【課題】移載部材の上下ストロークを十分確保することができなくとも、既に支持テーブル上に移載された支持ピンとこれから移載するための支持ピンとが干渉しないように移載する方法を提供する。
【解決手段】一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下方から支持する支持ピン１２をストックエリアＳＡ１から移載吸着ノズルによりバックアップテーブル２Ａに移載する支持ピン１２の移載方法において、前記ストックエリアＳＡ１から移載位置がＹ方向において遠い複数の移載位置がある場合には、この中からＸ方向の何れか一方から順に、前記移載吸着ノズルにより移載位置に近い方の前記ストックエリアＳＡ１から支持ピン１２を前記バックアップテーブル２Ａに移載する。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦを基板におけるＡＣＦ貼付領域毎に分割貼りを行うに当たって、レーザ光を照射してＡＣＦを熱硬化させることによって、ＡＣＦとは非接触状態で、ＡＣＦ貼付領域毎に切断して基板側に固着させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路や圧着ヘッド４０、さらにはレーザ光照射手段５０等が装着され、レーザ光照射手段５０は、貼り付けユニット１０に固定したレーザ光出射部５１と、昇降ブロック４３に固定して設けたレーザ光照射部５２と、これらレーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間を接続する可撓性を有する光ファイバ５３とから構成され、レーザ光照射部５２のスキャニング光学系５５によって、レーザ光のスポットをＡＣＦテープ１３の幅方向に走査させて、ＡＣＦ８を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔を小さくすることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１実装部品３０及び第２実装部品４０を、いずれか一方又は両方３０，４０が、基板上に一列に並ぶように形成されたランド電極１２，１５，１８に対応する位置からずれるように、接合材２２，２４，２６，２８を介して基板上に搭載した後、リフローする。外側のランド電極１２，１８は、端面３７，４５同士が接するように第１実装部品３０及び第２実装部品４０が直列に配置された仮想配置状態に対応する位置よりも内側にずれた位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極の大きさの相違に関わりなく半田の山の高さを均一化して電子部品の姿勢の傾きや位置ずれを防止できる半田付け方法および電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】電子部品１の放熱電極３に接するフットパターン７”上の領域内に、電子部品１において最小の大きさの電極となる信号電極２に適合する形状および寸法の半田層６と同形同寸法の半田層８”を間隔を空けて複数個分散して設ける。全ての半田層６，８”の形状および寸法を均一化することで、リフロー槽内で半田層６，８”を融解させた際の各半田層６，８”の山の高さを一様にし、電子部品１の取り付けの際の姿勢の傾きや接触不良および電子部品１の横滑りによる位置ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】ランドに対するレジスト層の形成状態をオーバーレジスト型としたプリント配線板を作製するにあたり、レジスト層の位置ズレに応じて実装部品を実装する位置を確実に補正することができるプリント配線板、およびプリント配線板への部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ランド３に対する実装部品を実装する位置を決定するために使用されるオーバーレジスト型のアライメントマーク５を備えるプリント配線板０とする。このプリント配線板０をＣＣＤカメラなどの撮像装置で撮影し、アライメントマーク５のうち、レジスト層４から露出するマーク露出部５０を認識し、そのマーク露出部５０の特徴量に基づいて、ランド３に対する半田の塗布位置または実装部品を実装する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】 所定の端子数を確保して、モジュール基板と搭載基板との接合部分の破断を防止する。
【解決手段】 矩形状の回路基板であって、回路基板の第１の主面に配列された複数のランド電極を備え、その複数のランド電極のうち、第１の主面の各角部に配列されたランド電極は、その形状が、他のランド電極の形状に比べ、第１の主面の中心から最も遠い距離にある周辺部を切除した形状となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための回路が形成された回路基板において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】リード１１ａの幅方向の長さと、パッド３１ａのリード１１ａの幅方向に対応する方向の辺の長さとが一致し、かつパッド３１ａのリード１１ａの導出方向に対応する辺の側面の一部のみにリードの幅方向に突出する凸部３２ａが設けられるので、パッド３１ａ上でリード１１ａの幅方向に電子部品１０がずれることが防止される上に、凸部３２とリード１１との間にフィレットが形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を量産する。
【解決手段】配線基板２０を支持部材１０の載置面上に載置して、配線基板２０の外壁面を二つの穴１２の上に配置し、二つの穴１２と，配線基板２０の壁面のうち二つの穴１２に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤４０を供給する。この後、配線基板２０の表面にはんだペーストを供給し、はんだペーストが供給された配線基板２０の表面に集積回路３０を搭載したうえで、支持部材１０上に載置された配線基板２０を加熱して集積回路３０をはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】電子部品に機械的な応力を生じさせることなく放熱ユニットを取り付けることのできる電子部品の組立て方法と、それに用いる拘束治具を提供する。
【解決手段】電子部品２を基板１に拘束するサポータ６には、電子部品２ａ〜２ｄの各放熱面４を含む一平面に対応した拘束面６ａが形成されている。また、サポータ６は、基板１の線膨張係数よりも十分に小さい線膨張係数を有する材料から形成されている。サポータ６は、拘束面６ａが放熱面４に接触するように電子部品２ａ〜２ｄの上に載置され、サポータ６と基板１とで電子部品を挟み込んだ状態でサポータ６が基板１に固定される。そして、その状態ではんだ槽に浸漬されて電子部品が基板にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだに適用できる挿入部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる挿入部品のはんだ付け方法は、ヒータチップに所定の荷重をかけることにより前記ヒータチップの先端部で電極パッドを加圧した状態ではんだを供給して前記ヒータチップに加熱電流を所定時間だけ流して前記はんだを溶融する工程の後、前記ヒータチップを微小距離上昇させると同時に前記加熱電流より少ない加熱電流を所定時間だけ流すことで前記溶融されたはんだが前記ヒータチップの先端部と前記電極パッドの隙間に入り込ませることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 製造歩留まりを向上できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカードは、基板１１と、基板上に形成された電極パターン１２と、電極パターンに対向して位置し電極パターンに電気的に接続された突起電極１７を有したＩＣチップ１６と、突出部１３とを備えている。突出部１３は、電極パターン１２上に形成され、ＩＣチップ１６に向かって突出し、突起電極１７から外れたＩＣチップ１６に接触し、ＩＣチップ１６を支持する。 （もっと読む）

【課題】
複数の電子回路を効率的且つ高信頼性で同時に製造可能にする配線基板、それを使用する電子回路の製造方法及び配線基板の固定治具を提供する。
【解決手段】
配線基板の固定治具２０は、複数の配線基板１０を平面状に並べて位置決め固定する。固定される各配線基板毎に２個の位置決めピン２４、２５を有し、各配線基板１０には位置決めピン２４、２５に対応した略円形の第１穴１１及び長穴である第２穴１２が形成されている。第１穴１１と位置決めピン２４は密嵌合であり、第２穴１２と位置決めピン２５は、長手方向に間隙を有し、リフロー半田時の高温度による歪みを確実に吸収する構造としている。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを１個ずつ確実に搭載位置に精度良く搭載すると共に搭載した半田ボールが転がらないように仮止めを行えるようにする。
【解決手段】半田ボール搭載装置は、漏斗状ブロック２と、漏斗状ブロック２の先端部に設けられた搭載ヘッド４と、漏斗状ブロック２の内部及び搭載ヘッド４の内部に挿入可能に設けられた押さえ込みピン３とを備えている。搭載ヘッド４は、半田ボール１の動きを規制する内径を持ち、半田ボール１が漏斗状ブロック２を通過して搭載ヘッド４に供給された際に、押さえ込みピン３が半田ボール１を押さえ込むことにより、被処理部材であるリードフレーム５に半田ボール１を１個ずつ搭載する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、応力集中が回避され、冷熱サイクル耐久性の高いはんだ層を形成することのできる、はんだ接合方法を提供する。
【解決手段】第１の部材（回路基板２）上に第２の部材（半導体素子１）をはんだ付けする、はんだ付け方法であり、第１の部材上にはんだ合金４’を配し、かつ、該はんだ合金４’の方向に突出する側面２１を有する成形型２０をはんだ合金４’の周囲に配し、第２の部材を成形型２０の上に配する、第１の工程と、加熱処理してはんだ合金４’を溶かし、はんだ付けする第２の工程と、からなる方法である。 （もっと読む）

【課題】表面実装過程において、表面実装部品の位置ずれを抑制する。
【解決手段】表面実装部品１０を基板２０に実装する方法に関する。表面実装部品１０は、本体１１と複数の端子１３とを備えている。基板２０は、配線部２５、および、配線部２５に積層され配線部２５を露出させる複数の貫通孔２３が形成された第２絶縁層２２を有する。表面実装方法は、めっき処理工程、はんだ塗布工程、部品載置工程、および、はんだ融解工程を具備する。はんだ塗布工程では、めっき部３０上に第２絶縁層２２の上面２４から突出するようにクリームはんだ４０を塗布する。部品載置工程では、塗布後に端子１３がクリームはんだ４０上に配置されるように基板２０に表面実装部品１０を載置する。はんだ融解工程では、載置後にクリームはんだ４０を融解させる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープのＡＣＦがチャックに貼り着き、絡むことによる問題を解消できるＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】あらかじめ定められた位置で異方性導電テープ１０１を挟持する固定チャック８と、異方性導電テープを挟持して引き出しを行なうための移動チャック７を備える。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電フィルム１０２を下側にした異方性導電テープに沿った状態で互いに接近、離反可能なように間隔をおいて並設された一対のチャック爪７１と、一対のチャック爪と同じ方向に延び、離反状態にある時の一対のチャック爪の間を上下動可能であると共に延在方向に進退自在に構成されたリフトピン７２を含む。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電テープを、一対のチャック爪が異方性導電フィルムに接触することなく挟持できるようにした。 （もっと読む）

【課題】ボイドの残留量を抑制しつつはんだの濡れ性が向上した電子部品のはんだ付け方法及び電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品のはんだ付け方法は、プリント基板３０の基板電極上３６ａ〜３６ｃに半田５６ａ〜５６ｃを供給し、基板電極３６ａ〜３６ｃと基板電極３６ａ〜３６ｃに実装される電子部品１０の部品電極１６ａ〜１６ｃとの間に、電子部品１０が、熱による溶融性を有するはんだチップ７０によって一辺側が支持され、該一辺側との対向片側が、プリント基板３０に直接支持された状態で電子部品１０をプリント基板３０に搭載し、半田５６ａ〜５６ｃと半田チップ７０を加熱する。 （もっと読む）

【課題】マスクを用いた処理のタクトタイムを短縮できる装置を提供する。
【解決手段】フラックス印刷装置２は、基板に同一の処理を行うための実質的に同一の第１の開口群１４ａおよび第２の開口群１４ｂを含むマスク１０を保持するためのフレーム２１と、基板を搭載し、基板の位置決めをするための移動ステージ３０とを有する。移動ステージ３０は、基板をそれぞれ搭載支持するための第１の保持台３１ａおよび第２の保持台３１ｂを含み、第１の位置Ｐ１と第２の位置とを移動する。第１の位置Ｐ１では、第１の保持台３１ａを第１の開口群１４ａに合わせるとともに、第２の保持台３１ｂをマスク１０の中間領域１９に対応する入出力位置１１９に合わせる。第２の位置では、第２の保持台３１ｂを第２の開口群１４ｂに合わせるとともに、第１の保持台３１ａを入出力位置１１９に合わせる。 （もっと読む）