【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１の片面に絶縁性機能膜２を有する金属箔１であって、前記絶縁性機能膜２が、ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を含む金属アルコキシド化合物を加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜２と、異方導電フィルム４との接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上である絶縁性機能膜付き金属箔１である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体部品と回路基板との位置合わせを容易にすること。
【解決手段】表面に複数の第１の電極２２が形成された第１の回路基材２０と、第１の回路基材２０の上方に設けられ、第１の電極２２の各々の上方に第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂとが形成された第２の回路基材３０と、第２の回路基材３０の上方に設けられた半導体パッケージ５０と、第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂ内に設けられ、第１の電極２２と半導体パッケージ５０とを接続する複数の第１のバンプ５１とを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】素子搭載用基板の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板１１０は、基材１０と、基材１０の一方の主表面上に設けられ、基材１０上の電極形成領域が露出するような開口部３２を有する絶縁層３０と、開口部３２内に設けられた電極パッド２２と、を備える。電極パッド２２は、その頂部面が絶縁層３０の上側主表面よりも低い位置となるように構成され、絶縁層３０は、開口部３２内の側面のうち少なくとも電極パッド２２の頂部面よりも上側の側面が、上側主表面に近くなるほど開口部３２内にせり出すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】繰出されたリード線を、基板の表面に予め付着させた半田に接触させ、該リード線を加熱することにより前記半田を溶融させ、半田付けを行うものにおいて、基板に付着させた半田の剥離を防止して、効率良く半田付け作業を行うことが可能な半田付け方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、繰出し手段６によってリード線４を繰出し、該リード線４を基板２の表面に予め付着させた半田３に接触させ、加熱手段８によってリード線４を加熱することにより前記半田３を溶融させ、該リード線４を基板２側に半田付けする半田付け方法であって、電磁誘導によってリード線４に起電力を生じさせて該リード線４を加熱する電磁誘導手段によって前記加熱手段８を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板に電子回路部品を実装するときに、圧着機構の簡略化及び処理時間の短縮化を図り、多様なパネルサイズの基板に対応することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧着装置は、四角形状のパネル基板１の第１の長辺側Ｌ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の長辺圧着機構２１と、第１の長辺圧着機構２１と直交して配置され、パネル基板１の第１の短辺側Ｓ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の短辺圧着機構と２２、を備え、第１の長辺圧着機構２１と短辺圧着機構２２とは一方の熱圧着中に他方の熱圧着を行っている。また、パネル基板１のうち、第１の長辺圧着機構２１の長さは最も長い長辺の長さよりも長く構成し、第１の短辺圧着機構２２の長さは最も長い短辺の長さよりも長く構成している。 （もっと読む）

【課題】補強ランドを有し、かつＢＧＡとして構成可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０１の裏面に回路基板との接続のための複数の電極ランド１０２を備え、基板１０１の裏面の外周部に設けられた補強ランド１０３と、補強ランド１０３上の一部を被覆するようにソルダレジストが塗布されたオーバーレジスト部１０５とを備え、補強ランド１０３上でオーバーレジスト部１０５に被覆されていない複数の開孔部１０６の各々は、電極ランド１０２の形状および大きさと略等しい。 （もっと読む）

【課題】基板上に他のチップがある場合でも、品質及び生産性を損なわず導電性ボールの搭載が可能になるボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】導電性のボールが通り抜ける整列用孔の配設された整列マスクを有する整列手段と、整列されたボールを吸着する吸着孔の配設されたボール吸着マスクを備えた基台を有するボール吸着ヘッドと、ボール吸着ヘッドと整列マスクとを相対的に接近させ、ボール吸着ヘッドとボールの搭載される被搭載体とを相対的に接近させる移動手段と、ボール吸着ヘッドが上向きの状態でボールを吸着し、ボール吸着ヘッドが下向きの状態でボールを搭載するように、ボール吸着ヘッドを回動させる回動手段とを備え、ボール吸着マスクおよび基台には基板のチップ搭載部に対応する部分に切り欠きが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品のバンプ形成面にバンプのほかペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合に、突出部にペーストを付着させることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することができる電子部品実装方法を提供すること目的とする。
【解決手段】テーブル１３の上面１３ｓに溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有するペースト膜Ｐｍを形成し、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆに設けられたペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔがペースト膜非成膜領域Ｒの直上に位置し、かつバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの直上に位置した状態で電子部品Ｐｔをテーブル１３に近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させる。 （もっと読む）

【課題】粘着材を使用せず、搬送用キャリアにフレキシブルプリント基板を確実に固定できるフレキシブルプリント基板の搬送用キャリアを得る。
【解決手段】上面に電子部品を収容するための電子部品逃げ用凹部３ｂが形成された耐熱性磁石３ａを有する磁石付き搬送基盤３と、磁石付き搬送基盤上に載置され、電子部品逃げ用凹部に収容される電子部品４ａが実装されたフレキシブルプリント基板４と、フレキシブルプリント基板上に載置されて磁石付き搬送基盤の磁石の磁力により吸着され、フレキシブルプリント基板の印刷時にメタルマスクの印刷パターン領域を挿通させる貫通孔５ａを有する磁性体製の被吸着板５とを備える。 （もっと読む）

【課題】温度変化が激しい環境下において、半田接合部に発生する応力を低減することができる電子装置の製造方法及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子装置の製造方法が、電子部品がプリント基板に半田付けされている電子装置の製造方法であって、前記電子部品と前記プリント基板との間に台材を配置して半田付けすることで、前記半田の厚さを作り出す半田厚生成工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体装置の接続の容易化と、接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】電子装置１は、一主面に電極２ａが形成された回路基板２と、その回路基板２の一主面側に配置され、その一主面と対向する面に電極３ａが形成された半導体装置３と、それらの電極２ａ，３ａ間を電気的に接続する導電性のベローズ４とを含んでいる。回路基板２と半導体装置３との接続時や接続後には、ベローズ４がその伸縮性により柔軟に変形する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の取外し方法は、プリント基板１０の第１面に実装された複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだバンプ２６を加熱し、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結した連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。 （もっと読む）

【課題】 広い温度範囲に晒される電子回路においては、線膨張係数の異なる部品が実装されていると、いずれかの部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差を小さくしても、他の部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差は大きくなってしまい、そのはんだ接合には大きな応力が生じてしまう。
【解決手段】 プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループと、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループに分け、プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とX方向とを同一方向となるように実装し、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とY方向とを同一方向となるように実装する。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】高度な位置決め精度が必要とされるタイプのワークを対象とする場合において、必要な印刷位置精度を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリア１０に保持された複数の個片基板１１を対象とするスクリーン印刷において、マスクプレート１４に単一の個片基板１１に対応する印刷パターンが形成されたキャビティ部１５を設け、マスクプレート１４およびそれぞれの個片基板１１をカメラユニット２３によって撮像して位置を認識し、この認識結果に基づいてキャリア１０に保持された状態の個片基板１１をキャビティ部１５に個別に位置合わせして順次印刷を行う。これにより、複数の個片基板１１をマスクプレート１４に一括して位置決めする際に各個片基板１１の位置のばらつきに起因して発生する位置誤差を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】半田マークの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田位置ずれ傾向を検出するために形成される半田マークＳｍを、半田ペーストＳの位置を算出するのに必要な半田位置データの数よりも多い数だけ形成しておき、半田マーク位置認識工程において半田マークＳｍの位置を正常に認識できない認識エラーが発生したならば、当該半田マークＳｍに代替して他の半田マークＳｍを認識対象とし、出力されたマーク位置データに基づいて複数の電極３ａに印刷された半田ペーストＳの位置を算出する。これにより、半田マークＳｍの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】移載部材の上下ストロークを十分確保することができなくとも、既に支持テーブル上に移載された支持ピンとこれから移載するための支持ピンとが干渉しないように移載する方法を提供する。
【解決手段】一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下方から支持する支持ピン１２をストックエリアＳＡ１から移載吸着ノズルによりバックアップテーブル２Ａに移載する支持ピン１２の移載方法において、前記ストックエリアＳＡ１から移載位置がＹ方向において遠い複数の移載位置がある場合には、この中からＸ方向の何れか一方から順に、前記移載吸着ノズルにより移載位置に近い方の前記ストックエリアＳＡ１から支持ピン１２を前記バックアップテーブル２Ａに移載する。 （もっと読む）

【課題】球状体を搭載対象体に過不足なく搭載すると共にフラックスの付着を防止する。
【解決手段】吸着板２２における吸気孔２３の縁部で半田ボール３００を吸着する吸着ヘッド１１と、半田ボール３００を収容する収容容器１２と、収容容器１２に収容されている半田ボール３００を先端部１３ａで吸着して保持する吸着保持部１３と、吸着保持部１３を移動させる移動機構と、移動機構を制御する制御部とを備え、吸着板２２は、吸気孔２３を構成する第１貫通孔がエッチング処理によってそれぞれ形成された複数の板体を拡散接合することによって構成され、制御部は、移動機構を制御して、先端部１３ａに半田ボール３００を保持している吸着保持部１３を吸着ヘッド１１の吸着板２２に近接させた状態で吸着保持部１３を吸着板２２に沿って移動させて吸気孔２３から吸引している状態の吸着ヘッド１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理を実行する。 （もっと読む）