【課題】 印刷後の基板の一時保存量の増加を抑えるように印刷工程とその次工程との間でタクトタイムを調整できるとともに、印刷装置の印刷用部材のクリーニングからの経過時間が長くなったときの印刷不良を防止することができる印刷方法及びそのシステムを提供する。
【解決手段】 印刷工程では、印刷用部材のクリーニングの終了時からのクリーニング後経過時間に応じて、基板１枚あたりの印刷処理間隔を切り換えるようにする。基板搬出工程では、次工程である部品装着工程における処理開始タイミングに合わせて印刷後の基板を搬出する。 （もっと読む）

【課題】基板にクリームはんだを印刷する印刷マスクを効果的に清掃可能な印刷マスクの清掃方法を提供する。
【解決手段】基板の一面にクリームはんだを印刷する印刷マスク３０の清掃方法であって、印刷マスク３０の上面に洗浄用布５０を敷いた状態で溶剤５２を上方から滴下乃至吹き付ける溶剤処理工程と、前記溶剤処理工程の後で、印刷マスク３０の下面を乾式ペーパー５６で拭きながら印刷マスク３０の下方に配置された吸引ユニット５５で洗浄用布５０にしみ込ませた溶剤５２を吸引して印刷マスク３０の開口及びその周辺部の付着物を除去する吸引清掃工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被処理物を容易に設置でき、所望のプラズマ処理を実施できる糸状物体の処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】被処理物を挿入可能な挿入口を備えた誘電体製筒２と、その周囲に電極３及び４を備え、前記誘電体製筒２にガス供給装置を連結し、前記電極３及び４に電力供給装置を連結した糸状物体の処理装置において、前記誘電体製筒２内部における被処理物の挿入方向に垂直な断面に接する内接円のうち、直径が最小となる内接円が、前記誘電体製筒２内部の空間、且つ電極３及び４間が成す空間に位置しない構造をとることで、被処理物にプラズマを照射する際に、被処理物を誘電体制筒２内の壁面に接触させることがなくなり、所望のプラズマ処理を実施することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだのマニュアルソルダリングにおいても、地球環境を悪化させることなく、効果的にこて先の洗浄を行うことができるはんだごて用こて先クリーナを提供する。
【解決手段】 Ｓｎを主要成分とし、Ｐｂを不可避不純物として以外は含まない金属粒子と、有機酸または有機アミンハロゲン化水素酸塩を含む活性剤とを、溶媒によって混練し、ペースト状のこて先クリーナ１０とした。
より好適には、上記金属粒子は、５０μｍ乃至１５０μｍの片状粉とするのが望ましく、また上記溶媒は、非結晶性の固体炭化水素またはパラフィン炭化水素類を含むことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】
フラックスを用いるハンダ付けでハンダ付け後の洗浄工程を経ずにハンダ接合を行う機器の製造方法の提供。
【解決手段】
本発明の製造方法は、まずロジンレスフラックスのペーストハンダ、もしくはロジンレスフラックスを使用したハンダを接合位置に配置し、次いで、ハンダを配置した構造材を真空排気し、真空排気後に、還元性ガス雰囲気で予め定めた温度に昇温し、所定の時間保持してリフローし、リフロー工程の後で、再度真空排気し、この後で、還元性ガス雰囲気で冷却し、冷却後、該還元性ガスを真空排気してから不活性ガスを封入する各工程を備える。 （もっと読む）

【課題】ソルダペースト印刷用マスクを用いてソルダペーストを印刷した後に残留するソルダペーストを効率よく洗浄して除去することが可能なソルダペースト印刷用マスクの洗浄方法およびソルダペースト印刷機を提供する。
【解決手段】ソルダペースト印刷機に配設され、印刷後の印刷用マスクをソルダペースト印刷機から取り外すことなく自動で洗浄するように構成された洗浄機構により、ソルダペースト印刷後のソルダペーストが付着した印刷用マスクを洗浄するにあたって、アルコール系溶剤とエチレングリコール系溶剤を含有する洗浄液で印刷用マスクを湿式洗浄するとともに、洗浄後の洗浄液の付着した印刷用マスクに対してブロー処理と、吸引処理の少なくとも一方を実施する。
洗浄液中のエチレングリコール系溶剤の割合を１０〜９０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】 メンテナンスを容易にすると共に、プリント基板のはんだ付けの均一且つ良好な仕上りをも確保できるはんだ付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 溶融はんだを貯留するはんだ槽２と、はんだ槽２の上面開口の外周部に設けた樋３と、樋３からはんだ槽２に至る循環経路４と、溶融はんだを加熱するヒータ５と、はんだ槽２の上面開口から溶融はんだを溢れさせて樋３で受けさせると共にこの樋３から溶融はんだを循環経路４を介してはんだ槽２に戻すためのポンプ６とを備え、上面開口からはんだ槽２内の溶融はんだに浸漬させたプリント基板７にはんだ付けを施すはんだ付け装置１である。上記ヒータ５をはんだ槽２の外周面及び樋３の外周面に配設した。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の接続リード端子に付着している異物を洗浄により除去するにあたって、安価な設備にて金属酸化皮膜を破壊することなく人体分泌物までも確実に除去できるようにする。
【解決手段】 表示パネル１の端子部２などに形成されている接続リード端子３の洗浄方法において、ノズル１０より接続リード端子３に対して高温の水蒸気を噴射したのち、接続リード端子３を有機溶剤を含む繊維製のワイパー部材で拭く。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだ液中に設けられた送給ポンプの内部や羽根車等の構成部品の清掃や点検を容易に行うことができるようにして、生産性を損なうことなく、良品質のプリント配線板を安定して供給できるようにすることである。
【解決手段】はんだ槽１に着脱自在に取り付けられたモータ台座４３上に取付けられたモータ４４のモータ軸４７と、羽根車３５の挿入孔３２の封止蓋３４と一体に形成された軸カバー３３により同軸状に被われたポンプ軸３６とを連結し、はんだ槽１中の溶融はんだ２中に設けられたポンプハウジング３１内に、ばね４０で封止蓋３４を付勢しつつこのポンプハウジング３１内で回転する羽根車３５を着脱自在に装着可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】共晶半田または無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成被膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤を提供。
【解決手段】化１の一般式で示される２−フェニル−４−ナフチルイミダゾール化合物及び又は２−ナフチル−４−フェニルイミダゾール化合物を有効成分として含有させた水溶液によって銅回路部を有するプリント配線板を処理する。


（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理等の高エネルギの照射に不向きな対象物の金属接合を実現する。
【解決手段】 接合装置は、回路基板にプラズマ洗浄処理を行うプラズマ処理装置、部品供給装置により搬送される複数の電子部品に紫外線を照射する紫外線照射装置、及び、回路基板に電子部品を接合する接合ヘッドを備える。紫外線洗浄処理が施された電子部品の金属部とプラズマ洗浄処理が施された回路基板の金属部とを互いに接触させた状態で電子部品に超音波振動が付与されることにより、金属接合による電子部品の回路基板に対する実装が行われる。電子部品がプラズマ洗浄処理等の高エネルギの照射に不向きな種類であっても金属部の表面の洗浄を行うことが可能となり、電子部品を金属接合により強固に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】防爆仕様を満たし安全性に優れたスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置に設けられマスクプレートの下面を洗浄用の溶剤を用いた湿式クリーニングによって清掃するクリーニングユニット２０において、空圧駆動の溶剤吐出ポンプ３１への空圧供給を制御する空圧供給制御弁３２の動作回数を回数カウンタ３６によってカウントし、動作回数が安全上の観点から規定される上限回数を超えている場合には、可燃性の溶剤２８が過剰吐出されたと判断して、電源供給遮断部によって電源供給遮断器３４を作動させ、空圧供給制御弁３２への電源を遮断する。これにより、溶剤吐出ポンプ３１への動力供給が遮断され、いかなる状況においても所定量を超えた溶剤が連続して供給される事態を回避することができる。 （もっと読む）

初期洗浄工程（Ｓ１）により被接合物（１ｂ，２ａ）の表面を洗浄して酸化物や吸着物等の接合阻害物質（Ｇ）の除去を行った後、表面粗さ制御工程（Ｓ３）により一方の接合面（１ｂ）を所定粗さの凹凸を形成し、表面処理工程（Ｓ５）により接合面（１ｂ，２ａ）に付着した再吸着物（Ｆ）の除去を行って凹凸形成した接合面（１ｂ）を他方の接合面（２ａ）に押し付けて接合することにより、大気圧条件下での常温金属接合を可能にする接合方法及びその装置を実現する。 （もっと読む）

本発明はフッ素化炭化水素の分野に関係し、フッ素化炭化水素と第二ブタノールと場合によってはＤＭＳＯとを含有している新規な組成物に関する。これらの新規な組成物は電子基板のデフラクシング、より特定的には“ノークリーン”はんだフラックスを含有している電子基板のデフラクシングに特に有利である。 （もっと読む）