【課題】 絶縁基板の両主面に対向して配置される半導体素子と外部電気回路とを容易かつ確実に電気的に接続させることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２の一端から長さ方向の途中まで充填された導体３と、絶縁基板１の主面から貫通孔２の一端において露出する導体３の第１端面にかけて被着された接続パッド４と、貫通孔２の長さ方向の途中に位置する導体３の第２端面を被覆するめっき層５とを備える配線基板である。貫通孔２のうち導体３が充填されていない部分が金属ピンＰのガイド孔として機能するため、金属ピンＰと導体３との接続が容易かつ確実であり、金属ピンＰを含む導電路によって半導体素子と外部電気回路６とを容易かつ確実に電気的に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートとの間の密着性に起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】クランプ部材８ａによってクランプされた基板９を対象とするスクリーン印刷において、基板クランプ状態における基板９の上面とクランプ部材８ａの上面との相対高さを調整するためのクランプ状態制御工程に際し、クランプ部材８ａに設定された複数の第１の高さ計測点および基板９の上面について設定された複数の第２の高さ計測点を対象として高さ計測作業を実行してクランプ部材高さＨＣＭおよび基板上面高さＨＢＭを算出し、算出されたクランプ部材高さＨＣＭおよび基板上面高さＨＢＭに基づいて基板下受け部６の動作を制御して、基板９の上面とクランプ部材８ａの上面との相対高さを調整する。 （もっと読む）

【課題】実装基板およびこれに実装される電子部品のリフロー時の反りを抑える。
【解決手段】実装基板４と電子部品３との間にスペーサー１を配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に、実装基板と電子部品とを接合する接着剤２を配置した。実装基板と電子部品の少なくとも一方に、はんだボール、スペーサーを配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に熱硬化型接着剤を塗布し、その後、実装基板上に電子部品を搭載し、加熱処理により、熱硬化型接着剤を硬化させた後に、はんだボールを溶融させる。 （もっと読む）

【課題】微小な導電性ボールであってもボール搭載操作を正確に行なうことができる導電性ボール捕獲装置及び導電性ボール捕獲方法並びに導電性ボール搭載方法を提供する。
【解決手段】導電性ボール捕獲装置１０は、棒状電極１１と、棒状電極１１の先端部と接触する接触面１２Ａ及び導電性ボール１が捕獲される接触面１２Ａとは反対側の捕獲面１２Ｂを有する誘電体層１２と、接触面１２Ａ上に棒状電極１１を取り囲むように配置される補助電極１４とを備える。導電性ボール捕獲装置１０を用いて導電性ボール１を捕獲し、基板上の所望の位置に搭載する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ実装装置において、品種切換えに応じた適正な荷重を圧着部に印加すべく圧着装置の圧力設定を簡素化し、かつ適正な圧力で加圧する制御技術を提供することである。
【解決手段】荷重測定におけるロードセル荷重データの自動採取と、荷重測定自動化による測定作業の簡素化および加圧/荷重相関を制御用ＣＰＵ内で自動変換することで直接荷重設定に対する空気圧力指令データを自動生成する加圧制御方式を実現する。 （もっと読む）

【課題】小型Ｅｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き表面実装部品の安定したリペア品質を確保できるリペア装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に実装されているＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き表面実装部品のはんだ接合部を加熱されたエアーをノズルから吹き付けることで加熱溶融して取り外し、取り付けする表面実装部品リペア装置において、部品を囲う形状のノズル本体を加熱して、はんだ溶融温度以上に加熱した時点で取り付けするＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品を囲うようにプリント基板上へ下降させ、部品外周の端子部のはんだを溶融させ、はんだが完全に溶融した後でノズルを上昇させて部品外周の端子部のはんだ付けを行ない、Ｅｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品の仮固定を行なう。部品仮固定後、そのままノズルから加熱されたエアーをＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品へ吹き付けてＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ部のはんだ付けを行なう。 （もっと読む）

【課題】オフコンタクト印刷方法において、マスクと基板とのギャップに起因する印刷剤の印刷位置ずれとマスクと基板の寸法の製造誤差を補正する。
【解決手段】印刷装置の枠体に固定されたマスクと、マスクの下方で移動可能に配設されたステージと、このステージに固定された基板と、マスク上に供給された印刷剤をマスクの開口から基板の電極に印刷するスキージとを有する印刷装置を用いて印刷剤を基板上にオフコンタクト印刷する印刷方法において、第１の基板に印刷される印刷剤の位置ずれ量を実測し、位置ずれ量が小さくなるように、第２の基板の印刷中に基板を載置したステージをずれ量に基づいて移動する。 （もっと読む）

【課題】正確に且つ短時間で、表面実装部品をプリント基板上の所望の位置に接合することができるレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】本レーザはんだ付け装置は、設置台１２を移動させる基板制御装置４、表面実装部品を搬送する搬送装置３、レーザヘッド１６及び１７を移動させる駆動制御部、レーザヘッド１６及び１７からの出力を制御する出力制御部を備える。基板制御装置４は、プリント基板１上の所定の搭載位置を基準位置に合わせる機能を、搬送装置３は、表面実装部品を基準位置まで搬送する機能を備えている。そして、出力制御部は、表面実装部品の各接合箇所に対してレーザヘッド１６及び１７からレーザ光を同時に出力させるとともに、レーザヘッド１６及び１７から出力されるレーザ光の出力を、はんだの突沸又は飛散を防止するように出力時間と出力量とを制御し、所定の勾配で上昇させる。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】電子部品端子とフィルム上の導体をレーザ溶接するに当たり、レーザ光が被溶接部金属材料とフィルム表面から反射して有効利用されないという問題、製造ロットの違いによるレーザ溶接条件の再設定の問題、およびレーザ溶接後の溶接部分の形状認識が容易でないという問題を解決することを目的とした。
【解決手段】導体を狭持する一対のフィルムの一方のフィルムに開口部を設け、該開口部に電子部品を搭載し、露出した導体と電子部品の金属端子とを当接し、該当接部位にレーザ光を照射して導体と金属端子とを接続するレーザ溶接方法であって、前記当接部位を下部に有する他方のフィルム上に、該当接部位を含むように着色領域を設け、レーザ光を着色領域側から当接部位に照射することを特徴とするレーザ溶接方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤によって異なる電位とされる２つのパッドが電気的に接続されることを防止することができる電子装置を提供することを目的とする。また、その電子装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】平板１０の一面１３に設けられた第１電極１１および第１電極１１とは異なる電位とされる第２電極１２の上にそれぞれバンプ２０を設ける。そして、各電極１１、１２の上に導電性接着剤３０を設け、チップ部品４０がバンプ２０および導電性接着剤３０に接触するように固定する。これにより、平板１０の一面１３を基準としてバンプ２０がチップ部品４０の接着高さを確保できるので、平板１０の一面１３とチップ部品４０との隙間に導電性接着剤３０が導電性接着剤３０の表面張力によって引っ張られないようにすることができる。これにより、異電位の各電極１１、１２のショートを防止できる。 （もっと読む）

【課題】
リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させている。
【解決手段】
超音波印加を開始する際の、リードと超音波ツールが接触する面積が、リードと導電層との接触面積よりも大きくする。例えば、断面が円形のリードの一側面を平坦化加工し、そこに超音波ツールを押し付けて超音波接続する。リードと超音波ツールが接触する面積が大きいことによって、リードの回転を抑制するとともに、リードと導電層との接触面積が小さいことにより、接触箇所に応力を集中させて接続しやすくする。 （もっと読む）

【課題】少ない加熱源ではんだ付け対象の２つの部品を加熱してはんだ付けすることができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１０における下治具２１および連結部２２により、はんだ付け対象であるパワーモジュールＭｐと上部電極５４が位置決めされる。上治具２３により、供給する溶融前のはんだ２４が保持される。加熱用プレート３０により、下治具２１、連結部２２を加熱してパワーモジュールＭｐと上部電極５４を加熱するとともに上治具２３を加熱して固体の球状はんだ２４を加熱してパワーモジュールＭｐと上部電極５４に供給する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の多極化・大型化等により表面実装用のはんだ部分の平坦性は劣化する傾向にあり、また電極部の酸化等もあって、高品質・高信頼性なはんだ接合を得ることが難しい。
【解決手段】 印刷配線板１にはんだ接続用の導体２を形成した貫通スルーホール３を設ける。貫通スルーホール３は底面電極部品５の電極部６の配置に対向するように位置を同じくして設ける。印刷配線板１のソルダレジスト４は、底面電極部品５を実装する側は、スルーホールランド（部品側）８の領域を確保するように形成し、一方、底面電極部品５を実装しないスルーホールランド（裏面側）２１は、貫通スルーホール３の開口径と同一な径を持つソルダレジスト４として形成する。はんだ槽９にて噴流させた溶融はんだ１０を印刷配線板１の下面へ接触させることにより、貫通スルーホール２の内部へはんだを誘導することで、はんだ接合を行う。 （もっと読む）

【課題】実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法の提供。
【解決手段】押圧保持工程では、図示せぬ押圧冶具を用いてコイル部品１のボビン５０のリブ５３Ａ、５３ＢをＺ軸−方向へ押圧することによりコイル部品１の４つのフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐを各貫通孔内に押込む。そして更に押圧することによって、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒを実装基板の裏面に突出させる。次に、押圧冶具をＺ軸−方向へ移動させてボビン５０から離間させる。このことにより爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒは実装基板の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。 （もっと読む）

【課題】ソーラセルを高温に晒すことなく、はんだをソーラセルに付着させる。
【解決手段】はんだワイヤ１２を用いて、ソノトロード１８によって加えられた超音波振動の作用により、半導体ワイヤが、溶融した状態で、ソーラセル１０に付着される。ソーラセル１０を望ましくない高温に晒すことなく、はんだをソーラセル１０に極めて正確に付着させるためには、はんだワイヤ１２が、加熱手段１６，１７と、超音波振動を加えるソノトロード１８との間に延びているギャップに供給され、溶融され、ギャップを通ってソーラセル１０上に流れる。 （もっと読む）

【課題】端子のサイズと形状が異なる２種類の表面実装素子を選択的に実装する際に所定の実装位置からずれないようにすることが可能なフットプリントを備えたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】フットプリントＦ１，Ｆ２は、互いに端子の形状とサイズとが異なる２０１２チップセラミックコンデンサとφ４ｍｍチップ電解コンデンサのいずれかを選択的に実装可能であり、２０１２チップセラミックコンデンサの端子を実装する部位の外形に合わせて形成された第１のレジスト部Ｒ１と、φ４ｍｍチップ電解コンデンサの端子を実装する部位の外形に合わせて形成された第２のレジスト部Ｒ２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐久信頼性及び熱特性を一定以上に確保することが可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電層を有する絶縁基板と回路素子とを備え、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子とがはんだにより接合される回路基板の製造方法であって、前記はんだで構成されるはんだシートに、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子との間隔を規制する規制部材を配設する配設工程（ステップＳＴ１）と、前記絶縁基板、前記規制部材が配設された前記はんだシート、及び前記回路素子を、その順番で積層する積層工程（ステップＳＴ２）と、積層されている前記絶縁基板、前記はんだシート及び前記回路素子を、還元雰囲気下において加熱して前記はんだシートを溶融することによって、前記絶縁基板と前記回路素子とを接合する接合工程（ステップＳＴ３）と、を含む回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】 凹部に電子部品を配置する際の作業性を向上させつつ、プリント配線板上の所定の位置に電子部品を精度良く実装する。
【解決手段】 本発明は、チップ型の電子部品Ｔをプリント配線板Ｐ上に実装するための実装用治具Ｘであって、電子部品Ｔが配置される凹部１１を有する基体１０を備え、基体１０の凹部１１は、所定の位置に対応する位置に形成され、凹部１１の内部には、互いに対向するように配置された第１傾斜面１３および第２傾斜面１５が設けられており、第１傾斜面１３および第２傾斜面１５は、凹部１１の底部に向かうにつれて第１傾斜面１３と第２傾斜面１５との間隔が狭くなるように傾斜しており、凹部１１に電子部品Ｔが配置されたときに、電子部品Ｔをそれぞれ支持するようになっており、電子部品Ｔがプリント配線板Ｐ上に当接されたときに、電子部品Ｔがプリント配線板Ｐ上の前記所定の位置に案内されるようになっている。 （もっと読む）