【課題】ルツボ内に生成する酸化物を除去することができ、ルツボのノズルからの液体半田を安定した量で吐出することができる半田酸化物除去装置を提供する。
【解決手段】圧力制御手段４０による内圧制御にてノズル２１から液体半田２０を吐出するルツボ２１内において生成される半田酸化物を除去する半田酸化物除去装置である。ルツボ２１内で生成される半田酸化物を吸引する吸引用通路７０を有する。吸引用通路７０を、生成された半田酸化物の要部成分を還元するカーボン製とする。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いたフローソルダリング法によって電子部品をはんだ付け実装して電気的に接続する場合に、無鉛はんだの酸化物が溶融はんだ表面上に存在した状態においても、プリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極との間のはんだ濡れ不良などを誘発することなく電気的接続の信頼性に優れ、地球環境にやさしいプリント配線板およびプリント配線板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有する基材と、基材の表面に形成された電気を導通させる導体層と、基材の表面及び導体層の一部表面に形成されたソルダレジスト部とを有し、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面のプリント配線板の先端部位近傍に電子部品の実装される導体層から独立したはんだ付着導体層を設けた構成を有している。 （もっと読む）

【課題】フラックス塗布対象物の単位面積当りに希望するフラックス量を正確に塗布できるフラックス塗布装置を提供する。
【解決手段】入力手段21は、基板Ｗの単位面積当りに必要なフラックス量、基板Ｗの搬送速度、および基板Ｗの幅方向の大きさの、各条件データを入力する。これらの各データから、ノズル17が必要とするフラックス流量を演算してポンプ25を制御する。基板Ｗの幅方向の大きさは、幅測定部23により自動的に測定して入力する。幅測定部23は、一方のセンサ31によるノズル検知でパルス数の計数を開始し、他方のセンサ32によるノズル検知でパルス数の計数を終了し、演算制御部24にて、予め入力されているノズル往復動用モータ18の１パルス作動時のノズル移動距離に、計数されたパルス数を乗ずることにより、センサ31，32間の距離を計測でき、基板Ｗの幅方向の大きさを正確に自動測定できる。 （もっと読む）

【課題】分割可能な１枚のプリント基板に、フロー半田工程で製造される基板と、リフロー半田工程で製造される基板を、レイアウトの制約なく配置する。
【解決手段】熱硬化性接着剤及びクリーム半田が塗布されたプリント基板に面実装部品を搭載し、加熱炉にて熱硬化接着剤及びクリーム半田を硬化させて面実装部品をプリント基板に固着させ、プリント基板を分割し、分割後のある一部のプリント基板のみリード挿入部品をさらに搭載し、半田槽に浸潤させることによりリード挿入部品及び面実装部品をプリント基板に固着させて電気的導通を確保する。 （もっと読む）

【課題】銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装しており、前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーの貼付側と接続すると共に、他の第２端子は前記銅箔パターンのみと接続している。 （もっと読む）

【課題】フロー半田によって半田付けされるリード付き電子部品を有するプリント基板であって、リードの挿入孔内にガスが密封されてしまうことによって半田にブローホールが生じてしまうことを防止し、且つ、半田の行き渡り不足による半田不良が発生することを防止させたプリント基板の提供。
【解決手段】挿入孔１０２を、円形形状と当該円に外接する正四角形の１つの角部分の形状とによって構成された形状とすることで、“角部分”からガスが排出されるようにし、且つ、半田の行き渡りがやや悪化する部分である“角部分”の方向へリード１１１をクリンチさせることにより、当該部分の半田の行き渡り不足を解消することで、ブローホールやピンホールなどの半田不良が発生することを抑止する。 （もっと読む）

【課題】金属間化合物が過度に析出して、これを核としたドロスが形成されることで、ツノ引き等のはんだ付け欠陥が発生する欠点を解消し、実用化の要求特性の全てを満たしたＳｎＣｕ系の無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕが０．１〜１．５重量％、Ｃｏが０．０１重量％以上でかつ０．０５重量％未満、Ａｇが０．０５〜０．５重量％と、Ｓｂが０．０１〜０．１重量％含有させ、残部をＳｎとするか、さらにＧｅを０．００１〜０．００８重量％含有させることによって、ドロスの形成を防止し、ツノ引き等のはんだ付け欠陥が発生する欠点を解消した。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率が良く，良好なはんだ上がり特性が得られる回路基板および回路基板の実装方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は，複数のリード２１を有する電子部品２０と，電子部品２０を搭載するプリント基板１０とを備えている。プリント基板１０は，回路パターン１１と，回路パターン１１の層間に位置する層間絶縁層１２と，プリント基板１０を貫通するスルーホール１３と，プリント基板１０を貫通するとともにスルーホール１３を取り囲む金属リング１５とを有している。回路基板１００は，はんだ付けを行う前の予熱処理の際に，誘導加熱コイル４１に高周波バイアスを印加し，金属リング１５を電磁誘導発熱させる。これにより，金属リング１５を熱源としてスルーホール１３が加熱される。 （もっと読む）

【課題】端子の周辺をフラックス溶液でぬらすことなく端子に十分に一定濃度のフラックス溶液を塗布することのできる装置を提供する。
【解決手段】突き出た端子の近傍に端子と同方向に突き出た凸部が存在する部品の当該端子に、フラックス溶液を塗布する装置１において、上面が開口し、前記端子の先端を包囲可能で端子と凸部との間隔よりも薄い肉厚の側面を有し、フラックス溶液を貯留する塗布口４と、塗布口４に連結され、塗布口の容積よりも大きい容積を有し、塗布口にフラックス溶液Ｆを供給するシリンジ３とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フロー式半田付けを施す際に、配線基板上に設けられる金属膜により溶融半田を誘導して、半田付け不良を防止する。
【解決手段】ランド2及び半田レジスト層8を有する配線基板1と、ランド2上及びランド2周辺の半田レジスト層8上に形成され且つ液状半田3で溶解する金属膜4とを基板組立体に設け、配線基板1のランド2上に電子部品5を配置し半田付けする。配線基板1のランド2上及びその周辺部分上に形成される金属膜4は、接触する液状半田3を所与のランド2まで誘導する作用があり、これにより、液状半田3は、ランド2とランド2上の電子部品5のリード9とに誘導され、ランド2とリード9とが半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる電子部品のプリント配線板への取付け方法を提供する。
【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板３と、プリント配線板３の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部４と、プリント配線板３と導通させるための接続部を持つ電子部品１と、電子部品１の同極の接続部が２つに分かれている端子部２と、プリント配線板３に電子部品１を挿入後、端子部２の少なくとも１つをクリンチし銅箔部４と接続するようにしている。 （もっと読む）

【課題】実装部品を、ぬれ性の良さが要求されるものと、接合強度の強いことが要求されるものとに選別し、それぞれの要求を満たすように複数種類のはんだを用いて実装することにより、実装の信頼性を高めることができるプリント配線基板及び電気機器を提供する。
【解決手段】配線パターンが形成された基板１と、基板１にはんだ付けされた複数の実装部品３とを具備し、実装部品３は、少なくともぬれ性の良好なはんだと、接合強度の強いはんだとの複数種類のはんだにより基板１にはんだ付けされたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】静止型半田槽において、槽内の溶融半田の温度を効率的に均一化する新規かつ具体的な構成を有する半田槽の攪拌機構を提供する。
【解決手段】半田槽６に貯留させた溶融半田６１の内部に、所定幅と高さをもって略立設状に配置した板状の攪拌板２を配置し、この攪拌板を平行移動させて溶融半田を撹拌する構成とする。また、攪拌板は移動方向に対して後方へ傾斜する構成とし、その側面に溶融半田が流通可能な開孔２３を多数個開設する。さらに、溶融半田の液面下であって、攪拌板の上端付近にその幅方向に沿うと共に攪拌板と共に移動する棒状体３を配置する。棒状体の液面下の配置位置は、攪拌板又は棒状体の移動によって、溶融半田の攪拌流が液面上に隆起する位置に設定する。 （もっと読む）

【課題】はんだフロー槽の侵食を効果的に防止でき、新たな設備投資を伴うことなく実装プロセスの鉛フリー化を実現できる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】本発明の鉛フリーはんだ合金は、Ｃｕ：０．１〜３重量％、Ａｇ：０．００１〜１重量％、Ｆｅ：０．００１〜０．０５重量％を含有し、残部がＳｎからなるはんだ合金である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。
【解決手段】多層プリント基板１のリード端子５をはんだ付けするランド３ａ〜３ｃのはんだ付けスルーホール４の近傍に、電気的に孤立したランド７ａ，７ｂを設けサーマルスルーホール８を形成する。はんだ付け時に、サーマルスルーホール８に充填された鉛フリーはんだ６の放熱や熱供給により、はんだ付けスルーホール４の放熱を抑制でき、十分なはんだ上がりを達成でき、良好なはんだ付け性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】均一な光軸の精度を確保することができる固定装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】固定装置１００は、複数の貫通穴１０１ａが形成されたプリント基板１０１と、ランド穴１０２ａが形成されプリント基板１０１の表面に貫通穴１０１ａを囲んで形成された複数のランド１０２と、貫通穴１０１ａに挿入され半田１０３によりプリント基板１０１に固定された複数の固定ピン１０４と、固定ピン１０４を囲んでランド１０２に固定され固定ピン１０４をプリント基板１０１に半田１０３により固定したとき固定ピン１０４をプリント基板１０１に保持する複数のワッシャ１０５とを備え、ワッシャ１０５がワッシャ穴１０５ａの周囲に位置する内壁部１０５ｂを有し、ワッシャ１０５の内壁部１０５ｂにより固定ピン１０４を保持している。 （もっと読む）

【課題】はんだ被着面の清浄化、表面改質のためにプラズマ照射を行うプラズマ照射装置を部品実装ラインに効果的に組み込む。
【解決手段】部品実装装置１０は、導電性金属からなる所定の配線パターンを有する基板上に、チップ構造を有する電子部品をマウントし、これをリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。部品実装装置１０は、基板供給装置１１、プラズマ照射装置１２、はんだ印刷装置１３、接着剤ディスペンサ１４、マウンタ１５、リフロー炉１６、検査装置１７及び基板受取装置１８を備える。プラズマ照射装置１２は、クリームはんだがスクリーン印刷される部分にプラズマを照射し、その表面の清浄化、表面改質を図る。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品が破損されていない電子回路基板及び電子部品を破損することなく電子回路基板に実装することのできる電子部品の実装方法を提供することである。
【解決手段】複数の端子電極を有する電子部品を載置した電子回路基板であって、前記電子回路基板には、外周に沿った領域に形成される第１のランドパターンと、この第１のランドパターンの内側の領域に形成される第２のランドパターンとが形成され、前記第２のランドパターンに、フロー用半田材料を介して、前記複数の端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定され、前記第１のランドパターンに、浸漬用半田材料を介して、残りの前記端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定されているように電子回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の外形や電子部品の搭載位置が変わっても新規作成することなく対応可能であり、かつ再利用も可能な、電子部品実装用パレットを提供すること。
【解決手段】電子部品実装用パレットは熱膨張係数が異なる凹型ブロックと凸型ブロックを組み合わせることによって構成され、凹型ブロックと凸型ブロックの自由な組合せで電子部品実装用パレットの形状や開口部の位置および形状を容易に変えることができ、さらに、常温で容易に組立ブロックを着脱できると同時に、はんだ付けの際の温度上昇により組立ブロック間の結合性を向上させることができる。 （もっと読む）