【課題】静止型半田槽内の溶融半田の液面レベルの変化にかかわることなく、プリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを良好に半田付けする。
【解決手段】静止型半田槽１０と、プリント基板１の実装面を上向きにし、かつ同プリント基板１の下面を露出させて保持する枠状の基板パレット３０と、基板パレット３０を静止型半田槽１０内の溶融半田１２の液面１３上まで搬送して浮かばせ、かつ所定時間経過後、持ち上げて所定位置まで搬送する搬送装置２０と、を備える。基板パレット３０には、プリント基板１の下面を溶融半田１２の液面１３に押し付ける押圧力を付与するための押圧力付与手段４１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けによって電子部品が基板に接合された接合構造体において、リフトオフの発生を効果的に低減する。
【解決手段】本発明の接合構造体は、スルーホール（２）が設けられた基板（１）と、スルーホール（２）の周囲に設けられたランド（３ａ〜３ｃ）と、電子部品から引き出され、スルーホール（２）の内部に配置されるリード（５）とを備える。ランド（３ａ〜３ｃ）とリード（５）とを接続するフィレットは、表面ランド部分（３ａ）と接触する上部フィレット（６ａ）および裏面ランド部分（３ｂ）と接触する下部フィレット（６ｂ）を含み、上部フィレットの外径が、スルーホールの直径の１．５倍以下である。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの導電部と電気的に接続している内層基板上の導体層に熱が放散し、はんだがスルーホールを上がっていくことを阻害し、またスルーホールの孔径を大きく開口を形成することで、隣接するスルーホール間ではんだブリッジが生じる不良が発生したり、電子部品を挿入した場合の部品落込みが発生するといった問題が生じる。
【解決手段】部品リードを挿入するための複数のスルーホールを有するプリント配線基板であって、全部または一部の前記スルーホールは、前記プリント配線基板に複数個に直線状に配列をなして形成され、かつ、その孔径が大小交互に形成されことを特徴とするので、スルーホール間のはんだ上がりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各回路部品となる回路装置をフローソルダ法によって半田付けする際の設定が容易となる電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アナログ回路装置２、インバータ回路装置３、及びジャック４のいずれにおいても、そのプリント回路基板１０２の幅ａ及び禁止帯１１０ａ，１１０ｃ間の距離ｂの値を等しくすることで、プリント回路基板１０２への半田付けにおける設定を簡単化することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を損傷することなく容易に電子部品の傾きを防止してフローはんだ付けを行うことができるフローはんだパレットを提供する。
【解決手段】回動軸７を中心として上蓋３を回動させて閉じ、上蓋３の先端部にロック部材８を係合させて上蓋３を閉鎖状態にロックすると、電子部品傾き防止治具１１の傾斜面が電子部品１３に当接することにより電子部品１３の傾きが矯正されると共に電子部品１３が再び傾くことが防止される。配線板押さえ部材１０によりプリント配線板１が本体２の開口部６の周縁に押圧され、この状態で本体２の下半部が溶融はんだＳの表層に浸けられ、本体２の開口部６から露出しているプリント配線板１の裏面のはんだ付け部に溶融はんだＳを接触させることで、スルーホール１２を通してプリント配線板１の裏面側に突出したリード１４が配線パターンにはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に電子部品をフロー半田付けする工程において、鉛フリー半田を用いながら、電極板を接触させるためのパターン部分の上面に、良好な平面を有する半田膜を形成する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１の製造方法は、パターン作成工程の実行時において、配線パターン５のうちの電極板を接触させるためのパターン部分６を形成する場合に、互いに接続された複数の細長い波形形状のパターン部６ａを形成するように構成したので、プリント配線基板１に電子部品をフロー半田付けする工程において、鉛フリー半田を用いながら、電極板を接触させるためのパターン部分６、即ち、複数の細長い波形形状のパターン部６ａの上面に、良好な平面を有する半田膜８を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ランドの形状を変更する必要なく、はんだ付けの際に後付け用の挿入穴がはんだで塞がれることを防ぐことができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１にリード挿入用の挿入穴２と、この挿入穴２の周囲にてプリント配線板１の表面にランド３を設けた電子回路基板に関する。プリント配線板１に実装部品４を仮接着するための接着剤６を、ランド３の表面の一部に、はんだ広がり防止用に塗布する。はんだ付けの際にランド３の表面に付着したはんだ７が挿入穴２の全周を囲むように広がることを、実装部品４を仮接着するための接着剤６を利用して防ぐことができ、挿入穴２の内周にはんだ７の膜が張って、後付け用の挿入穴２がはんだ７で塞がれることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】立ち基板の取付強度が大きく、導電パターン端部のランド部間の半田タッチを防止でき、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度が大きくレイアウトの簡素化もできる、立ち基板の取付構造を提供する。
【解決手段】多層基板よりなる立ち基板２の差込み端部２ａの両面にランド部３を複数形成する一方、このランド部３のうち半田接続が必要なランド部と半田で接続されるメイン基板側のランド部４を、メイン基板１のスリット穴１ａの両側縁部に形成し、差込み端部２ａをスリット穴１ａに差し込んでランド部３，４を半田５で接続する。差込み端部２ａの両面のランド部３の半田接続により、立ち基板２の取付強度と、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度を高め、半田接続の必要なランド部４のみをスリット穴１ａの両側縁部に形成することによりランド部４の個数を削減して半田タッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】 溶融はんだ中の銅濃度を生産現場で簡易に測定する方法及びその方法に用いるプリント基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 二等辺三角形の２本の等辺がそれぞれ内側に凸の曲線に変形している形状の銅パターンが基材上に形成されているプリント基板を溶融はんだに接触させ、該溶融はんだとの接触によって溶解する銅パターンの溶解量により、該溶融はんだ中の銅濃度を測定することにより、溶融はんだ中の銅濃度が高い領域においても銅濃度測定結果の誤差が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】位置精度よく且つ形状・サイズについて均一性の高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法では、電極２が設けられた基板１０の上に当該電極２を覆うようにレジスト層１２を形成し、レジスト層１２において電極２に対応する位置に電極２より径の大きな開口部１１を形成し、開口部１１が形成されたレジスト層１２上にフィルム４を圧着し、電極２より大きな径を有して開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成し、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなって電極２より大きな径を有し且つ電極２が露出する凹部にハンダ材料５を充填し、ハンダ材料５を溶融・固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設け、基板１０およびレジスト層１２がエッチング耐性を有するエッチング溶液を使用して行うエッチング処理によりフィルム４を除去する。 （もっと読む）

【課題】従来、基板のスルーホールとリードピンとの接合部へのフラックス塗布をスプレー塗布等で行った場合、フラックスをスルーホール内に全体的に塗布することが困難であり、良好なはんだ付け性を得ることが難しかった。また、フラックスのミストが周囲に飛散するため、設備のメンテナンスが煩雑であった。
【解決手段】プリント配線基板１１に形成されたスルーホール１２に挿入された状態で、該スルーホール１２とはんだ接合されるリードピン１に対するフラックス塗布方法であって、前記リードピン１のスルーホール１２への挿入部における外周面に凹部１ａを形成し、前記凹部１ａ内にフラックス３１を保持させることで前記リードピン１にフラックス３１を塗布する。 （もっと読む）

【課題】導電体の上がり量を確実に検出することができるプリント基板およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】基板１４の貫通孔２３は絶縁体で空間を仕切る。貫通孔２３は電子部品１５のリード端子２８を受け入れる。リード端子２８は導電体２９に接触する。導電体２９は基板１４の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する。貫通孔２３内の空間には任意の絶縁層１７同士の間から導電パターン２４、２５、２６、２７が臨む。導電パターン２４、２５、２６、２７は、基板１４の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する導電材３３、３４、３７、３８のいずれかに接続される。リード端子２８と導電材３３、３４、３７、３８のいずれかとの間で導通の確立の有無が検出される。導通が検出されれば、導電体２９が導電材３３、３４、３７、３８の位置まで上がっていることが確認される。導電体２９の上がり量は確実に検出される。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け品質をさらに向上できる回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 少なくても表面又は裏面に回路配線を設けられた絶縁基板２と、絶縁基板２を貫通するスルーホール部３と、スルーホール部３の周囲に導電膜により形成されたランド部４を備える回路基板１において、絶縁基板２の表側と裏側のランド部４の間を接続するバイアホール部５を設け、バイアホール部５の部品挿入面側を、ソルダーレジスト部８にて覆った。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能としたスペーサを提供することである。
【解決手段】本発明のスペーサ１３は、リード線を有する部品１１と基板１２との間に挿入されて使用される。そして、平行な２つの面と、それら２つの面に垂直な、または、略垂直な方向に設けられた、部品１１のリード線１４を挿通させるための穴部、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品から引き出された導線を端子に接続した後における導線の断線が生じることを防止できる接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品５から引き出された導線７のリード部７ａを絶縁性樹脂のボビン２から突出している端子３にからげて半田接続する。端子３が突出しているボビン２の端面に、端子３よりも低い高さのブロック体１０を設け、リード部７ａを端子３におけるブロック体１０を超えた高さ部分にからげて半田接続する。ブロック体１０は、半田接続の後にボビン２から除去してもよく、絶縁性樹脂の場合は、ボビン２に残置してもよい。又、ブロック体１０に代えて、鍔部を端子の中間部分に形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】接触不良を防止し、製造単価を低減できる接触端子が含まれた印刷回路基板を備える画像記録装置を提供する。
【解決手段】本発明の画像記録装置に備えられる印刷回路基板は、電子製品の動作を制御および処理する回路部と、外部装置と電気的に接続するために複数個の小面積の端子部が集まって形成される大面積の接触端子とを備える。このような小面積の端子部は多様な形態で形成でき、その各々はともに同一の大きさおよび形状を持って互いに一定の間隔をおいて離隔するように配置される。本発明は、かかる構成を有することにより、複数個の小面積の端子部が集まって一定の大きさ以上の単位接触端子を形成させるので、半田付けにより表面状態が不均一になることを抑制することで、外部端子との接触が良好になり、製造単価の低価格化および製造工程の単純化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ槽における溶融はんだの流れのばらつきを抑制可能なソルダーレベラーを提供する。
【解決手段】ソルダーレベラー１は、浸漬室３００と供給口３０１と排出口３０２ａ、３０２ｂとを持つはんだ槽３０と、排出口３０２ａ、３０２ｂと供給口３０１との間を連通する撹拌通路３２を持つ撹拌槽３１と、撹拌通路３２に配置され溶融はんだを循環させる循環ポンプ４と、を備える。ソルダーレベラー１は、さらに、浸漬室３００を、供給口３０１に連通する前室３００ａと、被処理物Ｂが浸漬される処理室３００ｂと、に仕切る仕切部５０と、仕切部５０に配置され前室３００ａと処理室３００ｂとの間を連通する複数の整流通路と、を持ち、供給口３０１から複数の整流通路までの距離の差異に因らず、処理室３００ｂの溶融はんだの流れのばらつきを抑制する整流部材５を備える。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるとともに、プリント基板全体の温度の均一性を図ることが可能なはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール２周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランド３の外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランド４と前記ベタパターン１との継ぎ目に貫通孔５を形成してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】電気部品の放熱を当該端子を経由して効率よく行う技術を提供することを目的とする。
【解決手段】電力素子４のリード線４１が基板１の孔１４に貫挿される。放熱板３の突起１３が基板１の孔１３に貫挿される。放熱板３とリード線４１とは、突起１３とは反対側で半田２によって架橋される。電力素子４での発熱は、リード線４１及び半田２を介して放熱板３に伝わり、放熱板３で放熱される。半田２は熱伝導が良好なので、放熱効率がよい。しかも本体４０へと別途に放熱機構を取り付けることを阻害しない。 （もっと読む）

【課題】 隣接するリード線の半田付けランド部分が相互に半田タッチによるショートを防止することができるプリント回路基板装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 半田付けランド５ａ、５ｂの内、少なくとも一部に、当該半田付けランド５ａ、５ｂに延接して半田方向Ｘの後方に設けられた半田溜りランド６ａ、６ｂとを備えたプリント回路基板装置において、半田溜りランド５ａ、５ｂの内、半田方向に直交する方向に隣接して配置された一対の半田溜りランド６ａ、６ｂを更に備え、隣接して配置された一対の半田溜りランド６ａ、６ｂは、半田方向Ｘに対して後方が細くなり、かつ、その終端が隣接する半田溜りランド６ａ、６ｂに対して、半田方向Ｘに直交する方向において相反する方向に広がるように形成する。 （もっと読む）