【課題】外部からはんだ付け処理部へ塵埃等が入らないようにすると共に、はんだ付け処理部内から外部への窒素ガス等の雰囲気の漏洩を防止できるようにする。
【解決手段】電子部品を取り付けたプリント基板１を予備加熱し、予備加熱後のプリント基板１をチャンバー５０に搬送し、プリント基板１に電子部品をはんだ付けする噴流はんだ付け装置１００において、チャンバー５０と、このチャンバー５０内の噴流はんだ槽６０によって電子部品をはんだ付けした後のプリント基板１を搬出する基板搬送口９０２に設けられ、当該基板搬送口９０２に空気を送風して窒素ガスを含んだ雰囲気を遮断するエアーカーテン機構９９を備えるものである。この構成によって、空気が基板搬送口９０２の下側及び上側の間に対流（循環）するエアーカーテンを形成できるようになる。この結果、窒素ガス等の資源を効率良く使用できるようになる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、半田付けしない部分にフラックスの残渣が付着することにより起きる、プリント配線基板の短絡等の不具合を引き起こす。
【解決手段】プリント配線基板の所定の箇所に電子部品を半田付けする耐熱性樹脂材料からなる半田付けパレット１であって、少なくともフラックスが付着する部分６には、ガラス繊維が露出した半田付けパレット１を提供する。かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの内壁に塗布されるフラックスの量を多くすることができるとともに、基板の表面に付着されるフラックスの範囲を小さくすることができるフラックス塗布装置を提供すること
【解決手段】フラックス塗布装置３０は、基板１０に対して上方に配置されノズル４５からフラックスＦＲを排出するディスペンサ４０と、ノズル４５から排出されるフラックスＦＲの量であるフラックス排出量Ｖを制御する制御手段とを備え、基板１０に形成されたスルーホール１０ａにターミナルピン２０が挿通された状態でフラックスＦＲを塗布する。電子制御装置７０は、スルーホール１０ａの孔径Ａ±ａとターミナルピン２０のピン径Ｂとに基づいてノズル４５から排出されるフラックス径Ｄを設定して、スルーホール１０ａの孔径Ａ±ａと基板の板厚Ｇとに基づいて１滴又は複数滴の滴状であるフラックスＦＲがノズル４５から排出されるようにフラックス排出量Ｖを制御する。 （もっと読む）

【課題】第１の目的は、プリント配線実装基板の反転機構を簡単な機構で実現し、第２の目的は、プリプント配線実装基板上の搭載部品の重量によって反りが発生しないようにし、半田接合部に応力を掛けずに反転や搬送を可能にする。
【解決手段】プリント配線実装基板３を挟む上フレーム１及び下フレーム６と、上フレーム１に傾斜して設けられた１対のハンドル兼反転支え２とを備える。上フレーム１は、プリント配線実装基板３の周辺部より内側に位置する開口部１ａを備え、下フレーム６は、プリント配線実装基板３の周辺部より内側に位置する開口部６ａを備え、上フレーム１と下フレーム６とによりプリント配線実装基板３の周辺部を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】周辺貫通孔からの熱が放散されにくく、周辺貫通孔からの熱が充分に貫通孔に伝導し易い電子部品実装用基板を得ること。
【解決手段】
電子部品実装用基板は、貫通孔１０の近傍位置にて基板を貫通するように配置され、貫通孔１０への加熱溶融された半田５０の侵入時に自らの内部空間に加熱溶融された半田５０の侵入を可能とし、第２の周壁２０ａを有する周辺貫通孔２０と、第１の周壁１０ａと第２の周壁２０ａとの間で熱を伝導すると共に、基板３の内部に設けられたべたパターン３０とを備え、周辺貫通孔２０の内部空間に加熱溶融された半田５０が侵入すると、周辺貫通孔２０における第２の周壁２０ａから貫通孔１０における第１の周壁１０ａにべたパターン３０を介して熱供給する、ものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品のリード端子とバスバーとを確実に半田付けすると共に、合成樹脂材の成形不良が抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体１０は、表面２２及び裏面２３を有するバスバー１３を合成樹脂材１４でモールド成形してなる回路基板１１に電子部品１２を実装してなり、電子部品１２のリード端子１５はバスバー１３に形成された挿通孔１６に挿通された状態で裏側開口部１８から露出するバスバー１３とフロー半田付けされており、バスバー１３の裏面２３と、裏側開口部１８の内壁面とのなす角度は、３０°以上７０°以下とされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装時の部品の倒れを防止しつつ、熱容量の大きい部品についても半田の濡れ上がり性を十分に向上させることを目的とするものである。
【解決手段】リード端子２ｂ，２ｃが挿入され半田付けされる実装用スルーホール３ａ，３ｂの近傍には、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが設けられている。実装用スルーホール３ａ，３ｂと非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂとは、接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂにより繋がっている。接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの幅寸法ｗ１は、実装用スルーホール３ａ，３ｂ、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂの径Ｄ１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】低いインピーダンスで接地するとともに確実に回路基板を固定する。
【解決手段】ビス等によりシャーシ等の支持体に電気的かつ機械的に取り付けるための取付け孔５１と、ビス等の頭の外径の位置より内側の位置に取付け孔５１の一部を取り囲むように形成されたランド５２とを有する回路基板５０であって、ランド５２は、少なくとも一方の位置に隙間５５を有し、隙間５５から外径５３を超えて延伸する延伸部５６を有し、さらに延伸部５６の先に半田溜５７を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田付けの際に接続端子を高精度に位置決め保持できると共に取り外しの際の抵抗が低減された、新規な構造の半田付用冶具を提供することを、目的とする。また、そのような半田付用冶具を用いた端子付プリント基板の製造方法を提供することも、目的とする。
【解決手段】プリント基板１２の実装面上に位置決め載置されると共に、プリント基板１２の導電路２０ｂに半田付けされる接続端子２２が貫通状態で遊挿される挿通孔３６ａが設けられた第一冶具１４と、第一冶具１４上に位置決め載置されると共に、第一冶具１４の挿通孔３６ａから突出された接続端子２２の先端部７１が位置決め嵌合される嵌合穴７２が設けられた第二冶具１６を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】はんだによる接合が確実に行われて、長期間にわたって信頼性が確保されるプリント配線板、電子回路装置および電子回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の表面に、銅粉を含むフラックスを蒸着させることにより、銅等の所定の金属を含む膜２１が形成される。次に、電子部品１１がプリント配線板１０に載置されて、溶融はんだ３１に浸漬される。金属を含む膜２１中の銅粉が溶融はんだ３１に溶け込むことで、金属を含む膜２１と溶融はんだ３１との間に濡れが生じ、溶融はんだ３１が電子部品の外部電極端子１３に導かれて、外部電極端子３が電極４にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】フロー半田ではランドに盛られる半田が少ないと、あとで半田割れが生じるおそれがある。また、ランドに半田付けされるリード線に外力が作用すると、ランドが基板からはがれるおそれが生じる。
【解決手段】チップ部品の端部の電極がランド上に位置する姿勢で、チップ部品をランドを介さず直接基板に対して接着し、フロー半田することによってチップ部品の電極と上記導電体との間に、他の部分より多くの半田を盛るようにした。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。
【解決手段】 半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。この方法に用いるパレット装置は、該パレット装置に保持したプリント基板のみを液面に対して傾斜させつつ上昇させる傾斜機構４を備える。傾斜機構は、パレット装置に保持されたプリント基板の一端側裏面と係合する係合枠５と、係合枠を昇降させる上下動手段６と、から構成する。上下動手段は爪部をもって係合枠の引掛部を引き上げ、プリント基板を基板支持部３から傾斜離脱させる構成である。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだの液面を平滑に保ちつつ、その液温を均一にできるはんだ付け装置を得る。
【解決手段】プリント基板を溶融はんだ３に接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、２つの楕円柱を組合せた形状を有し、溶融はんだを貯留する溶融はんだ槽と、溶融はんだ槽の中央付近に設けられ、溶融はんだ３に流れを発生させるインペラ１１と、インペラ１１の近傍に設けられ、溶融はんだ３の液面と平行な複数の貫通孔すなわち流路を有する整流部材１２とからなる層流発生手段を備え、インペラ１１の回転によって溶融はんだ３を整流部材１２へ向かって押し出し、整流部材１２を通過することで生じる溶融はんだ３の水平方向の層流に電子部品を載置したプリント基板を接触させる。 （もっと読む）

【課題】
スルーホール１０およびランド１０ａならびにパッド１２の酸化防止とはんだ付け時の濡れ性向上を低コストで実現できるプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
プリント配線板２の表面２ａ側に形成されたスルーホール１０のランド１０ａとパッド１２とにクリームはんだが塗布された後にリフロー方式で電子部品がはんだ付けされる第１工程と、プリント配線板２の裏面２ｂ側からスルーホール１０に電子部品３のリード３ａが挿入された後にプリント配線板２の表面２ａ側に形成されたランド１０ａにフラックスｆが塗布されてフロー方式でリード３ａがはんだ付けされる第２工程とを備えたプリント回路基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２を水平に収容するプリント配線基板収容部３を有し、プリント配線基板収容部３にプリント配線基板２のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部４が形成されたはんだ付けパレット本体部５と、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジ６を有するパレット幅微調板７と、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材８とを備える。 （もっと読む）

新規な不活性環境用エンクロージャは、製造物品がエンクロージャに入る物品入口と、製造物品が出る物品出口とを含む。物品入口及び物品出口のうちの少なくとも一方は、空気がエンクロージャに入るのを防止するための上側流れ阻止体及び底側流れ阻止体の双方を含む。特定の実施形態において、上側流れ阻止体及び底側流れ阻止体は、それぞれ、複数の個々の隣接するフィンガーを有する可撓性の織物から構成されたカーテンを含む。他の特定の実施形態において、不活性環境用エンクロージャは、ウェーブはんだ付け機を収容する窒素フードである。不活性ガスノズルは、入口及び／又は出口に又はその近くに取り付けられている。不活性環境用エンクロージャは、製造物品がエンクロージャを通過するとき、周囲環境に対して陽圧を維持する。
（もっと読む）

【課題】電子部品に機械的な応力を生じさせることなく放熱ユニットを取り付けることのできる電子部品の組立て方法と、それに用いる拘束治具を提供する。
【解決手段】電子部品２を基板１に拘束するサポータ６には、電子部品２ａ〜２ｄの各放熱面４を含む一平面に対応した拘束面６ａが形成されている。また、サポータ６は、基板１の線膨張係数よりも十分に小さい線膨張係数を有する材料から形成されている。サポータ６は、拘束面６ａが放熱面４に接触するように電子部品２ａ〜２ｄの上に載置され、サポータ６と基板１とで電子部品を挟み込んだ状態でサポータ６が基板１に固定される。そして、その状態ではんだ槽に浸漬されて電子部品が基板にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Ｗのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Ｗの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）