【課題】回路基板上の電子部品の傾きを抑止する。
【解決手段】回路基板の一方の面にコネクタが固定された電子機器の製造方法において、回路基板１０１上に表面実装するための実装面の中心と重心とがずれていると共に、ナット１０３が埋め込まれたコネクタ１０２を、回路基板１０１の実装対象面に配置する配置ステップと、実装対象面一方の面とは反対側の他方の面上からコネクタ１０２に埋め込まれたナット１０３を磁石６０２の磁力により、実装面が回路基板１０１の一方の面上に接した状態で仮固定する仮固定ステップと、回路基板１０１上にコネクタ１０２が仮固定されている間に、ねじ１０４を用いて、回路基板１０１上にコネクタ１０２を固定させる固定ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供する。
【解決手段】配線パターン(14)が形成された表面(4)を有するとともに、表面に連なる側面(8)を有した絶縁基板(2)と、絶縁基板の法線方向に沿って絶縁基板を貫通して延び、その外周面(62)が配線パターンに半田(92)で電気的に接続される一方、その先端(64)が回路基板に電気的に接続される金属製の棒状端子(60)と、側面から配線パターンに向けて窪んで形成されており、法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向に沿って挿入させて取り付ける端子取付部(72,74)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル層と基板の絶縁層との密着性が劣る従来のフリップチップ用基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品としての半導体素子３２の電極端子３４とフリップチップ接続され、且つ搭載された半導体素子３２との間の隙間にアンダーフィル材が充填されてアンダーフィル層３６が形成されるフリップチップ用基板１０であって、前記基板１０の半導体素子搭載面に露出して、半導体素子３２の電極端子３４とフリップチップ接続されるパッド面を具備する搭載用パッド２４と、搭載用パッド２４から延出され、前記基板１０を形成する絶縁層２８によって被覆されたパターン２０とが形成され、少なくとも搭載用パッド２４のパッド面を除いた、パターンを２０被覆する絶縁層２８の全表面が、絶縁層２８とアンダーフィル層３６とに密着性を呈するソルダーレジスト３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】柔軟性が高いフレキシブル基板にはんだ接合を行う場合でも、電極どうしの接合面積や、接合強度を確保することができ、接合した試験体に対して行う全数検査における引張試験や断面観察試験や、一定期間ごとの抜き取り検査が不要となるため、サイクルタイムやコストを低減させることのできる、はんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置を提供する。
【解決手段】はんだ接合品質検査方法は、フレキシブル基板側電極１２のはんだ接合面と、ガラス基板側電極２２のはんだ接合面と、の間ではんだＳを加熱して溶融させる、はんだ溶融工程と、フレキシブル基板側電極１２とガラス基板側電極２２とを、互いに近接する方向に加圧し、溶融したはんだＳを、連通孔１３を通じて外部へと押し出す、加圧工程と、前記はんだＳが、前記連通孔１３の内部を通って外部に露出したことを、通電確認プローブ４１で確認する、通電確認工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな本体サイズでありながら、種々の形状・大きさの基板に柔軟に対応可能で、この基板の複数個所に同時に異方導電膜を貼り付けることにより、貼付工程のタクトタイムを低減することのできる異方導電膜貼付装置を提供する。
【解決手段】セパレータと異方導電膜とが積層された異方導電テープＴを供給するテープ供給部Ｐと、異方導電テープＴのセパレータ側を押圧して、異方導電膜のみをワークＷの所定位置に貼り付けるテープ圧着部Ｑを備えた異方導電膜貼付装置において、貼付けヘッド１，１’を有する圧着ユニットＱｕ₁，Ｑｕ₂が、異方導電膜の貼り付け方向に沿って複数個配設され、各貼付けヘッド１，１’の間隔が調節可能に設定されているとともに、異方導電テープＴが巻回されたリールＲを装着保持するリール装着部を備えるテープ供給ユニットＰｕ₁，Ｐｕ₂が、上記貼付けヘッド１，１’ごとに独立して設けられている。 （もっと読む）

【課題】部品とペーストが同じような色をしている場合であっても部品にペーストが付着している状態を確認することができ、部品搭載ミスの発生を防止することができる部品実装機及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト膜ｂに部品Ｐを接触させる前後の転写テーブル４を撮像してその画像を比較し、両画像の間にコントラストが変化した部分があった場合、部品ＰにペーストＢが正常に転写されたと判断する。 （もっと読む）

【課題】設置スペースが同じで電解コンデンサの容量を選択的に実装できるプリント基板およびそれを用いたモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】ランドパターン間の略同位置に、異なる電子部品のいずれかを実装するプリント基板において、ランドパターン１１とランドパターン１２に電子部品のリード端子が挿入可能な少なくとも３つのリード孔１３，１４，１５を設け、リード孔のうちの１つを共用リード孔１３に設定して、共用リード孔１３に、電解コンデンサ１６または拡張コネクタ１７のいずれか一方のリード端子を挿入することで省スペースと拡張性を確保する。 （もっと読む）

【課題】オペレータの立つ位置によって作業内容が変わらず、オペレータの作業性を向上させることができる基板生産装置及び基板生産方法を提供することを目的とする。
【解決手段】平行に配置され、投入された基板ＰＢを個別に搬送して位置決めする２つの基板搬送路３と、２つの基板搬送路３に対して基板ＰＢが互いに逆向きになるように投入された場合に、一方の基板搬送路３上に位置決めされた基板ＰＢに対しては第１生産データに基づく基板生産作業を実行し、他方の基板搬送路３上に位置決めされた基板ＰＢに対しては第１生産データを座標変換した第２生産データに基づく基板生産作業を実行する作業実行手段（２つの印刷作業実行部４及び制御装置３０）を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａから搭載部１Ａの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体２Ｃと、絶縁基体１上に半導体素子接続パッド２Ａの上面の全面および搭載部１Ａにおける帯状配線導体２Ｃの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド２Ａの側面および帯状配線導体２Ｃの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層３ａとを具備する。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の側面１６ｂと電極６の側面６ｂの位置が食い違うように位置合わせして表面を相互に突き合わせることにより生じる端子１６の表面１６ａと電極６の側面６ｂとの隅部Ｃ１および電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃ２に形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。
【解決手段】リードレス型の半導体装置１の側面の複数の端子電極４の間と、最外部の端子電極４に隣接して、溝部３、６を設ける。半導体装置１の端子電極４は、半導体装置１の側面から底面（下面）に延在し、プリント配線板１１のランド１２に付与されたはんだ５を加熱することによって、各端子電極４をランド１２にはんだ接合する。はんだ５を加熱するレーザー光８を、端子電極４に隣接する溝部３、６に照射することで、半導体装置１の下面のはんだペーストを予備加熱し、接合不良を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】破損や汚染を招かないフレキシブルプリント基板の表面実装技術を提供する。
【解決手段】本発明にかかる磁性治具はバックルカバー板３と磁性トレイ１を備える。磁性トレイ１は磁性を有する基板であり、バックルカバー板３は基板に吸引される薄いスチールシートである。バックルカバー板３にはソルダペーストプリントおよび表面実装に用いられる溝孔が設けられている。定位ベース４上に固定された磁性トレイ１の上には、フレキシブルプリント基板２が配置された後、バックルカバー板３が配置される。磁性トレイ１とバックルカバー板３に挟まれたフレキシブルプリント基板２は、バックルカバー板３の外形と同日の外形を有しバックルカバー板３の厚さと同じ深さの階段層が設けられたスチールメッシュのセットされたプリンタに搬送され、ソルダペーストプリント、シート実装およびリフローはんだの工程に供される。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に対して半田ボールを不足なく搭載し得る吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】吸気口からの吸気によって球状粒体を吸気口の縁部に吸着するヘッド本体を備え、ヘッド本体は、固定プレート４２と、その先端部３２ｂ側が固定プレート４２から突出するようにして固定プレート４２に取り付けられて先端部３２ｂの開口部３２ｃが吸気口として機能する吸気管３２と、吸気管３２および半田ボール１００が挿通可能な挿通孔５１が形成されると共に挿通孔５１に吸気管３２を挿通させた状態で固定プレート４２に対して接離可能に構成された移動プレート３３とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時の表面実装部品の移動を方向づけて、リフロー後の表面実装部品の実装位置を制御することができる電子部品用基板およびそれを用いた電子部品ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材層２と、基材層２の少なくとも一方主面に形成された複数の外部導体６と、を有する電子部品用基板１１と、はんだ８を介して外部導体６に電気的に接続された表面実装部品１０ａ〜１０ｃと、を備える電子部品１において、少なくとも一部の外部導体６は、その表面が基材層２の主面３に対して傾斜している傾斜外部導体１６である。 （もっと読む）

【課題】マスクプレートの設置作業を迅速に行うことができ、スクリーン印刷作業全体の作業効率を向上させることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスクプレート５を支持レール４上に設定されたマスク設置位置を越えてスライドさせ、支持レール４に固定して設けられたストッパ４ａにマスクプレート５を当接させた後、ストッパ４ａに当接させたマスクプレート５に空圧シリンダ９を係止させ、空圧シリンダ９をマスクプレート５がマスク設置位置に到達するまで移動させることによって、マスクプレート５をマスク設置位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ粉などのフィラーを含有したペーストなどを、基板などの被塗布物に安定して微少量塗布するペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１００は、（ａ）尖端に吐出口１２２が形成され、吐出口１２２を下側にして被塗布物１０２の上方に配置され、内部にペースト１０１が入れられた状態で上下に移動可能であり、吐出口１２２から滴下しないで膨出するペースト１０１の液滴が被塗布物１０２に接触する位置まで下降するノズル１２１と、（ｂ）ノズル１２１がその位置で停止している間にノズル１２１の内部でペースト１０１の中を先端が上下に移動可能であり、ペースト１０１の中を下降すれば、吐出口１２２から滴下しないようにペースト１０１の液滴を膨出させ、ペースト１０１の中を上昇すれば、被塗布物１０２に接触したペースト１０１の液滴を吐出口１２２の付近のペースト１０１から分断させるピン１２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】共通する回路基板に対して、実装ミスを低減しつつ異種部品を選択的に正しく装着し、別々な回路構成を構築し得る電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板４１と、複数のリードを有する第１部品たるダイオードと、複数のリードを有する第２部品たるＭＯＳ型ＦＥＴとを、電子機器の構成要素として備える。そして、ダイオードのリード若しくはＭＯＳ型ＦＥＴのリードの何れか一方が選択的に接続され、複数のスルーホールからなる取付部４５を回路基板４１の適所に配設すると共に、ダイオードの一部のリードと、ＭＯＳ型ＦＥＴの一部のリードとを異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法でチップ立ちの発生を防止することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板８に搭載しようとする部品Ｐのうち、基板８上に搭載された場合に両端部の電極Ｔの並ぶ方向が基板８のリフロー炉６内での進行方向と一致し、かつ、リフロー炉６内で半田Ｓが加熱されて溶融したときにチップ立ちすることが予測されるものは、その部品Ｐについて予め定められている基板８上の規定の搭載位置から電極Ｔの並ぶ方向にずらして搭載する。 （もっと読む）

【課題】 無鉛ハンダによる部品実装において長期にわたりフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること
【解決手段】 プリント配線基板１０の表面に形成された金属電極部１０ａ上にハンダペース１１を印刷するとともに、配線基板の表面の電子部品を実装する部位にスペーサ１２を設ける（ａ）。次いで、電子部品１３の電極１３ａがハンダペースト上に来るとともに、スペーサの上方にその電子部品が位置するように置き、その後、加熱してハンダをいったん溶融させた後、そのハンダを固化させて金属電極部と電極間を接合する（ｂ）。プリント配線基板と電子部品との距離は、スペーサにより確保され、広くすることができる。その後、スペーサを除去する（ｃ）。 （もっと読む）