【課題】低コスト化を図りつつ高信頼性を得ることができる電子モジュールおよび配線板、ならびにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の主面と該第１の面に対向位置する第２の主面とを有する絶縁層１５と、この絶縁層の第１の主面上に設けられ、部品実装用ランドを含みかつ該部品実装用ランドの絶縁層の側とは反対の側の表面２６ａが粗化された配線パターン２６と、この配線パターンの部品実装用ランド上にフリップ接続された、端子パッドを有する半導体チップ４２と、この半導体チップの端子パッドと配線パターンの部品実装用ランドとの間に挟設され、該端子パッドと該部品実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電性バンプ５２と、半導体チップと絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂５５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 はんだペーストなどの電気伝導性ペーストのスクリーン印刷時における抜け性を向上させるとともに基板のランド設計の自由度を向上させ、断線なども発生しない安定したスクリーン印刷が可能な印刷マスク、印刷方法および印刷装置を提供することである。
【解決手段】 印刷マスク１０１は、絶縁性を有する基材１０６に、厚み方向に貫通する貫通孔１０９が所定の位置に設けられており、貫通孔１０９の内周面に通電時に発熱する発熱体層１１６が形成される。この発熱体層１１６よりも抵抗率が低い金属で、発熱体層１１６と電気的に導通可能に構成され、基材１０６の厚み方向に垂直な２つの外表面の両面全面にわたって表面金属層１１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、剥離したフレキシブル基板を再利用することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性接着剤５を介して接着されたリジッド基板１とフレキシブル基板３を、導電性接着剤５の熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上に加熱した状態で、フレキシブル基板３を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈへ引き剥がして、リジッド基板１からフレキシブル基板３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】局所的に連続して発生する印刷不良を有効に防止して、印刷品質を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パターン孔１２ａが設けられたマスクプレート１２に基板を当接させて半田ペーストＳを電極１０ａに印刷するスクリーン印刷において、印刷後の基板におけるペーストの印刷状態について印刷量が過小の「かすれ」を検査項目に含んだ印刷検査の判定結果に基づき、マスクプレート１２におけるパターン孔１２ａの状態を検査してクリーニングが必要とされる要クリーニング部位を特定し、特定された要クリーニング部位を吸引ヘッド３８によって局所的にクリーニングする。これにより、局所的に連続して発生する印刷不良を有効に防止して、印刷品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】転写ピンの側壁に残留したフラックスを除去できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、複数の転写ピン３１の配置に対応するように配置された複数の開口部３２ａを有するクリーニングプレート３２を具備するフラックス転写装置を準備する工程と、複数の開口部３２ａそれぞれに転写ピン３１を挿通させ、複数の転写ピン３１の先端をクリーニングプレート３２の下面から露出した状態で、複数の転写ピン３１それぞれの先端にフラックス２０を付着させる工程と、複数の転写ピン３１それぞれの先端に付着したフラックスを半導体装置に転写する工程と、複数の転写ピン３１それぞれの先端を、クリーニングプレート３２の下面と略面一又は該下面より上方に位置させることにより、転写ピン３１の側壁に残留しているフラックス２０を除去する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板を破損させることなく導電パッド上を清浄化することができるペースト印刷装置およびペースト印刷方法を提供する。
【解決手段】ペースト印刷装置１１では、基板２１上の導電パッド２２はマスク部材１３の開口１４内で露出する。除去機構１８は開口１４内で導電パッド２２の表面に作用する。こうして導電パッド２２の表面から腐食膜２３ａは除去される。導電パッド２２上は清浄化される。マスク部材１３の開口１４は導電パッド２２を露出させることから、除去機構１８は導電パッド２２にのみ作用する。導電パッド２２以外の領域で基板２１の破損は回避される。しかも、スキージ１７はマスク部材１３の開口１４から導電パッド２２の表面に導電ペースト２４を供給する。その結果、清浄化された導電パッド２２の表面は導電ペースト２４で覆われる。導電パッド２２の表面は大気中の酸素から隔絶される。導電パッド２２の表面の酸化は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるようにして、はんだの濡れ不良を無くすこと。
【解決手段】フラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に、キャリア６００の洗浄工程２０１を設けた構成に特徴がある。また、はんだ付け工程４０３の直前に、キャリア６００だけを対象にしたキャリア加熱工程２０２を設けた構成に特徴がある。そして、このフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３の間においては、プリント配線板５００がキャリア６００に保持されており、この状態すなわちキャリア６００にプリント配線板５００を保持した状態において、当該キャリア６００の洗浄そして当該キャリア６００を対象にした加熱を行う構成である。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けに際してはんだ部分にボイド発生の少ないＡｕ−Ｇｅ合金はんだペーストに関するものであり、さらにこのＡｕ−Ｇｅ合金はんだペーストはＡｕメッキしてある基板をはんだ付けするために特に有効なＡｕ−Ｇｅ合金はんだペーストを提供する。
【解決手段】Ｇｅ：１０．５〜１５．５質量％を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有するガスアトマイズＡｕ−Ｇｅ合金粉末を８０〜９８質量％含有し、残部がノンハロゲンフラックスからなり、前記ノンハロゲンフラックスは、水酸基を４〜６個有する糖類を含む還元性固体活性剤、イソボルニル基を含有する化合物を含む高粘性溶剤および低粘性溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】基板の部品接合部位のプラズマ処理を熱ダメージを与えることなく効率的に行うことができる基板への部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル６などの基板の部品接合部位をプラズマ処理した後、その接合部位に部品を接合する基板への部品実装方法において、反応空間２１に第１の不活性ガス２５を供給するとともに反応空間２１の近傍に配設したアンテナ２３に高周波電圧を印加して反応空間２１から誘導結合型プラズマからなる一次プラズマ２６を吹き出させ、この一次プラズマ２６を、第２の不活性ガスを主とし適量の反応性ガスを混合した混合ガス領域３０に衝突させて二次プラズマ３１を発生させ、発生した二次プラズマ３１を基板の部品接合部位に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】部品の電極を基板上の電極に接合する電極接合方法において、基板に接合する部品に損傷を与える恐れなく電極表面をプラズマ洗浄でき、かつ洗浄した状態を維持して電極を接合できることで、接合力が高く、信頼性の高い電極の接合状態を得る。
【解決手段】部品としての半導体素子１と基板１０の少なくとも何れか一方の洗浄対象電極表面３に大気圧プラズマ８を照射して洗浄するプラズマ洗浄工程と、大気圧プラズマ８の照射が終了する時点以前に洗浄対象電極表面３とその周辺を第１の不活性ガス４で覆ってその後もその状態を維持する不活性ガス雰囲気維持工程と、不活性ガス雰囲気維持工程を終了する前に半導体素子１の電極と基板１０上の電極を接合する接合工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ洗浄する際、温度管理が可能な超音波接合方法を提供する。
【解決手段】 プラズマ洗浄工程を含む半導体チップの超音波接合方法において
、プラズマノズルの走査速度、プラズマノズルと洗浄対象物との距離、およびプ
ラズマ電力を基に前記洗浄対象物の上昇温度を求める式とこの式に用いる前記洗
浄対象物の固有常数とを記憶しておき、前記洗浄対象物の上昇温度を設定するこ
とにより、この式から複数のプラズマ電力とプラズマノズルの走査速度の組み合
わせを算出し、この組み合わせの中から任意の一つの組み合わせを選択し、選択
されたプラズマ電力とプラズマノズルの走査速度で前記洗浄対象物を設定温度に
保持しつつ洗浄する。 （もっと読む）

【課題】クリーニングテープに洗浄液を不足のないように供給できるスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷機は、洗浄液を含浸させたクリーニングテープをマスクシートの下面に接触させて、当該マスクシートに付着したソルダペーストを拭き取るクリーニングユニットと、洗浄液を溜めるためのタンク８６と、このタンク８６内の洗浄液をクリーニングテープに供給するための供給管８４と、この供給管８４の途中に設けられるポンプ８５とを備えている。供給管８４には、ポンプ８５よりも下流側に当該供給管８４内の洗浄液の有無を検知する洗浄液検知センサ８８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品チップと多層基板との安定した電気的接続が得られる高密度に小型化してなる電子回路装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路装置４０は、第１の電子部品と、第１の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第１の電子部品チップ１ａと、基板に互いに電気的に接合された表面配線部を有するインターポーザ６と、第２の電子部品と、第２の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第２の電子部品チップ１ｂとを、第１の電子部品の電極上のバンプとインターポーザの片面側の表面配線部、およびインターポーザの他面側の表面配線部と第２の電子部品の電極上のバンプを、それぞれ直接接合して一体化してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ被着面の清浄化、表面改質のためにプラズマ照射を行うプラズマ照射装置を部品実装ラインに効果的に組み込む。
【解決手段】部品実装装置１０は、導電性金属からなる所定の配線パターンを有する基板上に、チップ構造を有する電子部品をマウントし、これをリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。部品実装装置１０は、基板供給装置１１、プラズマ照射装置１２、はんだ印刷装置１３、接着剤ディスペンサ１４、マウンタ１５、リフロー炉１６、検査装置１７及び基板受取装置１８を備える。プラズマ照射装置１２は、クリームはんだがスクリーン印刷される部分にプラズマを照射し、その表面の清浄化、表面改質を図る。 （もっと読む）

【課題】 金属製導電部の表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金属の表面処理剤を提供することを目的とする。また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面処理剤の有効成分として、種類の異なるイミダゾール化合物を組み合わせて使用する。 （もっと読む）

【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Ｓｎ及びＳｎ合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Ｓｎ及びＳｎ合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】タンニン酸を０．０１ｇ／Ｌ以上含むことを特徴とするＳｎ及びＳｎ合金に対する表面処理剤。溶媒として水系溶媒を用いた場合は、溶液のｐＨを３〜５に調整することが好ましい。また、更に酸化防止剤を含むことによりタンニン酸を安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化、複雑化、コストアップを抑制できる、フラックスフリーはんだを用いたはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ワークＷのはんだ被着面Ｗａに対してはんだ部材を溶融接着させるに際し、先ず被着面Ｗａを含む領域に対してプラズマ発生ノズル２０からプラズマ化されたガスであるプルームＰを照射して被着面Ｗａの表面改質を行う。次いで、表面改質された被着面Ｗａに固相状態のフラックスフリーの線状はんだ部材Ｈを供給する。そして、プルームＰが保有している熱により、線状はんだ部材Ｈを溶融させ、被着面Ｗａにはんだ部材Ｈを溶融接着させる。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品を洗浄すること無しに、残留フラックスのない状態で基板と実装部品とを接合することができる。
【解決手段】本発明は金錫合金ハンダ粉末及びフラックスを主成分とする金錫合金ハンダペーストを用いてリフローハンダ付け法によりハンダ付けする方法の改良である。その特徴ある構成は、基板のハンダ接合予定箇所に所定量の金錫合金ハンダペーストを供給する工程１１と、ペーストを供給した基板をハンダ溶融温度を越える温度で一定時間保持して、ペーストに含まれるハンダ粉末を溶融するとともにペーストに含まれるフラックスを揮発させる第１溶融工程１３と、基板のペーストを供給したハンダ接合予定箇所に実装部品を搭載する工程１５と、実装部品を搭載した基板をリフロー温度に保持して基板と部品とを溶融したハンダを介して接合する第２溶融工程１６とを含むところにある。 （もっと読む）

【課題】 洗浄工程が不要でかつ実装される電子部品の性質に応じた半田付けができ、電子部品の実装密度が高い表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュールを提供する。
【解決手段】 （ａ）配線基板１の上面に半田ペーストを用いて半田パターン３を形成し、（ｂ）第１の電子部品４を半田パターン３の上面に配置し、（ｃ）第１の電子部品４を配置した配線基板１をリフロー加熱して、第１の電子部品４を半田付けし、（ｄ）第１の電子部品４が実装された配線基板１を洗浄することなく、半田箔１１を第１の電子部品４が実装された位置との最短距離ｗが１〜１０ｍｍとなる位置に載置し、（ｅ）半田箔１１の上面に第２の電子部品５を載置し、（ｆ）半田箔１１を赤外線照射またはレーザー照射によって加熱して半田箔１１を溶融させて第２の電子部品５と配線基板１とを半田付けして第２の電子部品５を実装して表面実装モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】洗浄作業に要する時間を短縮できる洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。
【解決手段】洗浄治具１１２には、被洗浄物１１４の被洗浄部位を密閉空間に面するように、を取り付けられる。洗浄液タンク１２０Ａ，１２０Ｂに収容された洗浄液は、狭間隙の密閉空間内に一方の端の流入側配管から高速流として流入させる。洗浄液は、洗浄治具１１２と被洗浄物１１４によって形成された狭間隙の密閉空間内で被洗浄物の被洗浄部位を浸漬した状態で、高速流として流入させて、被洗浄部位の洗浄を行う。 （もっと読む）