説明

Fターム[5E319CC23]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 溶接方法 (4,641) | はんだ付け (4,215) | 浸漬はんだ付け (557)

Fターム[5E319CC23]の下位に属するFターム

Fターム[5E319CC23]に分類される特許

261 - 264 / 264


はんだ付け方法をより効率的にしかつより良い結果、特に無鉛はんだ付けにとってより良い結果をもたらす溶融はんだが現場で浄化される方法。信頼性のあるはんだ付け温度が下がったので、無鉛はんだ付けが実際に使用できるようになる。はんだから金属酸化物を掃去しかつ金属酸化物を液体層中に吸収するために液体の活性添加剤層が溶融はんだ浴上に維持される。活性添加剤は求核および/または求電子の基を有する有機液体である。例として、波形法はんだ付け装置上に維持されるダイマー酸の層は浴から金属酸化物を掃去し、そして表面上で形成する浮きかすを吸収する。金属酸化物の掃去は浴を清浄化し、はんだの粘度を下げる、そしてはんだ付けされたPC板等々は信頼性のあるはんだ接合部を有する。
(もっと読む)


回路基板1上の表面ランド6の周縁にはんだダム10を形成し、挿入型の電子部品の取り付け高さを所定の高さに確保するための部品受け11を設ける。電子部品13を基板から浮かせた状態でフローはんだ付けする。 (もっと読む)


【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板5の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板5の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部2の裏側部分に断熱部材16を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部2の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部2の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。7はリフローはんだ面面実装部品、8はフローはんだ面面実装部品、9はリードはんだ付け部品、24は接着剤。 (もっと読む)


【課題】ディスペンス装置のシリンジ内接着剤の量が変化しても吐出圧力が一定で、吐出量が安定するディスペンス装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ内のコマに内蔵した金属製被検出物をシリンジ外の検出器で検出し、シリンジ内接着剤の量を推定し、該推定値を吐出圧制御回路に入力し、吐出圧力を適正に保つよう制御する。また第2の実施例として、キーボードから初期設定値である吐出圧力と時間の他に接着剤の比重、ディスペンスノズル径等の関連数値を入力し、ショット数カウント装置からのデータとともに情報データ処理装置でシリンジ内接着剤の量を自動演算し吐出圧制御回路に出力する。 (もっと読む)


261 - 264 / 264