【課題】 基板の取り付け作業を容易にする基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数のテープ１、１、…を貼着し、固定板３の位置決め穴３２、３２、…に基板２の位置決め穴２２、２２を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。テープ１の粘着力は、固定板３側の面の粘着力よりも基板２側の面の粘着力が弱いため、基板２を固定板３から取り外す際に、テープ１が固定板３から剥がれることがない。固定板３に基板２を固定する際には、テープ１、１、…を貼着してある固定板３上に、基板２をテープ１、１、…に貼着するだけで、基板２を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 はんだ付け加工において部品焼け、ピン焼け、基板焼けを防止するインナーフォーカス、アウターフォーカスでの加工を容易に行える光加工装置を提供する。
【解決手段】 光学手段を保持する加工ヘッドを被加工物に対して上下方向に移動する第１の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して上下方向に移動する第２の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して左右方向に移動する第３の移動手段を設け、糸はんだ送給手段と被加工物との位置を最適に保つ。 （もっと読む）

【課題】 生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で搬送する。 （もっと読む）

【課題】 ディップ半田用の治具を用いてディップ半田工程をおこなうプリント基板であって、フラックスの溶剤が揮発することにより発生するガスを排出させ、半田不良が起こることを防止させたプリント基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 ガス抜き穴１２を、リード線付部品１１の脇部であってディップ半田工程における前記プリント基板の送り方向（基板送り方向１３）側となる部分であり、且つ、ディップ半田用治具２０に備えられる開口部分２３の範囲内となる部分に形成することにより、ディップ半田工程時に発生するガスを効率よく排出させる。 （もっと読む）

【課題】 被印刷剤の印刷量不足，スクリーン上における残存を回避しつつ被印刷剤を被印刷体に印刷することができるスキージ，スキージヘッド，スクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】 主スキージ部材９０の中央の両側に、主スキージ部材９０より軟らかい材料から成る副スキージ部材９２，９４をスクリーンの貫通孔がないマージン部のうちプリント基板上の部分と外れた部分とに跨って接触するように設ける。副スキージ部材９２，９４はスクリーンへの接触端にリップ部１４４を備え、前面に掻寄せ面１４０を備える。スキージ８０がクリーム状はんだを貫通孔に押し込む際、スクリーンのプリント基板から外れた部分は下方へ撓み、主スキージ部材９０から逃げるが、弾性変形容易な副スキージ部材９２，９４はリップ部１４４の圧縮変形によりスクリーンに密着、追従してクリーム状はんだを掻き取り、掻寄せ面１４０が主スキージ部材９０の中央側へ掻き寄せる。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理等の高エネルギの照射に不向きな対象物の金属接合を実現する。
【解決手段】 接合装置は、回路基板にプラズマ洗浄処理を行うプラズマ処理装置、部品供給装置により搬送される複数の電子部品に紫外線を照射する紫外線照射装置、及び、回路基板に電子部品を接合する接合ヘッドを備える。紫外線洗浄処理が施された電子部品の金属部とプラズマ洗浄処理が施された回路基板の金属部とを互いに接触させた状態で電子部品に超音波振動が付与されることにより、金属接合による電子部品の回路基板に対する実装が行われる。電子部品がプラズマ洗浄処理等の高エネルギの照射に不向きな種類であっても金属部の表面の洗浄を行うことが可能となり、電子部品を金属接合により強固に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 大きな圧力を加えずとも、突起電極と接続端子とを確実に接続することができ、導体パターンを高密度に形成しても、断線を防止することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板に半導体素子が搭載された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接続端子４を一体的に有する導体パターン３を備える配線回路基板１において、接続端子４には、接続側の表面に、接続端子４の幅方向の中央部において、その長手方向にわたって凸部５を設ける。接続端子４とバンプ１４とは、圧着（熱圧着）により、凸部５をバンプ１４に減り込ませて接続する。この接続では、接続端子４の基部６がバンプ１４に減り込まなくても、凸部５のバンプ１４に対する減り込みにより、これらを接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 エリアアレイ型電子部品を、電気的に接合される電子回路基板の接合位置に対して高精度に位置決め可能にする。
【解決手段】 電子回路基板１は、エリアアレイ型電子部品４の突起電極６に接続される複数個の電極ランド２を有し、最外周の少なくとも４隅に他の電極ランド２に比較して大きなアライメントランド２ａを設ける。一方、エリアアレイ型電子部品４は前記アライメントランド２ａに接合される低融点のはんだ材料からなるアライメント電極５を有し、それ以外の突起電極６を高融点のはんだ材料で構成する。リフローはんだ付け工程において、電子回路基板１とエリアアレイ型電子部品４間で、融点の差により、前記低融点のはんだ材料が先に溶融し、この優先溶融はんだ７の表面張力の作用により、エリアアレイ型電子部品４の接合位置決めが行われる。 （もっと読む）

【課題】 基板の端子部に半田又は糊が付着することを防止し、基板の曲がり又は破損を防止する基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数の磁石３１、３１、…を嵌着し、固定板３の位置決め穴３３、３３、…に基板２の位置決め穴２３、２３を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。基板２の端子部２１、２１、２１及び縁部２２、２２、…を覆い、回路部品の実装範囲を露出する正方形状の開口部１１、１１、…を設けた被覆板１を、被覆板１の位置決め穴１３、１３、…に基板２の位置決め穴２３、２３、…を合わせて基板２、２、…を覆う。 （もっと読む）

【課題】 配線回路の検査用プローブを原電極に接触させる操作が容易で検査コストを大幅に軽減することができ、かつ部品内の配線密度も増大させることが可能な凸型電極およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インターポーザ基板１１の実装ランド１３の周縁部で重なっているソルダーレジスト膜１５によって囲われて凹所となり、実装ランド１３の有効部分１３ｅが狭められている場合に、Ａｇの超微粒子を分散させたペーストによって実装ランド１３の凹所を埋め、かつ実装ランド１３の周縁部で重なっているソルダーレジスト膜１５上まで、Ａｇの超微粒子を分散させたペーストを塗布して加熱硬化させて導電性膜２５を形成し、その上へ吸着型Ｐｄ触媒の存在下に無電解Ｎｉメッキ膜２７、無電解Ａｕメッキ膜２８を形成させて凸型電極２９とする。 （もっと読む）

電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられるマウンタ装置用部品カートリッジであって、前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持する保持部品と、該保持部品を保持するガイドテープとを備え、前記保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付け可能とするべく、前記保持部品を前記ガイドテープと共に巻回した状態で収容するようにしたマウンタ装置用部品カートリッジを提供する。これにより、前記実装工程において、前記保持部品をマウンタ装置を用いて搬送キャリアに取り付ける基板の保持搬送方法を採用することが可能となる。既存の実装ライン及び装置を有効利用しコストを抑えた上で、基板のリフロー時における反りを確実に防止する （もっと読む）

接合不良や絶縁性の低下を招くことなく高品質の半田接合部を得ることができる半田付用のフラックスおよびこのフラックスを用いた半田付方法を提供する。 そのようなフラックスは、半田部が形成された第１の電極を第２の電極に半田付けする際に前記半田部と前記第２の電極の間に介在させる半田付用のフラックスであって、樹脂成分を溶剤に溶解した液状の基剤と、酸化膜を除去する作用を有する活性成分と、前記半田部の融点よりも高い融点を有する金属から成る金属粉とを含んで成り、前記金属粉を１〜９ｖｏｌ％の範囲で含有する。 （もっと読む）

構成素子（６）が、導電層の表面に接着（５）され、その後にこの導電層から導電性パターン（１４）が形成された電子モジュールおよびその製造方法を提供する。この接着には導電性接着剤、好ましくは異方導電性接着を用いる。構成素子（６）を接着した後に、導電層に取り付けられたこの構成素子（６）を囲む絶縁材料層（１）を、導電層の表面上に形成するか、もしくはこの表面に取り付ける。その後に導電層の表面に構成素子（６）が接着されている当該導電層から、導電性パターン（１４）を形成する。

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【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。
【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の応力集中を緩和しディバイスに発生する内部熱を効率的に放熱して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 実装面２ａに接続電極６と周辺補強用ダミー電極７と中央補強用ダミー電極８が形成されたディバイス２と、接続ランド１０と周辺補強ランド１１と中央補強ランド１２とが形成されディバイス２をディバイス実装面３ａ上に実装する実装基板３とを備える。実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷフィルタなどの電子部品に対する高周波特性の損失を少なくした高精度なプローブ測定が可能となる電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロービングシート構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、スルーホール４８ａ、４８ｂで接続された表裏配線パターン４８（６０ａ、６２ａ）、４６（６０ｂ、６２ｂ）を有し、裏面パターン上に信号用とグランド用の角錐バンプ（５０ａ、５０ｂ）を形成し、信号用角錐バンプおよびグランド用角錐バンプを、それぞれ対応する裏面パターン、スルーホール、表面パターンを径由して、信号入出力用の同軸コネクタ３４に接続したプリント配線基板４２を備えて構成したプローブシート構造３０を備えたプロービング装置である。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 コストの増大を抑えつつ大きなランドであっても半田が薄く伸びてしまうことなく、適正な厚みの半田フィレットを形成できる電子部品の基板実装方法及び電子部品の基板実装構造を提供する。
【解決手段】 回路基板３に形成したランド１３内に電子部品の足２ｂを挿入する端子孔６を穿設し、ランド１３内の端子孔６の近傍に半田に対するぬれ性を有し基板面から突起する突起体（ジャンパー線１４の先端部）を設け、突起体と電子部品の足２ｂとを一体にランド１３上で半田付けすることで、基板面から十分な厚みの半田フィレットを形成させる。 （もっと読む）