【課題】 特別な手法・工程を設けることなく、はんだ凝固における収縮による不具合及び導電箔露出による不具合を防止できる回路基板を提供すること。
【解決手段】 プリント基板２を貫通するスルーホール部３と、スルーホール部３の周囲に導電箔により形成されるランド部４とを備える回路基板１において、ランド部４にスルーホール部３よりも小径で、プリント基板２を貫通するミニバイア部５を、スルーホール部３の外周側の４箇所に設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 １つの噴霧式フラックス塗布装置で、多種類のフラックス塗布方法を実現できるようにすること。
【解決手段】プリント配線板１にフラックスを塗布する噴霧ノズル２２を有するフラックス塗布手段１８と、水平面における任意の位置に任意の向きでプリント配線板を位置させるロボット搬送手段３と、ロボット搬送手段３によるプリント配線板１の位置と向きで規定されるプリント配線板１の搬送軌跡を制御する制御手段４２とを備え、制御手段４２によって、プリント配線板１をロボット搬送手段３でフラックス塗布手段１８において搬送する場合に水平面における直交する座標の一方の座標での往復移動と他方の座標での直進移動と水平面における向きを組み合わせた搬送軌跡に制御する。 （もっと読む）

【課題】半田上り不良が発生するのを防止することができ、電子部品の信頼性を向上させることができるようにする。
【解決手段】複数の基材と、各基材に積層させて形成され、所定の配線パターンを有する複数の導電層と、基材及び導電層を貫通するスルーホール１５に配設されたランド１６とを有するとともに、電子部品のリードがスルーホール１５に挿入され、リードとランド１６とが接合材によって接続され、一方の面に部品面Ｓａが、他方の面に半田面Ｓｂが形成されるようになっている。そして、配線パターンのうちの熱容量の大きい配線パターンが、熱容量の小さい配線パターンより半田面Ｓｂ側でランド１６と接続される。電子部品を多層配線基板１１に半田付けする際に、半田の熱量の多くが熱容量の大きい配設パターンに伝達されることはない。 （もっと読む）

【課題】
回路基板に電子部品を半田付けする際に発生するガスによる半田付け不良を防止できるようにする。
【解決手段】
回路基板１に一対のスルーホール１０を形成し、このスルーホール１０に充填した銀ペースト１２によって回路基板１の表裏に形成するランド１１を接続する。銀ペースト１２は固化した際、回路基板１の表裏面から銀ペースト１２が湾曲状に隆起した突出部１５となる。突出部１５の表面をオーバーコート１３で被覆し、その突出部１５に電子部品５を接触させて電子部品５と回路基板１との間にガス抜き用の空隙Ｓを形成する。半田付けする際に発生するガスはリード端子５Ａを挿通する貫通孔４から電子部品５と回路基板１との空隙Ｓを通って外部に抜ける。 （もっと読む）

【課題】ソケット装着面への端子の半田付けは、手作業で行わなければならないため製造効率が悪く、技能を要するものであった。
【解決手段】はんだ付け治具２０に形成した挿入孔２２,２２にピン状端子１２,１２を挿入させて被覆するとともに、隔壁２４の頂面２４ａをプリント基板１０に当接させて両ピン状端子１２,１２間を仕切ることにより半田槽を通して半田付けを行ったときに、半田付けの必要なピン状端子１２,１２の付け根部分にのみ半田付けが施される。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを発生することなく、電子部品のリードヘのはんだの濡れ上がりを改善する。
【解決手段】基板１と、基板１に設けられた電子部品実装用のスルーホール３と、基板１に設けられ、スルーホール３に熱を伝達する熱伝達用バイアホール４と、熱伝達用バイアホール４の内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６とを有し、プリント基板１０のはんだの非フロー面１２において、熱伝達層６がスルーホール３の近傍まで延長されて為り、熱伝達用バイアホールくの内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６が、はんだレジスト層７で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 電気部品のはんだ付けの信頼性を高め、電気部品実装基板の製造費用を低減させると共に、設備が簡単で小型軽量化を図る電気部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 電気部品７、１の端子部３、９を予備及び本はんだ付けして、電気部品１を基板５に実装する電気部品実装基板１７の製造方法において、端子部３が予備はんだ付けされた第１の電気部品１が基板５に搭載された電気部品搭載基板４と端子部９が予備はんだ付けされていない第２の電気部品７とを共通のパレット１１にマウントし、第１の電気部品１の端子部３と第２の電気部品７の端子部９とを共通のはんだ浴中に浸漬して、第１の電気部品１の端子部３を本はんだ付けすると同時に、第２の電気部品７の端子部９を予備はんだ付けすることにより、第２の電気部品７を第１の電気部品１として使用する。 （もっと読む）

【課題】カードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法を提供する。
【解決手段】カードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法は、耐熱材料で且つ高張力を備えたプラスチック、ラバー、シリコーンラバー材質を利用し、３００度の高温まで耐熱できるフィルムを高温のスズはんだ前に配線基板の保護が必要な箇所に被覆し、材質自身の高張力効果によって配線基板に接合し、毛細管現象と大気圧によってフィルムと基板とを効果的に密封密着させることができ、脱落しにくく、スズはんだ操作や電気めっき過程でも汚染の心配がなく、また材料が強靭であるため、使用後簡単に清浄するだけで繰り返し使用できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板は、ランド剥離、フィレット剥離、引け巣を抑制しつつ、集積度を高めることができることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】 プリント配線板１０は、基材に、銅箔、プリプレグを順次積層し、さらに所定の位置にスルーホール１５を複数貫通形成し、スルーホール１５の孔壁から上下面にかけてランド１６を形成し、さらにランド１６の外周部を覆うソルダーレジスト１７を形成することにより構成されている。ランド１６は、正８角形で形成され、その外周部がソルダーレジスト１７により所定幅だけオーバーレジストされている。プリント配線板１０のスルーホール１５に電子部品のリード線２０を挿入し、無鉛ハンダにより形成された接続部２２で接続することにより電子部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルフラットケーブルを基板のパターンに取り付ける際に、半田タッチが起こり難くすることができ、作業性を向上させることができる。
【解決手段】 ＤＩＰした後に半田Ｈを溜めるための大きめのパターン２とフレキシブルフラットケーブルＦの実装時に最終的に半田Ｈが溜まる大きめのパターン３との間に、フレキシブルフラットケーブルＦの端子Ｔを実装するための複数のパターン４、５が基板１の表面に形成されており、隣り合うパターン４、５の一方の半田実装側端部が長く形成され、他方の半田実装側端部が短く形成されていて、長く形成されたパターン４の端部に実装方向に向けて角状に突出された半田溜め部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダリング時のブリッジ及びクラックを同時に抑制する。
【解決手段】実装部品のリードが挿通される円形のホールがであり、ほぼ長円形状であるランドが長円形状の短軸方向に複数形成されており、自動はんだ付けによりリードとランドのはんだ付けが行われるプリント配線基板であって、はんだの流れるランド列方向のランド幅が、ランド列に対して垂直方向のランド幅よりも短くするとともに、隣接するランドと対向する部位の少なくとも一方に円弧状の膨らみを持たせた突出部と、ランド列両端のランドにおいては、端部をランド列に対して水平方向に膨らみを持たせた外周形状を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】ＤＩＰの片側の方向だけ半田タッチを起こして両側のランドを接続でき、接続の際にジャンパー線やチップジャンパー等の部品を用いることなく接続が行えて、部品点数を少なくすることができ、コストダウンを図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも２つのパターン１、２の内、一方側に大きい面積の半田付け用のランド３が形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランド４が形成されており、一方側の大きい面積のランド３は端部が逆く字形に突出した略六角形状に形成され、他方側の小さい面積のランド４は端部が逆く字形に凹んだ形状に形成されていて、大きい面積のランド３側から小さい面積のランド４に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチがなく、小さい面積のランド４側から大きい面積のランド３側に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチ５が起こって接続する。 （もっと読む）

【課題】 ランド剥離を確実に防止し、さらに銅の溶出量を減少させる。
【解決手段】 絶縁部材にスルーホール１２およびランド１３を備えたプリント配線板において、ランド１３の外周縁部全部をレジスト１４で被覆し、そのレジストのランド１３に対する被覆幅Ｌ１およびレジスト１３のスルーホール１２開口端部からの離間距離Ｌ２を、それぞれ少なくとも０．１５ｍｍに設定した。 （もっと読む）

【課題】 はんだ溜まりランドを設けてはんだブリッジの発生を防止する。
【解決手段】 各個片化基板部２ａ，３ｂは、互いに近接してランド列５が形成され、一端のランド５ｃが隣り合う個片化基板部３ｂとのミシン目３に近接して設けられ、隣り合う個片化基板部２ｂには、ミシン目３を介した一端のランド５ｃと近接した位置に、はんだ溜まりランド７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フロー方式ではんだ付けを行う場合でもはんだを略均等に盛ることができはんだ強度の低下を抑制することのできるランドを備えたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器を提供する事を目的とする。
【解決手段】ランド１は、リード挿通孔２の周辺に形成される第１のランド１ａおよびリード挿通孔２を挿通されるリード線３の折り曲げ方向側に形成された第１のランドよりも幅広に形成された第２のランドからなる。フロー方式ではんだ付けしたときに、はんだがリードの折り曲げられたリード先端の方向に引っ張られても、第２のランドが幅広に形成されているで、引っ張られたはんだの量を均一に戻すことができ、第２のランドに引っ張られたはんだは、リード挿通孔の周囲に設けられた第１のランドに戻されることより、リード挿通孔付近のはんだ不足を解消することができる。
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【課題】レーザビームプリンタの製造方法において、ロッカースイッチの鍔部とプリント回路基板との干渉を回避して、ロッカースイッチの端子をディップ工程によってはんだ付けできるようにする。
【解決手段】プリント回路基板３１に分割溝４３及び鍔部回避スリット４４を形成し、分割溝４３及び鍔部回避スリット４４にマスキングテープ４６を貼り付ける。次に、プリント回路基板３１の鍔部回避スリット４４に鍔部３６を挿入すると共に、スルーホール４５にロッカースイッチ３２の端子を挿入することにより、プリント回路基板３１にロッカースイッチ３２を実装した後、基板把持部４２を把持しながらプリント回路基板３１を溶融はんだ浴に浸漬させて端子をはんだ付けする。その後、分割溝４３に沿ってプリント回路基板３１を分割して、基板把持部４２を除去する。 （もっと読む）

【課題】 表示部品を基板上の所定位置に迅速容易に位置決めすること。
【解決手段】 表示部品１を基板２上の所定位置に位置決めし、該表示部品１の下面に一
列状に配列した多数の端子１ａの先端を基板２の配線パターン４に半田付け５するように
した表示部品取付装置において、前記基板２の端縁２ａに多数の細溝７が形成され、前記
表示部品１の横幅Ｌと略同一長さの横バー９ａと、該横バー９ａの両端から直角に折れ曲
がる左右一対のアーム９ｂとからなる平面視略コ字状のホルダ９を有しており、該ホルダ
９を表示部品１の下面に当接させて横バー９ａを各端子１ａの前面に当接させ、そのホル
ダ９及び表示部品１を一体的に動かして各端子１ａを各細溝７内に挿入すると共に、ホル
ダ９を基板２に係止し、その各端子１ａの先端を基板２の配線パターン４に半田付け５す
る。 （もっと読む）

【課題】マスク治具のマスク部と回路基板との間の隙間を低減することにより、マスクされた領域にはんだが流入することを防止する。
【解決手段】マスク治具１は、回路基板９１の下面を覆うマスク部１１、回路基板９１を下面側から保持する枠部１２、および、回路基板９１をマスク部１１に向けて付勢された状態で固定する固定具１３を備える。マスク部１１の底面部１１１には、回路基板９１のはんだ接触領域９１１と重なる領域に開口１１２が形成される。マスク治具１では、開口１１２の周囲の開口側壁部１１３の上端部に回路基板９１と接する弾性樹脂部材１４が設けられており、回路基板９１にマスク治具１が取り付けられる際には、弾性樹脂部材１４が弾性変形しつつ回路基板９１の下面に密着する。その結果、開口側壁部１１３と回路基板９１との間の隙間が低減され、開口１１２に流入した溶融はんだがマスク領域に流入することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリー半田を用いて電子部品のリードを半田付けする場合における基板のスルーホール内の鉛フリー半田に、ボイドなどが発生しない鉛フリー半田付け基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板のスルーホール１７内に電子部品８のリード８ａが挿通され、フロー処理により鉛フリー半田１６をスルーホール内に充填して電気部品のリードが半田付けされる基板であって、前記基板が金属層１１の両面が樹脂層１２で覆われたメタルコア基板１０であることを特徴とする。
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【課題】 半田部の液位の増減をより正確に検出することができる半田液位検出方法、半田自動供給装置および半田ディップ装置を提供する。
【解決手段】 半田槽２に収容されている溶融半田の基準高さでの温度によって溶融半田の半田部の液位の増減を検出する。また、半田槽に収容されている溶融半田の基準高さでの温度に応じて半田槽中に半田を供給する。半田ディップ装置として溶融半田を収容するための半田槽と、上記の半田自動供給装置と、半田槽に収容されている溶融半田の基準高さでの温度を検出する温度センサ７とを含む。 （もっと読む）