ＡＣＦ貼り付け装置及び貼り付け方法、並びにフラットディスプレイ装置
【課題】 ＡＣＦを基板におけるＡＣＦ貼付領域毎に分割貼りを行うに当たって、レーザ光を照射してＡＣＦを熱硬化させることによって、ＡＣＦとは非接触状態で、ＡＣＦ貼付領域毎に切断して基板側に固着させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路や圧着ヘッド４０、さらにはレーザ光照射手段５０等が装着され、レーザ光照射手段５０は、貼り付けユニット１０に固定したレーザ光出射部５１と、昇降ブロック４３に固定して設けたレーザ光照射部５２と、これらレーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間を接続する可撓性を有する光ファイバ５３とから構成され、レーザ光照射部５２のスキャニング光学系５５によって、レーザ光のスポットをＡＣＦテープ１３の幅方向に走査させて、ＡＣＦ８を熱硬化させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路や圧着ヘッド４０、さらにはレーザ光照射手段５０等が装着され、レーザ光照射手段５０は、貼り付けユニット１０に固定したレーザ光出射部５１と、昇降ブロック４３に固定して設けたレーザ光照射部５２と、これらレーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間を接続する可撓性を有する光ファイバ５３とから構成され、レーザ光照射部５２のスキャニング光学系５５によって、レーザ光のスポットをＡＣＦテープ１３の幅方向に走査させて、ＡＣＦ８を熱硬化させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ，プラズマディスプレイ，有機ＥＬディスプレイ等のフラットディスプレイ装置を構成するディスプレイパネル等からなる基板にドライバ回路等の半導体回路装置を搭載するために、この基板にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film)を貼り付けるためのＡＣＦ貼り付け装置及びこのＡＣＦ貼り付け装置により貼り付けられたＡＣＦを含むフラットディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイは、液晶封入空間を形成した上下２枚の透明基板からなる液晶パネルに半導体回路装置を介して印刷回路基板を接続する構成としている。ここで、半導体回路装置はドライバ回路であって、このドライバ回路はインナ側及びアウタ側の電極を備えており、インナ側の電極は液晶パネルを構成する一方の基板に、またアウタ側の電極は印刷回路基板に、それぞれ電気的に接続される。ドライバ回路の搭載方式の代表的なものとしては、チップ状のＩＣパッケージを直接液晶パネルと印刷回路基板とに接続するＣＯＧ(Chip On Glass)方式や、フィルム状の基板にドライバ回路を搭載したＴＣＰ（Tape Carrier Package）を液晶パネルと印刷回路基板とに接続するＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式がある。
【０００３】
いずれにしろ、液晶パネルを構成する一方の基板の表面には、最低１つの辺に配線パターンが形成されており、この配線パターンにおける電極とドライバ回路のインナ電極とが電気的に接続される。従って、液晶パネルには微小ピッチ間隔で配線パターンが設けられるが、搭載される半導体回路装置毎に所定数の電極が形成される。そして、複数の電極で電極群を構成し、相隣接する電極群間は空白領域となっている。なお、ドライバ回路は印刷回路基板とも接続され、このために印刷回路基板側にも、液晶パネル側と同様、所定数の電極群が複数群形成されている。ここで、印刷回路基板側の電極群を構成する配線の数は、通常、液晶パネル側の電極群の配線数より少ない。
【０００４】
半導体回路装置としてのドライバ回路と、液晶パネルなり印刷回路基板なりとを接続するに当っては、微小間隔に配列されている多数の電極間を確実に電気的に接続し、しかもドライバ回路を固定しなければならない。このために、ＡＣＦが用いられる。ＡＣＦは粘着性のあるバインダ樹脂に微小な導電粒子を均一に分散させたものである。このＡＣＦを熱圧着することによって、導電粒子を介して電極間が電気的に接続され、かつ加熱によりバインダ樹脂が硬化することになり、ドライバ回路を液晶パネルや印刷回路基板に固定させる。
【０００５】
例えば、液晶パネルの一方の基板における配線パターンを設けた部位にＡＣＦを貼り付けた上でドライバ回路としてのＴＣＰがこの基板にＴＡＢ搭載される。粘着物質であるＡＣＦは、セパレータに剥離層を介して積層されており、これによりＡＣＦテープを構成している。このＡＣＦテープは供給リールに巻回されており、この供給リールから送り出されて、貼り付けユニットにより基板表面に貼り付けられる。このために、貼り付けユニットには、供給リールを装架する部材が設けられ、また供給リールから供給されるＡＣＦテープを所定の経路に沿って引き回すために、適宜の箇所にガイドローラ等からなるガイド部材が配置される。
【０００６】
基板へのＡＣＦの貼り付けは、基板の１辺における全長にわたって連続的に貼り付ける一括貼り方式と、各々に区画された電極群を基準とし、１つの電極群をＡＣＦ貼付領域として設定し、空白領域にはＡＣＦを付着せず、ＡＣＦ貼付領域毎に行う分割貼り方式とがある。なお、分割貼りであっても、タクトタイムの関係から、２または３群の電極群を１つの領域として設定する場合もある。
【０００７】
一括貼りは、不必要な空白領域にもＡＣＦが貼り付けられる関係から、材料に無駄が生じることになり、また空白領域ではＡＣＦを構成する粘着性のある樹脂と導電粒子とが露出したままになるので、ドライバ回路の搭載後の処理や加工にとって不都合が生じることもある。従って、電極群間の空白領域にＡＣＦを貼り付けない領域とする分割貼りの方が望ましい。
【０００８】
ＡＣＦの分割貼りを行う構成としたものが特許文献１及び特許文献２に示されている。特許文献１の構成では、ＡＣＦテープをＡＣＦ貼付領域の長さ毎にＡＣＦ側からハーフカットを行い、圧着ヘッドによりＡＣＦテープをセパレータ側から基板に押圧するようにして圧着した後に、セパレータを基板から引き離すようにして、ＡＣＦを基板に貼り付け、セパレータからＡＣＦを剥離するように構成している。また、特許文献２においては、ＡＣＦテープにおいて、余白領域に想到する間隔を空けるようにして２箇所ハーフカットを行うようになし、前後２箇所のハーフカットした部位のＡＣＦを不要なＡＣＦとして除去するように構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１７３３２１号公報
【特許文献２】特開２００３−５１５１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、前述したハーフカットは、カッタでＡＣＦに切り込んで、ＡＣＦは完全に切断するが、セパレータは切断してしまうことがなく連続した状態を維持するようにしたものである。このように、粘着性のあるＡＣＦを切り込んだときには、この粘着物質がカッタに付着する。従って、ハーフカットを繰り返し行うと、カッタの切れ味が落ちることになり、このためにカッタのクリーニングを行わなければ、ハーフカットを行うのに支障を来すようになる。そして、カッタのクリーニングを行う際には、ＡＣＦ貼り付け装置の稼働を停止させなければならず、従ってその分だけ装置の稼働効率が低下するという問題点がある。
【００１１】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ＡＣＦに対して非接触状態によりＡＣＦを基板のＡＣＦ貼付領域毎に分割して貼り付けるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述した目的を達成するために、複数の電極が形成されている基板に対して、１つ又は複数のＡＣＦ貼付領域を設定し、これらＡＣＦ貼付領域毎にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付け装置の発明としては、下流ガイドローラと上流ガイドローラとを備え、セパレータにＡＣＦを積層したＡＣＦテープの走行経路を構成するテープ走行手段と、前記下流ガイドローラと上流ガイドローラとの間に配設され、前記ＡＣＦテープを前記基板に押圧する圧着ヘッドと、前記ＡＣＦテープに対して、前記圧着ヘッドとの上流側の境界部に向けてレーザ光を照射して、前記基板に貼り付けられた前記ＡＣＦを熱硬化させるために、前記ＡＣＦテープの幅方向の全長にわたってレーザ光を照射するレーザ光照射手段とから構成したことをその特徴とするものである。
【００１３】
ＡＣＦテープはバインダ樹脂に導電粒子を分散させたＡＣＦを所定の幅寸法を有するセパレータに積層したものから構成され、バインダ樹脂はエポキシ系等の熱硬化樹脂から構成される。従って、バインダ樹脂は加熱することにより硬化するものである。従って、ＡＣＦテープの幅方向に細いライン状となるように領域を限定して加熱すると、その部分が熱硬化することになり、ＡＣＦは加熱領域と非加熱領域とに分断される。セパレータには離型剤が塗布されており、圧着ヘッドによる加圧力によりＡＣＦは基板に密着する。従って、圧着ヘッドの動作により熱硬化させたＡＣＦは基板側に固着することになり、セパレータを基板側から離間させると、圧着ヘッドでＡＣＦの基板に圧着されていた部位及び熱硬化させた部位がセパレータから引き剥がされて基板側に付着し、ＡＣＦテープのうち、加圧力も熱も及んでいない部位、つまり圧着ヘッドへの当接部より上流側の部位はセパレータに付着した状態となり、境界部が熱硬化している。ＡＣＦテープにおけるＡＣＦはこの境界部で分断されるように切断され、セパレータは連続した状態のまま保持されて、基板側に保持される。
【００１４】
ＡＣＦテープに対して、セパレータには格別ダメージを与えず、ＡＣＦだけを加熱するために、ＡＣＦテープにレーザ光を照射する。ここで、セパレータはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のもので形成されるのが一般的であり、このＰＥＴはレーザ光の透過率が高い部材である。従って、セパレータの上からレーザ光を照射しても、このレーザ光の大半はセパレータを透過して導電粒子を含むＡＣＦに吸収されることになり、その結果バインダ樹脂が加熱されて硬化することになる。
【００１５】
ところで、ＡＣＦテープが貼り付けられる基板は、液晶ディスプレイ等のディスプレイパネルにあっては、一般的にガラス基板から構成される。しかも、基板におけるＡＣＦ貼付領域は、２枚重ねの基板のうち、一方の基板が他方の基板から張り出した部位であり、かつ回路パターンも電極も形成されていない余白領域である。従って、レーザ光を基板の裏面側からＡＣＦテープに向けて照射することもできる。
【００１６】
以上のように、レーザ光は基板の上方側からでも、また基板の下方側からでも照射することができる。レーザの波長に多少の依存するものの、ＰＥＴにおけるレーザ光の吸収率は５〜１０％であるのに対して、ＡＣＦは約３０％程度のレーザ光を吸収する。従って、セパレータの上部側からレーザ光を照射することによって、ＡＣＦを選択的に熱硬化させることができ、その間にセパレータが劣化したり、損傷したりするようなことはない。また、レーザ光を下方に向けて照射する方が、上方に向けて照射するより安全である。
【００１７】
ＡＣＦを基板に貼り付けるために、圧着ヘッドはＡＣＦテープを加圧するが、このときに圧着ヘッドを加熱するのが望ましい。ただし、加熱温度はＡＣＦのバインダ樹脂を硬化させる温度より低い温度とする。セパレータを引き上げると、ＡＣＦが基板に付着したままとなり、セパレータのみが引き上げられる。ＡＣＦを基板に貼り付けたときには、圧着ヘッドによる加圧部分と、その手前側の部位とでＡＣＦが切断されることになるが、その境界部分がレーザ光により熱硬化した部分である。従って、ＡＣＦにおけるレーザ光の照射による硬化部分と、加圧もレーザの照射も行われていない部位との境界部は、圧着ヘッドがＡＣＦテープに作用している部位の直近位置とし、しかもできるだけ細いライン状とする。また、レーザ光はＡＣＦテープの幅方向の全長に及ぶようにする。
【００１８】
基板には、ＡＣＦ貼付領域が複数箇所形成されている。従って、基板または圧着ヘッドを含む貼り付けユニットのいずれか一方をＡＣＦ貼付領域の並び方向に送る必要がある。基板を送ることもできるが、ＡＣＦ貼り付けステージのコンパクト化のためには、貼り付けユニット側を送る構成とすることができる。貼り付けユニットはＡＣＦテープの供給リール及びセパレータの排出部を備え、その間にＡＣＦテープの走行経路が形成される。圧着ヘッドの配設位置の前後に先行側ガイドローラと後続側ガイドローラとを設け、両ガイドローラ間ではＡＣＦテープを水平方向に走行させるように構成する。そして、圧着ユニットは昇降駆動手段により上下動可能な構成とする。
【００１９】
以上のように構成した場合に、レーザ光照射手段は貼り付けユニットに装着する。そして、レーザ光を圧着ヘッドのＡＣＦテープに対する当接位置にできるだけ近接した位置に照射するために、レーザ光照射手段としては、貼り付けユニットの適宜の箇所にレーザ発振器からなるレーザ光出射部を装着し、レーザ光照射部は圧着ユニットに装着するのが望ましい。そして、レーザ光出射部とレーザ光照射部との間を光ファイバにより接続する。レーザ光照射部は、レーザ光を小さいスポットとなるように集光する集光レンズと、このレーザ光のスポットをＡＣＦテープの幅方向に走査させるスキャニング光学系とから構成することができる。スキャニング光学系は、例えばポリゴンミラーやポリゴンミラー等から構成される。
【００２０】
そして、複数の電極が形成されている基板に対して、等しいピッチ間隔となるように複数のＡＣＦ貼付領域を設定し、このＡＣＦ貼付領域毎にＡＣＦを貼り付ける方法の発明にあっては、セパレータにＡＣＦを積層したＡＣＦテープを、下流ガイドローラと上流ガイドローラとを有するテープ走行手段に沿って走行させる間に、これら両ガイドローラ間に配置した圧着ヘッドによって、前記ＡＣＦテープを前記基板に押圧するようになし、前記圧着ヘッドによる前記ＡＣＦテープの前記基板への加圧を解除するまでの間に、前記ＡＣＦテープに対して、前記圧着ヘッドとの後続側の境界部に向けてレーザ光を照射して、前記基板に貼り付けられた前記ＡＣＦを熱硬化させ、前記圧着ヘッド及び前記テープ走行手段と共に前記ＡＣＦのセパレータを前記基板から離間させることによって、前記ＡＣＦ貼付領域に前記ＡＣＦを圧着させ、前記セパレータから前記ＡＣＦ貼付領域に圧着されているＡＣＦを熱硬化している部分を境界として前記ＡＣＦテープに積層されている部位から分割させるようにする。
【発明の効果】
【００２１】
ＡＣＦを基板におけるＡＣＦ貼付領域毎に分割貼りを行うに当たって、レーザ光を照射してＡＣＦを熱硬化させることによって、ＡＣＦとは非接触状態で、ＡＣＦ貼付領域毎に切断して基板側に固着させることができ、繰り返しＡＣＦの分割貼りを行っても、ＡＣＦを切断する機能が低下することはない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ＡＣＦが貼り付けられる基板としての液晶セルと、この基板に搭載されるドライバ回路とを示す要部平面図である。
【図２】ＡＣＦ貼り付け機構におけるＡＣＦテープの走行経路を示す平面図である。
【図３】ＡＣＦ貼り付け機構の正面図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】貼り付けユニットの正面図である。
【図６】レーザ光照射部の構成説明図である。
【図７】貼り付けユニットの上昇状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図８】図７の左側面図である。
【図９】貼り付けユニットの下降状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図１０】図９の左側面図である。
【図１１】受け刃の上昇状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図１２】図１１の左側面図である。
【図１３】ＡＣＦテープの圧着状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図１４】図１３の左側面図である。
【図１５】ＡＣＦテープへのレーザ光の照射状態を示す動作説明図である。
【図１６】ＡＣＦテープのレーザ光の照射部の平面図である。
【図１７】ＡＣＦのセパレータから分断される状態を示す動作説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１にＡＣＦが貼り付けられる基板の一例として液晶パネルを示し、またＡＣＦを介して搭載される半導体回路装置の一例として、基板にＴＡＢ搭載されるＴＣＰからなるドライバ回路を示す。なお、基板は液晶パネルを構成するものだけでなく、他のディスプレイ用の基板や、その他各種の印刷回路基板とすることができ、また基板に搭載されるのはドライバ回路に限らず、ＡＣＦを介して電気的に接続される各種の半導体回路装置を適用することができる。
【００２４】
図１において、１は液晶パネルであって、この液晶パネル１は、共にガラス薄板からなる下基板２と上基板３とで構成され、両基板２，３間には液晶が封入されている。下基板２は、その少なくとも２辺において、上基板３から所定幅分だけ張り出しており、この張り出し部２ａに、フィルム基板４ａに集積回路素子４ｂを実装したドライバ回路４が複数枚搭載される。
【００２５】
下基板２の張り出し部２ａには、両基板２，３が重ね合わせられた部位に形成されているＴＦＴ(Thin Film Transistor)にそれぞれ接続した配線に接続した所定数の電極が設けられており、これらの電極は、図中に符号５で示したように、ドライバ回路４の搭載部毎に所定数の電極が群として形成されている。そして、各電極群５の左右両側にはアラインメントマーク６ａ，６ａが形成されている。従って、相隣接する電極群５，５間には所定幅を有する空白領域、つまり電極が設けられていない部位が形成されている。一方、ドライバ回路４には、これら電極群５を構成する各電極と電気的に接続される複数の電極が設けられており、電極群５と接続される電極群は符号７で示されている。また、ドライバ回路４にも電極群７の左右両側にアラインメントマーク６ｂ，６ｂが形成されており、ドライバ回路４が液晶パネル１に搭載される際には、これらアラインメントマークを基準として電極群７を構成する各電極と電極群５を構成する各電極とが一致するように位置調整がなされる。
【００２６】
ドライバ回路４はＡＣＦ８を介して液晶パネル１に搭載される。ＡＣＦ８は、周知のように、接着機能を有するバインダ樹脂に微小な導電粒子を多数分散させたものであり、ドライバ回路４と液晶パネル１との間でＡＣＦ８を加熱及び加圧することによって、導電粒子を介して電極群５を構成する各電極と電極群７を構成する各電極とが電気的に導通する状態となり、かつバインダ樹脂が熱硬化することによって、ドライバ回路４を液晶パネル１に固着させることになる。ここで、ＡＣＦ８は下基板２の張り出し部２ａに設けた電極群５の位置毎に分割され、長さＬ分毎に貼り付けられる。従って、この長さＬがＡＣＦ貼付領域の全長となる。このように、分割貼りを行うことによって、ＡＣＦ８を無駄なく使用することができ、しかも貼り付けられたＡＣＦ８はほぼ完全にドライバ回路４により覆われることになる。
【００２７】
図２乃至図５に下基板２の張り出し部２ａにＡＣＦ８を貼り付けるための貼り付け機構の概略構成を示す。これらの図において、９は液晶パネル１を水平状態に保持する支持基台である。液晶パネル１は、例えば真空吸着手段によって、この支持基台９上で安定的に保持されるようにしている。ここで、支持基台９には液晶パネル１が広い面積で当接しているが、ＡＣＦ８が貼り付けられる下基板２の張り出し部２ａの下部位置は開放されている。支持基台９には、ＡＣＦ８が貼り付けられる下基板２の張り出し部２ａとドライバ回路４とのアラインメント等のために、Ｘ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けることができる。
【００２８】
また、１０はＡＣＦ８の液晶パネル１への貼り付けユニットであり、この貼り付けユニット１０は鉛直方向に設けた取付板体を有するものであり、供給リール１１が着脱可能に装着されている。ＡＣＦ８はセパレータ１２に積層されてＡＣＦテープ１３を構成し、このＡＣＦテープ１３が供給リール１１に巻回されている。ここで、ＡＣＦ８は、バインダ樹脂に導電粒子を均一に分散させたものからなり、バインダ樹脂は、一般に、エポキシ系の熱硬化樹脂から構成される。また、セパレータ１２はＰＥＴ製のものが用いられる。
【００２９】
このような構成としたＡＣＦテープ１３は、貼り付けユニット１０に設けたローラ１４〜１７からなる走行経路に沿って走行ガイドされる。さらに、１８は駆動用ローラであり、ＡＣＦ８は液晶パネル１に貼り付けた後のセパレータ１２を挟持して、排出部１９に送り込むように走行駆動される。ローラ１４，１５は、ＡＣＦテープ１３のフィーダ用のガイドローラであり、このガイドローラ１５はスイングアーム２０に装着されており、このスイングアーム２０は回動軸２１を中心として揺動するものである。回動軸２１にはモータ等の駆動手段（図示せず）が接続されており、スイングアーム２０を揺動させると、供給リール１１から少なくとも１回の貼り付け分、つまりＡＣＦ貼付領域となる長さＬ分のＡＣＦテープ１３が送り出されて、ローラ１４，１５間に滞留することになる。その結果、ＡＣＦテープ１３を送る際に作用する反力が常に一定となり、供給リール１１の巻回量の差により送り力に対する抵抗が変動することはない。
【００３０】
ローラ１６，１７は、図５にも示したように、ＡＣＦテープ１３を、その走行経路において、水平方向にガイドし、ＡＣＦ８の液晶パネル１への１回分の貼り付け部を規定する水平ガイドローラであり、ＡＣＦテープ１３の走行経路において、水平ガイドローラ１７はＡＣＦテープ１３の走行方向の前方側に位置する下流側ガイドローラであり、水平ガイドローラ１６は上流側ガイドローラである。両水平ガイドローラ１６，１７間に後述する圧着ヘッド４０が配置されて、この部位にＡＣＦ８の貼付領域が設定される。
【００３１】
このように、水平ガイドローラ１６，１７間の部位でＡＣＦ８が液晶パネル１に貼り付けられて、貼り付けられた分だけのＡＣＦ８がセパレータ１２から剥離されて、液晶パネル１に貼り付けられる。その後に、セパレータ１２が排出部１９に送り出されることになる。このために、駆動用ローラ１８が設けられており、駆動用ローラ１８は駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとから構成され、セパレータ１２はこれら駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとの間に挟持される。そして、駆動ローラ１８ａを回転駆動することによって、ＡＣＦテープ１２を長さＬ分毎にピッチ送りされる。なお、ＡＣＦ８が剥離された後のセパレータ１２は水平ガイドローラ１７より下流側に回収される。
【００３２】
図３及び図４から明らかなように、貼り付けユニット１０は昇降駆動部２２に装着され、この昇降駆動部２２は前後動駆動部２３に装着され、さらに前後動駆動部２３は搬送手段を構成する平行動駆動部２４に装着されている。これらの機構により、ＡＣＦテープ１３の引き回し経路における水平ガイドローラ１６−１７間（図２参照）により規定されるＡＣＦ８の貼付領域を上下方向、つまりＺ軸方向と、水平面でＸ軸方向（電極群５の並びと直交する方向）とＹ軸方向（電極群５の並び方向）とに移動及び位置調整可能となっている。一方、液晶パネル１は支持基台９上に真空吸着により固定的に保持されている。
【００３３】
ここで、水平ガイドローラ１６−１７間のＡＣＦテープ１３と下基板２における電極群５との相対位置を調整する必要があるが、前後動駆動部２３は、貼付領域を液晶パネル１に対して近接・離間する方向に移動させるものであり、平行動駆動部２４は液晶パネル１における電極群５の並び方向と平行な方向、つまりＹ軸方向に貼付領域を移動させるものであるから、貼り付けユニット１０側で位置調整できるが、前述したように、支持基台９にＸ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けている場合には、この支持基台９側でＡＣＦテープ１３に対してアラインメントすることもできる。
【００３４】
昇降駆動部２２は、傾斜ブロック３０と、この傾斜ブロック３０を前後方向に移動させるために、シリンダ３１（またはモータ）とを有するものである。また、貼り付けユニット１０には傾斜ブロック３０の傾斜面に係合するスライド部材３２が連結されており、このスライド部材３２は傾斜ブロック３０と一致する傾斜面を有するものであり、規制杆３３により上下方向以外には変位できない構成となっている。これにより、シリンダ３１を駆動すると、貼り付けユニット１０が上下方向に変位することになる。
【００３５】
次に、前後動駆動部２３は、傾斜ブロック３０を装着した台座３４を前後動させるためのものであって、この台座３４の往復動はシリンダ，モータ等からなる駆動手段３５により行われる。そして、平行動駆動部２４は、台座３４及びその駆動手段３５を装着した搬送台３６を有するものであり、搬送台３６はボールねじ送り手段を構成するボールねじ３７をモータ３８で回転駆動することによって、貼り付けユニット１０を液晶パネル１における電極群５の配列方向と平行にピッチ送りできる構成となっている。
【００３６】
さらに、ＡＣＦ８を下基板２における張り出し部２ａに貼り付けるために、ＡＣＦテープ１３は、水平ガイドローラ１６，１７間の位置で、下基板２の表面に所定の加圧力により圧着される。このために、貼り付けユニット１０には、図５に示したように、圧着ヘッド４０が設けられている。ここで、液晶パネル１は支持基台９上に載置されているが、その下基板２の張り出し部２ａは支持基台９からはみ出しており、圧着ヘッド４０は、このはみ出した部位を上下から挟持する構成となっている。
【００３７】
圧着ヘッド４０は加圧刃４１と受け刃４２とから構成されるものであり、これら加圧刃４１及び受け刃４２は、それぞれ昇降ブロック４３，４４に取り付けられている。これら昇降ブロック４３，４４は、貼り付けユニット１０に設けた一対のガイドレール４８に沿って上下方向に変位可能に装着されている。加圧刃４１と受け刃４２とは液晶パネル１を挟んで上下に配置されており、同じ長さに形成されている。そして、加圧刃４１は水平ガイドローラ１６，１７間にガイドされて水平方向に走行するＡＣＦテープ１３より上方位置に配置されている。
【００３８】
受け刃４２を装着した昇降ブロック４４は、シリンダ４６により所定ストローク昇降動作がなされる。即ち、シリンダ４６を縮小状態にすると、受け刃４２が下降して、液晶パネル１から離間した下方の位置に配置されることになり、シリンダ４６を伸長させると、受け刃４２は液晶パネル１の下面に当接する。一方、加圧刃４１を装着した昇降ブロック４３には、加圧手段４７が連結して設けられている。図示した加圧手段４７は、モータで駆動される送りねじ４７ａを有するもので、所謂ジャッキを構成している。この加圧手段４７は、加圧刃４１に連結して設けた昇降ブロック４３をガイドレール４８に沿って上下動させて、受け刃４２上に受承させている液晶パネル１を上方から所定の加圧力を作用させるものである。そして、加圧刃４１と受け刃４２とは正確に平行度を保つように構成している。また、受け刃４２を支承するシリンダ４６は、少なくとも上昇ストローク端位置では、加圧手段４７により作用する加圧力でみだりに動くことがなく、伸長状態に保持できる圧力が導入される。
【００３９】
圧着ヘッド４０を構成する加圧刃４１に、または加圧刃４１及び受け刃４２の双方に図示しないヒータが内蔵されており、これにより圧着ヘッド４０はＡＣＦテープ１３を液晶パネル１に熱圧着させることになる。加熱の度合いはＡＣＦ８のバインダ樹脂が多少軟化する程度の比較的低いものとし、その粘着力が失われないようにする。そして、圧着ヘッド４０を構成する加圧刃４１及び受け刃４２は、ＡＣＦテープ１３の幅を十分カバーできる幅寸法を有し、かつ長さ方向の寸法は少なくともＡＣＦ８の貼り付け長さＬを有するものとする。
【００４０】
加圧刃４１と受け刃４２とから構成される圧着ヘッド４０を作動させて、ＡＣＦテープ１３を上下から加圧して、液晶パネル１に熱圧着させるが、ＡＣＦテープ１３の熱圧着を行った後には、セパレータ１２をＡＣＦ８から引き剥がして、液晶パネル１のＡＣＦ貼付領域に貼り付けると共に、セパレータ１２を回収する。このために、ＡＣＦ８を切断し、しかもセパレータ１２を連続状態のまま保つようにする。このために設けられるのが、レーザ光照射手段５０である。
【００４１】
レーザ光照射手段５０は、図５から明らかなように、貼り付けユニット１０に固定して設けた半導体レーザ等、連続発振するレーザ発振器を含むレーザ光出射部５１と、加圧刃４１に連結した昇降ブロック４３に固定して設けたレーザ光照射部５２と、これらレーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間を接続する可撓性を有する光ファイバ５３とから構成されている。ここで、レーザ光照射手段５０全体を貼り付けユニット１０に設ける構成とするが、レーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間は可撓性を有する光ファイバ５３が介装されているので、レーザ光出射部５１は必ずしも貼り付けユニット１０に装着しなければならないというものではない。
【００４２】
レーザ光照射手段５０において、レーザ光出射部５１から出射されたレーザ光は光ファイバ５３によりガイドされて、レーザ光照射部５２に導かれる。レーザ光照射部５２は、図６に示したように、光ファイバ５３の出射端５３ａが臨んでおり、この出射端５３ａの前方位置に集光レンズ５４が設けられている。光ファイバ５３の出射端５３ａから出射されて発散傾向にあるレーザ光は、この集光レンズ５４によって、所定の位置に小スポットとなるように集光される。さらに、集光レンズ５４の出射側にはスキャニング光学系５５が設けられている。このスキャニング光学系５５は、例えばガルバノミラーやポリゴンミラー等からなり、レーザ光のスポットを走査させるために設けられている。
【００４３】
以上のように、ＡＣＦ貼り付け装置を構成する貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路や圧着ヘッド４０、さらにはレーザ光照射手段５０等が装着されている。このＡＣＦ貼り付け装置によって、液晶パネル１の下基板２における張り出し部２ａに所定数形成されている電極群５にドライバ回路４をＴＡＢ搭載するために必要なＡＣＦ８がＡＣＦ貼付領域毎に順次貼り付けられる。
【００４４】
支持基台９上にはＡＣＦ８が貼り付けられる液晶パネル１が所定位置において、水平状態に配置されて吸着保持されている。この状態では、液晶パネル１の下基板２は、図３及び図４に示したように、張り出し部２ａが支持基台９から突出しており、この張り出し部２ａにＡＣＦ８を貼り付けて、このＡＣＦ８を介して所定枚数のドライバ回路４が搭載される。このために、貼り付けユニット１０は平行駆動部２４に設けられており、この平行駆動部２４は、ボールねじ３７により図１に示したピッチ間隔Ｐ毎にピッチ送りされる。そして、この間に液晶パネル１にＡＣＦ貼付領域を構成する長さＬ分のＡＣＦ８が順次貼り付けられる。
【００４５】
まず、図７及び図８に示したように、昇降駆動部２２により貼り付けユニット１０を上昇位置に保持する。また、圧着ヘッド４０を構成する加圧刃４１は上昇位置に、受け刃４２は下降位置に保持する。これによって、これら加圧刃４１及び受け刃４２は液晶パネル１とは非接触状態に保たれ、貼り付けユニット１０の移動が円滑に行われ、液晶パネル１に損傷を与える等といった事態は生じることはない。圧着ヘッド４０における加圧刃４１が、液晶パネル１において、最初にＡＣＦ８が貼り付けられるべき位置に対面させる。そして、アライメントマーク６ａ，６ｂを基準として、貼り付けユニット１０の液晶パネル１に対する位置調整を行う。
【００４６】
この状態で、図９及び図１０に示したように、昇降駆動部２２により貼り付けユニット１０を下降させて、ＡＣＦテープ１３のうち、水平ガイドローラ１６，１７間の部位を液晶パネル１の下基板２の表面に近接した位置に配置する。この状態から、シリンダ４６を作動させて、昇降ブロック４４を上昇させて、図１１，図１２に示したように、受け刃４２を液晶パネル１の裏面に当接させる。加圧手段４７を作動させることにより、加圧刃４１を下降させて、図１３，図１４に示したように、ＡＣＦテープ１３のセパレータ１２を押動することにより、液晶パネル１とＡＣＦテープ１３とを加圧刃４１と受け刃４２とで挟持させ、加圧手段４７を構成する送りねじ４７ａを駆動して、液晶パネル１に対して所定の加圧力を作用させて、液晶パネル１にＡＣＦ８を熱圧着させる。ただし、ＡＣＦ８の加熱は、そのバインダ樹脂が熱硬化する温度まで上昇させない。
【００４７】
このＡＣＦ８の熱圧着を行っている間、若しくはその後にレーザ光照射手段５０を構成するレーザ光出射部５１からレーザ光を出力する。このレーザ光は、好ましくは連続発振するものを用いる。このようにして出射したレーザ光は光ファイバ５３を介してレーザ光照射部５２に導かれる。そして、レーザ光照射部５２に導かれたレーザ光は集光レンズ５４の作用により集光されながら、スキャニング光学系５５に入射される。ここで、スキャニング光学系５５として、例えばガルバノミラーを使用している場合には、レーザ光が反射して、ＡＣＦテープ１３におけるセパレータ１２に向けて微小なスポットとして照射される。そして、スキャニング光学系５５によって、レーザ光のスポットをＡＣＦテープ１３の幅方向に走査させる。
【００４８】
レーザ光照射手段５０によるＡＣＦテープ１３へのレーザ光の照射位置は圧着ヘッド４０を構成する加圧刃４１によりＡＣＦテープ１３を押圧している部位の直近位置とする。レーザ光はＡＣＦテープ１３のうち、上面側に位置しているＰＥＴからなるセパレータ１２はレーザ光を９０％乃至それ以上透過させるものである。従って、レーザ光はセパレータ１２には格別ダメージを与えることがなく、かつ照射されたレーザ光のエネルギの減衰が抑制される。一方、ＡＣＦ８は金属からなる導電粒子を含むものであり、レーザ光の吸収率は３０％乃至それ以上である。従って、このレーザ光のエネルギによりＡＣＦ８は加熱されることになる。
【００４９】
レーザ光照射手段５０におけるレーザ光出射部５１を構成するレーザ発振器の発信波長及び出力パワー等を適宜のものを用いることによって、ＡＣＦテープ１３に、セパレータ１２側からレーザ光を照射したときに、セパレータ１２による吸収率が低く、かつＡＣＦ８側での吸収率が高いレーザ発振器を選択して用いるようにする。しかも、レーザ発振器は、ピッチ送りされる貼り付けユニット１０に設けられる関係から、小型で軽量なものを用いるのが望ましく、従って半導体レーザが好適に用いられる。
【００５０】
レーザ光を照射してＡＣＦ８を加熱すると、図１５に示したように、このＡＣＦ８を構成するバインダ樹脂が溶融状態となって、液晶パネル１の表面に付着する。そして、セパレータ１２には表面に離型剤が塗布されているので、溶融化したバインダ樹脂は流動化してセパレータ１２から遊離することになる。この状態から、さらに温度が上昇すると、バインダ樹脂の架橋反応が開始して硬化が始まり、液晶パネル１側に固着する。特にＡＣＦテープ１３は圧着ヘッド４０による加圧部から水平ガイドローラ１６側に向けて、僅かではあるが、液晶パネル１から離間する方向に傾斜しているので、レーザ光が照射されたＡＣＦ８は確実に液晶パネル１に移行する。
【００５１】
レーザ光照射手段５０はレーザ光照射部５２にスキャニング光学系５５が設けられていることから、このスキャニング光学系５５を駆動することによって、レーザ光によるＡＣＦ８の硬化領域は、図１６にＨで示したように、ＡＣＦテープ１３の幅方向の全長に及ぶようになり細いライン状となる。
【００５２】
ＡＣＦテープ１３におけるＡＣＦ８は、従って、レーザ光の照射によるライン状となった硬化領域Ｈを境界として、それより下流側の部位が圧着ヘッド４０により加圧されて、ＡＣＦ８が液晶パネル１の下基板２に圧着されており、またそれより上流側の部位は加圧も熱硬化もなされていない。従って、ＡＣＦ８は硬化領域Ｈの部位を境界として分断されることになる。ただし、セパレータ１２は連続性を保っている。そこで、セパレータ１２を上昇させると、ＡＣＦ８のうち、硬化領域Ｈを含み、この硬化領域Ｈより下流側の部位が下基板２に貼り付けられるようになる。その結果、ＡＣＦテープ１３の走行経路において、硬化領域Ｈより下流側が下基板２に貼り付けられ、硬化領域Ｈが切断領域となる。
【００５３】
そして、貼り付けユニット１０を１ピッチ分だけ移動させて、前述したと同様の操作を行うことによって、液晶パネル１の表面におけるＡＣＦ貼付領域毎に確実にＡＣＦ８が貼り付けられる。しかも、この分割貼りを行うに当たって、ＡＣＦ８を切断するためにカッタを用いず、またＡＣＦ８に対して何等の部材も接触させる必要がないことから、装置を構成する各部に対して粘着物質が付着することがない。従って、装置に対するメンテナンス作業における負担が軽減される。
【符号の説明】
【００５４】
１ 液晶パネル ２ 下基板
２ａ 張り出し部 ３ 上基板
４ ドライバ回路 ５ 電極群
８ ＡＣＦ ９ 支持基台
１１ 供給リール １２ セパレータ
１３ ＡＣＦテープ １６，１７ 水平ガイドローラ
２２ 昇降駆動部 ２３ 前後動駆動部
２４ 平行動駆動部 ３６ 搬送台
４０ 圧着ヘッド ４１ 加圧刃
４２ 受け刃 ４３，４４ 昇降ブロック
４６ シリンダ ４７ 加圧手段
５０ レーザ光照射手段 ５１ レーザ光出射部
５２ レーザ光照射部 ５３ 光ファイバ
５４ 集光レンズ ５５ スキャニング光学系
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ，プラズマディスプレイ，有機ＥＬディスプレイ等のフラットディスプレイ装置を構成するディスプレイパネル等からなる基板にドライバ回路等の半導体回路装置を搭載するために、この基板にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film)を貼り付けるためのＡＣＦ貼り付け装置及びこのＡＣＦ貼り付け装置により貼り付けられたＡＣＦを含むフラットディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイは、液晶封入空間を形成した上下２枚の透明基板からなる液晶パネルに半導体回路装置を介して印刷回路基板を接続する構成としている。ここで、半導体回路装置はドライバ回路であって、このドライバ回路はインナ側及びアウタ側の電極を備えており、インナ側の電極は液晶パネルを構成する一方の基板に、またアウタ側の電極は印刷回路基板に、それぞれ電気的に接続される。ドライバ回路の搭載方式の代表的なものとしては、チップ状のＩＣパッケージを直接液晶パネルと印刷回路基板とに接続するＣＯＧ(Chip On Glass)方式や、フィルム状の基板にドライバ回路を搭載したＴＣＰ（Tape Carrier Package）を液晶パネルと印刷回路基板とに接続するＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式がある。
【０００３】
いずれにしろ、液晶パネルを構成する一方の基板の表面には、最低１つの辺に配線パターンが形成されており、この配線パターンにおける電極とドライバ回路のインナ電極とが電気的に接続される。従って、液晶パネルには微小ピッチ間隔で配線パターンが設けられるが、搭載される半導体回路装置毎に所定数の電極が形成される。そして、複数の電極で電極群を構成し、相隣接する電極群間は空白領域となっている。なお、ドライバ回路は印刷回路基板とも接続され、このために印刷回路基板側にも、液晶パネル側と同様、所定数の電極群が複数群形成されている。ここで、印刷回路基板側の電極群を構成する配線の数は、通常、液晶パネル側の電極群の配線数より少ない。
【０００４】
半導体回路装置としてのドライバ回路と、液晶パネルなり印刷回路基板なりとを接続するに当っては、微小間隔に配列されている多数の電極間を確実に電気的に接続し、しかもドライバ回路を固定しなければならない。このために、ＡＣＦが用いられる。ＡＣＦは粘着性のあるバインダ樹脂に微小な導電粒子を均一に分散させたものである。このＡＣＦを熱圧着することによって、導電粒子を介して電極間が電気的に接続され、かつ加熱によりバインダ樹脂が硬化することになり、ドライバ回路を液晶パネルや印刷回路基板に固定させる。
【０００５】
例えば、液晶パネルの一方の基板における配線パターンを設けた部位にＡＣＦを貼り付けた上でドライバ回路としてのＴＣＰがこの基板にＴＡＢ搭載される。粘着物質であるＡＣＦは、セパレータに剥離層を介して積層されており、これによりＡＣＦテープを構成している。このＡＣＦテープは供給リールに巻回されており、この供給リールから送り出されて、貼り付けユニットにより基板表面に貼り付けられる。このために、貼り付けユニットには、供給リールを装架する部材が設けられ、また供給リールから供給されるＡＣＦテープを所定の経路に沿って引き回すために、適宜の箇所にガイドローラ等からなるガイド部材が配置される。
【０００６】
基板へのＡＣＦの貼り付けは、基板の１辺における全長にわたって連続的に貼り付ける一括貼り方式と、各々に区画された電極群を基準とし、１つの電極群をＡＣＦ貼付領域として設定し、空白領域にはＡＣＦを付着せず、ＡＣＦ貼付領域毎に行う分割貼り方式とがある。なお、分割貼りであっても、タクトタイムの関係から、２または３群の電極群を１つの領域として設定する場合もある。
【０００７】
一括貼りは、不必要な空白領域にもＡＣＦが貼り付けられる関係から、材料に無駄が生じることになり、また空白領域ではＡＣＦを構成する粘着性のある樹脂と導電粒子とが露出したままになるので、ドライバ回路の搭載後の処理や加工にとって不都合が生じることもある。従って、電極群間の空白領域にＡＣＦを貼り付けない領域とする分割貼りの方が望ましい。
【０００８】
ＡＣＦの分割貼りを行う構成としたものが特許文献１及び特許文献２に示されている。特許文献１の構成では、ＡＣＦテープをＡＣＦ貼付領域の長さ毎にＡＣＦ側からハーフカットを行い、圧着ヘッドによりＡＣＦテープをセパレータ側から基板に押圧するようにして圧着した後に、セパレータを基板から引き離すようにして、ＡＣＦを基板に貼り付け、セパレータからＡＣＦを剥離するように構成している。また、特許文献２においては、ＡＣＦテープにおいて、余白領域に想到する間隔を空けるようにして２箇所ハーフカットを行うようになし、前後２箇所のハーフカットした部位のＡＣＦを不要なＡＣＦとして除去するように構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１７３３２１号公報
【特許文献２】特開２００３−５１５１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、前述したハーフカットは、カッタでＡＣＦに切り込んで、ＡＣＦは完全に切断するが、セパレータは切断してしまうことがなく連続した状態を維持するようにしたものである。このように、粘着性のあるＡＣＦを切り込んだときには、この粘着物質がカッタに付着する。従って、ハーフカットを繰り返し行うと、カッタの切れ味が落ちることになり、このためにカッタのクリーニングを行わなければ、ハーフカットを行うのに支障を来すようになる。そして、カッタのクリーニングを行う際には、ＡＣＦ貼り付け装置の稼働を停止させなければならず、従ってその分だけ装置の稼働効率が低下するという問題点がある。
【００１１】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ＡＣＦに対して非接触状態によりＡＣＦを基板のＡＣＦ貼付領域毎に分割して貼り付けるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述した目的を達成するために、複数の電極が形成されている基板に対して、１つ又は複数のＡＣＦ貼付領域を設定し、これらＡＣＦ貼付領域毎にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付け装置の発明としては、下流ガイドローラと上流ガイドローラとを備え、セパレータにＡＣＦを積層したＡＣＦテープの走行経路を構成するテープ走行手段と、前記下流ガイドローラと上流ガイドローラとの間に配設され、前記ＡＣＦテープを前記基板に押圧する圧着ヘッドと、前記ＡＣＦテープに対して、前記圧着ヘッドとの上流側の境界部に向けてレーザ光を照射して、前記基板に貼り付けられた前記ＡＣＦを熱硬化させるために、前記ＡＣＦテープの幅方向の全長にわたってレーザ光を照射するレーザ光照射手段とから構成したことをその特徴とするものである。
【００１３】
ＡＣＦテープはバインダ樹脂に導電粒子を分散させたＡＣＦを所定の幅寸法を有するセパレータに積層したものから構成され、バインダ樹脂はエポキシ系等の熱硬化樹脂から構成される。従って、バインダ樹脂は加熱することにより硬化するものである。従って、ＡＣＦテープの幅方向に細いライン状となるように領域を限定して加熱すると、その部分が熱硬化することになり、ＡＣＦは加熱領域と非加熱領域とに分断される。セパレータには離型剤が塗布されており、圧着ヘッドによる加圧力によりＡＣＦは基板に密着する。従って、圧着ヘッドの動作により熱硬化させたＡＣＦは基板側に固着することになり、セパレータを基板側から離間させると、圧着ヘッドでＡＣＦの基板に圧着されていた部位及び熱硬化させた部位がセパレータから引き剥がされて基板側に付着し、ＡＣＦテープのうち、加圧力も熱も及んでいない部位、つまり圧着ヘッドへの当接部より上流側の部位はセパレータに付着した状態となり、境界部が熱硬化している。ＡＣＦテープにおけるＡＣＦはこの境界部で分断されるように切断され、セパレータは連続した状態のまま保持されて、基板側に保持される。
【００１４】
ＡＣＦテープに対して、セパレータには格別ダメージを与えず、ＡＣＦだけを加熱するために、ＡＣＦテープにレーザ光を照射する。ここで、セパレータはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のもので形成されるのが一般的であり、このＰＥＴはレーザ光の透過率が高い部材である。従って、セパレータの上からレーザ光を照射しても、このレーザ光の大半はセパレータを透過して導電粒子を含むＡＣＦに吸収されることになり、その結果バインダ樹脂が加熱されて硬化することになる。
【００１５】
ところで、ＡＣＦテープが貼り付けられる基板は、液晶ディスプレイ等のディスプレイパネルにあっては、一般的にガラス基板から構成される。しかも、基板におけるＡＣＦ貼付領域は、２枚重ねの基板のうち、一方の基板が他方の基板から張り出した部位であり、かつ回路パターンも電極も形成されていない余白領域である。従って、レーザ光を基板の裏面側からＡＣＦテープに向けて照射することもできる。
【００１６】
以上のように、レーザ光は基板の上方側からでも、また基板の下方側からでも照射することができる。レーザの波長に多少の依存するものの、ＰＥＴにおけるレーザ光の吸収率は５〜１０％であるのに対して、ＡＣＦは約３０％程度のレーザ光を吸収する。従って、セパレータの上部側からレーザ光を照射することによって、ＡＣＦを選択的に熱硬化させることができ、その間にセパレータが劣化したり、損傷したりするようなことはない。また、レーザ光を下方に向けて照射する方が、上方に向けて照射するより安全である。
【００１７】
ＡＣＦを基板に貼り付けるために、圧着ヘッドはＡＣＦテープを加圧するが、このときに圧着ヘッドを加熱するのが望ましい。ただし、加熱温度はＡＣＦのバインダ樹脂を硬化させる温度より低い温度とする。セパレータを引き上げると、ＡＣＦが基板に付着したままとなり、セパレータのみが引き上げられる。ＡＣＦを基板に貼り付けたときには、圧着ヘッドによる加圧部分と、その手前側の部位とでＡＣＦが切断されることになるが、その境界部分がレーザ光により熱硬化した部分である。従って、ＡＣＦにおけるレーザ光の照射による硬化部分と、加圧もレーザの照射も行われていない部位との境界部は、圧着ヘッドがＡＣＦテープに作用している部位の直近位置とし、しかもできるだけ細いライン状とする。また、レーザ光はＡＣＦテープの幅方向の全長に及ぶようにする。
【００１８】
基板には、ＡＣＦ貼付領域が複数箇所形成されている。従って、基板または圧着ヘッドを含む貼り付けユニットのいずれか一方をＡＣＦ貼付領域の並び方向に送る必要がある。基板を送ることもできるが、ＡＣＦ貼り付けステージのコンパクト化のためには、貼り付けユニット側を送る構成とすることができる。貼り付けユニットはＡＣＦテープの供給リール及びセパレータの排出部を備え、その間にＡＣＦテープの走行経路が形成される。圧着ヘッドの配設位置の前後に先行側ガイドローラと後続側ガイドローラとを設け、両ガイドローラ間ではＡＣＦテープを水平方向に走行させるように構成する。そして、圧着ユニットは昇降駆動手段により上下動可能な構成とする。
【００１９】
以上のように構成した場合に、レーザ光照射手段は貼り付けユニットに装着する。そして、レーザ光を圧着ヘッドのＡＣＦテープに対する当接位置にできるだけ近接した位置に照射するために、レーザ光照射手段としては、貼り付けユニットの適宜の箇所にレーザ発振器からなるレーザ光出射部を装着し、レーザ光照射部は圧着ユニットに装着するのが望ましい。そして、レーザ光出射部とレーザ光照射部との間を光ファイバにより接続する。レーザ光照射部は、レーザ光を小さいスポットとなるように集光する集光レンズと、このレーザ光のスポットをＡＣＦテープの幅方向に走査させるスキャニング光学系とから構成することができる。スキャニング光学系は、例えばポリゴンミラーやポリゴンミラー等から構成される。
【００２０】
そして、複数の電極が形成されている基板に対して、等しいピッチ間隔となるように複数のＡＣＦ貼付領域を設定し、このＡＣＦ貼付領域毎にＡＣＦを貼り付ける方法の発明にあっては、セパレータにＡＣＦを積層したＡＣＦテープを、下流ガイドローラと上流ガイドローラとを有するテープ走行手段に沿って走行させる間に、これら両ガイドローラ間に配置した圧着ヘッドによって、前記ＡＣＦテープを前記基板に押圧するようになし、前記圧着ヘッドによる前記ＡＣＦテープの前記基板への加圧を解除するまでの間に、前記ＡＣＦテープに対して、前記圧着ヘッドとの後続側の境界部に向けてレーザ光を照射して、前記基板に貼り付けられた前記ＡＣＦを熱硬化させ、前記圧着ヘッド及び前記テープ走行手段と共に前記ＡＣＦのセパレータを前記基板から離間させることによって、前記ＡＣＦ貼付領域に前記ＡＣＦを圧着させ、前記セパレータから前記ＡＣＦ貼付領域に圧着されているＡＣＦを熱硬化している部分を境界として前記ＡＣＦテープに積層されている部位から分割させるようにする。
【発明の効果】
【００２１】
ＡＣＦを基板におけるＡＣＦ貼付領域毎に分割貼りを行うに当たって、レーザ光を照射してＡＣＦを熱硬化させることによって、ＡＣＦとは非接触状態で、ＡＣＦ貼付領域毎に切断して基板側に固着させることができ、繰り返しＡＣＦの分割貼りを行っても、ＡＣＦを切断する機能が低下することはない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ＡＣＦが貼り付けられる基板としての液晶セルと、この基板に搭載されるドライバ回路とを示す要部平面図である。
【図２】ＡＣＦ貼り付け機構におけるＡＣＦテープの走行経路を示す平面図である。
【図３】ＡＣＦ貼り付け機構の正面図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】貼り付けユニットの正面図である。
【図６】レーザ光照射部の構成説明図である。
【図７】貼り付けユニットの上昇状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図８】図７の左側面図である。
【図９】貼り付けユニットの下降状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図１０】図９の左側面図である。
【図１１】受け刃の上昇状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図１２】図１１の左側面図である。
【図１３】ＡＣＦテープの圧着状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図１４】図１３の左側面図である。
【図１５】ＡＣＦテープへのレーザ光の照射状態を示す動作説明図である。
【図１６】ＡＣＦテープのレーザ光の照射部の平面図である。
【図１７】ＡＣＦのセパレータから分断される状態を示す動作説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１にＡＣＦが貼り付けられる基板の一例として液晶パネルを示し、またＡＣＦを介して搭載される半導体回路装置の一例として、基板にＴＡＢ搭載されるＴＣＰからなるドライバ回路を示す。なお、基板は液晶パネルを構成するものだけでなく、他のディスプレイ用の基板や、その他各種の印刷回路基板とすることができ、また基板に搭載されるのはドライバ回路に限らず、ＡＣＦを介して電気的に接続される各種の半導体回路装置を適用することができる。
【００２４】
図１において、１は液晶パネルであって、この液晶パネル１は、共にガラス薄板からなる下基板２と上基板３とで構成され、両基板２，３間には液晶が封入されている。下基板２は、その少なくとも２辺において、上基板３から所定幅分だけ張り出しており、この張り出し部２ａに、フィルム基板４ａに集積回路素子４ｂを実装したドライバ回路４が複数枚搭載される。
【００２５】
下基板２の張り出し部２ａには、両基板２，３が重ね合わせられた部位に形成されているＴＦＴ(Thin Film Transistor)にそれぞれ接続した配線に接続した所定数の電極が設けられており、これらの電極は、図中に符号５で示したように、ドライバ回路４の搭載部毎に所定数の電極が群として形成されている。そして、各電極群５の左右両側にはアラインメントマーク６ａ，６ａが形成されている。従って、相隣接する電極群５，５間には所定幅を有する空白領域、つまり電極が設けられていない部位が形成されている。一方、ドライバ回路４には、これら電極群５を構成する各電極と電気的に接続される複数の電極が設けられており、電極群５と接続される電極群は符号７で示されている。また、ドライバ回路４にも電極群７の左右両側にアラインメントマーク６ｂ，６ｂが形成されており、ドライバ回路４が液晶パネル１に搭載される際には、これらアラインメントマークを基準として電極群７を構成する各電極と電極群５を構成する各電極とが一致するように位置調整がなされる。
【００２６】
ドライバ回路４はＡＣＦ８を介して液晶パネル１に搭載される。ＡＣＦ８は、周知のように、接着機能を有するバインダ樹脂に微小な導電粒子を多数分散させたものであり、ドライバ回路４と液晶パネル１との間でＡＣＦ８を加熱及び加圧することによって、導電粒子を介して電極群５を構成する各電極と電極群７を構成する各電極とが電気的に導通する状態となり、かつバインダ樹脂が熱硬化することによって、ドライバ回路４を液晶パネル１に固着させることになる。ここで、ＡＣＦ８は下基板２の張り出し部２ａに設けた電極群５の位置毎に分割され、長さＬ分毎に貼り付けられる。従って、この長さＬがＡＣＦ貼付領域の全長となる。このように、分割貼りを行うことによって、ＡＣＦ８を無駄なく使用することができ、しかも貼り付けられたＡＣＦ８はほぼ完全にドライバ回路４により覆われることになる。
【００２７】
図２乃至図５に下基板２の張り出し部２ａにＡＣＦ８を貼り付けるための貼り付け機構の概略構成を示す。これらの図において、９は液晶パネル１を水平状態に保持する支持基台である。液晶パネル１は、例えば真空吸着手段によって、この支持基台９上で安定的に保持されるようにしている。ここで、支持基台９には液晶パネル１が広い面積で当接しているが、ＡＣＦ８が貼り付けられる下基板２の張り出し部２ａの下部位置は開放されている。支持基台９には、ＡＣＦ８が貼り付けられる下基板２の張り出し部２ａとドライバ回路４とのアラインメント等のために、Ｘ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けることができる。
【００２８】
また、１０はＡＣＦ８の液晶パネル１への貼り付けユニットであり、この貼り付けユニット１０は鉛直方向に設けた取付板体を有するものであり、供給リール１１が着脱可能に装着されている。ＡＣＦ８はセパレータ１２に積層されてＡＣＦテープ１３を構成し、このＡＣＦテープ１３が供給リール１１に巻回されている。ここで、ＡＣＦ８は、バインダ樹脂に導電粒子を均一に分散させたものからなり、バインダ樹脂は、一般に、エポキシ系の熱硬化樹脂から構成される。また、セパレータ１２はＰＥＴ製のものが用いられる。
【００２９】
このような構成としたＡＣＦテープ１３は、貼り付けユニット１０に設けたローラ１４〜１７からなる走行経路に沿って走行ガイドされる。さらに、１８は駆動用ローラであり、ＡＣＦ８は液晶パネル１に貼り付けた後のセパレータ１２を挟持して、排出部１９に送り込むように走行駆動される。ローラ１４，１５は、ＡＣＦテープ１３のフィーダ用のガイドローラであり、このガイドローラ１５はスイングアーム２０に装着されており、このスイングアーム２０は回動軸２１を中心として揺動するものである。回動軸２１にはモータ等の駆動手段（図示せず）が接続されており、スイングアーム２０を揺動させると、供給リール１１から少なくとも１回の貼り付け分、つまりＡＣＦ貼付領域となる長さＬ分のＡＣＦテープ１３が送り出されて、ローラ１４，１５間に滞留することになる。その結果、ＡＣＦテープ１３を送る際に作用する反力が常に一定となり、供給リール１１の巻回量の差により送り力に対する抵抗が変動することはない。
【００３０】
ローラ１６，１７は、図５にも示したように、ＡＣＦテープ１３を、その走行経路において、水平方向にガイドし、ＡＣＦ８の液晶パネル１への１回分の貼り付け部を規定する水平ガイドローラであり、ＡＣＦテープ１３の走行経路において、水平ガイドローラ１７はＡＣＦテープ１３の走行方向の前方側に位置する下流側ガイドローラであり、水平ガイドローラ１６は上流側ガイドローラである。両水平ガイドローラ１６，１７間に後述する圧着ヘッド４０が配置されて、この部位にＡＣＦ８の貼付領域が設定される。
【００３１】
このように、水平ガイドローラ１６，１７間の部位でＡＣＦ８が液晶パネル１に貼り付けられて、貼り付けられた分だけのＡＣＦ８がセパレータ１２から剥離されて、液晶パネル１に貼り付けられる。その後に、セパレータ１２が排出部１９に送り出されることになる。このために、駆動用ローラ１８が設けられており、駆動用ローラ１８は駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとから構成され、セパレータ１２はこれら駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとの間に挟持される。そして、駆動ローラ１８ａを回転駆動することによって、ＡＣＦテープ１２を長さＬ分毎にピッチ送りされる。なお、ＡＣＦ８が剥離された後のセパレータ１２は水平ガイドローラ１７より下流側に回収される。
【００３２】
図３及び図４から明らかなように、貼り付けユニット１０は昇降駆動部２２に装着され、この昇降駆動部２２は前後動駆動部２３に装着され、さらに前後動駆動部２３は搬送手段を構成する平行動駆動部２４に装着されている。これらの機構により、ＡＣＦテープ１３の引き回し経路における水平ガイドローラ１６−１７間（図２参照）により規定されるＡＣＦ８の貼付領域を上下方向、つまりＺ軸方向と、水平面でＸ軸方向（電極群５の並びと直交する方向）とＹ軸方向（電極群５の並び方向）とに移動及び位置調整可能となっている。一方、液晶パネル１は支持基台９上に真空吸着により固定的に保持されている。
【００３３】
ここで、水平ガイドローラ１６−１７間のＡＣＦテープ１３と下基板２における電極群５との相対位置を調整する必要があるが、前後動駆動部２３は、貼付領域を液晶パネル１に対して近接・離間する方向に移動させるものであり、平行動駆動部２４は液晶パネル１における電極群５の並び方向と平行な方向、つまりＹ軸方向に貼付領域を移動させるものであるから、貼り付けユニット１０側で位置調整できるが、前述したように、支持基台９にＸ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けている場合には、この支持基台９側でＡＣＦテープ１３に対してアラインメントすることもできる。
【００３４】
昇降駆動部２２は、傾斜ブロック３０と、この傾斜ブロック３０を前後方向に移動させるために、シリンダ３１（またはモータ）とを有するものである。また、貼り付けユニット１０には傾斜ブロック３０の傾斜面に係合するスライド部材３２が連結されており、このスライド部材３２は傾斜ブロック３０と一致する傾斜面を有するものであり、規制杆３３により上下方向以外には変位できない構成となっている。これにより、シリンダ３１を駆動すると、貼り付けユニット１０が上下方向に変位することになる。
【００３５】
次に、前後動駆動部２３は、傾斜ブロック３０を装着した台座３４を前後動させるためのものであって、この台座３４の往復動はシリンダ，モータ等からなる駆動手段３５により行われる。そして、平行動駆動部２４は、台座３４及びその駆動手段３５を装着した搬送台３６を有するものであり、搬送台３６はボールねじ送り手段を構成するボールねじ３７をモータ３８で回転駆動することによって、貼り付けユニット１０を液晶パネル１における電極群５の配列方向と平行にピッチ送りできる構成となっている。
【００３６】
さらに、ＡＣＦ８を下基板２における張り出し部２ａに貼り付けるために、ＡＣＦテープ１３は、水平ガイドローラ１６，１７間の位置で、下基板２の表面に所定の加圧力により圧着される。このために、貼り付けユニット１０には、図５に示したように、圧着ヘッド４０が設けられている。ここで、液晶パネル１は支持基台９上に載置されているが、その下基板２の張り出し部２ａは支持基台９からはみ出しており、圧着ヘッド４０は、このはみ出した部位を上下から挟持する構成となっている。
【００３７】
圧着ヘッド４０は加圧刃４１と受け刃４２とから構成されるものであり、これら加圧刃４１及び受け刃４２は、それぞれ昇降ブロック４３，４４に取り付けられている。これら昇降ブロック４３，４４は、貼り付けユニット１０に設けた一対のガイドレール４８に沿って上下方向に変位可能に装着されている。加圧刃４１と受け刃４２とは液晶パネル１を挟んで上下に配置されており、同じ長さに形成されている。そして、加圧刃４１は水平ガイドローラ１６，１７間にガイドされて水平方向に走行するＡＣＦテープ１３より上方位置に配置されている。
【００３８】
受け刃４２を装着した昇降ブロック４４は、シリンダ４６により所定ストローク昇降動作がなされる。即ち、シリンダ４６を縮小状態にすると、受け刃４２が下降して、液晶パネル１から離間した下方の位置に配置されることになり、シリンダ４６を伸長させると、受け刃４２は液晶パネル１の下面に当接する。一方、加圧刃４１を装着した昇降ブロック４３には、加圧手段４７が連結して設けられている。図示した加圧手段４７は、モータで駆動される送りねじ４７ａを有するもので、所謂ジャッキを構成している。この加圧手段４７は、加圧刃４１に連結して設けた昇降ブロック４３をガイドレール４８に沿って上下動させて、受け刃４２上に受承させている液晶パネル１を上方から所定の加圧力を作用させるものである。そして、加圧刃４１と受け刃４２とは正確に平行度を保つように構成している。また、受け刃４２を支承するシリンダ４６は、少なくとも上昇ストローク端位置では、加圧手段４７により作用する加圧力でみだりに動くことがなく、伸長状態に保持できる圧力が導入される。
【００３９】
圧着ヘッド４０を構成する加圧刃４１に、または加圧刃４１及び受け刃４２の双方に図示しないヒータが内蔵されており、これにより圧着ヘッド４０はＡＣＦテープ１３を液晶パネル１に熱圧着させることになる。加熱の度合いはＡＣＦ８のバインダ樹脂が多少軟化する程度の比較的低いものとし、その粘着力が失われないようにする。そして、圧着ヘッド４０を構成する加圧刃４１及び受け刃４２は、ＡＣＦテープ１３の幅を十分カバーできる幅寸法を有し、かつ長さ方向の寸法は少なくともＡＣＦ８の貼り付け長さＬを有するものとする。
【００４０】
加圧刃４１と受け刃４２とから構成される圧着ヘッド４０を作動させて、ＡＣＦテープ１３を上下から加圧して、液晶パネル１に熱圧着させるが、ＡＣＦテープ１３の熱圧着を行った後には、セパレータ１２をＡＣＦ８から引き剥がして、液晶パネル１のＡＣＦ貼付領域に貼り付けると共に、セパレータ１２を回収する。このために、ＡＣＦ８を切断し、しかもセパレータ１２を連続状態のまま保つようにする。このために設けられるのが、レーザ光照射手段５０である。
【００４１】
レーザ光照射手段５０は、図５から明らかなように、貼り付けユニット１０に固定して設けた半導体レーザ等、連続発振するレーザ発振器を含むレーザ光出射部５１と、加圧刃４１に連結した昇降ブロック４３に固定して設けたレーザ光照射部５２と、これらレーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間を接続する可撓性を有する光ファイバ５３とから構成されている。ここで、レーザ光照射手段５０全体を貼り付けユニット１０に設ける構成とするが、レーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間は可撓性を有する光ファイバ５３が介装されているので、レーザ光出射部５１は必ずしも貼り付けユニット１０に装着しなければならないというものではない。
【００４２】
レーザ光照射手段５０において、レーザ光出射部５１から出射されたレーザ光は光ファイバ５３によりガイドされて、レーザ光照射部５２に導かれる。レーザ光照射部５２は、図６に示したように、光ファイバ５３の出射端５３ａが臨んでおり、この出射端５３ａの前方位置に集光レンズ５４が設けられている。光ファイバ５３の出射端５３ａから出射されて発散傾向にあるレーザ光は、この集光レンズ５４によって、所定の位置に小スポットとなるように集光される。さらに、集光レンズ５４の出射側にはスキャニング光学系５５が設けられている。このスキャニング光学系５５は、例えばガルバノミラーやポリゴンミラー等からなり、レーザ光のスポットを走査させるために設けられている。
【００４３】
以上のように、ＡＣＦ貼り付け装置を構成する貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路や圧着ヘッド４０、さらにはレーザ光照射手段５０等が装着されている。このＡＣＦ貼り付け装置によって、液晶パネル１の下基板２における張り出し部２ａに所定数形成されている電極群５にドライバ回路４をＴＡＢ搭載するために必要なＡＣＦ８がＡＣＦ貼付領域毎に順次貼り付けられる。
【００４４】
支持基台９上にはＡＣＦ８が貼り付けられる液晶パネル１が所定位置において、水平状態に配置されて吸着保持されている。この状態では、液晶パネル１の下基板２は、図３及び図４に示したように、張り出し部２ａが支持基台９から突出しており、この張り出し部２ａにＡＣＦ８を貼り付けて、このＡＣＦ８を介して所定枚数のドライバ回路４が搭載される。このために、貼り付けユニット１０は平行駆動部２４に設けられており、この平行駆動部２４は、ボールねじ３７により図１に示したピッチ間隔Ｐ毎にピッチ送りされる。そして、この間に液晶パネル１にＡＣＦ貼付領域を構成する長さＬ分のＡＣＦ８が順次貼り付けられる。
【００４５】
まず、図７及び図８に示したように、昇降駆動部２２により貼り付けユニット１０を上昇位置に保持する。また、圧着ヘッド４０を構成する加圧刃４１は上昇位置に、受け刃４２は下降位置に保持する。これによって、これら加圧刃４１及び受け刃４２は液晶パネル１とは非接触状態に保たれ、貼り付けユニット１０の移動が円滑に行われ、液晶パネル１に損傷を与える等といった事態は生じることはない。圧着ヘッド４０における加圧刃４１が、液晶パネル１において、最初にＡＣＦ８が貼り付けられるべき位置に対面させる。そして、アライメントマーク６ａ，６ｂを基準として、貼り付けユニット１０の液晶パネル１に対する位置調整を行う。
【００４６】
この状態で、図９及び図１０に示したように、昇降駆動部２２により貼り付けユニット１０を下降させて、ＡＣＦテープ１３のうち、水平ガイドローラ１６，１７間の部位を液晶パネル１の下基板２の表面に近接した位置に配置する。この状態から、シリンダ４６を作動させて、昇降ブロック４４を上昇させて、図１１，図１２に示したように、受け刃４２を液晶パネル１の裏面に当接させる。加圧手段４７を作動させることにより、加圧刃４１を下降させて、図１３，図１４に示したように、ＡＣＦテープ１３のセパレータ１２を押動することにより、液晶パネル１とＡＣＦテープ１３とを加圧刃４１と受け刃４２とで挟持させ、加圧手段４７を構成する送りねじ４７ａを駆動して、液晶パネル１に対して所定の加圧力を作用させて、液晶パネル１にＡＣＦ８を熱圧着させる。ただし、ＡＣＦ８の加熱は、そのバインダ樹脂が熱硬化する温度まで上昇させない。
【００４７】
このＡＣＦ８の熱圧着を行っている間、若しくはその後にレーザ光照射手段５０を構成するレーザ光出射部５１からレーザ光を出力する。このレーザ光は、好ましくは連続発振するものを用いる。このようにして出射したレーザ光は光ファイバ５３を介してレーザ光照射部５２に導かれる。そして、レーザ光照射部５２に導かれたレーザ光は集光レンズ５４の作用により集光されながら、スキャニング光学系５５に入射される。ここで、スキャニング光学系５５として、例えばガルバノミラーを使用している場合には、レーザ光が反射して、ＡＣＦテープ１３におけるセパレータ１２に向けて微小なスポットとして照射される。そして、スキャニング光学系５５によって、レーザ光のスポットをＡＣＦテープ１３の幅方向に走査させる。
【００４８】
レーザ光照射手段５０によるＡＣＦテープ１３へのレーザ光の照射位置は圧着ヘッド４０を構成する加圧刃４１によりＡＣＦテープ１３を押圧している部位の直近位置とする。レーザ光はＡＣＦテープ１３のうち、上面側に位置しているＰＥＴからなるセパレータ１２はレーザ光を９０％乃至それ以上透過させるものである。従って、レーザ光はセパレータ１２には格別ダメージを与えることがなく、かつ照射されたレーザ光のエネルギの減衰が抑制される。一方、ＡＣＦ８は金属からなる導電粒子を含むものであり、レーザ光の吸収率は３０％乃至それ以上である。従って、このレーザ光のエネルギによりＡＣＦ８は加熱されることになる。
【００４９】
レーザ光照射手段５０におけるレーザ光出射部５１を構成するレーザ発振器の発信波長及び出力パワー等を適宜のものを用いることによって、ＡＣＦテープ１３に、セパレータ１２側からレーザ光を照射したときに、セパレータ１２による吸収率が低く、かつＡＣＦ８側での吸収率が高いレーザ発振器を選択して用いるようにする。しかも、レーザ発振器は、ピッチ送りされる貼り付けユニット１０に設けられる関係から、小型で軽量なものを用いるのが望ましく、従って半導体レーザが好適に用いられる。
【００５０】
レーザ光を照射してＡＣＦ８を加熱すると、図１５に示したように、このＡＣＦ８を構成するバインダ樹脂が溶融状態となって、液晶パネル１の表面に付着する。そして、セパレータ１２には表面に離型剤が塗布されているので、溶融化したバインダ樹脂は流動化してセパレータ１２から遊離することになる。この状態から、さらに温度が上昇すると、バインダ樹脂の架橋反応が開始して硬化が始まり、液晶パネル１側に固着する。特にＡＣＦテープ１３は圧着ヘッド４０による加圧部から水平ガイドローラ１６側に向けて、僅かではあるが、液晶パネル１から離間する方向に傾斜しているので、レーザ光が照射されたＡＣＦ８は確実に液晶パネル１に移行する。
【００５１】
レーザ光照射手段５０はレーザ光照射部５２にスキャニング光学系５５が設けられていることから、このスキャニング光学系５５を駆動することによって、レーザ光によるＡＣＦ８の硬化領域は、図１６にＨで示したように、ＡＣＦテープ１３の幅方向の全長に及ぶようになり細いライン状となる。
【００５２】
ＡＣＦテープ１３におけるＡＣＦ８は、従って、レーザ光の照射によるライン状となった硬化領域Ｈを境界として、それより下流側の部位が圧着ヘッド４０により加圧されて、ＡＣＦ８が液晶パネル１の下基板２に圧着されており、またそれより上流側の部位は加圧も熱硬化もなされていない。従って、ＡＣＦ８は硬化領域Ｈの部位を境界として分断されることになる。ただし、セパレータ１２は連続性を保っている。そこで、セパレータ１２を上昇させると、ＡＣＦ８のうち、硬化領域Ｈを含み、この硬化領域Ｈより下流側の部位が下基板２に貼り付けられるようになる。その結果、ＡＣＦテープ１３の走行経路において、硬化領域Ｈより下流側が下基板２に貼り付けられ、硬化領域Ｈが切断領域となる。
【００５３】
そして、貼り付けユニット１０を１ピッチ分だけ移動させて、前述したと同様の操作を行うことによって、液晶パネル１の表面におけるＡＣＦ貼付領域毎に確実にＡＣＦ８が貼り付けられる。しかも、この分割貼りを行うに当たって、ＡＣＦ８を切断するためにカッタを用いず、またＡＣＦ８に対して何等の部材も接触させる必要がないことから、装置を構成する各部に対して粘着物質が付着することがない。従って、装置に対するメンテナンス作業における負担が軽減される。
【符号の説明】
【００５４】
１ 液晶パネル ２ 下基板
２ａ 張り出し部 ３ 上基板
４ ドライバ回路 ５ 電極群
８ ＡＣＦ ９ 支持基台
１１ 供給リール １２ セパレータ
１３ ＡＣＦテープ １６，１７ 水平ガイドローラ
２２ 昇降駆動部 ２３ 前後動駆動部
２４ 平行動駆動部 ３６ 搬送台
４０ 圧着ヘッド ４１ 加圧刃
４２ 受け刃 ４３，４４ 昇降ブロック
４６ シリンダ ４７ 加圧手段
５０ レーザ光照射手段 ５１ レーザ光出射部
５２ レーザ光照射部 ５３ 光ファイバ
５４ 集光レンズ ５５ スキャニング光学系
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極が形成されている基板に対して、１つ又は複数のＡＣＦ貼付領域を設定し、これらＡＣＦ貼付領域毎にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付け装置であって、
下流ガイドローラと上流ガイドローラとを備え、セパレータにＡＣＦを積層したＡＣＦテープの走行経路を構成するテープ走行手段と、
前記下流ガイドローラと上流ガイドローラとの間に配設され、前記ＡＣＦテープを前記基板に押圧する圧着ヘッドと、
前記ＡＣＦテープに対して、前記圧着ヘッドとの下流側の境界部に向けてレーザ光を照射して、前記基板に貼り付けられた前記ＡＣＦを熱硬化させるために、前記ＡＣＦテープの幅方向の全長にわたってレーザ光を照射するレーザ光照射手段と
を備える構成としたことを特徴とするＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項２】
前記ＡＣＦテープのセパレータはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のテープからなり、前記レーザ光照射手段は、このセパレータを透過し、ＡＣＦを加熱する波長のレーザ光を照射するものであることを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項３】
前記基板は透明部材からなり、前記レーザ光照射手段はこの基板を透過して、前記ＡＣＦを加熱するものであることを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項４】
前記テープ走行手段を構成する前記下流ガイドローラと前記上流ガイドローラとにより前記ＡＣＦテープの水平方向の走行路となし、前記圧着ヘッドはそれぞれ上下動可能な加圧刃と受け刃とを備える構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項５】
前記圧着ヘッドは、前記下流ガイドローラ及び上流ガイドローラと共に送り手段に装着され、この送り手段により前記圧着ヘッドを前記ＡＣＦ貼付領域毎に送る構成としたことを特徴とする請求項４記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項６】
前記レーザ光照射手段はレーザ光出射部と、レーザ光照射部と、これらレーザ光出射部とレーザ光照射部との間を光ファイバで連結して設け、前記レーザ光照射部は集光レンズとスキャニング光学系とを含むものであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項７】
複数の電極が形成されている基板に対して、複数のＡＣＦ貼付領域を設定し、このＡＣＦ貼付領域毎にＡＣＦを貼り付ける方法であって、
セパレータにＡＣＦを積層したＡＣＦテープを、下流ガイドローラと上流ガイドローラとを有するテープ走行手段に沿って走行させる間に、これら両ガイドローラ間に配置した圧着ヘッドによって、前記ＡＣＦテープを前記基板に押圧するようになし、
前記圧着ヘッドによる前記ＡＣＦテープの前記基板への加圧を解除するまでの間に、前記ＡＣＦテープに対して、前記圧着ヘッドとの下流側の境界部に向けてレーザ光を照射して、前記基板に貼り付けられた前記ＡＣＦを熱硬化させ、
前記圧着ヘッド及び前記テープ走行手段と共に前記ＡＣＦのセパレータを前記基板から離間させることによって、前記ＡＣＦ貼付領域に前記ＡＣＦを圧着させ、前記セパレータから前記ＡＣＦ貼付領域に圧着されているＡＣＦを熱硬化している部分を境界として前記ＡＣＦテープに積層されている部位から分割させるようにした
ＡＣＦ貼り付け方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のＡＣＦ貼り付け装置によって、または請求項７記載のＡＣＦ貼り付け方法によって、基板の各ＡＣＦ貼付領域に貼り付けられたＡＣＦに半導体回路素子を搭載して、前記基板に前記半導体回路素子を搭載したフラットディスプレイパネルから構成されるディスプレイ装置。
【請求項１】
複数の電極が形成されている基板に対して、１つ又は複数のＡＣＦ貼付領域を設定し、これらＡＣＦ貼付領域毎にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付け装置であって、
下流ガイドローラと上流ガイドローラとを備え、セパレータにＡＣＦを積層したＡＣＦテープの走行経路を構成するテープ走行手段と、
前記下流ガイドローラと上流ガイドローラとの間に配設され、前記ＡＣＦテープを前記基板に押圧する圧着ヘッドと、
前記ＡＣＦテープに対して、前記圧着ヘッドとの下流側の境界部に向けてレーザ光を照射して、前記基板に貼り付けられた前記ＡＣＦを熱硬化させるために、前記ＡＣＦテープの幅方向の全長にわたってレーザ光を照射するレーザ光照射手段と
を備える構成としたことを特徴とするＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項２】
前記ＡＣＦテープのセパレータはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のテープからなり、前記レーザ光照射手段は、このセパレータを透過し、ＡＣＦを加熱する波長のレーザ光を照射するものであることを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項３】
前記基板は透明部材からなり、前記レーザ光照射手段はこの基板を透過して、前記ＡＣＦを加熱するものであることを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項４】
前記テープ走行手段を構成する前記下流ガイドローラと前記上流ガイドローラとにより前記ＡＣＦテープの水平方向の走行路となし、前記圧着ヘッドはそれぞれ上下動可能な加圧刃と受け刃とを備える構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項５】
前記圧着ヘッドは、前記下流ガイドローラ及び上流ガイドローラと共に送り手段に装着され、この送り手段により前記圧着ヘッドを前記ＡＣＦ貼付領域毎に送る構成としたことを特徴とする請求項４記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項６】
前記レーザ光照射手段はレーザ光出射部と、レーザ光照射部と、これらレーザ光出射部とレーザ光照射部との間を光ファイバで連結して設け、前記レーザ光照射部は集光レンズとスキャニング光学系とを含むものであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項７】
複数の電極が形成されている基板に対して、複数のＡＣＦ貼付領域を設定し、このＡＣＦ貼付領域毎にＡＣＦを貼り付ける方法であって、
セパレータにＡＣＦを積層したＡＣＦテープを、下流ガイドローラと上流ガイドローラとを有するテープ走行手段に沿って走行させる間に、これら両ガイドローラ間に配置した圧着ヘッドによって、前記ＡＣＦテープを前記基板に押圧するようになし、
前記圧着ヘッドによる前記ＡＣＦテープの前記基板への加圧を解除するまでの間に、前記ＡＣＦテープに対して、前記圧着ヘッドとの下流側の境界部に向けてレーザ光を照射して、前記基板に貼り付けられた前記ＡＣＦを熱硬化させ、
前記圧着ヘッド及び前記テープ走行手段と共に前記ＡＣＦのセパレータを前記基板から離間させることによって、前記ＡＣＦ貼付領域に前記ＡＣＦを圧着させ、前記セパレータから前記ＡＣＦ貼付領域に圧着されているＡＣＦを熱硬化している部分を境界として前記ＡＣＦテープに積層されている部位から分割させるようにした
ＡＣＦ貼り付け方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のＡＣＦ貼り付け装置によって、または請求項７記載のＡＣＦ貼り付け方法によって、基板の各ＡＣＦ貼付領域に貼り付けられたＡＣＦに半導体回路素子を搭載して、前記基板に前記半導体回路素子を搭載したフラットディスプレイパネルから構成されるディスプレイ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１０−２８７６１２（Ｐ２０１０−２８７６１２Ａ）
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３８２１５（Ｐ２００９−１３８２１５）
【出願日】平成２１年６月９日（２００９．６．９）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月９日（２００９．６．９）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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