【課題】タインプレート付き電気コネクタの接続用ピンと回路基板との半田付け後において、タインプレートによる接続用ピンの押圧を防止又は抑制することができるタインプレート、タインプレート付き電気コネクタ、及び電気コネクタ付き回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１０に半田付けされる電気コネクタ２０の接続用ピン２１を、位置決めするための複数の挿通孔３１を備えるタインプレート３０において、複数の高融点樹脂部３２と、隣接する高融点樹脂部３２を連結し、融点が高融点樹脂部３２の融点、及び半田付け時の温度より低い、１つ又は複数の低融点樹脂部３３と、を備え、挿通孔３１の各々は、タインプレート３０の厚み方向に沿って、低融点樹脂部３３を貫通する。 （もっと読む）

【課題】フロー方式のはんだ付けにおいて、ワークに接触する溶融はんだによるワークの過熱によって生じる、はんだブリッジやはんだつらら等のはんだ品質の不具合を防止することができ、はんだ品質の向上を図ることができるはんだ付け用キャリアを提供すること。
【解決手段】略板状の部分でありその一面側（上面側）に、はんだ付けによる接合箇所を有するワーク１０（基板１１、コネクタ１２）を保持する保持部２と、保持部２に保持された状態のワーク１０に対する保持部２の他面側（下面側）からの溶融はんだの接触を許容する開口部３とを有するはんだ付け用キャリア１であって、開口部３に、ワーク１０の特性に応じて、前記溶融はんだの接触を部分的に規制するマスク部５を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】接合性に優れ、かつ、高温多湿環境下での信頼性に優れるＳｎ−Ｚｎ系Ｐｂフリーはんだを使用した実装基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る実装基板は、電子部品１０１がＳｎ−Ｚｎ系Ｐｂフリーはんだにより実装された実装基板であって、前記はんだによる接合部１０５のはんだ内部に、ＺｎＯ分散相１０７が形成されているものである。高温高湿環境下でも、はんだ接合部１０５の表面やはんだ接合部１０５の界面近傍に、ＺｎＯが凝集せず、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いても、配線パターンの断線を防止でき、信頼性の高いプリント配線板、それを用いた電子機器、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール２に設けられたランド３が複数の導電層からなることを特徴とするプリント配線板１であり、具体例としては、複数の導電層は、配線パターン５の延長部に形成され該配線パターン５に接続された第１の導電層３１と、この第１の導電層３１の表面側に形成され、上記スルーホール２側端部において該第１の導電層３１と相互に電気的、物理的に接続されている第２の導電層３２からなる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品とコネクタ等のリード部品とを搭載する混載実装基板においてリード部品だけを半田付け（部分半田付け）するために用いる半田付けパレットにおいて、半田ブリッジの発生を十分に防止することにある。
【解決手段】プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードがプリント基板を突き抜けるように、プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、開口部は、隣り合うリード同士の中間となる位置に仕切り部を形成している。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ部品のフロー実装の際に発生していた隣接ピン間の半田ブリッジを防止する。
【解決手段】 予備ランドに過剰な半田を吸収させるべく、予備ランドの形状に合わせて半田吸収用ランドの形状を変化させる。あるいは、予備ランドの面積に応じて半田吸収用ランドの形状を変化させる。また、フロー半田方向に対する端子列の方向により半田吸収用ランドの形状を変化させる。 （もっと読む）

【課題】半田の濡れ上り性を向上させ、半田作業の生産性を高め、且つ、高品質の半田付けを安定して確保する。
【解決手段】基板本体２１Ａに開穿したスルーホール２３に、横断面方形（四角形）の端子ピン２６を挿通して半田２９により固定する。又、スルーホール２３の外周縁部には、平面視半円状又は三日月状の孔３８，３９を２個追加して形成し、該孔３８，３９はスルーホール２３の周方向において等間隔おきに配設する。更に、２個の孔３８，３９は端子ピン２６の相対向する二辺の中央部に対応するスルーホール外周縁部の２箇所に形成することにより、スルーホール２３内において半田２９の濡れ上り性が向上する。 （もっと読む）

【課題】半田槽上を移動するプリント配線基板に対して半田付けを行う半田付け装置の反り防止機構において、反り防止を簡単な構成で確実に行う。
【解決手段】半田槽とプリント配線基板との間に、プリント配線基板の移動方向に沿って上流側でプリント配線基板から離れ、半田槽の上方において反りを阻止する位置まで連続的に接近する位置をとってレールを配し、プリント配線基板のレールに対向する位置に貫通孔を形成し、貫通孔に摺動自在に挿入された取付け軸５１と、取付け５１軸の上端に取付けられた抜け止め部５２と、下端に取り付けられてレールへの当接、離脱自在な当接部５３と、当接部５３がレールに当接した状態でプリント配線基板の下方への反りを制限するスペーサ５４とをから形成された反り防止体５とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。
【解決手段】電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷
却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から
溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。第一面10aに設けられた第一の識別
マーク20cはリフロー半田が無鉛であれば円形中核部25のメタルマスクが開口して半田ペ
ーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方
形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ材料を用いて挿入タイプの電子部品をプリント配線板に実装するためのはんだ付け方法であって、リフトオフの発生と引け巣の発生を低減して電子部品と基板との接続信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】挿入タイプ電子部品を搭載したプリント配線板を鉛フリーはんだ材料を用いてフローはんだ付けした後に、フローはんだ付けにより電子部品が実装された実装基板をリフロー炉に載置し、該リフロー炉において該実装基板を搬送することなく、該実装基板全体を一様に加熱してはんだ接合部を再度溶融させた後に、該実装基板全体を一括均一に急冷凝固するリフロー処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】 安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ９と、プリント配線基板１と、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群２の後部位置に形成した側方半田引きランド４と、後方半田付けランド群６の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群６の後部位置に形成した後方半田引きランド８とを備え、前方半田付けランド群２の最後部の半田付けランド３と側方半田引きランド４を少なくとも前方半田付けランド群２の各ランド長さの１／２以上の幅を有してプリント接続配線５で側方半田引きランド４と接続した印刷配線を構成する。 （もっと読む）

【課題】 安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ７と、プリント配線基板１と、前記プリント基板１に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板１の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、後方半田付けランド群４の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付ランド群４の後部位置に形成した後方半田付けランド郡４の各ランドより大きな後方半田引きランド５と、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群３の最後尾のランドを前方半田付けランド群２と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 接合材料として鉛フリー半田を用いた場合であっても、挿入実装時にスルーホ
ールの上部まで半田を十分に吸い上げることができ、良好な半田接合を行うことができる
挿入実装用電子部品を提供すること。
【解決手段】 部品本体部１１と、部品本体部１１から突設されたスルーホール挿通用の
端子１３と、端子１３の付け根周辺部を囲う形態で部品本体部１１に配設された吸盤部１
４とを装備する。 （もっと読む）

【目的】 鉛フリー半田を用いた場合でも均一な半田層をプリント基板１５に形成できる半田レベラーと半田レベリング方法を提供すること。
【構成】 半田レベリングステーション（半田レベラー）１３Ａは、ほぼ水平方向に搬送される半田付けされたプリント回路配線板１５の配線面１５ａに圧縮空気を吹き付けるエアーナイフ１９Ａ，１９Ｂと、エアーナイフにより圧縮空気を吹きつけられたプリント回路配線板を保温する保温空間２３と、を有している。保温空間は、エアーナイフにより圧縮空気を吹きつけられたプリント回路配線板の搬送方向に関して、エアーナイフの下流側に連続して設けられている。保温空間の温度は８０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ工法によってはんだをスルーホールに充填しても、２５０μｍを超える高さのはんだ突起が形成されることがないプリント基板を提供する。
【解決手段】積層基材２０、５０に、スルーホール３を穿設するとともに、スルーホールを露出させる開口を有する絶縁保護膜４２、６２を積層基材の裏面に形成して、積層基材の露出面に金属メッキ２４、２５を施すことにより積層基材の裏面における絶縁保護膜の開口に第２のランド２４ｂ、２５ｂを形成したプリント基板１、５とした。スルーホールを半径Ｒ≦０．７５ｍｍの横断面円形状に形成するとともに、上記第２のランドをπ（０．６Ｒ＋０．０９） ｍｍ²以下の環状に形成した。または、スルーホールを０．７５ｍｍ＜半径Ｒ≦１．０ｍｍの横断面円形状に形成するとともに、上記第２のランドをπ（０．２Ｒ＋０．０１） ｍｍ²以下の環状に形成した。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けを行うことなく、フローはんだ付けを行う面と反対側の面に突出したはんだを形成し、そのはんだを介して金属板に接地できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】印刷回路基板１０のグランドパターン１２を接地させるための金属板１９は、電子部品がはんだ付けされていない印刷回路基板１０の下面２１に配置されている。印刷回路基板１０の孔１５及び金属板１９の孔２３に取付けネジ１８を通して、図示しない被取付け体にねじ込む。取付けネジ１８を締め付けていくと、上面２０側のフローはんだ付けにより形成された下面２１から外方に突出したはんだ１６の突出部１７が、印刷回路基板１１と金属板１９に挟まれて押しつぶされる。はんだ１６と金属板１９との接触面積が大きくなるため、はんだ１６を介してグランドパターン１２を金属板１９に確実に接地できる。 （もっと読む）

【課題】端子による導体パターンの損傷を確実に防止することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１ａは基板２と導体パターン６と貫通孔４と非導体部５とを備えている。貫通孔４にはプリント配線板１ａに実装される抵抗２２のリード線２２ｂ等が挿入される。リード線２２ｂが基板２の表面２ａに突出して基板２の表面２ａに近づくように折り曲げられて、抵抗２２はプリント配線板１ａに取り付けられる。非導体部５は貫通孔４を中心としてリード線２２ｂの先端に向かうにしたがって広がった略扇形状に形成され、折り曲げられたリード線２２ｂは非導体部５内に配置される。非導体部５はリード線２２ｂが導体パターン６と接触して導体パターン６を損傷するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、表面実装部品をフロー工法を用いてはんだ付けする際、当該部品のフローはんだ付け方向に対して前方に配置された部品外形の影響で、はんだ付着量が左右され、はんだ付着量の不足、最悪、はんだ未接合となる。
【解決手段】当該部品２のランド４を、フローはんだ付け方向に対して前方に配置された部品３の外形より突出させることにより、はんだを当該部品の接合部まで誘いこみ、はんだ未接続を防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】従来のリード部品のはんだ付け状態の検査方法では、回路基板のリード部品取り付け側の面におけるはんだ形状を目視検査やＸ線検査等していたので、はんだ付け部がリード部品の陰になった時には検査することができなかった。また、はんだ付け状態の確認を破壊検査で行うと全数検査ができなかった。
【解決手段】はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。 （もっと読む）