【課題】溶融した半田を所定の高さまで吸い上げる半田接続構造を提供すること。
【解決手段】基板にフロー半田接続される接続部材（バスバー２０Ａ）の脚部端子２３の先端部２３ａに設けられた良熱収集部は、半田槽内の溶融した半田の熱を良く収集する。また、この良熱収集部と部品搭載部（大容積部）２１との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に設けられた熱伝導抑制部（貫通穴２３ｂ）は、良熱収集部から部品搭載部２１に向う熱の伝導を抑制する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の反りを効果的に防止する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板１４の一辺１４Ａの長さ方向の中間部に、プリント基板１４の面に沿って突出する突片２４が設けられている。放熱板１６はプリント基板１４の一辺１４Ａに取着され該一辺１４Ａから立設され、一辺１４Ａに沿って延在している。放熱板１６の下部には、プリント基板１４の表面１４０２に載置される平坦な被載置面１６１０が形成され、また、放熱板１６の下部両端にそれぞれ両端用支持部２８が設けられ、さらに、放熱板１６の下部中間部に突片用支持部３０が設けられている。両端用支持部２８は、プリント基板１４の一辺１４Ａの両端を、プリント基板１４の厚さ方向に移動不能に支持するものである。突片用支持部３０は、突片２４を、プリント基板１４の厚さ方向に移動不能に支持するものである。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け装置のように多数の工程を有して構成されたはんだ付けシステムにおいて、その消費電力やシステム起動時のピーク電力を大幅に削減し、エネルギー使用の無駄がないはんだ付けシステムを実現すること。
【解決手段】被はんだ付けワークの予備加熱工程とはんだ付け工程と冷却工程とを有するはんだ付けシステムにおいて、ヒートポンプに冷却用熱交換手段と加熱用熱交換手段とを設けて前記冷却用熱交換手段から吸熱した熱エネルギーを前記加熱用熱交換手段を通して放出する構成とし、前記冷却用熱交換手段を前記はんだ付けシステムの冷却工程に備えると共に前記加熱用熱交換手段を前記はんだ付けシステムの予備加熱工程に備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材４と、基材４に形成され、リード挿入部品３のリード３２の挿入部分３２ａが挿入可能な大きさ及び形状を有する第１の貫通孔５１と、基材４に第１の貫通孔５１と連接して形成され、リード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第２の貫通孔５２と、第２の貫通孔５２にリード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品３とを備えた、電子回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 マニュアルによるはんだ付け法、フロー法、リフロー法、はんだボールによるパンプ形成法において、はんだ付け部の引け巣を抑制し、且つ表面光沢を呈するはんだ付け部を生成する方法、およびそのためのはんだ合金、さらにはそのときのはんだ浴の管理方法を提供する。
【解決手段】 Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。このときのはんだ合金は、Ag:3.8質量％超4.2 質量％以下、Cu:0.8〜1.2 質量％、残部実質上Snからなる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく、必要以上に時間を掛けずに電子部品を安定的に固定することができる電子部品の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】リード線（２４）を備えた電子部品（２）を基板（１）に安定的に固定する電子部品の固定構造として、上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材（３）の少なくとも上記電子部品を跨いだ両端部（３ａ、３ｂ）を、それぞれ半田付け可能な金属によって構成し、固定部材の上記端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔（１３ａ、１３ｂ）内に裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けし、リード線（２４）を、上記基板のリード線用の貫通孔（１４）に上記基板の裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けした。 （もっと読む）

【課題】配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造を提供する
【解決手段】配線層２は、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８と、環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１と、環状導体部８と外側導体部１１とを分断して絶縁する環状の絶縁部９とを備え、外側導体部１１は、各配線層２を連結するバイアホール１０を有し、少なくとも一つの配線層２は、絶縁部９に掛け渡されて環状導体部８と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２を有することを特徴とする配線構造１。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の寿命によるリスクを低減することができる放電灯点灯装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】 チョッパーチョークＣＣとバラストチョークＢＣとにそれぞれ二次巻線を設けるとともに、チョッパーチョークＣＣとバラストチョークＢＣとについてそれぞれ上記の二次巻線に接続されて上記の二次巻線に誘導された電圧を検出する電圧検出回路５１，５２を設けた。制御回路４は、いずれかの電圧検出回路５１，５２において電圧が検出されなくなったとき、回路部品を保護するための所定の保護動作を行う。チョッパーチョークＣＣとバラストチョークＢＣとのそれぞれにおいて、二次巻線側のはんだ接合部を、一次巻線側のはんだ接合部よりも破損しやすいものとした。一次巻線側のはんだ接合部が破損する前に保護動作が行われることになるから、はんだ接合部の寿命によるリスクが低減される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール３０は、対向する両側部にそれぞれ端子列軸線方向に並ぶ端子列２０，２２を備える。さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 （もっと読む）

【課題】現在実用化されている鉛フリーはんだ合金の微細接合部の濡れ性、はんだオーバーボリューム、およびブリッジオーバーリーク性、更には繰返しヒートサイクルによる経時劣化や疲労破断性の改善を目的とし、微小電子部品の微細接合部の接合信頼性を飛躍的に向上させる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】炭素数が１３〜２０の有機脂肪酸５〜８０重量％を含有する油からなる液温１８０〜３００℃の溶液中に、錫を主成分としこれに銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ニッケル、ゲルマニウムのいずれか１種以上の金属を添加した溶融鉛フリーはんだ合金を浸漬し撹拌処理し、該鉛フリーはんだ中の酸化物及び不純物を除去することにより、従来にない物理的機械的物性として柔軟で伸び、靭性に優れ、また溶融時の粘性は従来の鉛フリーはんだ合金に較べて明らかに低くはんだぬれ広がり性が良く、微細接合部の接合信頼性の高いはんだ接合を可能にする。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いても、ランドの大きさを変えることなく、ランドの腐食を防止し、且つ、はんだ剥離やランド剥離を抑えることができる回路基板及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１１には、ランド１１４に、八個のバイアホール１２及び熱伝導性膜１３と、四枚のはんだ材１４が設けられている。各バイアホール１２は、ランド１１４の両面を絶縁基板１１１を介して貫通している。各バイアホール１２の径は、はんだが侵入不可な大きさに設定されている。熱伝導性膜１３は、各バイアホール１２の内壁に形成されている。この熱伝導性膜１３は、ランド１１４の両面１１４ａ、１１４ｂを絶縁基板１１１を介して結合している。各はんだ材１４は、ランド１１４においてリード１２０の挿入側面１１４ａに全体的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け前の電子回路基板にフラックスの水分が残らないようにして使用することが困難であった。
【解決手段】電子回路基板９を搬送するコンベア８と、電子回路基板９のはんだ付け面に水を溶媒とするフラックスを塗布するフラクサー１と、電子回路基板９を加熱する第１加熱装置２と、電子回路基板９に付着している水分を取り除く水分除去装置７と、電子回路基板９を加熱して、フラックスが活性化作用を発揮する温度に保つ第２加熱装置３と、電子回路基板９に溶融はんだを付着させる噴流はんだ槽４と、冷却機５とを備えたはんだ付け装置１００であって、水分除去装置７は、電子部品配置面に気体を吹き付ける第１治具１０を有する気体吹きつけ部と、はんだ付け面の側から水分を吸引する第２治具１１を有する吸引部とを有する。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内のろうの粘性を低く維持し、スルーホール内へのろうの浸入を促進し、実装信頼性を向上させることができる基板、接続部品及び実装方法を提供する。
【解決手段】導体層と、スルーホールと、スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体とを備える基板に、温度によって形状が変化し、導体層とスルーホール導体との間を接続又は隔離する接続部品である開閉部を備える。基板に電子部品を実装するときは、溶融したろうをスルーホール内に充填して開閉部を加熱し、導体層をスルーホール導体から隔離する。ろう付が完了した後、開閉部を冷却し、導体層とスルーホール導体とを接続する。 （もっと読む）

本発明はウェーブロウ付けまたはスズメッキ装置にガスを供給するための供給デバイス(20)に関し、前記装置は、少なくとも1つのハンダ波を作ることができるものであり、ガス流入チャネル(22)と、前記ハンダ付けまたはスズメッキ装置のハンダ浴(9)中に浸漬されたN個の二次チャネル(24)の組と、前記ガスを前記少なくとも1つの波(8A,8B)の近くに注入する少なくとも1つのインジェクション手段(14,19)に供給するためのインジェクションチャネル(26)とを含み、各二次チャネル(24)は前記インジェクションチャネル(26)に接続された流入端を有し、前記二次チャネル(24)の数Nは1以上であり、前記二次チャネル(24)の内径dおよび前記流入チャネル(22)中のガス流量Q₀は、前記二次チャネル(24)中のガス流が乱流モードとなるように選択されることを特徴とする。
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【課題】 ランド部の長手方向の先端におけるランド部の剥がれを抑制することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】
ランド部１４は、基板１１の表面に形成された複数のスルーホール１５の外縁に沿う領域に形成される。スルーホール１５は、円形の孔であって、ランド部１４の中央に位置している。ランド部１４は、その外周縁上に、スルーホール１５からの距離が最も短い点である最短点２０と、最も長い点である最長点２１と、を有している小判型の形状をしている。そして、カバー領域１８が、最長点２１におけるスルーホール１５から最長点２１に向かう方向の幅が、最短点２０におけるスルーホール１５から最短２０点に向かう方向の幅よりも大きくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー化はんだ材において、箔化が容易であり、かつ３００℃を少し超える温度でのはんだ付け性が良好であること。また、鉛を含む従来のはんだ材と同等以上の耐熱性および接合強度でウェハ同士を接合すること。
【解決手段】鉛を含まないＳｎ−Ｓｂ系やＳｎ−Ａｇ系のはんだ材の微粉末と、極性の弱いイソプロピルアルコール等の溶剤と、この溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有するコハク酸等の炭化水素化合物とを混合してスラリー状とし、これを鉛フリー化はんだ材として、スピンコーティング法、吹き付け法、ローラ塗布法、印刷法などによりウェハ表面に塗布する。そして、ウェハを複数枚積層し、加圧しながら加熱してはんだ付けをおこない、耐熱性を向上させる。さらに、再度、加圧しながら加熱してはんだ接合層を合金化し、耐熱性および接合強度の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】汎用性のある回路基板のはんだ付け用治具を提供する。
【解決手段】枠体２１と、前記枠体２１内で組み合わせられて回路基板２を保持する基板載置部３４を構成する多数のピース状のマスク部品３５、３６とからなり、前記マスク部品３５、３６を組み合わせて、はんだ付けする部分を露出させる開口部４０、４１を形成してなり、前記マスク部品３５、３６の配置を変える、または、前記マスク部品３５、３６自体を代えることにより異なる回路基板に対応できるようにしてなる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールのフロー方式によるはんだ付けで良好な結果が得られるスルーホールのはんだ付け構造を得る。
【解決手段】プリント基板１のスルーホール２をフロー方式ではんだ付けする場合、スルーホール２のはんだ面パターン３ｂを、電流容量等に基づく所定設計基準で決定される面積に対して大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだを用いてもフラックス等の接点への付着を抑制しながら、電子部品を実装することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、プリント基板１０のＡ面１０ａにのみ接点２が形成されるとともに、プリント基板１０のＢ面１０ｂにのみ電子部品３，４が配置され、プリント基板１０の電子部品３，４が配置されたＢ面１０ｂにのみＰｂフリーはんだを用いたはんだ付けが行われ、電子部品３，４が実装される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において表面実装型電子部品の近傍に挿入実装型電子部品を配置する場合に対応可能であるとともに、より確実に挿入実装型電子部品の倒れを防止することができるフロー半田付け用治具およびフロー半田付け方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１に挿入実装型電子部品１０，１１が互いに隣接して配置されている。フロー半田付け用治具２０は、挿入実装型電子部品１０，１１全体を取り囲む枠部２１と、枠部２１の内部において隣り合う挿入実装型電子部品１０，１１の間に配置されるスペーサ部２２とを備えている。枠部２１の第二の部分２１ｂには表面実装型電子部品１２の上部に対応する位置で切り欠き２５が設けられている。 （もっと読む）