【課題】 信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 配線導体９が形成された絶縁基板１の下面の外周部に、配線導体９と電気的に接続された複数の外部接続パッド６が形成された配線基板１と、配線基板１の上面に、配線導体９と電気的に接続するように搭載された、センサ素子２および半導体素子３の少なくとも一方を含む複数の電子部品素子40と、配線基板１の下面の、センサ素子２および半導体素子３が搭載された領域と対向する領域に形成された補強用外部接続パッド５とを具備することを特徴とする電子部品モジュール10である。センサ素子２および半導体素子３が配置された領域と対向する領域に形成された補強用外部接続パッド６により、配線基板１のセンサ素子２および半導体素子３が配置されている領域に加わる応力が小さくなるので、一部の外部接続パッド６において応力が大きくなって剥がれてしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大，生産性の低下等を抑制しつつ、クリーム半田の印刷位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正を行う。
【解決手段】印刷装置においてマスク基準マーク６８，開口６６，基板基準マーク７２，パッド６４を撮像し、マスク６２と回路基板２０との位置ずれ修正の想定のもとに開口６６のマスク基準マーク６８に対する位置ずれを取得し、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれを取得する。印刷時には基準マーク６８，７２を撮像し、回路基板２０とマスク７２との位置を合わせてクリーム半田を回路基板２０に印刷し、部品載置装置では、基板位置ずれ，部品保持位置ずれに加えて、小さい部品については開口６６の形成位置ずれによる半田印刷位置ずれおよびパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正し、大きい部品についてはパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正して回路基板２０に載置する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のはんだ電極の、隣接するはんだ電極との短絡を防止する。
【解決手段】基板１上に設けられた電極パッド２上に、上面が底面より小なメサ状の導電体からなるポスト電極４ａを形成し、そのポスト電極４ａの上端部分を被覆するポスト電極４ａより低融点の球状はんだ電極４ｂを設ける。メサ状のポスト電極４ａの先端部は細いので、球状はんだ電極４ｂの直径を小さくして隣接するはんだバンプ４との短絡を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】ボール供給部から吸着ヘッドへのボールの供給工程を簡単なものとすることができるボール振込装置を提供する。
【解決手段】ボール２０を搭載する基板２３の所定位置に対応する位置に開口が設けられたマスク２１と、開口にボール２０を振込むヘッド５と、ヘッド５にボール２０を供給するボール供給装置１０とを有するボール振込装置１において、マスク２１に対して、ヘッド５およびボール供給装置１０は一体に移動し、ボール供給装置１０は、ボール２０が貯留されているボール容器１１と、ボール容器１１から供給されるボール２０を計量するボール計量器１２とを有し、ボール供給装置１０は、ボール計量器１２により計量されたボール２０をヘッド５に供給する。 （もっと読む）

【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材４と、基材４に形成され、リード挿入部品３のリード３２の挿入部分３２ａが挿入可能な大きさ及び形状を有する第１の貫通孔５１と、基材４に第１の貫通孔５１と連接して形成され、リード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第２の貫通孔５２と、第２の貫通孔５２にリード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品３とを備えた、電子回路基板である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップを高精度に実装することを可能とする実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、フリップチップ４が実装されるときに実装位置認識装置によりランドパターン３が認識される基板であり、ランドパターン３とともに導体により形成され、フリップチップ４の実装位置を導き出すための基準として実装位置認識装置により認識される認識マーク２が、フリップチップ４の実装位置の周囲に、少なくとも１つ設けられている。また、認識マーク２は、実装位置認識装置により実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上又はＹ軸上に配置される。この構成により、フリップチップ４の実装精度を向上させうる実装基板１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】スクリーンに付された認識マークの認識が確実に行えるようにすること。
【解決手段】スクリーン支持手段１３を構成するスクリーン支持体２５は、一対の支持本体２５Ａと、この支持本体２５Ａに取り付け固定されてスクリーンＳのスクリーン枠ＳＷの対向する側部下面を夫々支持する対向する一対の断面Ｌ字形状のスクリーン支持部材２５Ｂと、湾曲して内方へ突出する各板バネ２０の対向する両基端部を溝部２５ＣＫ内に支持すると共に各板バネ２０の中間部を一方のスクリーン支持部材２５Ｂに開設した開口部２５ＢＫから突出させてスクリーン枠ＳＷ側面に当接してスクリーンＳを他方のスクリーン支持部材２５Ｂ方向へ付勢するように支持する断面コ字形状のバネ支持体２５Ｃとから構成される。 （もっと読む）

【課題】 パターン等の幾何学的構成の単純化及び全体の小型化、更には新たなパターン設計等を不要にして全体のコスト削減に寄与するとともに、無用な電気抵抗の増加により電気的性能が低下する不具合を回避する。
【解決手段】 ベースシート２上に形成した少なくともタブ本体部３ｔｍ…及びこのタブ本体部３ｔｍ…の一端辺３ｔｍｓ…から連続形成した接続部３ｔｃ…を有するタブパターン３ｔ…における当該タブ本体部３ｔｍ…に対して半田付けによりリード４…を接合するに際し、接続部３ｔｃ…の延長線Ｆｓに対して所定幅Ｌｘ以上オフセットさせる第一位置条件及び一端辺３ｔｍｓ…から所定幅Ｌｙ以内となる第二位置条件の双方を満たすタブ本体部３ｔｍ…上の位置にリード４…を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線３および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部８を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部８における所定の被加熱部１１が加熱されて外部の接続用端子２２と接続されるように設定されたＴＡＢテープ１であって、配列された複数のアウターリード部８が、その配列における位置に対応して、例えばＷ１＜Ｗｎというように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅Ｗｋ（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）を有するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】媒体中に分散した導電性粒子１１０を介して対向する端子１１、２１間を電気的に接続する際に、対向する端子１１、２１間に電圧を印加して導電性粒子１１０の端子間への凝集を制御することにより、端子間を電気的に接続することができ、簡便な方法で微細な端子間の導通を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】第１のはんだを介してＳｉ素子とヒートシンクとをはんだ接合して複合体を形成する第１のはんだ付け工程の後、第２のはんだを介して複合体と基板とをはんだ接合する第２のはんだ付け工程を行って形成されるはんだ接合体において、はんだとは別体の位置ずれ防止部材を用いることなく、第２のはんだ付け工程時にＳｉ素子の位置ずれを防止する。
【解決手段】第１のはんだ付け工程では、第１のはんだ５１の面積をＳｉ素子１０の被接合面の面積よりも大きくして、第１のはんだ５１の周辺部がＳｉ素子１０の外周からはみ出すように、Ｓｉ素子１０とヒートシンク２０との重ね合わせを行う。次に、Ｓｉ素子１０の外周からはみ出している第１のはんだ５１の周辺部の表面を酸化して、第２のはんだ５２の加熱温度よりも高い融点を有する酸化膜としての被膜６０を形成し、その後、第２のはんだ付け工程を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールを電極に搭載する際に、ハンドリング手段である吸着ヘッドやマスク及び導電性ボールに仮固定材が付着し難い搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】上記課題は、電子部品の電極に形成される接続バンプとして採用される導電性ボールを低粘着質の仮固定膜が形成された前記電極に搭載する搭載装置であって、前記仮固定膜を介した状態で前記導電性ボールを前記電極に搭載するとともに、前記電極に搭載された導電性ボールを通じて熱的または機械的作用を前記仮固定膜に付与する仮固定手段により前記仮固定膜を高粘着質に変性させる搭載部を有し、前低粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着しない粘着性であり、前記高粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着する粘着性であることを特徴とする導電性ボールの搭載装置により解消される。 （もっと読む）

【課題】生産性を著しく低下させることなく、歩留まりを向上させることのできる電子部品の製造装置及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】電子部品の製造装置は、電子部品１を実装基板２上に搭載するための搭載手段５と、前記搭載手段を実装基板に対して近接離間させるための駆動手段８と、前記搭載手段の現在位置を検出する位置検出手段９と、半田を溶融するために前記搭載手段を加熱する加熱手段７と、前記位置検出手段から位置情報の読み込み、前期加熱手段から温度情報の読み込みを行い、前記駆動手段、前記加熱手段をコントロールする制御手段１０と、前記位置検出手段から読み込んだ位置情報から、半田の接合状態を判断して、加熱時間の制御を行う機能を前記制御部に有する構造を備える。 （もっと読む）

【課題】狭い領域に、好適に実装し得る電子部品、及び、この電子部品を好適に実装する回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品１は、部品側電極１１を、回路基板２の板面に形成された嵌合孔２１に嵌合させるとともに、嵌合孔２１の底部に設けられた基板側電極２２と接続し、回路基板２の板面に底面を合わせた状態で回路基板２に実装される。このとき、部品側平板電極１２は、回路基板２の板面に、嵌合孔２１を取り囲むように設けられた基板側平板電極２３と接続される。 （もっと読む）

【課題】位置決め治具によって電子部品を位置決めした状態で、半田付けを行う際に、電子部品の損傷を抑制し、かつ、半田への熱伝達効率を向上し得る位置決め治具を提供すること。
【解決手段】回路基板１１に設けられた金属回路１３上の接合部１３ａに半田シート１９を介して、高周波誘導加熱で加熱対象物を加熱することで半田シート１９を溶融させて半導体素子１２を半田付ける際に位置決め治具１８を用いる。位置決め治具１８は、高周波加熱コイル２０の周りに磁路を形成する磁路形成部４０ｂと対向する加熱対象物としての強磁性体からなる第１治具部材５１と、金属回路１３上の接合部１３ａと対応するとともに、半田シート１９及び半導体素子１２を挿入可能な位置決め孔１８ａを有し、半導体素子１２よりも硬度が低い第２治具部材６１とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板種及び部品種毎に必要であった基板下受け構造を省略し、製造工数も大幅に削減してコスト低減をすること。
【解決手段】孔５を有する基板１との間に空間を形成する治具２に該基板１を固定する固定ステップと、前記空間に複数のボール等の第１の部材を挿入する第１の挿入ステップと、前記空間に前記孔５を通して、前記第１の部材よりも体積が小さなボール等の第２の部材を挿入する第２の挿入ステップと、前記孔５にコネクタ等の圧入部材６を圧入する圧入ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に部品実装作業を効率よく実行することが可能な電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】搭載装置３の上流側に複数の印刷装置２を連結して構成された電子部品実装ライン１において、搭載装置３において基板６をＸ方向に搬送する複数の基板搬送レーンＬ１〜Ｌ４のそれぞれに対応して、印刷装置２（１）〜２（４）を基板搬送方向をＹ方向にしたレイアウトで配置し、長手方向を基板搬送方向と直交する方向に向けた姿勢でＹ方向に搬送された印刷後の基板６を、各印刷装置２（１）〜２（４）に付設された基板受渡装置４（１）〜４（４）によって連結コンベア５（１）〜５（４）に受渡し、さらに連結コンベア５（１）〜５（４）を介して搭載装置３（１）〜３（４）に渡す構成とする。これにより、搭載装置３のレーン数に応じて印刷装置２を容易に増設することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの屈曲した面に形成された電気回路上のパッドにシリコンチップを内蔵するフラットな電子部品を低温・低応力で自由な角度で実装する電子部品の実装構造および実装方法を提供する。
【解決手段】複数の中空突起３を持つ樹脂シート１を用い、中空突起３中に、未硬化の導電性樹脂４を充填し、中空突起３をプリント配線板６などの屈曲した面に形成された電気回路２上のパッド７に合うように位置合わせして装着し、中空突起３を上側にしてプリント配線板６表面の中空突起３上に電子部品９の外部電極１０を位置合わせして搭載し、電子部品９を搭載した状態で加熱し、中空突起３内部の導電性樹脂４が形状を保持できる程度に半硬化させ、更に温度を上げて樹脂シート１表面を覆う樹脂を分解し、更に温度を上げて導電性樹脂４を本硬化して屈曲したプリント配線板６上にフラットな電子部品６を実装する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装基板に搭載、又は実装基板から電子部品を取り外す際に、実装基板の反りを抑制できる電子部品実装用治具を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ２をプリント基板３に搭載する場合には、ＢＧＡ２の外形形状に対応する額縁形状であるＢＧＡ押さえ治具１１と、ＢＧＡ２の下面とプリント基板３の上面との隙間に対応する厚みを有し、額縁形状の４辺のうち１辺が開放した形状である基板上面治具１２との間に、ＢＧＡ２を挟んで結合ピン１４によって固定する工程と、プリント基板３に形成されたボルト穴３ｂに結合ピン１４を挿通させると共に、ＢＧＡ押さえ治具１１と略同形状である基板下面治具１３をプリント基板３の裏面に配置して、結合ピン１４の先端から結合ナット１５を用いて固定する工程と、ＢＧＡ２のバンプ端子２ａとプリント基板３のランド３ａとをリペア装置１で加熱し接合する工程と、をこの順に有する。 （もっと読む）

【課題】主に自動車内の各種電子機器の操作に用いられるスイッチ装置及びその製造方法に関し、端子強度を高め、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】端子７がランド２にはんだ付けされたスイッチ４下方の配線基板１５上面に、ランド２の間に延出する略十字状のオーバーコート層１７を設けることによって、印刷版１０を配線基板１５に押し付け、開口孔１０Ａからクリーム状のはんだ１６をランド２に塗布する際、印刷版１０の厚さに加え、オーバーコート層１７の厚さ分のはんだ１６によって端子７をランド２に接続できるため、充分な端子強度が得られ、スイッチ４の配線基板１５からの外れや浮きを防ぎ、確実な操作が可能なスイッチ装置及びその製造方法を得ることができる。 （もっと読む）