【課題】半田の温度制御が可能で、半田の残量も検出でき、大きな面積の半田付けが可能な半田付け装置を提供する。
【解決手段】上部が開口する半田付け装置本体内１に、密封空間を備えた半田貯留部２、半田貯留部２の天井壁２０を貫通して半田付け装置本体１の開口側に突出するノズル４、半田貯留部２に圧縮気体を導入する気体注入口６、天上部が開口し、底部３０に設けられた半田貯留部２への連通口３１に逆止弁５を備え、ノズル４から流れ出て傾斜した天井壁２０を流れる半田９を回収する半田回収部３とを設けた半田付け装置１００である。半田付け装置本体１の側壁１１、１２に異なる高さで水平方向に巻回した複数本のヒータ７への通電を独立制御して半田温度を制御し、逆止弁５の弁軸５１に設けた電極５７が半田９から露出することにより半田の残量を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】半田付け個所の品質を高く保ちつつ、生産時間を短縮できるポイント半田ＮＣデータ作成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板を設計製作するときに決定されたＣＡＤデータから、半田付け個所のランド情報（Ｄ１）と実装する部品情報（Ｄ２）とを取得する情報取得工程（１１，１２）と、ランド情報（Ｄ１）と部品情報（Ｄ２）から、半田付け個所の熱容量を算出する熱容量算出工程（１３）と、熱容量算出工程の算出した熱容量から半田付け条件を算出する半田付け条件算出工程（１４，１５，１６，１７，１８）を備え、半田付け条件算出工程の結果に基づいてＮＣデータを出力する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装されたプリント基板の搬送速度を下げることなく、リード付き電子部品挿入孔の銅スルホール内に、はんだを溶かし上げることができ、電子部品の実装されたプリント基板のはんだ接合品質の向上と、生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。
【解決手段】プリント基板Ｐがレール４により搬送される際に、第１はんだ噴流口２にてはんだ付けされたはんだ付け面のはんだが凝固する前に第２はんだ噴流口３のはんだと接触させるように、第１はんだ噴流口２と第２のはんだ噴流口３との位置関係を設定したもので、プリント基板Ｐの第１はんだ噴流口２ではんだ付けされた箇所のはんだが長時間溶解状態になり、プリント基板Ｐの搬送速度を下げることなく、はんだの毛細管現象によりリード部品挿入孔の銅スルホール内にはんだを溶け上げることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだによる接合が確実に行われて、長期間にわたって信頼性が確保されるプリント配線板、電子回路装置および電子回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の表面に、銅粉を含むフラックスを蒸着させることにより、銅等の所定の金属を含む膜２１が形成される。次に、電子部品１１がプリント配線板１０に載置されて、溶融はんだ３１に浸漬される。金属を含む膜２１中の銅粉が溶融はんだ３１に溶け込むことで、金属を含む膜２１と溶融はんだ３１との間に濡れが生じ、溶融はんだ３１が電子部品の外部電極端子１３に導かれて、外部電極端子３が電極４にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】噴流ノズルの内側に溶融はんだを噴流してスポットはんだ付けを可能とする噴流ノズルを提供する。
【解決手段】噴流ノズル２は、内部に長さ方向に貫通してはんだ槽５内から供給される溶融はんだの流通路３３を形成した全体筒状であり、ノズル口３８が設けられたノズル体３５と、ノズル体３５の内側にノズル体３５よりも小径であってノズル口３８の高さよりも下位にはんだ流入口３９が設けられているとともに、溶融はんだをノズル体３５の側面に設けられたはんだ排出口４０に流通させる流通路３７を形成するはんだ排出部材３６とから構成される。噴流ノズル２は、はんだ槽５内で生成した噴射圧により、ノズル口３８から噴流した溶融はんだをはんだ流入口３９を介して流通路３７に流入することで、ノズル口３８の内側に溶融はんだを噴流して噴流はんだ９Ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだの液面の高さを管理してはんだ付け不良を抑制することにより高信頼性のはんだ接合部を得ることができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１は、はんだ付け対象物１０を溶融はんだ２ａに浸漬するためのはんだ付け装置１であって、溶融はんだ２ａに対して非接触の状態で溶融はんだ２ａの液面ＬＳの高さを測定するための非接触型変位計３と、非接触型変位計３によって測定された液面ＬＳの高さに基づいてはんだ付け対象物１０が溶融はんだ２ａに浸漬するようにはんだ付け対象物１０の移動量を制御する移動機構５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に機械的な応力を生じさせることなく放熱ユニットを取り付けることのできる電子部品の組立て方法と、それに用いる拘束治具を提供する。
【解決手段】電子部品２を基板１に拘束するサポータ６には、電子部品２ａ〜２ｄの各放熱面４を含む一平面に対応した拘束面６ａが形成されている。また、サポータ６は、基板１の線膨張係数よりも十分に小さい線膨張係数を有する材料から形成されている。サポータ６は、拘束面６ａが放熱面４に接触するように電子部品２ａ〜２ｄの上に載置され、サポータ６と基板１とで電子部品を挟み込んだ状態でサポータ６が基板１に固定される。そして、その状態ではんだ槽に浸漬されて電子部品が基板にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Ｗのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Ｗの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ピールバックの角度を適宜制御するために、正確な角度調整が簡単且つ迅速にできること。
【解決手段】固定枠本体１と、長辺方向が略対称の平板状で基板取付用の内部パレット２とからなり、固定枠本体１に平行状態に保持できる固定具とともに、前記内部パレット２が複数の異なる上昇所定角度となった一側先端高さ位置に対応した前記固定枠本体１の一側内端箇所に設けられた上昇位置台座部４と、上昇を押えるようにスライド可能で前記固定枠本体１に止着できる複数の上昇側押え片５と、他側先端に適宜な高さのスペーサ２１を介しての前記固定枠本体１の他側内端箇所に設けられた下降位置台座部６と、上昇を押えるようにスライド可能で止着できる複数の下降側押え片７とが備えられること。それぞれ同一の上昇所定角度及び下降所定角度に対応して上昇位置台座部４，上昇側押え片５，下降位置台座部６，下降側押え片７が対応可能に設けられること。 （もっと読む）

【課題】 工程増を伴うことなく溶融半田がスルーホールを介して他面側へ伝わるのを防止できる電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１と、プリント配線板１に接着剤６によって固定された第１の電子部品４と、プリント配線板１に形成された第２のスルーホール８ｂ内に挿入される端子３ａを有し、端子３ａをプリント配線板１の半田面１ｂからフロー半田によって固定してプリント配線板１の半田面１ｂに固定された第２の電子部品３と、プリント配線板１の端子３ａが挿入されない第１のスルーホール８ａをマスキングするマスキング部９と、を備え、マスキング部９は、接着剤１０によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】高価な元素を含まず、延性が高く且つ融点が低いＰｂフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Ｂｉ含有量が４５ｗｔ％乃至６５ｗｔ％、Ｓｂ含有量が０．３乃至０．８ｗｔ％、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはんだを使用する。例えば１８０℃の温度ではんだを溶融して電子部品と基板とを接合した後、５０〜１００℃の温度まで冷却して０．５分間程度保持する。その後、室温まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】長時間安定したはんだ付け品質が確保でき、かつ、最適なはんだ付けポイントの設定を短時間で容易に行う事ができる部分はんだ付け装置を提供すること。
【解決手段】部分はんだ付けのためのはんだ噴流を行うはんだ槽ノズル先端開口部と、はんだ槽ノズル先端開口部と垂直に接続された外壁とはんだ槽ノズル先端開口部と３０〜６０°の角度をもった外壁により下方に行くに従い幅が広がるはんだ噴流往路と、はんだ噴流往路の３０〜６０°の角度をもった外壁に平行なはんだ噴流帰路とを備え、はんだ噴流往路からはんだ槽ノズル先端開口部を経由して１２０〜１５０°の角度ではんだ噴流帰路へスムーズなはんだ噴流を行うことにより、はんだ槽ノズル先端開口部から安定したはんだ噴流を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のランドが小さくても、電子部品を確実にはんだ付けする。
【解決手段】プリント配線板１のランド２ａ、２ｂのうち、はんだ浸漬方向の上流に位置するランド２ｂの近傍に、溶融はんだの流れを堰き止めるための堰部材７を配設する。この堰部材７によって、はんだ浸漬方向の下流における溶融はんだの流れが変化し、上流に位置するランド２ｂのみならず、下流に位置するランド２ａにも溶融はんだが良好に引き込まれ、はんだフィレット５ａ、５ｂが共に強固に形成され、電子部品４の端子とランド２ａ、２ｂが確実にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】低ＶＯＣ（ＶＯＣ：Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐａｏｕｎｄｓ）はんだペーストを用い、フロー用基板１のはんだ付け面４のスルーホールランド電極で、スルーホール２中心部にはんだが印刷されない開口部形状を有するメタルマスク５を設置し、低ＶＯＣはんだペーストを印刷した後、挿入部品を装着し、噴流はんだ槽ではんだ付けを行うフローはんだ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された欠陥等のある電子部品を入れ替える際、代替えの電子部品への交換作業を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】回路基板１に接続された電子部品２を交換する際、電子部品２のリード６と回路基板１のランド５を接続している固定半田を、半田槽７に浸漬して溶融し、ランド５から電子部品２のリード６を取り外す。取り外しに伴いスルーホール４内に残渣した半田を、リード６とランド５とを接続していた固定半田よりも低融点の半田に入れ替えた後、この低融点の半田を溶融してスルーホール４内から吸い出し除去し、入れ替え用の電子部品のリードをランド５に半田接続することで回路基板１に電子部品を実装する。これにより、半田の吸い取り作業を行う際、低融点の半田を吸い取ればよいので、その吸い取り作業を容易且つ安全に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】錫またははんだ合金液中の不純物の混入蓄積を防止して、劣化したはんだを頻繁な廃棄更新使用することに伴う資源・作業性・品質安定性上および経済的不効率を改善する。
【解決手段】銀２．５重量％、銅０．５重量％、残部錫からなる鉛フリーはんだ合金を貯槽２に入れ溶融させ、溶融鉛フリーはんだ合金液１をノズル４に移送し、多層プリント回路板表面５の銅ランド部およびスルーボール部に溶融鉛フリーはんだ合金液１を噴流吹付けして、その溢流液６を樋７で受け、該溢流液とパルミチン酸５重量％と残部エステル合成からなる液温２８０℃の溶液８とをそれぞれスタティックミキサー９の上部から内部に送り撹拌混合して、この混合液をパルミチン酸溶液貯槽１０に導入し、比重差により該パルミチン酸溶液貯槽底部に堆積した溶融鉛フリーはんだ液１１を元の溶融鉛フリーはんだ液貯槽２に戻し循環して連続使用した。 （もっと読む）

【課題】 マニュアルによるはんだ付け法、フロー法、リフロー法、はんだボールによるパンプ形成法において、はんだ付け部の引け巣を抑制し、且つ表面光沢を呈するはんだ付け部を生成する方法、およびそのためのはんだ合金、さらにはそのときのはんだ浴の管理方法を提供する。
【解決手段】 Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。このときのはんだ合金は、Ag:3.8質量％超4.2 質量％以下、Cu:0.8〜1.2 質量％、残部実質上Snからなる。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】面実装部品を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４を備えるとともに、半田付けランド４から見て、プリント配線基板を噴流式半田付けするとした際の半田付け進行方向前方に、半田の表面張力を低減させる格子状ランド６を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】現在実用化されている鉛フリーはんだ合金の微細接合部の濡れ性、はんだオーバーボリューム、およびブリッジオーバーリーク性、更には繰返しヒートサイクルによる経時劣化や疲労破断性の改善を目的とし、微小電子部品の微細接合部の接合信頼性を飛躍的に向上させる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】炭素数が１３〜２０の有機脂肪酸５〜８０重量％を含有する油からなる液温１８０〜３００℃の溶液中に、錫を主成分としこれに銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ニッケル、ゲルマニウムのいずれか１種以上の金属を添加した溶融鉛フリーはんだ合金を浸漬し撹拌処理し、該鉛フリーはんだ中の酸化物及び不純物を除去することにより、従来にない物理的機械的物性として柔軟で伸び、靭性に優れ、また溶融時の粘性は従来の鉛フリーはんだ合金に較べて明らかに低くはんだぬれ広がり性が良く、微細接合部の接合信頼性の高いはんだ接合を可能にする。 （もっと読む）