤に含有される導電性粉体と同じ金属の金属めっき層を金めっき層２２３上に形成する。本実施の形態では、導電性接着剤として銀ペースト７０を用いているので、図４（Ｂ）に示すように、銀めっき層２２ｙを金めっき層２２３全体に形成する。この状態では、接続電極２２ａおよびワイヤボンドパッド２２ｃも銀めっき層２２ｙが形成された状態である。接続電極２２ａは、樹脂パッケージ５０（図１および図２参照）から露出するので、経時変化により銀めっき層２２ｙが酸化して腐食するおそれがある。また、図２に示すように、ワイヤボンドパッド２２ｃは、ワイヤ６０として金細線を用いることから、銀めっき層２２ｙとするよりは、同じ金属である金めっき層２２３を最外層とした方が、同種金属の化学的結合安定性により接続性が良好である。従って、搭載部２２ｂとその隣接した部分のみを、図示しないレジスト膜によりマスクして溶剤に浸漬して溶解することで最外層の銀めっき層２２ｙを除去する。このようにして、図４（Ｃ）に示すように、本発明の実施の形態に係る銀めっき層２２４を、搭載部２２ｂに位置する金めっき層２２３上に形成する。
【００３２】
このように、銀めっき層２２４は、銀めっき層２２ｙを金めっき層２２３全体に形成した後に、搭載部２２ｂ以外の不要な部分を除去することで、容易に所望とする部分的なパターンを形成することができる。
【００３３】
次に、図４（Ｄ）に示すように、銀めっき層２２４が形成された搭載部２２ｂの所定の位置に、銀ペースト７０を塗布して、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載する。受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載した後に、熱硬化炉にて銀ペーストを硬化させて、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載部２２ｂに固着させる。搭載部２２ｂには、銀ペーストと同じ金属である銀めっき層２２４が形成されているので、銀粉体と銀めっき層２２４とが同族金属結合により安定して密着した状態となることで、受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を搭載部２２ｂに確実に固着させることができる。
【００３４】
そして、受光ＩＣチップ３０の接続端子３２とワイヤボンドパッド２２ｃとをワイヤ６０で接続し、受光ＩＣチップ３０とチップコンデンサ４０とワイヤ６０とを、樹脂で封止することで樹脂パッケージ５０（図１参照）を形成する。最後に、ダイサーにより集合基板を切断して、個片とすることで図１に示すフォトＩＣ１０が得られる。
【００３５】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、導電性接着剤として銀ペーストを例に説明したが、他の導電性接着剤でも、その導電性粉体と同じ金属をめっき層として搭載部に形成することができれば、使用することは可能である。また、銀めっき層２２４は、銀ペーストとの接続性に問題がなければ、銀合金で形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なので、絶縁基板に形成される配線パターンに、電子部品が導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて搭載されるプリント配線基板およびその形成方法に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本実施の形態に係るプリント配線基板に受光ＩＣチップを搭載したフォトＩＣの正面図
【図２】図１に示すフォトＩＣの平面図
【図３】プリント配線基板に形成された配線パターンの搭載部の断面図
【図４】（Ａ）から（Ｄ）は、図１に示すフォトＩＣの製造方法の各工程を示す図
【符号の説明】
【００３８】
１０ フォトＩＣ
２０ プリント配線基板
２１ 絶縁基板
２２ 配線パターン
２２ａ 接続電極
２２ｂ 搭載部
２２ｃ ワイヤボンドパッド
２２ｄ 配線部
２２ｘ 金属箔層
２２ｙ 銀めっき層
３０ 受光ＩＣチップ
３１ 受光部
３２ 接続端子
４０ チップコンデンサ
５０ 樹脂パッケージ
６０ ワイヤ
７０ 銀ペースト
２２１ 銅箔層
２２２ ニッケルめっき層
２２３ 金めっき層
２２４ 銀めっき層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて電子部品が搭載部に搭載され固着されるプリント配線基板の配線パターンであって、
前記搭載部には、前記導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が設けられていることを特徴とするプリント配線基板の配線パターン。
【請求項２】
前記金属めっき層は、前記導電性接着剤が、銀を導電性粉体とした銀ペーストである場合に、銀めっき層で形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の配線パターン。
【請求項３】
絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて、電子部品が搭載部に搭載されるプリント配線基板の配線パターンの形成方法であって、
前記絶縁基板に、所定パターンの金属箔層を形成し、
前記金属箔層の全体に、前記導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層を形成し、
前記搭載部を少なくとも残して、前記金属めっき層を除去することを特徴とするプリント配線基板の配線パターンの形成方法。
【請求項４】
前記金属めっき層として銀めっき層を形成することを特徴とする請求項３記載のプリント配線基板の配線パターンの形成方法。
【請求項１】
絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて電子部品が搭載部に搭載され固着されるプリント配線基板の配線パターンであって、
前記搭載部には、前記導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層が設けられていることを特徴とするプリント配線基板の配線パターン。
【請求項２】
前記金属めっき層は、前記導電性接着剤が、銀を導電性粉体とした銀ペーストである場合に、銀めっき層で形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の配線パターン。
【請求項３】
絶縁基板に形成され、導電性粉体を含有する導電性接着剤を介在させて、電子部品が搭載部に搭載されるプリント配線基板の配線パターンの形成方法であって、
前記絶縁基板に、所定パターンの金属箔層を形成し、
前記金属箔層の全体に、前記導電性粉体と同じ金属で形成された金属めっき層を形成し、
前記搭載部を少なくとも残して、前記金属めっき層を除去することを特徴とするプリント配線基板の配線パターンの形成方法。
【請求項４】
前記金属めっき層として銀めっき層を形成することを特徴とする請求項３記載のプリント配線基板の配線パターンの形成方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−４３７５０（Ｐ２００９−４３７５０Ａ）
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２０３９１１（Ｐ２００７−２０３９１１）
【出願日】平成１９年８月６日（２００７．８．６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月６日（２００７．８．６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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