【課題】簡単な構成で、プリント基板に実装する部品の浮きや傾きの防止を提供する事を目的としている。
【解決手段】プリント基板１内に位置するプリント基板の部品挿入孔５を実装する部品の端子と接触する位置に設ける事で、プリント基板１に対する部品端子３のガタを抑制し、部品の浮きや傾きを防止する事ができる。また、プリント基板を上記のような構成により、自動半田付け装置の振動や半田の噴流による部品の傾きや浮きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも溶融はんだに対する耐食性に優れたはんだ槽およびはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ槽は、溶融はんだを貯留する金属製の容器と、該容器の内面に形成され半導体および金属から選ばれる一種以上の添加元素を含有する非晶質炭素膜と、を有する。また、本発明のはんだ付け装置は、本発明のはんだ槽と、被はんだ付け部材を保持するとともに、その被はんだ付け部材のはんだ付け部位が容器に貯留された溶融はんだに浸漬するように移動させる保持手段と、を少なくとも有する。
本発明のはんだ槽およびはんだ付け装置は、容器の表面に溶融はんだと接触する耐食性被膜として上記の添加元素を含む非晶質炭素膜をもち、特に、鉛フリーはんだに対する耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。
【解決手段】クアッドリードフラットパッケージＩＣ２をウエーブソルダリング法により基板に半田付けした、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板であって、クアッドリードフラットパッケージＩＣは、パッケージの４つの角部のうちの１つの角部が、ウエーブソルダリング法の半田付け時の基板進行方向での該４つの角部における先頭になるように配置し、クアッドリードフラットパッケージＩＣの電源ＧＮＤ間に配置されたバイパスコンデンサ６〜２２は、その電極が、クアッドリードフラットパッケージＩＣのリードに対して平行もしくは垂直になるように配置したクアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板により前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際に基板の反りを防止する反り防止レールの位置を迅速且つ正確に合わせる位置合わせ方法及び基板を提供する。
【解決手段】基板１１には、矢印７１で示されるディップ方向に垂直な方向に幅Ａを有するスリット１３を備えた幅Ｂのマーク１２が、フロー半田付けを行う面の反対面の端部に、シルク印刷されている。ここで、マーク１２の幅Ｂは、位置合わせを行う作業者が容易に認識できる大きさにする。また、スリット１３は、反り防止レールの上方面が基板１１を支持する支持帯の反対面上に来るようにし、その幅Ａは、反り防止レールの上方面の幅と略等しい大きさにする。 （もっと読む）

【課題】挿入型の電子部品と基板との間の半田接合状態を簡単に確認できるプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるプリント配線基板１０は、絶縁基材１１と、絶縁基材１１に形成され、電子部品２０の端子が挿入される部品挿入穴１２と、絶縁基材１１上に部品挿入穴１２の外周に沿って形成された環状の第１の導体パターン１３と、第１の導体パターン１３を囲うように形成された環状の第２の導体パターン１４とを備えている。また、第１の導体パターン１３の外周および第２の導体パターン１４の内周の間には環状の絶縁領域１７が設けられている。ピン端子２２の半田付け後に、第１および第２の導体パターン１３、１４の間の電気的導通の有無を確認するだけで、電子部品２０と基板１０との間の半田接合状態を確認できる。 （もっと読む）

【課題】同一の生産ラインでも複数種類の実装基板について同時生産が可能となる基板及びこの基板を用いた生産方式を提供する。
【解決手段】基板ユニット20は、搬送治具10にＡＬ基板１とＣＮＴ基板２を装着したものであり、ＡＬ基板１とＣＮＴ基板２は一組の異種基板として生産ライン上を搬送され、クリームはんだ印刷工程40→部品搭載工程41→はんだ付け工程42により表面実装部品と挿入部品の両者が組付けられる。部品組付けが完了した基板ユニット20は、搬送治具10からＡＬ基板１及びＣＮＴ基板２が取り外され、ＡＬ基板１及びＣＮＴ基板２がそれぞれ単体の状態で搬送される。そして、検査工程122で所望の条件を満たすか否か検査され、検査に合格したものについては組立工程123でＡＬ基板１とＣＮＴ基板２とが互いに組み合わされ、スイッチング電源装置としての最終組立が行われる。 （もっと読む）

【課題】部品が実装された基板を半田が溶融している半田槽に投入して部品の半田付けを行う半田付けにおいて良好な半田付けの結果を得ることが可能な、適切な半田付け方向の設計を支援する半田付け方向の設計支援装置および半田付け方向の設計支援方法を得ること。
【解決手段】基板上における部品の配置の設計データである基板設計データを取得する手段と、前記部品の部品種毎の半田槽への最適な投入方向を定める投入方向評価基準データを取得する手段と、評価対象である前記基板の評価すべき半田槽への投入方向を定める投入方向データを取得する手段と、前記基板設計データに含まれる全部品に対して、前記投入方向データで定められた半田槽への投入方向が前記投入方向評価基準データの半田槽への最適な投入方向に合致するかどうかを評価し、この評価結果に基づいて前記基板の半田付け方向を決定する手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に損傷を与えることなく高強度に電子部品を実装できる新たな実装方法、はんだ付け装置および実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板２のスルーホール３に半溶融状態のはんだ１１を圧入する射出装置１０とはんだを固液共存温度域（半溶融状態）に加熱保持する加熱装置１６とからなるはんだ付け装置を用意する。プリント基板２のスルーホール３に電子部品のリード４を挿入した後、加熱装置１６から射出スリーブ１３内に受け入れた半溶融状態のはんだ１１を、プランジャ１４の前進によりノズル１２から押出して、前記スルーホール３に圧入し、プリント基板２の温度上昇を抑える。そして、スルーホール３内をはんだ１１で十分に満たすとともに、プリント基板２の表・裏両面にフィレット１１´を形成し、リード４をスルーホール３の周りのランド７に強固に接合する。 （もっと読む）

【課題】近接するランドと予備ランドとの間の半田ブリッジを確実に防止することができ、ランドと予備ランドを高密度に形成することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１１に複数のランド１２及び複数の予備ランド１４をそれぞれ形成し、これら各ランド１２及び各予備ランド１４の周囲をソルダーレジスト１６で覆ったプリント基板１０において、ランド１２と予備ランド１４とを近接して配置し、各予備ランド１４をソルダーレジスト１６ａで覆った。この際、予備ランド１４の周囲を覆うソルダーレジスト１６と予備ランド１４を覆うソルダーレジスト１６ａとが同時に塗布されている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することとリード部品の半田量を多くして、接合強度を確保することの両立を図る。
【解決手段】大型リード部品１１の接合の半田量を多くさせるため、チェッカーチップ１６を大型リード部品１１のランド１２上に実装した後、プリント配線板１３をフロー半田付けする。フロー半田付け時、チェッカーチップ１６が障壁となり、また更に周辺にはんだを付着させて収集するため、固着する半田量を多くさせることができる。また、チェッカーチップ１６を実装していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量が決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の裏面に、ディッピング工程中の配線基板の適正な移動方向を判別するためのマークを、シルク印刷以外の手段によって表示する。
【解決手段】 配線基板１の裏面のレジスト４の一部を剥がし取ることによって剥がし跡４１を形成し、その剥がし跡４１を、ディッピング工程中の配線基板１の移動方向を判別するためのマークＭとする。剥がし跡４１に基板本体２の色や回路パターンの表面色を露出させることによって、マークＭを白色のシルク印刷から区別しやすくる。剥がし跡４１の形状には、矢印や三角形などのように作業者が視覚的な指向性を認識することのできる形状を選択する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。
【解決手段】プリント基板１１のスルーホール１２は、導体パターン１３ａ、１３ｂが上下の面に形成され、両者間をスルーホールめっき１３ｃで電気的に接続されている。スルーホール１２に、電子部品のリード端子１４が挿通され、鉛フリーはんだ１５によりはんだ付けされている。ここで、スルーホール１２の開口面積は、リード端子１４の断面積の４倍以上に設定されている。これにより、はんだ付けの際に、熱伝導性を高めることができ、高融点の鉛フリーはんだ１５を用いる場合でも良好にはんだ付けを行える。 （もっと読む）

【課題】 生産ラインにおける生産性を低下させることなく、蛍光Ｘ線分析によって高精度にはんだ成分分析を行うことができる厚さ寸法のはんだのサンプルを得る。
【解決手段】 溶解したはんだを蓄えたはんだ漕内を通過させてはんだ表層のはんだ成分を評価するためのはんだ成分評価用基板であって、基板１と、基板１のはんだ成分評価時にはんだ漕のはんだ表層側に配設される面に設けられた熱伝導体面である金属箔２とを有し、基板１の金属箔２に設けられ、はんだ表層のはんだを基板１の厚さ方向にガイドして、当該はんだを金属箔２に付着させるガイド部材３を備えている。 （もっと読む）

【課題】導電ボスの半田付け不良を回避したプリント基板を提供することにある。
【解決手段】外部からの電流を導入する導電性部材である導電ボス３をスルーホール１にフロー半田付けにより固定させるプリント基板１０であって、スルーホール１に導電ボス３を貫通して配置させて、該導電ボス３の軸方向に対して垂直方向への移動を規制させる一方、スルーホール１を含む周囲がメッキ処理されたメッキ処理部２に貫通孔４を形成させ、前記フロー半田付けの際に、貫通孔４から熔融半田を上昇させるようにした。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰ下部から配線パターンを引き出す場合においても、半田付け性を保ちつつ、配線パターンがノイズの影響を受けにくいプリント基板を提供する。
【解決手段】ＱＦＰをディップ半田付け処理によって実装するプリント基板で、前方半田付けランド群と後方半田付けランド群の間に、２つに分離した半田流しランドを設け、この２つに分離した半田流しランドの間に配線パターンを設け、この配線パターンは幅ｂが０．３ｍｍ以上のランドとし、前記配線パターンと前記半田流しランドとの間隔ａは０．４ｍｍ以上且つ０．８ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】
従来のような大がかりで高価な装置と手間と時間、専門知識等、あるいは煩雑な装置を要せずに、溶融はんだ中の銅濃度を生産現場にて簡易に推定する方法及びその方法に用いるプリント基板を提供する。
【解決手段】
固体金属の溶解速度が液体金属中の溶質濃度に依存していること利用し、基板上に形成された銅パターンと溶融はんだと接触させ、上記基板上に形成された銅パターンの溶解状態により溶融はんだ中の銅濃度を推定する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を実装する場合に必要なランドを備えながら、そのランド部分に部品が不要で実装されない場合であっても半田フローを行うことによってランド間を自動的に短絡できるランドを備えたプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ランド１は、チップ部品２の両端に形成される一対の電極２ａに対応するように第１のランド１ｂが一対形成されている。その第１のランド１ｂに一体的に電気的に連続して第２のランド１ａが形成される。第２のランド１ａは、お互いの第１のランド１ｂに対向するように形成され、第２のランド１ａ同士は隙間を有して接近する。ランド１にチップ部品２が実装される場合、チップ部品２の両端の一対の電極２ａと第１のランド１ｂ部分が半田にて接続され固定される。ランド１間を半田３にて短絡しる場合、近接している第２のランド１ａ間に半田が実装されることでランド１は短絡される。
（もっと読む）

【課題】 マスキングテープをはんだ付け面に貼り付けてフローはんだからの熱を遮蔽するように構成していたので、マスキングテープの粘着剤が溶融はんだの熱により溶融して、基板のはんだ付け面に付着し、はんだ付け性が悪化することがあった。また、マスキングテープの貼り付け作業に手間がかかって、量産工程では現実的に実施が困難であった。
【解決手段】 はんだ付け用マスク１１は、フローはんだ付け部を通過するプリント実装基板１の、一側面１ａおよび他側面１ｂの少なくとも一方に近接配置され、基板面の一部を遮蔽する遮蔽部１１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 フラットパッケージＩＣの実装面積を大きくすることなく、半田ブリッジの発生を防止することのできるプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 フラットパッケージＩＣを半田送り方向と平行に装着し、少なくとも半田送り方向に対してフラットパッケージＩＣの前方および後方に設けられた半田ディップランド群を、半田付着面積のそれぞれ異なる半田ディップランドにより構成するとともに、半田付着面積が漸増するように配置した。これにより、半田ディップランドに付着した半田は、半田付着面積の差により生じる表面張力の差によって面積の小さいほうから大きな方に順次引き取られ、半田ディップランド間での半田の引取りがスムーズに行われることになるためブリッジの発生が防止される。 （もっと読む）

【課題】リード線と半田ランドとの接着強度を上げるとともに、半田付け作業の効率を向上させる回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置を提供することである。
【解決手段】ハードディスクドライブ一体型光ディスク装置は、回路基板２８を貫通する電源コード接続用穴３３と、導体パターン面３２側の電源コード接続用穴３３の周囲に形成された銅箔からなる楕円形の半田ランド３４とを有する回路基板２８を備え、電源コード接続用穴３３から電源コードの配設方向へ向かって半田ランド３４を切り欠くスリット３５を設けた構成とする。 （もっと読む）