【課題】複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。
【解決手段】開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部を覆設したベース板とを備えた回路装置である。 （もっと読む）

【課題】後付部品のハンダ付け作業を安定して確実に手間を掛けずに行えるようにする。
【解決手段】回路基板１０を搭載する第１のプレート１１に、搭載した回路基板のハンダ付け面を露出する開口１６を設け、一方、前記基板１０の上に被さる第２のプレート１２に、前記基板１０及び基板１０上の回路部品１５が外れないように押さえるピン２２ａを設けて、両プレート１１、１２をヒンジ１３で開閉自在に取付ける。そして、回路基板１０はハンダ付け面を下にした状態で第１のプレート１１に搭載したのち部品１５を装着し、第２のプレートを閉じる。すると、第２のプレート１２に設けたピン２２ａが、基板１０及び基板１０に装着された部品１５を押さえて、落下や浮き上がらないように固定する。この状態で前記プレート１１、１２を反転させて開口１６を上に向けると、開口１６から基板１０のハンダ付け面が臨むので、後付部品１５のハンダ付け作業が安定して確実に手間を掛けずに行える。 （もっと読む）

【課題】
補助スルーホールから部品スルーホールへの熱伝導による熱供給が十分に行え、はんだ付け時に補助スルーホールに充填されたはんだがプリント基板上に溢れ出るのを防止するスルーホールのはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】
電解コンデンサ２（電子部品）を配設するプリント基板１と、プリント基板１に形成され、電解コンデンサ２等のリード端子３を鉛フリーはんだ４によりはんだ付けするスルーホール１０と、スルーホール１０の近傍に形成され、電気的に接続した複数のはんだ保持用の補助スルーホール２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】歩留りを向上できる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２上に形成される導体部４の一部を露出した第１、第２ランド部１１、２１を設け、第１ランド部１１にチップ部品１０を半田付けするとともに貫通孔２１ａを有する第２ランド部２１に挿入部品２０を半田付けする回路基板１の製造方法において、マスク６により所定位置を覆って第１、第２ランド部１１、２１にペースト状の第１半田１２を塗布するリフロー半田工程と、第１ランド部１１にチップ部品１０を半田付けするチップ部品実装工程と、絶縁基板２を半田槽に浸漬して第２半田２２を第２ランド部２１に設けるフロー半田工程と、貫通孔２１ａに挿入した挿入部品２０を第２ランド部２１に半田付けする挿入部品実装工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品から成るリード端子とスルーホールのはんだ未着やブリッジを防止することができるフローはんだ用治具の提供。
【解決手段】部品実装時の噴流はんだと接触する面に、突起部が設けられていることを特徴とするフローはんだ用治具。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された電子部品の取り外しを行わずに実装はんだのＸ線検査を正確に行うことができるＸ線検査方法及びこれに適した基板を提供する。
【解決手段】プリント基板２と、プリント基板２と一体に形成される検査部３とを有する基板１をＸ線検査装置６により検査する実装はんだ５のＸ線検査方法において、プリント基板２及び検査部３に形成される検査用ランド４に同種のはんだ付けを行うはんだ付けステップと、Ｘ線検査装置６により検査用ランド４に溶着されたはんだ５の検査を行うＸ線検査ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】基板を所定の位置に固定してはんだ付け処理部に搬送できるようにする。
【解決手段】プリント基板Ｗ１を挟持する搬送爪１０と、搬送爪１０をヒータ部４からはんだ槽５へ駆動する搬送チェーン１５と、搬送チェーン１５をヒータ部４に沿って案内する第１のフレーム９Ａと、搬送チェーン１５をはんだ槽５に沿って案内する第２のフレーム９Ｂと、第１のフレーム９Ａと第２のフレーム９Ｂとの間に設けられて、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収する吸収部材１２４とを備える。吸収部材１２４は、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収するので、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂから搬送チェーン１５がずれることを防止できる。これにより、プリント基板Ｗ１を所定の位置に固定してヒータ部４及びはんだ槽５に搬送できる。 （もっと読む）

【課題】高価な元素を含まず、延性が高く且つ融点が低いＰｂフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Ｂｉ含有量が４５ｗｔ％乃至６５ｗｔ％、Ｓｂ含有量が０．３乃至０．８ｗｔ％、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはんだを使用する。例えば１８０℃の温度ではんだを溶融して電子部品と基板とを接合した後、５０〜１００℃の温度まで冷却して０．５分間程度保持する。その後、室温まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、プリント配線基板の表面に亀裂等の破損が生じない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】フラックスの滲み、漏洩がなく、かつ確実に必要箇所に必要量のフラックスをピンポイントで塗布できるフラックス塗布装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に実装される部品における、プリント基板を貫通してプリント基板から突出した突出部にフラックスを塗布するフラックス塗布装置１である。プリント基板を保持するプリント基板保持部と、突出部が出し入れ可能な口径の開口部を有するノズル部３と、ノズル部３を所定の位置へ移動させるノズル部移動手段４と、ノズル部３にフラックスを供給するフラックス供給手段５とを備え、さらに、少なくとも突出部は、開口部３ａを介してノズル部３内のフラックスに浸漬されることによってフラックスを塗布される。 （もっと読む）

【課題】固体金属と液体金属との接触部温度を正確に測定することが容易な温度測定方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】温度測定方法は、異種金属である、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９とを接触させる工程と、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９とを熱電対として、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９との接触部の温度を測定する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】挿入実装型の半導体装置における鉛フリーはんだ実装に対するリードのはんだ付け性を改善することができ、また、実装の際に半導体モジュールの大型化を抑制しつつ、はんだ部での発熱現象を緩和させて半導体モジュール自体の長寿命化を図ることができる半導体装置および半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、リード４の先端部分に、当該リード４のリード先端部１３が内方へ向くよう形成された円弧状の折り曲げ部１２を有する。外部基板２０には、前記折り曲げ部１２を有するリード４が挿入されるリード挿入部２１が略長孔状に形成されているとともに、当該リード挿入部２１の長軸がリード４の幅方向と直交する方向に配置されている。さらに、リード挿入部２１の一部が半導体装置とオーバーラップして配置されている。そして、鉛フリーはんだ２５を用いて上記半導体装置１を外部基板２０に実装する。 （もっと読む）

【課題】ピンの小形化を実現し得るフラックス転写ヘッドを提供する。
【解決手段】複数のピン１１と、各ピン１１を支持する支持部１２とを備えて、ピン１１の先端部１１ａに付着させたフラックスを転写対象体に転写可能に構成され、ピン１１は、中央部１１ｃが弾性座屈可能に形成された棒状部材で構成され、支持部１２は、ピン１１の先端部１１ａ側を挿通させる先端部側挿通孔４１が形成された先端部側支持部３１とピン１１の基端部１１ｂ側を固定する基端部側支持部３２とを備えて、中央部１１ｃが弾性座屈可能な状態でピン１１を支持可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱容量の大きなＴＨＤの搭載や鉛フリー半田を用いた実装に対しても、確実な半田接続信頼性を有したＴＨＤ搭載回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０の外部端子であるリード１１が、回路基板４０に設けられたスルーホール４１に貫通して挿入され、スルーホール４１の側面から回路基板４０の上下面にかけて形成されたスルーホール導電層４２に半田接続されてなる挿入実装部品（ＴＨＤ）搭載回路基板４０ａであって、回路基板４０を貫通するビアホール４３が、スルーホール４１に隣接して設けられ、ビアホール４３の側面から回路基板４０の上面にかけて形成されたビアホール導電層４４が、回路基板４０の上面において、スルーホール導電層４２に連結されてなるＴＨＤ搭載回路基板４０ａとする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のランドが小さくても、電子部品を確実にはんだ付けする。
【解決手段】プリント配線板１のランド２ａ、２ｂのうち、はんだ浸漬方向の上流に位置するランド２ｂの近傍に、溶融はんだの流れを堰き止めるための堰部材７を配設する。この堰部材７によって、はんだ浸漬方向の下流における溶融はんだの流れが変化し、上流に位置するランド２ｂのみならず、下流に位置するランド２ａにも溶融はんだが良好に引き込まれ、はんだフィレット５ａ、５ｂが共に強固に形成され、電子部品４の端子とランド２ａ、２ｂが確実にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】はんだ槽の腐食によるはんだ漏れを検出する機能を有する少なくとも２槽からなはんだ槽を提供する。
【解決手段】はんだ漏れ検出機能付きはんだ槽４０は、溶融はんだを貯留する内槽４１と内槽の外側の外槽４２と、内槽４１と外槽４２との間隙に設けられた多数の孔４４ａ、４５ａが配置された電気絶縁性のスペーサ４４、４５とを備えたはんだ槽本体４と、はんだ漏れ検出回路３とで構成され、内槽４１の腐食孔から溶融はんだ２６が漏れてスペーサ４４の孔４４ａを通してはんだが外槽４２に接触すると、内槽４１と外槽４２は電気的に接続された漏れ検出回路３に電気が流れてランプ３２が点灯する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも予備加熱部、冷却部、及びはんだ槽を備えた小型のはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１は、はんだ付け前のワークＷが取り付けられる又ははんだ付け後のワークＷｃが取外されるワーク着脱部２と、はんだ付け前のワークＷを予備加熱する又は浸漬はんだ付けされたワークＷｃを冷却する予備加熱機能と冷却機能とを合わせ持った小型の予備加熱・冷却ユニット３と、予備加熱されたワークＷをはんだ付けするための噴流式浸漬はんだ槽ユニット４と、ワーク着脱部２、予備加熱・冷却ユニット３及び噴流式浸漬はんだ槽ユニット４にワークＷを搬送するワーク搬送手段５と制御部６から構成され、ワーク着脱部２の下側に予備加熱・冷却ユニット３を配置する。 （もっと読む）

【課題】電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程に関し、はんだの上がり度合いをはんだ工程の後で容易に確認することができるプリント基板及びそのはんだ上がり確認方法を提供する。
【解決手段】複数の部品実装用スルーホール１６を備え、部品実装用スルーホール１６に実装された部品をフロー方式ではんだ付けするプリント基板において、はんだ上がりがそれぞれ異なる２以上のはんだ上がり確認用スルーホール１１〜１５を備えることで、電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程において、はんだの上がり度合いを常に確認することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】リード付部品のリードを配線基板のスルーホールに挿入してはんだ付けするものにあって、スルーホールの大形化を招くことなく、はんだ付け時のはんだのスルーホール内の上り性を改善する。
【解決手段】リード付部品１２のリード１４を、配線基板１１のスルーホール１３に上面側から挿入すると共に、リード付部品１２の本体部を配線基板１１の上面に載置された状態とし、配線基板１１の下面において、噴流式はんだ付け装置により、リード１４をスルーホール１３の電極にはんだ付けする。リード１４の外面に、はんだ付け時において溶融はんだ１５を該リード１４の先端側から基端側に向けて導くための螺旋状に延びるガイド溝１７を形成する。 （もっと読む）